一种电连接器及其制造方法.pdf

本发明电连接器包括，一基板，所述基板具有一用以连接至一印刷电路板的第一表面和一与所述第一表面相对的第二表面；多个相互独立的绝缘定位块直接位于所述第二表面，且每一所述绝缘定位块设有至少一固定孔；以及多个分别对应设置于所述固定孔内的端子。由于本发明电连接器通过一所述基板将相互独立设置的多个所述绝缘定位块集中在一起，再将带多个所述绝缘定位块的所述基板焊接至所述印刷电路板，所以不需要将独立设置的多个所述绝缘定位块依次焊接于一所述印刷电路板上，因而可以设置数量较多的所述绝缘定位块，使得所述电连接器的尺寸更稳定。

1.  一种电连接器，其特征在于，包括：
一基板，其具有一用以连接至一印刷电路板的第一表面和一与所述第一表面相对的第二表面；
多个相互独立的绝缘定位块，各所述绝缘定位块直接固定于所述第二表面，且每一所述绝缘定位块设有至少一固定孔；以及
多个端子，分别对应设置于所述固定孔内。

2.  如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所有所述绝缘定位块经过一次注塑形成于所述基板上。

3.  如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：至少部分所述绝缘定位块内的至少一所述固定孔呈单排多列设置。

4.  如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘定位块具有多个固持部，所述固持部设有所述固定孔，且相邻所述固持部之间具有一尺寸小于所述固持部的连接部。

5.  如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘定位块和所述基板之间进一步设有连接两者的胶粘剂。

6.  如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述基板上设置多个导电线路，所述导电线路具有位于所述基板的所述第一表面用以连接所述印刷电路板的第一端和位于所述基板的所述第二表面用以连接所述端子的第二端。

7.  如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述导电线路的所述第一端设置一锡球，所述锡球连接所述印刷电路板。

8.  如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述基板设置多个穿孔，所述端子具有一导接部，所述导接部插设于所述穿孔内以直接与所述印刷电路板相连接。

9.  一种电连接器，用以电性连接一对接元件至一印刷电路板，其特征在于，包括：
一基板，其具有一用以连接至所述印刷电路板的第一表面和一与所述第一表面相对的第二表面，所述基板材料的热膨胀系数接近或者等于所述印刷电路板材料的热膨胀系数；
多个相互独立的绝缘定位块，各所述绝缘定位块直接固定于所述基板的所述第二表面，所述绝缘定位块设有至少一固定孔，其中，所述绝缘定位块材料的热膨胀系数大于所述基板材料的热膨胀系数；以及
多个端子，分别对应设置于所述固定孔内，用以共同电性导接所述对接元件。

10.  如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所有所述绝缘定位块经过一次注塑形成于所述基板上。

11.  如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：至少部分所述绝缘定位块内的至少一所述固定孔呈单排多列设置。

12.  如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘定位块具有多个固持部，所述固持部设有所述固定孔，且相邻所述固持部之间具有一尺寸小于所述固持部的连接部。

13.  如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述基板上设置多个导电线路，所述导电线路具有位于所述基板的所述第一表面用以连接所述印刷电路板的第一端和位于所述基板的所述第二表面用以连接所述端子的第二端。

14.  如权利要求13所述的电连接器，其特征在于：所述导电线路的所述第一端设置一锡球，所述锡球连接所述印刷电路板。

15.  如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述基板设置多个穿孔，所述端子具有一导接部，所述导接部插设于所述穿孔以直接与所述印刷电路板相连接。

16.  一种电连接器的制造方法，包括以下步骤：
1)提供一基板；
2)在所述基板上固定多个相互独立的绝缘定位块，所述绝缘定位块设有至少一固定孔；
3)提供多个端子，将所述端子插设于所述固定孔内。

17.  如权利要求16所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述固定方式为在所述基板上一次注塑形成多个所述绝缘定位块。

