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1、10申请公布号CN101996977A43申请公布日20110330CN101996977ACN101996977A21申请号200910223555122申请日20091124102009007935120090826KR102009008907720090921KRH01L23/544200601H01L21/6620060171申请人寇地斯股份有限公司地址韩国京畿道72发明人金宪敏74专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人雒运朴李伟54发明名称集成电路接触式测试装置及其制造方法57摘要本发明涉及集成电路接触式测试装置及其制造方法，具体涉及容易地扩展集成电路膜部的电极间距。
2、以使其与在被检测体的焊盘上形成的电极间距一致的集成电路接触式测试装置及其制造方法。本发明的集成电路接触式测试装置，其特征在于，包括检测块集成电路膜部，固定在上述检测块上，其具有直接与被检测体的焊盘接触的第一电极部、驱动IC和第二电极部；以及软性电路基板，其与上述第二电极部电连接，在该集成电路接触式测试装置中，扩展上述第一电极部的电极间距，以使上述第一电极部的各电极能与上述焊盘的各电极接触。30优先权数据51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书4页附图5页CN101996982A1/1页21一种集成电路接触式测试装置，其特征在于，包括检测块集成电路膜部，。
3、固定在所述检测块上，其具有直接与被检测体的焊盘接触的第一电极部、驱动IC和第二电极部；以及软性电路基板，其与所述第二电极部电连接，在该集成电路接触式测试装置中，扩展所述第一电极部的电极间距，以使所述第一电极部的各电极能与所述焊盘的各电极接触。2如权利要求1所述的集成电路接触式测试装置，其特征在于，在所述第一电极部上附着维持间隔部件，以防止被扩展的电极间距恢复原状态。3如权利要求2所述的集成电路接触式测试装置，其特征在于，所述维持间隔部件为热固胶带。4一种制造集成电路接触式测试装置的方法，其特征在于，包括下述步骤第一步骤，扩展所述第一电极部的电极间距，以使在集成电路膜部的第一电极部上形成的各电极。
4、能与在被检测体的焊盘上形成的各电极接触；和第二步骤，在所述集成电路膜部的第二电极部上，电连接软性电路基板。5如权利要求4所述的制造集成电路接触式测试装置的方法，其特征在于，在所述第一步骤，对所述第一电极部加热或加压而扩展电极间距。6如权利要求5所述的制造集成电路接触式测试装置的方法，其特征在于，在进行加热或加压的之前或在之后，在所述第一电极部上附着维持间隔部件，以防止被扩展的电极间距在除去所述加热或加压后恢复原状态。7如权利要求6所述的制造集成电路接触式测试装置的方法，其特征在于，所述维持间隔部件为热固胶带。8如权利要求7所述的制造集成电路接触式测试装置的方法，其特征在于，将所述热固胶带贴在所。
5、述第一电极部上之后，使用热板对所述热固胶带和第一电极部进行加热或加压。9如权利要求4所述的制造集成电路接触式测试装置的方法，其特征在于，在所述第一阶段，伸长所述第一电极部的两侧而扩展电极间距。10如权利要求9所述的制造集成电路接触式测试装置的方法，其特征在于，在所述第一电极部上加热而使其伸长。权利要求书CN101996977ACN101996982A1/4页3集成电路接触式测试装置及其制造方法技术领域0001本发明涉及集成电路接触式测试装置及其制造方法，具体涉及容易地扩展集成电路膜部的电极间距以使其与在被检测体的焊盘PAD上形成的电极间距一致的集成电路接触式测试装置及其制造方法。背景技术000。
6、2一般来讲，在平板显示元件、半导体等的制造工序中，需要进行多次电检测。0003其中，平板显示元件的制造包括下述工序面板成型CELL工序，将液晶注入TFTTHINFILMTRANSISTOR，薄膜场效应晶体管基板与彩色滤光片之间；模组组装MODULE工序，在上述液晶面板上附着具有驱动IC的集成电路膜部；和组装SET工序，在上述模块上安装框架。其中，在施行模块组装工序前，需进行液晶面板的电检测。0004具体地讲，在液晶面板的焊盘上附着集成电路膜部之前，在使液晶面板的焊盘与集成电路膜部电连接的状态下施加信号而进行检测，然后针对无异常的液晶面板进行模组组装工序。0005为了施行电检测，使用测试装置。以。
