电连接器及其组装至电路板的方法.pdf

本发明电连接器及其组装至电路板的方法主要先于第一基体上设有第一定位部和第二定位部，将收容于第一基体内的导电片的焊接部和延伸部外露于第一基体底部，将第二基体置于第一基体后端，并于第二基体上设有凸出部与第一定位部相扣合和卡扣臂，使延伸部位于第一基体底部和第二基体底部之间，焊接部外露于第二基体底部；后提供设有开孔的电路板，开孔的总长度长于焊接部的总长度，将第二基体底部置于电路板上，使各焊接部从电路板上方对应插置于各开孔内；然后朝电路板方向推抵第一基体相对第二基体滑移，至卡扣臂与第二定位部相扣合，使延伸部位于电路板底部和第二基体底部之间，焊接部外露于电路板底部。本发明提升了导电片组装在电路板上的良率。

1.  一种将电连接器安装至电路板上的方法，其特征在于，包括：
(1).提供一电连接器，所述电连接器包括：
一第一基体，具有较高的至少一第一定位部和较低的至少一第二定位部；
多数导电片，各所述导电片具有收容于所述第一基体内的一主体部和外露于所述第一基体底部的一焊接部和一延伸部，所述延伸部位于所述主体部和所述焊接部之间；
一第二基体，置于所述第一基体后端，具有较高的至少一卡扣臂和较低的至少一凸出部，所述凸出部与所述第一定位部相扣合，所述延伸部位于所述第一基体底部和所述第二基体底部之间，所述焊接部外露于所述第二基体底部；
(2).提供一电路板，所述电路板设有多数开孔，所述开孔的总长度长于所述焊接部的总长度，将所述电连接器的所述第二基体底部置于所述电路板上，使各所述焊接部从所述电路板上方对应插置于各所述开孔内；
(3).朝所述电路板方向推抵所述第一基体使所述第一基体相对所述第二基体滑移，至所述卡扣臂与所述第二定位部相扣合，且使所述延伸部位于所述电路板底部和所述第二基体底部之间，且带动所述焊接部外露于所述电路板底部；
(4).对所述焊接部进行焊接。

2.  如权利要求1所述的将电连接器安装至电路板上的方法，其特征在于：所述第一基体具有至少一第三定位部位于所述第一定位部和所述第二定位部之间，当所述卡扣臂恰好扣合于所述第二定位部时，所述凸出部恰扣合于所述第三定位部。

3.  如权利要求1所述的将电连接器安装至电路板上的方法，其特征在于：所述第一基体进一步具有至少一第一滑块和相对高于所述第一滑块的至少一第二滑块，所述第二基体进一步具有至少一肋部供所述第一滑块抵靠以及至少一滑槽容设所述滑块，朝所述电路板方向推抵所述第一基体时，所述第一滑块沿所述滑槽移动至所述卡扣臂恰好扣合于所述第二定位部，朝所述电路板方向推抵所述第一基体之后，所述第二滑块进入所述滑槽抵靠所述肋部。

4.  如权利要求1所述的将电连接器安装至电路板上的方法，其特征在于：通过波峰焊炉对所述焊接部进行焊接。

5.  一种电连接器，其特征在于，包括：
一第一基体，具有至少一第一定位部和相对低于所述第一定位部的至少一第二定位部；
多数导电片，各所述导电片具有收容于所述第一基体内的一主体部和外露于所述第一基体底部的一焊接部及一延伸部，所述延伸部位于所述主体部和所述焊接部之间；以及
一第二基体，置于所述第一基体后端，且其底部相对低于所述第一基体底部，所述第二基体具有至少一凸出部对应扣合所述第一定位部以及至少一卡扣臂，所述卡扣臂相对低于所述第二定位部，所述延伸部位于所述第一基体底部和所述第二基体底部之间，所述焊接部外露于所述第二基体底部。

6.  如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述卡扣臂相对高于所述凸出部。

7.  如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述卡扣臂相对低于所述凸出部。

8.  如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述第一基体具有二所述第一定位块以及二所述第二定位块等分设于所述第一基体两相对侧，所述第二基体具有二所述卡扣臂以及二所述凸出部等分设于所述第二基体两相对侧。