18.  如权利要求17所述的电连接器的制造方法，其特征在于：在注塑成型时，在一注塑模具上设置多个浇道，以供熔融后的塑胶同时流入。

19.  如权利要求18所述的电连接器的制造方法，其特征在于：进一步包括一去除所述浇道中塑胶冷却后形成的浇注体的步骤。

20.  如权利要求17所述的电连接器的制造方法，其特征在于：在注塑成型前，所述基板上设置多个用以固定所述绝缘定位块的胶粘剂。

一种电连接器及其制造方法
【技术领域】
本发明涉及一种电连接器及其制造方法，尤指一安装于一印刷电路板上的电连接器及其制造方法。
【背景技术】
现有用以电性连接一芯片至一印刷电路板的电连接器，一般包括一基座以及多个位于所述基座内的端子。而所述电连接器与所述印刷电路板的电性连接，一般通过加热所述端子上预焊的锡球或者所述印刷电路板上设置的锡膏。在加热的过程中，所述基座会因受热膨胀使其尺寸改变，造成所述基座的尺寸不稳定，引起所述基座内的所述端子也随之移位，使得所述端子偏离预先设定的位置，以致安装所述芯片时，所述端子无法与所述芯片针脚接触。为此，业界出现了一些改良的结构。
如中国专利第200710103359.1号中揭示了一种平面栅格阵列电连接器用以电性连接一IC封装和一印刷电路板，所述电连接器包括多个分割块，多个所述分割块组合形成所述电连接器的一基座，以及设置于所述基座内的多个端子，多个所述分割块通过多个锡球依此焊接在所述印刷电路板上，所述分割块数量越多，改善所述基座尺寸稳定性的效果越好，但是因为各所述分割块需要依次焊接，故所述分割块数量不能过多，从而改善所述基座尺寸稳定性的效果不大。
又如中国台湾专利第92100400号中揭示了一种高密度电连接器，供一中央处理器插接，所述电连接器包括一体成型的收容有多个端子的基座，且所述电连接器与所述印刷电路板之间透过一基板来达到电路导通的效果，在所述基板的下表面设置多个锡球，所述锡球焊接在所述印刷电路板上，由于所述基座一体成型，所以在加热所述锡球时，所述基座因受热膨胀使其尺寸改变的问题依然存在，并没有得到较好的改善。
因此，有必要设计一种新的电连接器以克服上述缺陷。
【发明内容】
本发明是针对背景技术中的技术方案所作的改良，其目的在于提供一种有利于更尺寸稳定的电连接器及其制造方法。
为达到上述目的，本发明电连接器之一实施例：所述电连接器包括一基板，所述基板具有一用以连接至一印刷电路板的第一表面和一与所述第一表面相对的第二表面；多个相互独立的绝缘定位块直接位于所述第二表面，且每一所述绝缘定位块设有至少一固定孔；以及多个分别对应设置于所述固定孔内端子。
而本发明电连接器另一实施例：所述电连接器，用以电性连接一对接组件至一印刷电路板，包括一基板，所述基板具有一用以连接至所述印刷电路板的第一表面和一与所述第一表面相对的第二表面，所述基板材料的热膨胀系数接近或者等于所述印刷电路板材料的热膨胀系数；多个相互独立的绝缘定位块，各所述绝缘定位块直接固定于所述基板的所述第二表面，所述绝缘定位块设有至少一固定孔，其中，所述绝缘定位块材料的热膨胀系数大于所述基板材料的热膨胀系数；以及多个对应设置于所述固定孔内的端子用以共同电性导接所述对接组件。
本发明电连接器的制造方法，包括以下步骤：1)提供一基板；2)在所述基板上固定多个相互独立的绝缘定位块，所述绝缘定位块设有至少一固定孔；3)提供多个端子，将所述端子插设于所述固定孔内。
由于本发明电连接器通过一所述基板将相互独立设置的多个所述绝缘定位块集中在一起，再将带有多个所述绝缘定位块的所述基板焊接至所述印刷电路板，所以不需要将独立设置的多个所述绝缘定位块依次焊接于所述印刷电路板上，因而可以设置数量较多所述绝缘定位块，使得所述电连接器的尺寸更稳定。
【附图说明】
图1为本发明电连接器第一实施例的局部剖视图；
图2为图1所示本发明电连接器的基板；
图3为图2所示基板上注塑塑胶形成基座后的立体示意图；
图4为图3所示基板上注塑塑胶形成基座后的俯视图；
图5为图3所示基座装入端子后的立体示意图；
图6为本发明电连接器的第二实施例的局部剖视图；
