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1、10申请公布号CN102005434A43申请公布日20110406CN102005434ACN102005434A21申请号201010269038022申请日2010083061/237,80820090828US12/840,69620100721USH01L23/498200601H01L21/48200601H05K1/1120060171申请人揖斐电株式会社地址日本岐阜县72发明人金子昌弘小濑觉东广和74专利代理机构北京林达刘知识产权代理事务所普通合伙11277代理人刘新宇54发明名称印刷线路板及其制造方法57摘要本发明涉及印刷线路板及其制造方法。该印刷线路板包括层间树脂绝缘层，其。
2、具有通路导体用的贯通孔；导电电路，其形成在所述层间树脂绝缘层的一个表面上；通路导体，其形成于所述贯通孔中，并且具有相对于所述层间树脂绝缘层的另一表面而突出的突出部；以及表面处理涂布物，其形成在所述通路导体的所述突出部的表面上。该通路导体连接至导电电路，并且具有形成在贯通孔的侧壁上的第一导电层以及填充该贯通孔的镀层。30优先权数据51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书2页说明书6页附图15页CN102005447A1/2页21一种印刷线路板，包括层间树脂绝缘层，其具有第一表面、位于所述第一表面的相对侧的第二表面以及通路导体用的贯通孔；导电电路，其形成在所述层间树。
3、脂绝缘层的所述第一表面上；通路导体，其形成于所述贯通孔中，并且具有相对于所述层间树脂绝缘层的所述第二表面而突出的突出部；以及表面处理涂布物，其形成在所述通路导体的所述突出部的表面上，其中，所述通路导体连接至所述导电电路，并且包括形成在所述贯通孔的侧壁上的第一导电层以及填充所述贯通孔的镀层。2根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述通路导体具有位于所述第一导电层和所述镀层之间的第二导电层。3根据权利要求2所述的印刷线路板，其特征在于，所述第二导电层形成于所述镀层和所述表面处理涂布物之间。4根据权利要求2所述的印刷线路板，其特征在于，所述第二导电层和所述镀层由相同的金属制成。5根据权利要求。
4、2所述的印刷线路板，其特征在于，所述第二导电层和所述镀层由铜制成。6根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述贯通孔的侧壁上的所述第一导电层相对于所述通路导体的所述突出部而凹进。7根据权利要求2所述的印刷线路板，其特征在于，所述第一导电层的厚度比所述第二导电层的厚度大。8根据权利要求2所述的印刷线路板，其特征在于，通过溅射形成所述第一导电层和所述第二导电层。9根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述表面处理涂布物用于涂布所述贯通孔的外周部分。10根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述第一导电层包括形成在所述层间树脂绝缘层上的氮化钛膜和位于所述氮化钛膜上的钛膜。11一种印。
5、刷线路板的制造方法，包括在支撑基板上形成可去除层；在所述可去除层上形成层间树脂绝缘层；在所述层间树脂绝缘层中形成贯通孔；在所述层间树脂绝缘层上和所述贯通孔的侧壁上形成第一导电层；在所述层间树脂绝缘层上形成导电电路；在所述贯通孔中形成通路导体；通过使用所述可去除层从所述层间树脂绝缘层去除所述支撑基板；形成所述通路导体相对于所述层间树脂绝缘层的表面而突出的突出部；以及在所述通路导体的所述突出部的表面上形成表面处理涂布物。12根据权利要求11所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，所述通路导体的所述突出部的形成包括减小所述层间树脂绝缘层的厚度。权利要求书CN102005434ACN102005447。