9.  如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述第一基体具有至少一第三定位部设于位于所述第一基体同侧的所述第一定位部和所述第二定位部之间，所述卡扣臂具有至少一凸点，所述凸点与所述第三定位部相扣合。

10.  如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述第三定位部相对高于所述凸出部。

11.  如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述第二基体进一步具有至少一凸肋，所述凸肋抵靠所述第一基体。

12.  如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述第一基体进一步具有至少一第一滑块和相对高于所述第一滑块的至少一第二滑块，所述第二基体进一步具有至少一肋部供所述第一滑块抵靠以及至少一滑槽容设所述滑块，所述第二滑块相对高于所述滑槽及所述肋部。

13.  如权利要求12所述的电连接器，其特征在于：所述第一基体具有二所述第一滑块和二所述第二滑块等分设于所述第一基体两相对侧，所述第二基体具有二所述肋部和二所述滑槽等分设于所述第二基体两相对侧。

14.  如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述第一基体后端具有一收容空间，所述第二基体至少部分收容于所述收容空间。

电连接器及其组装至电路板的方法
【技术领域】
本发明涉及一种电连接器及其组装至电路板的方法，尤指一种输入输出电连接器及其组装至电路板的方法。
【背景技术】
中国大陆专利CN03263410.2为目前业界普遍使用的一种电连接器，所述电连接器电性连接至一电路板，其包括一本体、多个导电端子及一间隔装置。
所述本体设有多个端子通道。
所述导电端子收容于所述端子通道，所述导电端子部分被所述本体包容，部分显露于所述本体底面，显露于所述本体底面的部分包括用于焊接在所述电路板上的一焊接部以及伸入所述电路板所设的一通孔内的一连接部，所述连接部用于连接所述焊接部以及所述导电端子被所述本体包容的部分。
所述间隔装置固定于所述本体内，且固持所述导电端子被所述本体包容的部分。
组装时，先将所述导电端子固定于所述本体内，后将所述间隔装置一次性组装于所述本体上并套设于所述导电端子被所述本体包容的部分，完成所述间隔装置的组装之后便形成所述电连接器，最后将所述电连接器安装在所述电路板上，组装时，所述焊接部先穿过所述通孔并最终外露于所述电路板底部，所述延伸部后进入所述通孔。
为了适应所述电连接器向小型化发展的趋势，业界普遍使用于所述电连接器中的所述导电端子都制造的比较细长，所以所述导电端子的强度较弱，故存在如下不足之处：
1.在将所述导电端子运送到所述电路板上方将所述焊接部穿过所述通孔使所述导电端子安装到所述电路板上的过程中，由于所述连接部外露于所述本体底面，没有受到任何装置的保护，而运送所述导电端子的过程中，所述导电端子外露于所述本体底面的部分容易受到碰撞而被碰歪，而使得所述导电端子不能具有较好的正位度，从而影响到所述导电端子的正确安装，而且降低了所述导电端子安装在所述电路板上的良率。
2.在将所述焊接部插到所述电路板上的对应的所述通孔中时，如果不小心没有使所述焊接部对准所述通孔而进行安装，而是接触到所述电路板，将很容易使得所述导电端子外露于所述本体底面的部分发生弯折变形，而使得所述导电端子不能具有较好的正位度，从而影响到所述导电端子的正确安装，而且降低了所述导电端子安装在所述电路板上的良率。
因此，有必要发明一种新的电连接器及其组装至电路板的方法，以克服上述缺陷。
【发明内容】
针对背景技术所面临的种种问题，本发明的目的在于提供一种避免导电片在运送过程中发生碰撞和在安装时发生弯折变形导致正位度偏差从而提升导电片组装在电路板上的良率的电连接器及其组装至电路板的方法。
