发光二极管及其封装方法.pdf

一种发光二极管，该发光二极管包括一发光芯片及一封装体，该发光芯片包括一发光面，该封装体包括一出光面，该出光面与发光面相对，该封装体的出光面开设有若干凹槽，每一凹槽内填充有一混合物，该混合物由胶体与荧光粉混合而成。本发明还揭示了一种发光二极管的封装方法。该发光芯片从其出光面发出光线通过凹槽经过折射进入混合物并激发荧光粉向四周发光，通过荧光粉的散射的光线可使得从该发光面发出的光线均匀地向该发光二极管的上方均匀散发。

1.  一种发光二极管，该发光二极管包括一发光芯片及一封装体，该发光芯片包括一发光面，该封装体包括一出光面，该出光面与发光面相对，其特征在于：该封装体的出光面开设有若干凹槽，每一凹槽内填充有一混合物，该混合物由胶体与荧光粉混合而成。

2.  如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于：所述凹槽分布在该封装体的出光面的中部。

3.  如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于：所述混合物的胶体的折射率比该封装体大。

4.  如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于：所述荧光粉被发光芯片的发出的光线所激发放出的光线，与该发光芯片的光线混合可转变成白光。

5.  如权利要求4所述的发光二极管，其特征在于：所述发光芯片为蓝光芯片，所述荧光粉吸收蓝光后可发出黄光。

6.  如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于：还包括一基座，该基座为圆杯形，该基座的中间设有一凹陷部，该发光芯片贴附在该凹陷部的底部，该封装体填充在该基座的凹陷部中。

7.  一种发光二极管的封装方法，包括：
提供具有凹陷部的一基座；
将一发光芯片置于凹陷部内，并将封装体填充到该基座的凹陷部中；
在该封装体的出光面上刻划若干凹槽；
将荧光粉与胶体混合并均匀搅拌所形成的混合物涂布在所述若干凹槽中而完成封装。

发光二极管及其封装方法
技术领域
本发明涉及一种发光元件，特别涉及一种发光二极管的封装体的改良结构及其封装方法。
背景技术
发光二极管是利用半导体材料中的电子与空穴结合时能量带位阶的改变，以发光的形式释放出能量。发光二极管具有体积小、寿命长、驱动电压低、反映速度快、耐震性佳等优点，是未来理想的照明元件。该发光二极管包括一芯片及封装体，芯片发出的光线通过封装体的发光面照射出来，由于封装体与空气之间的折射率不同，发光二极管的光线在通过封装体的发光面时，特别该发光面的边缘与芯片之间的角度比较大，容易发生全反射，导致该发光面的中部发出的光线比较集中，而从该发光面的边缘发出的光线比较稀疏，造成该发光二极管照射不均。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种光照均匀的发光二极管及其封装方法。
一种发光二极管，该发光二极管包括一发光芯片及一封装体，该发光芯片包括一发光面，该封装体包括一出光面，该出光面与发光面相对，该封装体的出光面开设有若干凹槽，每一凹槽内填充有一混合物，该混合物由胶体与荧光粉混合而成。
一种发光二极管的封装方法，包括：提供具有凹陷部的一基座；将一发光芯片置于凹陷部内，并将封装体填充到该基座的凹陷部中；在该封装体的出光面上刻划若干凹槽；将荧光粉与胶体混合并均匀搅拌所形成的混合物涂布在所述若干凹槽中而完成封装。
该发光芯片从其出光面发出光线通过凹槽经过折射进入混合物并激发荧光粉向四周发光，通过荧光粉的散射的光线可使得从该发光面发出的光线均匀地向该发光二极管的上方均匀散发。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1为本发明一较佳实施例中的发光二极管的俯视图。
图2为图1所示发光二极管的截面示意图。
图3为图2所示发光二极管的工作示意图。
具体实施方式
请参照图1及图2，所示为本发明一较佳实施例中的发光二极管20。该发光二极管20包括一发光芯片21、一封装体22及一基座24。该基座24用于承载该发光芯片21，该封装体22覆盖在该发光芯片21的上方，该发光芯片21发出的光线透过该封装体22射向该发光二极管20的上方。
所述发光芯片21为蓝光芯片，在其他实施例中，该发光芯片21还可使用具有其他光色的芯片。该发光芯片21具有一发光面210，该发光面210在发光芯片21通电的情况下可发出蓝光。
所述基座24为圆杯形，该基座24的中间设有一凹陷部242，该凹陷部242具有一内壁240，该凹陷部242的纵截面呈上宽下窄的梯形，该发光芯片21贴附在该凹陷部242的底部中央，并通过金线212与该基座24成电性连接。
所述封装体22可由硅胶等透明材料制成。该封装体22填充在该基座24的凹陷部242内贴附在该凹陷部242的内壁240上，并且，该封装体22覆盖在该发光芯片21周围。该封装体22包括一出光面25，该出光面25位于该封装体22的顶部，该出光面25与所述发光芯片21的发光面210相对。该封装体22的出光面25上开设有若干圆形凹槽26，这些凹槽26相对地集中在出光面25的中部，这些凹槽26相互间隔，每一凹槽26中填充有由荧光粉27与胶体28混合而成的混合物29，该荧光粉27均匀混合在该胶体28中。该胶体28的折射率比该封装体22大，该胶体28可由环氧树脂等透明材料制成。该荧光粉27吸收蓝光后可向四周放射出黄光。在其它实施例中，该荧光粉27还可根据发光芯片21的光色，采用可与发光芯片21的光线混合转变成白光的其他粉体材料。
请参照图3，工作时，该发光芯片21从其发光面210发出蓝光，该蓝光通过该封装体22的内部，进而射向该封装体22的出光面25。部分光线通过凹槽26经过折射进入混合物29，该混合物29中的荧光粉27吸收蓝光后会被激发向四周放出黄光。由于凹槽26相对地集中在该出光面25的中部，从而这些黄光便从该出光面25的中部向四面八方照射出来，这些黄光与从该出光面25除了凹槽26外的其他位置射出的蓝光混合后变成白光，白光便向该出光面25的上方均匀散发，从而该发光二极管20可达到均匀放射白光的效果。由于该混合物29中的胶体28的折射率比封装体22大，因此，黄光从该混合物29射向空气时，因全反射造成的光线损失比较少。
制造时，首先将封装体22填充到该基座24的凹陷部242中；然后在该封装体22的出光面25上刻划凹槽26；然后将荧光粉27与胶体28混合并均匀搅拌，最后通过点胶的方式将混合物29涂布在凹槽26中，完成封装。