6、A2/2页313根据权利要求11所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，所述通路导体的形成包括在位于所述贯通孔中的所述第一导电层上形成第二导电层。14根据权利要求11所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，所述通路导体的形成包括在位于所述贯通孔中的所述第一导电层上形成第二导电层并在所述第二导电层上形成镀层，并且所述第二导电层和所述镀层由相同的金属制成。15根据权利要求11所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，所述通路导体的形成包括在位于所述贯通孔中的所述第一导电层上形成第二导电层并在所述第二导电层上形成镀层，并且所述第二导电层和所述镀层由铜制成。16根据权利要求11所述的印刷线路板的制造方法。
7、，其特征在于，所述通路导体的所述突出部的形成包括在形成所述表面处理涂布物之前，去除所述第一导电层相对于所述层间树脂绝缘层的表面而突出的部分。17根据权利要求11所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，所述可去除层由热塑性树脂制成。18根据权利要求11所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，所述第一导电层的形成包括在所述层间树脂绝缘层上溅射氮化钛膜，并在溅射所述氮化钛膜之后溅射钛膜。19根据权利要求11所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，同时形成所述导电电路和所述通路导体。20根据权利要求19所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，利用半添加法来执行所述导电电路的形成和所述通路导体的形成。权。
8、利要求书CN102005434ACN102005447A1/6页4印刷线路板及其制造方法技术领域0001本发明涉及一种可优选在SSD等中使用以安装多个闪速存储器的超薄印刷线路板以及这种印刷线路板的制造方法。背景技术0002例如，日本特开200619433号公报说明了一种目的在于提供薄型线路板的制造方法。在该制造方法中，在硅基板上形成绝缘层，并且在该绝缘层中形成通路导体VIACONDUCTOR。之后，在通路导体上形成布线层，并且在该布线层上安装半导体元件，并利用树脂封装该半导体元件。然后，通过去除硅基板来获得线路板。这里通过引用包含该公报的全部内容。发明内容0003根据本发明的一个方面，一种印刷。
9、线路板包括层间树脂绝缘层，其具有通路导体用的贯通孔；导电电路，其形成在所述层间树脂绝缘层的一个表面上；通路导体，其形成于所述贯通孔中，并且具有相对于所述层间树脂绝缘层的另一表面而突出的突出部；以及表面处理涂布物，其形成在所述通路导体的所述突出部的表面上。该通路导体连接至所述导电电路，并且具有形成在所述贯通孔的侧壁上的第一导电层以及填充所述贯通孔的镀层。0004根据本发明的另一方面，一种印刷线路板的制造方法包括在支撑基板上形成可去除层；在所述可去除层上形成层间树脂绝缘层；在所述层间树脂绝缘层中形成贯通孔；在所述层间树脂绝缘层上和所述贯通孔的侧壁上形成第一导电层；在所述层间树脂绝缘层上形成导电电路。
10、；在所述贯通孔中形成通路导体；通过使用所述可去除层从所述层间树脂绝缘层去除所述支撑基板；形成所述通路导体相对于所述层间树脂绝缘层的表面而突出的突出部；以及在所述通路导体的所述突出部的表面上形成表面处理涂布物。附图说明0005通过参考以下结合附图所进行的详细说明，随着理解的深入能够容易地获得对本发明更完整的评价以及本发明许多随之而来的优点，其中0006图1是用于制造根据本发明第一实施例的印刷线路板的步骤的图；0007图2是用于制造根据第一实施例的印刷线路板的步骤的图；0008图3是用于制造根据第一实施例的印刷线路板的步骤的图；0009图4是用于制造根据第一实施例的印刷线路板的步骤的图；0010图。