为了实现上述目的，在本发明的实施例中所采用的核心技术，主要先于一电连接器的一第一基体上设有较高的至少一第一定位部和较低的至少一第二定位部，以及将收容于所述第一基体内的多数导电片的焊接部和延伸部外露于所述第一基体底部，以及将一第二基体置于所述第一基体后端，并于所述第二基体上设有较低的至少一凸出部与所述第一定位部相扣合和较高的至少一卡扣臂，使所述延伸部位于所述第一基体底部和所述第二基体底部之间，而所述焊接部外露于所述第二基体底部；后提供设有多数开孔的一电路板，所述开孔的总长度长于所述焊接部的总长度，将所述电连接器的所述第二基体底部置于所述电路板上，使各所述焊接部从所述电路板上方对应插置于各所述开孔内；然后朝所述电路板方向推抵所述第一基体使所述第一基体相对所述第二基体滑移，至所述卡扣臂与所述第二定位部相扣合，且使所述延伸部位于所述电路板底部和所述第二基体底部之间，且带动所述焊接部外露于所述电路板底部；最后对所述焊接部进行焊接。
与现有技术相比，本发明电连接器及其组装至电路板的方法具有以下有益效果：
通过使所述延伸部位于所述第一基体底部和所述第二基体底部之间，而仅使所述焊接部外露于所述第二基体底部，在将所述导电片运送至所述电路板上将所述焊接部插置于各所述开孔内使所述导电片组装在所述电路板上的过程中，所述延伸部可以得到所述第二基体的保护，所以即使所述焊接部会发生碰撞也不易被碰歪，而且即使没有使所述焊接部对准所述开孔也不容易被弯折变形，从而可保证所述焊接部具有较良好的正位度，所以所述焊接部可以顺利进入所述开孔中，从而提升了所述导电片组装在所述电路板上的良率，且方便所述电连接器组装在所述电路板上。
为便于贵审查委员能对本发明的目的、形状、构造、特征及其功效能皆能有进一步的认识与了解，并结合实施例与附图作详细说明。
【附图说明】
图1为本发明电连接器的立体分解图；
图2为图1所示电连接器的立体组合图；
图3为图2所示电连接器的主视图；
图4为图2所示电连接器未完全组装于电路板上的立体图；
图5为图4所示电连接器未完全组装于电路板上的主视图；
图6为图5所示电连接器完全组装于电路板上的示意图。
具体实施方式的附图标号说明
电路板        1      顶面        11    底面        12     开孔        13
第一基体      2      前端        21    后端        22     顶端        23
底端          24     第一侧壁    25    第一定位部  251    第二定位部  252
第一滑块      253    第二滑块    254   收容槽      26     收容空间    27
导电片        3      主体部      31    水平部      311    垂直部      312
延伸部        32     焊接部      33    第二基体    4      顶部        41
底部          42     第二侧壁    43    卡扣臂      431    凸出部      432
滑槽          433    肋部        434   凸肋        435    勾部        436
通孔          44
【具体实施方式】
下面结合附图和具体实施例对本发明电连接器及其组装至电路板的方法作进一步说明。
请参照图1至图6，为本发明电连接器及其组装至电路板的方法的第一实施例，所述电连接器电性连接至一电路板1上，其包括一第一基体2，至少部分固定于所述第一基体2内的多数导电片3，以及固定于所述第一基体2上的一第二基体4。
请参照图1至图6，所述电路板1具有相对设置的一顶面11和一底面12，以及贯穿所述顶面11和所述底面12的多数开孔13。
