线路板的制造方法.pdf

一种线路板的制造方法，该方法是先提供热塑性介电层。然后，于热塑性介电层的两相对表面上形成图案化导体层。之后，将图案化导体层热压至热塑性介电层中。

1.  一种线路板的制造方法，包括：
提供第一热塑性介电层，该第一热塑性介电层具有第一表面以及相对于该第一表面的第二表面；
于该第一表面上形成第一图案化导体层，以及于该第二表面上形成第二图案化导体层；以及
将该第一图案化导体层与该第二图案化导体层热压至该第一热塑性介电层中。

2.  如权利要求1所述的线路板的制造方法，其中该第一热塑性介电层的材料包括聚醚酰亚胺或聚酰亚胺。

3.  如权利要求1所述的线路板的制造方法，其中该第一图案化导体层与该第二图案化导体层的形成方法包括加成法。

4.  如权利要求1所述的线路板的制造方法，其中在提供该第一热塑性介电层之后以及在将该第一图案化导体层与该第二图案化导体层热压至该第一热塑性介电层中之前，还包括：
于该第一表面上形成导体孔柱；以及
将该导体孔柱热压至该第一热塑性介电层中，且将该第一图案化导体层与该第二图案化导体层热压至该第一热塑性介电层中以后，该第一图案化导体层与该导体孔柱连接，而该第二图案化导体层与该导体孔柱连接。

5.  如权利要求1所述的线路板的制造方法，其中在将该第一图案化导体层与该第二图案化导体层热压至该第一热塑性介电层中之后，还包括于该第一热塑性介电层中形成通孔。

6.  如权利要求1所述的线路板的制造方法，其中在将该第一图案化导体层与该第二图案化导体层热压至该第一热塑性介电层中之后，还包括：
于该第一表面上形成第二热塑性介电层，以及于该第二表面上形成第三热塑性介电层；
于该第二热塑性介电层上形成第三图案化导体层，以及于该第三热塑性介电层上形成第四图案化导体层；以及
将该第三图案化导体层与该第四图案化导体层分别热压至该第二热塑性介电层中与该第三热塑性介电层中。