11、5是用于制造根据第一实施例的印刷线路板的步骤的图；0011图6是用于制造根据第一实施例的印刷线路板的步骤的图；0012图7是示出第一实施例的印刷线路板的断面图；0013图8是示出第一实施例的印刷线路板的断面图；0014图9是通过放大第一实施例的印刷线路板中的通路导体和凸块BUMP所示出的说明书CN102005434ACN102005447A2/6页5制造步骤的图；0015图10是示出第一实施例的印刷线路板中的通路导体的图；0016图11是用于制造根据本发明第二实施例的印刷线路板的步骤的图；0017图12是示出第二实施例的印刷线路板的断面图；0018图13是示出第二实施例的印刷线路板的断面图；0。
12、019图14是通过放大第二实施例的印刷线路板中的通路导体和凸块所示出的制造步骤的图；以及0020图15是通过放大第三实施例的印刷线路板中的通路导体和凸块所示出的制造步骤的图。具体实施方式0021现在将参考附图说明这些实施例，其中，在各附图中，相同的附图标记表示相应或相同的元件。0022第一实施例0023参考图1图9来说明根据本发明第一实施例的印刷线路板以及这种印刷线路板的制造方法。0024图7是示出印刷线路板10的一部分的断面图。在印刷线路板10中，安装有通过层压多片存储器100A、100B、100C所制成的存储器层压体MEMORYLAMINATE100。存储器层压体100利用粘合层110固定。
13、至印刷线路板10。例如，存储器层压体100的各存储器通过引线106彼此连接。这些存储器还可以经由通过喷墨所形成的布线彼此连接。0025印刷线路板10具有第一层间树脂绝缘层40和第二层间树脂绝缘层60的双层结构。在第一层间树脂绝缘层40中所形成的开口42中，形成通路导体50。在第一层间树脂绝缘层上，形成导电电路52和通路连接层VIALAND51。在第二层间树脂绝缘层60中形成开口62，并且在开口62中形成表面处理涂布物70。印刷线路板10和存储器层压体100通过横跨印刷线路板10的表面处理涂布物70和存储器层压体100的焊盘102之间的引线106相连接。在通路导体50的下表面侧第一表面侧，形成外。
14、部连接用的表面处理涂布物80以具有能够进行引线接合WIREBONDING的结构。利用成型树脂120来封装存储器层压体100。0026图9的C示出图7的通路导体50周围的区域的放大图。通路导体50上的表面处理涂布物70形成有填充在第二层间树脂绝缘层60的开口62中的镀镍NI层64、镀镍层64上的钯PD膜66以及钯膜66上的金AU膜68。为了防止导电电路的腐蚀并使得由金线制成的引线106容易进行接合的目的而涂布金膜68。0027在第一层间树脂绝缘层40中的开口42的侧壁上，按顺序依次形成氮化钛TIN溅射膜44A第一导电层、钛TI溅射膜44B第一导电层和铜CU溅射膜44C第二导电层。即，通路导体50。
15、形成有氮化钛溅射膜44A、钛溅射膜44B、铜溅射膜44C以及形成在铜溅射膜44C的内侧上的电解镀铜膜48。从通路导体50的下表面侧第一表面侧去除氮化钛溅射膜44A和钛溅射膜44B，并且在铜溅射膜44C的表面上形成表面处理涂布物80。表面处理涂布物80形成有在通路导体50的第一表面上形成的镍膜82、镍膜82上的钯膜84以及钯膜84上的金膜86。说明书CN102005434ACN102005447A3/6页60028各层的膜厚如图10的A所示。第一层间树脂绝缘层和第二层间树脂绝缘层被形成为约3M厚。形成表面处理涂布物70的镀镍层被形成为约10M厚。镀镍层上的钯膜被形成为约005M，并且钯膜上的金膜。
16、被形成为约03M。同时，通路导体开口的侧壁上形成的铜溅射膜被形成为约100NM，钛溅射膜被形成为约35NM，并且氮化钛溅射膜被形成为约15NM。形成表面处理涂布物80的镍溅射层被形成为约6M，钯层被形成为约005M，并且金层被形成为约03M。0029如上所述，从通路导体50的下表面侧去除钛溅射膜44B和氮化钛溅射膜44A，并且铜溅射膜44C的表面相对于第一层间树脂绝缘层40的第二表面突出了距离D50M参见图10的B。0030在根据第一实施例的印刷线路板中，由于通路导体50的下表面相对于第一层间树脂绝缘层40的下表面突出了D50M，因此利用在通路导体50上形成的表面处理涂布物80来实现锚固效果，。