请参照图1至图6，所述第一基体2具有相对设置的一前端21和一后端22，相对设置的一顶端23和一底端24，以及相对设置的两第一侧壁25。所述第一基体2还具有贯穿所述前端21和所述后端22的多数收容槽26，用于收容多数所述导电片3，以及于所述后端22凹设有一收容空间27，用于收容所述第二基体4。
每一所述第一侧壁25内侧即朝所述收容空间27凸设有呈落差设置的一第一定位部251和一第二定位部252，以及呈落差设置的一第一滑块253和一第二滑块254。
所述第一定位部251靠近所述底端24，所述第二定位部252靠近所述顶端23，故所述第二定位部252所在位置相对高于所述第一定位部251所在位置，所述第一定位部251及所述第二定位部252皆为凸出于所述第一侧壁25内侧的定位肋条，相互平行且横设于所述第一侧壁25内侧，用于定位所述第二基体4于所述第一基体2内。
所述第一滑块253靠近所述底端24，所述第二滑块254靠近所述顶端23，故所述第二滑块254所在位置相对高于所述第一滑块253所在位置，所述第一滑块253和所述第二滑块254之间设有所述第一定位部251，所述第二滑块254又位于所述第一定位部251和所述第二定位部252之间，所述第一滑块253及所述第二滑块254皆为凸出于所述第一侧壁25内侧的凸块，也相互平行且也与所述第一定位部251及所述第二定位部252平行，用于将所述第二基体4限位于所述第一基体2内。
请参照图1至图6，所述导电片3具有一主体部31和自所述主体部31向下延伸形成的一延伸部32和自所述延伸部32进一步向下延伸形成的一焊接部33。
所述主体部31完全收容于所述第一基体2内，其具有一水平部311和一垂直部312，所述水平部311收容于所述收容槽26中，所述垂直部312收容于所述收容空间27中。
所述延伸部32自所述垂直部312延伸形成，且外露于所述第一基体2的所述底端24。
所述焊接部33也同样外露于所述底端24，对应位于所述开孔13内，且所述焊接部33的总长度短于所述开孔13的总长度。
请参照图1至图6，所述第二基体4设于所述第一基体2的所述后端22与所述第一基体2对合，其具有收容于所述收容空间27内的部分和外露于所述第一基体2的所述底端24的部分，以及具有相对设置的一顶部41和一底部42，以及相对设置的两第二侧壁43。所述第二基体4还具有贯穿所述顶部41和所述底部42的多数通孔44收容所述延伸部32以及供所述焊接部33穿过。
所述底部42相对低于所述第一基体2的所述底端24，所述延伸部32位于所述底部42和所述底端24之间，所述焊接部33外露于所述底部42，且所述电路板1设于所述底部42。
每一所述第二侧壁43上设有呈高低落差的一卡扣臂431和一凸出部432，以及一滑槽433和位于所述滑槽433旁侧的一肋部434，以及位于所述肋部434表面的一凸肋435。
所述卡扣臂431高于所述顶部41，其伸入所述收容空间27内，且所在位置低于所述第二定位部252所在位置，所述卡扣臂431远离所述顶部41的末端具有一勾部436，用于与所述第二定位部252相扣合，从而将所述第二基体4定位于所述第一基体2的所述收容空间27内。
所述凸出部432自所述肋部434表面凸伸形成，其相对所述卡扣臂431较靠近所述顶部41，故所述凸出部432所在位置相低于所述卡扣臂431所在位置，以扣合于位置相对低于所述第二定位部252的所述第一定位部251，以在上下方向限制所述第一基体2和所述第二基体4的相对移动，从而可将所述第二基体4定位于所述第一基体2的所述收容空间27内。
所述滑槽433平行所述第二侧壁43，其具有收容于所述收容空间27内的部分及外露于所述第一基体2的所述底端24的部分，所述滑槽433收容于所述收容空间27内的部分对应容设所述第一滑块253。
所述肋部434平行所述滑槽433，其具有收容于所述收容空间27内的部分及外露于所述第一基体2的所述底端24的部分，所述第一滑块253抵靠所述肋部434收容于所述收容空间27内的部分，以在前后方向限制所述第二基体4，使所述第二基体4稳固的收容于所述收容空间27中。