7、往的普通测试装置，包括检测块PROBEBLOCK；探针，连接液晶面板被检测体的焊盘和集成电路膜部的电极部；附着着驱动IC的集成电路膜部，其与上述探针电连接；软性电路基板，其与上述集成电路膜部电连接；和印刷电路基板，其与上述软性电路基板电连接。0006即，以往的测试装置的工作原理如下所述使探针暂时夹在要最终连接的被检测体的焊盘和集成电路膜部之间，施加电信号而进行检测。所施加的电信号有可能不能准确地传递至焊盘，即可能产生电信号的丢失。另外，需要另行制作探针，由此存在要以微细间距排列探针的制作方面的问题。0007为了克服这些问题，本发明的申请人已发明过韩国专利第720378号。参照图1，改善了的以往。
8、的测试装置1包括检测块10、集成电路膜部20和软性电路基板40。在上述集成电路膜部20的一侧面附着连接部件30，利用该连接部件30将上述集成电路膜部20固定在上述检测块10上。上述软性电路基板40的另一端与印刷电路基板未图示电连接。即，可知改善了的以往的测试装置1不具备探针。换言之，采取了直接将集成电路膜部20与被检测体的焊盘接触的方式。由此可克服上述的问题。0008参照图2，在上述集成电路膜部20的绝缘基板21上设有第一电极部23、第二电极部24和驱动IC22，所述第一电极部23与被检测体的焊盘，所述第二电极部24与软性电路基板电连接。其中，上述第一电极部23由相对于焊盘的电极以1比1的方式。
9、接触的多个电极23A和连接配线23B形成。0009图3表示使集成电路膜部20的第一电极部23与被检测体L的焊盘50接触的状态。如图所示，可知在接触部位的中心，焊盘50的电极51与第一电极部23的电极23A在一定程度上准确地接触参照中央的局部放大图。0010但是，越向接触部位的右侧，第一电极部23的电极23A越是难以与焊盘50的电极说明书CN101996977ACN101996982A2/4页451中央准确地接触，而位于焊盘50的电极51的左侧参照右侧的局部放大图。0011同样，越向接触部位的左侧，第一电极部23的电极23A越是难以与焊盘50的电极51中央准确地接触，而位于焊盘50的电极51的右。
10、侧参照左侧的局部放大图。0012这是因为集成电路膜部的第一电极部23的电极间距P1比被检测体焊盘50的电极间距P2小而发生的现象P2P1。0013这样的现象是很正常的。因为在检测工序结束后进行模组组装工序的情况下，要使集成电路膜部的第一电极部与焊盘电连接时，在将第一电极部置于焊盘上的状态下热挤压而进行电连接。此时，由于加热而第一电极部的电极间距扩展。因此，如起初形成为第一电极部与焊盘的电极间距相同，则存在电连接时第一电极部的电极间距因所施加的热扩展而变得不一致的问题。正是考虑到这种电极间距的扩展，才将第一电极部的电极间距形成得小于焊盘的电极间距。0014由此，如上所述地故意将电极间距形成得小的。
11、集成电路膜部直接与被检测体的焊盘接触而进行检测的方法，存在接触性能的问题。即，集成电路膜部的电极与焊盘的电极要以1比1方式接触，但由于集成电路膜部的各电极与被检测体的焊盘的各电极之间的间距各不同，从而存在接触性能降低的问题。发明内容0015本发明是为了解决上述问题而作出的，本发明的目的在于提供容易地扩展集成电路膜部的电极间距以使其与在被检测体的焊盘上形成的电极的间距一致的集成电路接触式测试装置及其制造方法。0016为了解决如上所述的目的，本发明的集成电路接触式测试装置，其特征在于，包括检测块集成电路膜部，固定在上述检测块上，其具有直接与被检测体的焊盘接触的第一电极部、驱动IC和第二电极部；以及。
12、软性电路基板，其与上述第二电极部电连接，在该集成电路接触式测试装置中，扩展上述第一电极部的电极间距，以使上述第一电极部的各电极能与上述焊盘的各电极接触。0017另外，优选的是，在上述第一电极部上附着维持间隔部件，以防止被扩展的电极间距恢复原状态。0018另外，优选的是，上述维持间隔部件为热固胶带。0019本发明的制造集成电路接触式测试装置的方法，其特征在于，包括下述步骤第一步骤，扩展上述第一电极部的电极间距，以使在集成电路膜部的第一电极部上形成的各电极能与在被检测体的焊盘上形成的各电极接触；和第二步骤，在上述集成电路膜部的第二电极部上，电连接软性电路基板。0020另外，优选的是，在上述第一步骤。