17、并且提高了通路导体50和表面处理涂布物80之间的粘合性。0031这里，当用于形成表面处理涂布物80的基体通路导体50的第一表面侧是溅射膜时，这种膜由于其细结晶FINECRYSTALLIZATION而展现出阻挡作用BARRIERFUNCTION，并且抑制形成通路导体的铜离子扩散到表面处理涂布物80中。因此，确保了表面处理涂布物80的粘合强度。然而，即使通过电解电镀所形成的表面处理涂布物80由与溅射膜铜溅射膜44C相同的金属制成，它们的结晶结构也不相同。另外，由于与镀膜相比较，溅射膜铜溅射膜44C具有平坦表面，因此，例如在引线接合时或当在模块中生成热时，可以从通路导体50去除表面处理涂布物80。因。
18、此，在本实施例中，使通路导体50的第一表面侧相对于第一层间树脂绝缘层40的第二表面突出。因此，即使用于形成表面处理涂布物80的基体通路导体50的第一表面侧是溅射膜，也确保了通路导体50和表面处理涂布物80之间的粘合性。0032以下说明用于制造根据第一实施例的印刷线路板的方法。0033首先，在图1的A所示的支撑基板30上，层压3M厚的热塑性树脂HT250，由NISSANCHEMICALINDUSTRIES，LTD制造32图1的B。然后，在热塑性树脂32上层压4M厚的层间树脂绝缘层商品名WPR，由JSRCORP制造40图1的C。0034使用光刻技术，在预定部位形成直径约为200M的通路开口42图2。
19、的A。在层间树脂绝缘层40的包括通路开口42的内部的表面上，通过溅射形成三层遮挡层44图2的B。通过参考图8的A中的开口42的放大图，进一步详细说明这种遮挡层的结构。遮挡层44由氮化钛溅射膜44A、钛溅射膜44B和铜溅射膜44C构成。由于通过溅射形成氮化钛溅射膜44A、钛溅射膜44B和铜溅射膜44C，因此这些膜均平而薄，并且彼此高度粘合。0035通过在涂布有遮挡层44的层间树脂绝缘层40上施加市场上可获得的抗蚀剂，然后通过进行曝光和显影，形成具有预定图案的抗镀层PLATINGRESIST46图2的C。然后，通过进行电解电镀，在没有形成抗镀层的区域上形成电解镀铜膜48图3的A。这里，由于同样使用。
20、铜在铜溅射膜44C上形成电解镀铜膜48，因此遮挡层44和电解镀铜膜48之间的粘合性高。通过去除抗镀层图3的B，并且通过使用快速蚀刻去除位于抗镀层下方的遮挡层44，在开口42中形成通路导体50，并且在层间树脂绝缘层40上形成导电电路52和通路连接层51图3的C。当形成两个以上的布线层时，通路导体50优选为填充的通路。通过将通路导体50形成为填充的通路，通路导体50的表面变得大致平坦。在印说明书CN102005434ACN102005447A4/6页7刷线路板具有多层布线结构的情况下，可以将通路导体直接布置在通路导体50上。因而，可以实现高度集成的布线。0036在具有导电电路52的第一层间树脂绝缘。
21、层40上，层压4M厚的层间树脂绝缘层商品名WPR，由JSRCORP制造60图3的D。使用光刻技术，在预定的通路导体上形成直径为200M的开口62图4的A。然后，在经由开口62而暴露的通路导体50上，通过无电电镀ELECTROLESSPLATING，按顺序依次形成镀镍层64、镀钯层66和镀金层68图4的B。0037在层间树脂绝缘层60上，利用粘合层110来安装通过层压存储器100A、100B和100C所构成的存储器层压体100，并且使用引线106来连接存储器层压体100的焊盘102和表面处理涂布物70通路导体50图4的C。0038由成型树脂120封装层间树脂绝缘层60和存储器层压体100图5的A。
