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1、10申请公布号CN102005422A43申请公布日20110406CN102005422ACN102005422A21申请号201010116765322申请日20100128H01L23/367200601H01L23/373200601H01L23/4020060171申请人江苏长电科技股份有限公司地址214434江苏省江阴市开发区滨江中路275号72发明人王新潮梁志忠74专利代理机构江阴市同盛专利事务所32210代理人唐纫兰54发明名称树脂线路板芯片正装带锁定孔散热块表面凸出封装结构57摘要本发明涉及一种树脂线路板芯片正装带锁定孔散热块表面凸出封装结构，包含有芯片3、芯片下方的所承载的。
2、单层或多层树脂线路板9、芯片到单层或多层树脂线路板的信号互连用的金属丝5、芯片与所述单层或多层树脂线路板9之间的导电或不导电的导热粘结物质I2和塑封体8，其特征在于在所述芯片3上方设置有散热块7，该散热块7带有锁定孔71，该散热块7与所述芯片3之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II6；所述散热块7的表面凸出塑封料8外面。本发明通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。避免了芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页附图4页CN102005435A。
3、1/1页21一种树脂线路板芯片正装带锁定孔散热块表面凸出封装结构，包含有芯片3、芯片下方的所承载的单层或多层树脂线路板9、芯片到单层或多层树脂线路板的信号互连用的金属丝5、芯片与所述单层或多层树脂线路板9之间的导电或不导电的导热粘结物质I2和塑封体8，其特征在于在所述芯片3上方设置有散热块7，该散热块7带有锁定孔71，该散热块7与所述芯片3之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II6；所述散热块7的表面凸出塑封料8外面。2根据权利要求1所述的一种树脂线路板芯片正装带锁定孔散热块表面凸出封装结构，其特征在于所述散热块7的材质是铜、铝、陶瓷或合金。权利要求书CN102005422ACN1020054。
4、35A1/2页3树脂线路板芯片正装带锁定孔散热块表面凸出封装结构一技术领域0001本发明涉及一种树脂线路板芯片正装带锁定孔散热块表面凸出封装结构。属于半导体封装技术领域。二背景技术0002传统的芯片封装形式的散热方式，主要是采用了芯片下方的金属基岛作为散热传导工具或途径，而这种传统封装方式的散热传导存在以下的不足点00031、金属基岛体积太小0004金属基岛在传统封装形式中，为了追求封装体的可靠性安全，几乎都采用了金属基岛埋入在封装体内，而在有限的封装体内，同时要埋入金属基岛及信号、电源传导用的金属内脚如图1及图2所示，所以金属基岛的有效面积与体积就显得非常的小，而同时金属基岛还要来担任高热量。
5、的散热的功能，就会显得更为的不足了。00052、埋入型金属基岛如图1及图2所示0006金属基岛在传统封装形式中，为了追求封装体的可靠性安全，几乎都采用了金属基岛埋入在封装体内，而金属基岛是依靠左右或是四个角落细细的支撑杆来固定或支撑金属基岛，也因为这细细的支撑杆的特性，导致了金属基岛从芯片上所吸收到的热量，无法快速的从细细的支撑杆传导出来，所以芯片的热量无法或快速的传导到封装体外界，导致了芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。00073、金属基岛露出型如图3及图4所示0008虽然金属基岛是露出的，可以提供比埋入型的散热功能还要好的散热能力，但是因为金属基岛的体积及面积在封装体内还是非常的小，所以能。
6、够提供散热的能力，还是非常有限。三发明内容0009本发明的目的在于克服上述不足，提供一种能够提供散热的能力强的树脂线路板芯片正装带锁定孔散热块表面凸出封装结构。0010本发明的目的是这样实现的一种树脂线路板芯片正装带锁定孔散热块表面凸出封装结构，包含有芯片、芯片下方的所承载的单层或多层树脂线路板、芯片到单层或多层树脂线路板的信号互连用的金属丝、芯片与所述单层或多层树脂线路板之间的导电或不导电的导热粘结物质I和塑封体，在所述芯片上方设置有散热块，该散热块带有锁定孔，该散热块与所述芯片之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II；所述散热块的表面凸出塑封料外面。0011本发明的有益效果是0012本发明。
7、通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。可以应用在一般的封装形式的封装体及封装工艺上使其成为高或是超高散热HIGHTHERMALORSUPERHIGHTHERMAL能说明书CN102005422ACN102005435A2/2页4力，如FBP可以成为SHTFBP/QFN可以成为SHTQFN/BGA可以成为SHTBGA/CSP可以成为SHTCSP。避免了芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。四附图说明0013图1为以往金属基岛埋入型芯片封装结构示意图。0014图2为图1的俯视图。0015图3为以往金属基岛露出型芯片封装结构示意图。
8、。0016图4为图3的俯视图。0017图5为本发明树脂线路板芯片正装带锁定孔散热块表面凸出封装结构示意图。0018图中附图标记0019导电或不导电的导热粘结物质I2、芯片3、金属丝5、导电或不导电的导热粘结物质II6、散热块7、锁定孔71、塑封体8、树脂线路板9。五具体实施方式0020参见图5，图5为本发明树脂线路板芯片正装带锁定孔散热块表面凸出封装结构示意图。由图5可以看出，本发明树脂线路板芯片正装带锁定孔散热块表面凸出封装结构，包含有芯片3、芯片下方的所承载的单层或多层树脂线路板9、芯片到单层或多层树脂线路板的信号互连用的金属丝5、芯片与所述单层或多层树脂线路板9之间的导电或不导电的导热粘结物质I2和塑封体8，在所述芯片3上方设置有散热块7，该散热块7带有锁定孔71，该散热块7与所述芯片3之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II6；所述散热块7的表面凸出塑封料8外面。0021所述散热块7的材质可以是铜、铝、陶瓷或合金等。说明书CN102005422ACN102005435A1/4页5图1图2说明书附图CN102005422ACN102005435A2/4页6图3说明书附图CN102005422ACN102005435A3/4页7图4说明书附图CN102005422ACN102005435A4/4页8图5说明书附图CN102005422A。