图7为图6所示端子导接部、导电线路及锡球连接状态的放大图；
图8为本发明电连接器端子为n形的局部剖视图；
图9为本发明电连接器端子为条形的局部剖视图。
具体实施例标号：
电连接器    1        基板        11     第一表面  111     第二表面  112
穿孔        113      导电线路    114    第一端    1141    第二端    1142
基座        12       绝缘定位块  121    固持部    1211    连接部    1212
固定孔      1213     固定部      131    接触部    132     导接部    133
浇注体      2        锡球        3
【具体实施方式】
下面结合附图对本发明电连接器作进一步说明。
请参阅图1至图5，图1至图5所示为本发明电连接器1的第一实施例，所述电连接器1用以将一对接元件(未图示)电性连接至一习用的印刷电路板(未图示)，其包括一基板11，一固定于所述基板11上的基座12，以及多个位于所述基座12内的端子13，用以共同电性导接所述对接元件(未图示)。
所述基板11选用材料的热膨胀系数接近或等于所述印刷电路板(未图示)材料的热膨胀系数，且小于所述基座12材料的热膨胀系数，所述基板11材料可以为习用的所述印刷电路板(未图示)材料(习用所述印刷电路板一般选用FR-4基材，FR4基材的热膨胀率一般为14ppm/℃)，也可为其它热膨胀系数较小的材料，如陶瓷材料(陶瓷材料的热膨胀率一般为6-7ppm/℃)，另，所述基板11上设置多个贯穿其第一表面111和第二表面112的穿孔113。
所述基座12由塑胶材料注塑形成，选用的材料可以为LCP(LCP为液晶高分子聚合物，其热膨胀率一般为16ppm/℃，当然也可以其它塑胶材料，只要是便于成型的材料就可以)。所述基座12包括相互独立设置的多个绝缘定位块121(为清楚起见，图中只显示了八个所述绝缘定位块121，当然，还可以设置更多数目的所述绝缘定位块121)，各所述绝缘定位块121具有二个固持部1211(当然，也可以具有一个或多于二个的所述固持部1211)，且二个所述固持部1211之间设有一尺寸小于所述固持部1211的连接部1212，各所述固持部1211分别开设一T字形的固定孔1213，所有所述绝缘定位块121内的所述固定孔1213皆呈单排多列设置(当然，也可以是部分所述绝缘定位块121内的所述固定孔1213呈单排多列设置)。
所述连接部1212的设置，使得一所述固持部1211形成后，塑胶更方便往下流淌以形成相邻的所述固持部1211；而所述连接部1212的尺寸小于所述固持部1211，当相邻所述固持部1211受热膨胀后，可以减小两者之间的相互拉扯，以保证所述绝缘定位块121的尺寸稳定。
而部分所述绝缘定位块121内的所述固定孔1213呈单排多列设置，当所述绝缘定位块121受热膨胀后，所述固定孔1213仅受到相邻的所述固定孔1213沿排方向的拉扯，而沿列方向的拉扯很小或者没有，因而可以在所述固定孔1213不受影响的沿列方向固定所述端子13，使得所述端子13不会因所述绝缘定位块121受热膨胀而移位。
所述端子13大致为h形，其具有一固定部131，由所述固定部131向上延伸形成一接触部132，由所述固定部131向下弯折延伸形成一导接部133。
当然，所述端子13还可以设计成其它形状，如图8所示，所述端子13大致呈n形，其具有一所述固定部131，由所述固定部131向上弯折延伸一所述接触部132，由所述接触部132向下延伸一所述导接部133；又如图9所示，所述端子13为条形，结构简单，便于组装。
所述电连接器1的制造步骤包括：
(1)第一步：提供一所述基板11。
请参阅图2，所述基板11具有多个所述穿孔113。为了更好地固持热熔的所述塑胶，可以用一定方法使所述基板11的表面粗糙化，例如：所述一定方法可以利用激光照射，使得所述基板11的表面出现凹槽，从而实现所述表面粗糙化；