22、。之后，进行加热，并且通过使用热塑性树脂32滑动支撑基板30来去除该支撑基板30图5的B。图8的B示出支撑基板30被去除之后通路导体50的放大图。通过抛光ASHING去除热塑性树脂32图6的A以及作为图6的A的放大图的图8的C。使用包含氢氧化钾K0H的蚀刻剂进行蚀刻，以去除经由层间树脂绝缘层40中的开口42而暴露的钛溅射膜44B和氮化钛溅射膜44A。这里，钛容易被氢氧化钾溶解，但铜难以溶解。图9的A示出在去除了经由开口42而暴露的钛溅射膜44B和氮化钛溅射膜44A之后通路导体50的放大图。0039然后，通过喷砂SANDBLASTING对第一层间树脂绝缘层40的表面进行研磨，以使厚度减小了D50。
23、M图6的B以及作为图6的B的放大图的图9的B。如以上参考图10的B所述，铜溅射膜44C的表面相对于第一层间树脂绝缘层40的第二表面突出了距离D50M。0040然后，在位于通路导体50的底部的铜溅射膜44C上通过无电电镀形成镍膜82之后，通过无电电镀按顺序依次形成钯膜84和金膜86，并且形成表面处理涂布物80图7。图9的C示出图7中的表面处理涂布物80的放大图。0041利用引线或焊料凸块将如上制造出的半导体设备安装在母板上。这里，可以层压多个这种半导体设备，然后将这些半导体设备安装在母板上。这样，例如，当将16层存储器安装在母板上时，仅使用通过将4层存储器安装在如上的印刷线路板上所获得的好半导体。
24、设备是可行的，并且将提高生产率。0042第二实施例0043参考图1114来说明根据本发明第二实施例的印刷线路板以及这种印刷线路板的制造方法。0044图12是示出印刷线路板10的一部分的断面图。第二实施例的印刷线路板10被构造成与以上通过参考图7所述的第一实施例中的印刷线路板相同。然而，在第一实施例中，将铜溅射膜44C、钛溅射膜44B和氮化钛溅射膜44A这三层形成在层间树脂绝缘层40中的开口42的侧壁上。相比之下，在第二实施例中，如作为图12中的通路导体50的放大图的图14的C所示，采用如下的双层结构在该双层结构中，将由氮化钛溅射膜44A第一导电层和铜溅射膜44C第二导电层构成的两层形成在开口4。
25、2的侧壁上。0045在第二实施例的印刷线路板中，由于通路导体50的下表面相对于第一层间树脂说明书CN102005434ACN102005447A5/6页8绝缘层40的第二表面突出了50MD2，因此利用形成在通路导体50上的表面处理涂布物80来实现锚固效果，并且提高了通路导体50和表面处理涂布物80之间的粘合性。0046以下说明用于制造第二实施例的印刷线路板的方法。0047如以上通过参考图1至图2的A所述，在硅基板30上形成热塑性树脂32，并且在热塑性树脂32上层压层间树脂绝缘层40图11的A。在预定部位形成直径为200M的通路开口42图11的B。在层间树脂绝缘层40的包括通路开口42的内部的表。
26、面上，通过溅射形成双层遮挡层44图11的C。通过参考图13的A所示的开口42的放大图，进一步详细说明这种遮挡层的结构。遮挡层44由氮化钛溅射膜44A和铜溅射膜44C构成。0048下面，形成与以上通过参考图2的C图5的B所述的第一实施例中的印刷线路板相同的印刷线路板，并且由成型树脂120封装层间树脂绝缘层60和存储器层压体100。之后，进行加热，并且使用热塑性树脂32去除硅基板30图13的B，然后通过抛光去除热塑性树脂32图13的C。使用氢氧化钾进行蚀刻，以去除经由层间树脂绝缘层40中的开口42而暴露的氮化钛溅射膜44A图14的A。0049通过喷砂对第一层间树脂绝缘层40的表面进行研磨，以使厚度。
27、减小了D250M图14的B。如以上参考图14的C所述，铜溅射膜44C的表面相对于第一层间树脂绝缘层40的第二表面突出了距离D250M。0050然后，在位于通路导体50的底部的铜溅射膜44C上，通过溅射形成镍膜82。之后，通过利用无电电镀涂布钯膜84和金膜86，来形成由镍膜82、钯膜84和金膜86构成的表面处理涂布物80图12。图14的C示出图12中的表面处理涂布物80的放大图。0051第三实施例0052参考图15来说明用于制造根据第三实施例的印刷线路板的方法。0053在第一实施例中，在去除热塑性树脂之后，进行蚀刻，以去除经由层间树脂绝缘层40中的开口42而暴露的钛溅射膜44B和氮化钛溅射膜44。