所述凸肋435平行所述肋部434，其所在位置低于所述凸出部432所在位置，其具有收容于所述收容空间27内的部分及外露于所述第一基体2的所述底端24的部分，所述凸肋435收容于所述收容空间27内的部分抵靠于所述第一侧壁25内侧，以进一步在上下方向限制所述第一基体2和所述第二基体4的相对移动，从而可将所述第二基体4更加稳定的定位于所述第一基体2的所述收容空间27内。
将所述电连接器组装在所述电路板1上的步骤如下：
首先，将所述第二基体4置于所述电路板1上，使所述底部42对应位于所述顶面11上方，所述底部42可贴靠也可不贴靠所述顶面11，且使各所述焊接部33从所述电路板1上方对应插置于各所述开孔13内，由于所述开孔13的总长度长于所述焊接部33的总长度，故此时的所述焊接部33完全没入所述开孔13内。
然后，朝所述电路板1方向向下推抵所述第一基体2使所述第一基体2相对所述第二基体4滑移，至所述卡扣臂431恰好与所述第二定位部252相扣合，此时，所述滑槽433和所述肋部434及所述凸肋435以及所述第二基体4外露于所述第一基体2的所述底端24的部分完全进入所述收容空间27内，且所述第二滑块254也恰好进入所述滑槽433并抵靠所述肋部434，所述第一定位部251停止移动并抵靠于所述肋部434，所述凸肋435完全与所述第一侧壁25内侧相抵靠，且所述延伸部32位于所述电路板1的所述底面12和所述第二基体4的所述底部42之间，而所述焊接部33完全外露于所述电路板1的所述底面12，且此时，所述第一基体2相对所述第二基体4的滑移结束。
在所述第一基体2相对所述第二基体4滑移的过程中，所述第一滑块253沿着所述滑槽433向下移动，所述第二滑块254和所述第一定位部251及所述第二定位部252也向下移动，且所述第一定位部251与所述凸出部432渐渐脱离扣合，所述延伸部32逐渐露出所述第二基体4的所述底部42，所述焊接部33逐渐露出所述电路板1的所述底面12，相应地，所述滑槽433和所述肋部434及所述凸肋435以及所述第二基体4外露于所述第一基体2的所述底端24的部分也逐渐进入所述收容空间27。
由于在将所述电连接器组装在所述电路板1上之前，所述第二基体4部分装设于所述收容空间27中，部分外露于所述第一基体2的所述底端24，使得所述延伸部32收容于所述通孔44中且位于所述第一基体2的所述底端24和所述第二基体4的所述底部42之间，且仅使所述焊接部33外露于所述第二基体4的所述底部42，在将所述导电片3运送至所述电路板1上方使所述焊接部33插置于对应的所述开孔13中以将所述导电片3组装在所述电路板1上的过程中，所述延伸部32因收容于所述通孔44中而可以得到所述第二基体4的保护，而仅有所述焊接部33的长度外露于所述底部42，所以所述焊接部33具有较强的强度，即使所述焊接部33会发生碰撞也不易被碰歪，而且在将所述焊接部33对应插入所述开孔13中时，即使不小心没有对准所述开孔13使所述焊接部33不能准确插入到位，而碰到所述电路板1上，所述焊接部33也不容易被弯折变形，从而可保证所述焊接部33具有较良好的正位度，所以所述焊接部33可以顺利的进入所述开孔13中，从而提升了将所述导电片3组装在所述电路板1上的良率，且使得所述电连接器可以顺利的组装在所述电路板1上。
最后，通过波峰焊炉对所述焊接部33进行焊接。以此完成所述电连接器组装在所述电路板1上的步骤。
本发明电连接器及其组装至电路板的方法也可具有一第二实施例，承上述第一实施例的结构，本实施例仅于一所述第一侧壁25上设有一所述第一定位部251、一所述第二定位部252、一所述第一滑块253和一所述第二滑块254，且仅于一所述第二侧壁43上设有一所述卡扣臂431与所述第二定位部252对应扣合、一所述凸出部432与所述第一定位部251对应扣合、一所述滑槽433容设所述第一滑块253及所述第二滑块254、一所述肋部434供所述第一滑块253及所述第二滑块254抵靠和一所述凸肋435抵靠所述第一侧壁25内侧，同样能达到定位所述第二基体4于所述第一基体2的所述收容空间27内的功效。