(2)第二步：在所述基板11上通过一次注塑成型方式固定多个相互独立的所述绝缘定位块121，所述绝缘定位块121设有至少一所述固定孔1213。
先提供一模具(未图示)，并放置于一注塑机(未图示)中。所述模具(未图示)内预先规划一主浇道，由所述主浇道分岔形成二相对设置的第一分浇道，各所述第一分浇道又分别分岔形成四个第二分浇道；在所述模具(未图示)上相应位置设置一层胶粘剂(当然，也可以不设置所述胶粘剂)。
将所述基板11放置于所述模具(未图示)中，并将热融的所述塑胶注入所述主浇道内，所述塑胶沿着预先规划的所述主浇道和所述分浇道流动，冷却后，取出所述基板11；
请参阅图3，图4，此时，所述基板11的表面形成一与所述浇道对应的浇注体2，以及多个相互独立所述绝缘定位块121。可以利用治具(未图示)将所述浇注体2除去，当然，也可以不除去。各所述绝缘定位块121包括二个所述固持部1211以及一尺寸小于所述固持部1211的所述连接部1212，且各所述固持部1211具有一与所述穿孔113对应设置的所述固定孔1213，且所述绝缘定位块121内的所述固定孔1213呈单排多列设置。
当然，在其它实施例中，所述固定方式也可以采用其它方式，比如直接用胶粘剂将分别成型的所述绝缘定位块121粘附在所述印刷电路板(未图示)上。
(3)第三步：提供多个所述端子13，并将所述端子13插设于所述固定孔1213内。
请参阅图5，各所述端子13具有一所述固定部131，一所述接触部132以及一所述导接部133，将所述固定部131设置于所述固定孔1213内，所述导接部133穿过所述穿孔113，用以与所述印刷电路板(未图示)直接电性连接；即可形成本发明所述电连接器1。
在将所述电连接器1焊接至所述印刷电路板(未图示)上的过程中，由于多个所述绝缘定位块121之间相互独立设置，所以所述电连接器1受热后，单个所述固定孔1213不会或者很少因相邻所述固定孔1213膨胀的拉扯而移位，从而有效降低单个所述固定孔1213的移位，保证所述电连接器1的尺寸稳定，又因为各所述绝缘定位块121采用一次注塑或其它方式固定至所述基板11上，所以不需要将各所述绝缘定位块121依次焊接到所述印刷电路板(未图示)，因而可以设置较多数量的所述绝缘定位块121，从而进一步保证所述电连接器1的尺寸稳定。
还因为装设所述端子13的所述绝缘定位块121与所述基板11为不同的元件，故所述基板11可更灵活地选择一些与所述印刷电路板(未图示)热膨胀系数接近或者相等的材料，使其与所述印刷电路板(未图示)之间的变形较小，而所述绝缘定位块121由于结构比较复杂，为了便于成型，会选择与所述基板11材料热膨胀系数差异较大的材料，但是因为多个所述绝缘定位块121独立设置，从而使得多个所述绝缘定位块121因所述基板11热膨胀而移位的可能性降低，因而进一步保证所述电连接器1的尺寸稳定。
请参阅图6至图7，图6至图7所示为本发明电连接器1的第二实施例，与所述第一实施例区别在于：
所述端子13大致为L形，其具有一所述固定部131，由所述固定部131向上延伸形成一所述接触部132，由所述固定部131向下弯折延伸形成一所述导接部133；
所述基板11设置多个导电线路114，各所述导电线路114具有一第一端1141和一第二端1142。所述第一端1141位于所述基板11的所述第一表面111，且连接有一锡球3，并通过所述锡球3与所述印刷电路板(未图示)连接(所述第一端1141与所述印刷电路板的连接方式也可以为直接压缩接触或其它方式)，所述第二端1142位于所述基板11的所述第二表面112，并与所述端子13压缩接触(所述第一端1141与所述端子13的连接方式也可以为焊接或其它方式)。
所述电连接器1在制造过程中，与所述第一实施例区别在于：
(1)第一步：提供一所述基板11，在所述基板11上设置多个所述导电线路114，各所述导电线路114具有一所述第一端1141和一所述第二端1142，并在所述第一端1141设置多个所述锡球3。
(2)第三步：所述基座12成型以后，将所述端子13装入所述基座12内，使得所述导接部133压接所述第二端1142上，以与所述导电线路114电性导接。