28、A。然后，通过喷砂对第一层间树脂绝缘层40的表面进行研磨。相比之下，在第三实施例中，在如第一实施例中的图8的C所示去除热塑性树脂之后，通过喷砂对第一层间树脂绝缘层40的表面进行研磨图15的A。之后，去除经由层间树脂绝缘层40中的开口42而暴露的钛溅射膜44B和氮化钛溅射膜44A图15的B。0054然后，在位于通路导体50的底部的铜溅射膜44C上通过无电电镀形成镍膜82之后，通过无电电镀按顺序依次形成钯膜84和金膜86，并且形成表面处理涂布物80图15的C。0055在第三实施例中，如图15的B所示，在开口42和铜溅射膜44C之间，去除钛溅射膜44B和氮化钛溅射膜44A直到深入其内部为止，并且如图。
29、15的C所示，表面处理涂布物80的镍膜82进入通过这种去除所形成的空间。因此，可以增强通路导体50和表面处理涂布物80之间的粘合性。0056第四实施例0057在第四实施例中，使用无电电镀铜膜作为第一导电层。即，通路导体50包括形成在层间树脂绝缘层40中的开口42的侧壁上的无电电镀铜膜以及填充在开口42中的电解电镀膜。这里，例如，在去除通路导体的下侧第一表面侧的无电电镀铜膜时，作为选择说明书CN102005434ACN102005447A6/6页9可考虑喷射蚀刻剂。然而，没有特别限制为该去除方法。在本实施例中，可以实现与第一实施例的功能和效果相同的功能和效果。0058第五实施例0059在第五实施。
30、例中，使用非感光性层间树脂绝缘层。在这种情况下，利用激光形成通路导体开口。在此期间，优选形成开口，直至位于层间树脂绝缘层下方的去除层的中间为止。这样，当通过在开口内部形成通路导体来形成布线层之后去除支撑基板时，与第一实施例相同，通路导体的第一表面将相对于层间树脂绝缘层的第二表面而突出。在第五实施例中，也可以实现与上述第一实施例的效果相同的效果。0060在经由贯通孔而暴露的通路导体的表面上形成有表面处理涂布物的印刷线路板中，通路导体形成有相对于层间树脂绝缘层的一个表面而突出的表面，利用形成在通路导体的该表面上的表面处理涂布物来实现锚固效果，并且提高了通路导体和表面处理涂布物之间的粘合性。通路导体。
31、可以包括形成在贯通孔的侧壁上的第一导电层以及填充贯通孔的镀层。0061显然，根据以上教导，可以得出本发明的许多变形和变化。因此，应该理解，除了如这里具体说明的以外，可以在所附权利要求书的范围内实施本发明。0062相关申请的交叉引用0063本申请要求2009年8月28目提交的美国申请61/237,808的优先权。在此通过引用包含该美国申请的全部内容。说明书CN102005434ACN102005447A1/15页10图1说明书附图CN102005434ACN102005447A2/15页11图2说明书附图CN102005434ACN102005447A3/15页12图3说明书附图CN102005。
32、434ACN102005447A4/15页13图4说明书附图CN102005434ACN102005447A5/15页14图5说明书附图CN102005434ACN102005447A6/15页15图6说明书附图CN102005434ACN102005447A7/15页16图7说明书附图CN102005434ACN102005447A8/15页17图8说明书附图CN102005434ACN102005447A9/15页18图9说明书附图CN102005434ACN102005447A10/15页19图10说明书附图CN102005434ACN102005447A11/15页20图11说明书附图CN102005434ACN102005447A12/15页21图12说明书附图CN102005434ACN102005447A13/15页22图13说明书附图CN102005434ACN102005447A14/15页23图14说明书附图CN102005434ACN102005447A15/15页24图15说明书附图CN102005434A。