线路板的制造方法
技术领域
本发明涉及一种线路板的制造方法，且特别涉及一种可以减少工艺步骤以及提高线路密度的线路板的制造方法。
背景技术
近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。在这些电子产品内通常会配置具有导电线路的线路板。
对于一般熟知的线路板来说，其制造方法通常是先于以热固性(thermoset)介电材料为材料的基板上形成所需的线路图案。然后，于基板上形成第二层热固性介电材料。接着，于第二层热固性介电材料中形成开口。而后，于第二层热固性介电材料上形成另一线路图案，以及于开口中形成导电孔(conductive via)以将二个线路图案连接。之后，视需求重复上述步骤，以形成其他的线路图案与导电孔。
然而，以上述方法所形成的线路板往往需要较多的工艺步骤，且具有较低的线路密度。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的就是在提供一种线路板的制造方法，可以减少工艺步骤以及提高线路密度。
本发明提出一种线路板的制造方法，此方法是先提供第一热塑性(thermoplastic)介电层。此第一热塑性介电层具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。然后，于第一表面上形成第一图案化导体层，以及于第二表面上形成第二图案化导体层。之后，将第一图案化导体层与第二图案化导体层热压(thermal compression)至第一热塑性介电层中。
依照本发明实施例所述的线路板的制造方法，上述的第一热塑性介电层的材料例如为聚醚酰亚胺或聚酰亚胺。
依照本发明实施例所述的线路板的制造方法，上述的第一图案化导体层与第二图案化导体层的形成方法例如为加成法(additive process)。
依照本发明实施例所述的线路板的制造方法，上述在提供第一热塑性介电层之后以及在将第一图案化导体层与第二图案化导体层热压至第一热塑性介电层中之前，还可以先于第一表面上形成导体孔柱。然后，将导体孔柱热压至第一热塑性介电层中，且在同时将第一图案化导体层与第二图案化导体层热压至第一热塑性介电层中以后，第一图案化导体层与导体孔柱连接，而第二图案化导体层与导体孔柱连接。
依照本发明实施例所述的线路板的制造方法，上述在将第一图案化导体层与第二图案化导体层热压至第一热塑性介电层中之后，还可以于第一热塑性介电层中形成通孔。
依照本发明实施例所述的线路板的制造方法，上述在将第一图案化导体层与第二图案化导体层热压至第一热塑性介电层中之后，还可以于第一表面上形成第二热塑性介电层，以及于第二表面上形成第三热塑性介电层。然后，于第二热塑性介电层上形成第三图案化导体层，以及于第三热塑性介电层上形成第四图案化导体层。之后，将第三图案化导体层与第四图案化导体层分别热压至第二热塑性介电层中与第三热塑性介电层中。
本发明采用热塑性介电材料来作为线路板中的介电层且采用增层的方式来形成多层的线路，因此可以制造出具有较高线路密度线路板，且线路板的各层线路之间具有较高的对准度。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。
附图说明
图1A至图1E为依照本发明一实施例所绘示的线路版的制造流程剖面图。
附图标记说明
200、216、218：热塑性介电层
202、204：表面
206、220、228：导体孔柱
208、210、224、230：图案化导体层
212、214、226、232：通孔
具体实施方式
图1A至图1E为依照本发明另一实施例所绘示的线路版的制造流程剖面图。首先，请参照图1A，提供热塑性介电层200，其材料例如为聚醚酰亚胺或聚酰亚胺。热塑性介电层200具有表面202以及相对于表面202的表面204。然后，选择性地于表面202上形成导体孔柱206。导体孔柱206的材料例如为铜，其形成方法例如为加成法。详细地说，导体孔柱206的形成方法例如是先于表面202上形成图案化光致抗蚀剂层。此图案化光致抗蚀剂层具有暴露出部分表面202的开口。然后，将铜电镀于上述开口中。之后，移除图案化光致抗蚀剂层而形成导体孔柱206。
然后，请参照图1B，由于热塑性介电层200具有加热后软化的特性，因此进行热压工艺，将导体孔柱206热压至热塑性介电层200中以作为导电孔之用。接着，于表面202上形成图案化导体层208以及于表面204上形成图案化导体层210，其中部分的图案化导体层208与导体孔柱206连接。图案化导体层208与图案化导体层210的材料例如为铜，其形成方法例如为加成法。
接着，请参照图1C，进行热压工艺，同时将图案化导体层208与图案化导体层210热压至介电层200中，且使得图案化导体层210与导体孔柱206连接，以于热塑性介电层200中形成所需的线路图案。
而后，请参照图1D，在将图案化导体层208与图案化导体层210热压至热塑性介电层200中之后，还可以选择性地于介电层200中形成通孔212与通孔214，其中通孔214可用以将部分的图案化导体层208与部分的图案化导体层210连接。通孔212与通孔214的形成方法例如是先以激光钻孔或机械钻孔的方式于热塑性介电层200中形成开口。然后，进行电镀工艺，将铜电镀于上述开口中。
之后，请参照图1E，于热塑性介电层200的表面202上形成热塑性介电层216，以及于热塑性介电层200的表面204上形成热塑性介电层218。热塑性介电层216、218的材料与热塑性介电层200相同，于此不另行叙述。然后，进行图1A至图1D所述的步骤，于热塑性介电层216中形成导体孔柱220、图案化导体层224以及通孔226，以及于热塑性介电层218中形成导体孔柱228、图案化导体层230以及通孔232。同样地，若有需要，可以多次地重复图1A至图1D所述的步骤，以制造出所需的线路板。
由于在上述步骤中，热塑性介电层200的两个表面上皆形成有图案化导体层，也就是说在同一个工艺步骤中可以制作二层图案化线路层，因此可以达到简化工艺的目的。此外，在本实施例中，先于热塑性介电层200中形成第一层线路后再于热塑性介电层216、218中形成第二层线路以及第三层线路，因此可以使各层线路之间具有较高的对准度。再者，在形成第二层线路或第三层线路时，可以将导体孔柱直接形成在图案化导体层的正上方，因此能够有效地提高线路板中的线路密度。
综上所述，本发明利用热塑性介电材料作为线路板中的介电层，因此可以利用热压的方式将线路形成于介电层中，并利用增层的方式形成多层的线路，使得所形成的线路板能够具有较高的线路密度，且各层线路之间可以具有较高的对准度。
虽然本发明已以实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域的技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视本发明的权利要求所界定的为准。