本发明电连接器及其组装至电路板的方法也可具有一第三实施例，承上述第一实施例的结构，本实施例于所述第一定位部251和所述第二定位部252之间设有至少一第三定位部(未图示)，朝所述电路板1方向推抵所述第一基体2之后，所述凸出部432也恰扣合于所述第三定位部(未图示)，从而使得所述第二基体4可更加稳固的固定于所述第一基体2上。或者，于所述卡扣臂431上设有低于所述勾部436的至少一凸点(未图示)与所述第三定位部(未图示)相扣合，以使所述第二基体4更好的固定于所述第一基体2的所述收容空间27内。
本发明电连接器及其组装至电路板的方法也可具有一第四实施例，承上述第一实施例的结构，本实施例中，所述第一定位部251和所述第二定位部252设置于所述第一侧壁25外侧即所述第一基体2的外表面，而在所述第二基体4内设置收容所述第一基体2的空间(未图示)，使所述第一定位部251与所述凸出部432相扣合，而推抵所述第一基体2之后，使所述第二定位部252与所述卡扣臂431相扣合，同样能将所述第二基体4和所述第一基体2固定在一起。
本发明电连接器及其组装至电路板的方法也可具有一第五实施例，承上述第一实施例的结构，本实施例中，所述卡扣臂431所在位置相对低于所述凸出部432所在位置，此时，所述卡扣臂431与所述第一定位部251相扣合，而推抵所述第一基体2之后，所述凸出部432与所述第二定位部252相扣合，同样能达到定位所述第二基体4于所述第一基体2的所述收容空间27内的功效。
本发明电连接器及其组装至电路板的方法也可具有一第六实施例，承上述第一实施例的结构，本实施例中，推抵所述第一基体2之后，所述第二基体4部分显露于所述第二基体4外，只要能固定于所述第一基体2的所述收容空间27中即可。
本发明电连接器及其组装至电路板的方法也可具有一第七实施例，承上述第一实施例的结构，本实施例中，所述第二基体4不设置所述通孔44，所述第二基体4与所述第一基体2对合之后通过抵压将所述导电片3固定在所述第二基体4和所述第一基体2之间，并于所述第二基体4上设置隔栏(未图示)或者在所述第一基体2上设置所述隔栏(未图示)分隔所述导电片3。
综上所述，本发明电连接器及其组装至电路板的方法具有如下优点：
1.通过在将所述电连接器组装在所述电路板上之前使所述延伸部位于所述第一基体的所述底端和所述第二基体的所述底部之间，且仅使所述焊接部外露于所述第二基体的所述底部，在将所述导电片运送至所述电路板上方使所述焊接部插置于对应的所述开孔中以将所述导电片组装在所述电路板上的过程中，所述延伸部因收容于所述通孔中而可以得到所述第二基体的保护，所以所述焊接部具有较强的强度，所以即使所述焊接部会发生碰撞也不易被碰歪而可保证所述焊接部具有较良好的正位度，所以所述焊接部可以顺利的进入所述开孔中，从而提升了将所述导电片组装在所述电路板上的良率，且使得所述电连接器可以顺利的组装在所述电路板上。
2.在将所述焊接部对应插入所述开孔中时，即使不小心没有对准所述开孔使所述焊接部不能准确插入到位，而碰到所述电路板上，所述焊接部也不容易被弯折变形，从而可保证所述焊接部具有较良好的正位度，所以所述焊接部可以顺利的进入所述开孔中，从而提升了将所述导电片组装在所述电路板上的良率，且使得所述电连接器可以顺利的组装在所述电路板上。
3.通过设置所述凸肋，并使得所述凸肋抵靠于所述第一侧壁，以限制所述第二基体与所述第一基体在上下方向的相对移动，使所述第二基体不仅可以通过所述凸出部与所述第一定位部相扣合，而且可以通过所述凸肋与所述第一侧壁相抵靠来与所第一基体相定位，从而可使所述第二基体更加稳定的定位于所述第一基体的所述收容空间内。
上述说明是针对本发明较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本发明的专利申请范围，凡本发明所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本发明所涵盖专利范围。