13、，对上述第一电极部加热或加压而扩展电极间距。0021另外，优选的是，在进行加热或加压的之前或在之后，在上述第一电极部上附着维持间隔部件，以防止被扩展的电极间距在除去上述加热或加压后恢复原状态。0022另外，优选的是，上述维持间隔部件为热固胶带。0023另外，优选的是，将上述热固胶带贴在上述第一电极部上之后，使用热板对上述热固胶带和第一电极部进行加热或加压。说明书CN101996977ACN101996982A3/4页50024另外，优选的是，在上述第一阶段，伸长上述第一电极部的两侧而扩展电极间距。0025另外，优选的是，在上述第一电极部上加热而使其伸长。0026根据本发明，具有下述效果容易地扩。
14、展集成电路膜部的电极间距以使其与在被检测体的焊盘上形成的电极间距一致。0027由此，集成电路膜部的各电极能更加准确地与被检测体接触。附图说明0028图1表示以往的测试装置。0029图2表示图1所示的测试装置的集成电路膜部。0030图3表示图1所示的测试装置的使用状态。0031图4表示本发明的测试装置及它的使用状态。0032图5A及图5B表示本发明的测试装置的制造方法。0033图6表示本发明的测试装置的另一制造方法。具体实施方式0034下面，参照附图对本发明的实施例的结构及作用进行说明。0035参照图4，本发明的实施例包括检测块参照图1的标号10、集成电路膜部120、软性电路基板参照图1的标号4。
15、0以及印刷电路基板未图示。0036上述集成电路膜部120包括绝缘基板121、与被检测体的焊盘接触的第一电极部123、与软性电路基板电连接的第二电极部124和驱动IC122。0037特别可知的是，上述第一电极部123的间距P3被扩展，以能在上述焊盘的全部区域与其以1比1方式接触。即，可知不仅是在接触部位的中心，在左侧或右侧等任意部位，第一电极部的电极123A都与焊盘的电极51中心接触而提高接触性能参照局部放大图。换言之，扩展间距，以使焊盘的电极间距P2与第一电极部的电极间距P3相同或接近P2P3。0038另一方面，在本实施例中，在第一电极部123上附着了热固胶带，以使第一电极部123的被扩展的电。
16、极间距P3得以维持被扩展的状态，而不恢复成原状态。对此在后文进行说明。0039在本实施例中，由于除了集成电路膜部123的其他结构要素与以往相同，从而省略说明。0040以下对扩展第一电极部的电极间距的方法进行说明。0041首先，将热固胶带附着或简单地置于集成电路膜部120的第一电极部123上参照图5A。0042接着，使用已充分加热的热板HOTPLATEH，对热固胶带T和第一电极部123进行加热及加压参照图5B。在该状态下经过一段时间之后，第一电极部123受到热与压力作用而扩展电极间距。与此同时，热固胶带T粘贴在因受热而属性方面的间距已被扩展的第一电极部123的各电极上。由此热固胶带T附着在第一电。
17、极部123上时，即使拆下热板H以除去加热及加压，也依然能维持第一电极部的被扩展的电极间距。如不在第一电极部123上附着热固胶带T，当拆下热板以除去加热及加压时，被扩展的电极间距会恢复到原说明书CN101996977ACN101996982A4/4页6状态。0043即，热固胶带T作为维持间隔部件，是将被扩展的电极间距维持扩展状态的结构要素。另外，也可以与上述不同地，在使用热板施行加热及加压而扩展电极的间距后，附着具有粘接力的胶带来达成相同的目的。0044参照图6，对扩展集成电路膜部的第一电极部的电极间距的另一方法进行说明。如图所示，利用夹具G夹持第一电极部123的两侧后，向外侧拽拉，从而伸长第一。
18、电极部123。通过这样方法，也能容易地扩展电极间距。另外，如在伸长第一电极部123时，在上述第一电极部123的上部或下部施加热量，将能更容易地扩展电极间距。0045通过在如上所述地扩展了电极间距的集成电路膜部的第二电极部上，电连接软性电路基板，并在检测块上固定集成电路膜部，可制造出测试装置。0046在以上说明的本发明的详细说明中，参照本发明的优选实施例进行了说明，但本发明的保护的范围不限于上述实施例，本领域技术人员在不脱离本发明的思想及技术领域的范围内，可以多种多样的方式对本发明进行修改及变更。说明书CN101996977ACN101996982A1/5页7图1说明书附图CN101996977ACN101996982A2/5页8图2说明书附图CN101996977ACN101996982A3/5页9图3说明书附图CN101996977ACN101996982A4/5页10图4说明书附图CN101996977ACN101996982A5/5页11图5A图5B图6说明书附图CN101996977A。