复合天线.pdf

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摘要
申请专利号:

CN200810302811.1

申请日:

2008.07.21

公开号:

CN101635389A

公开日:

2010.01.27

当前法律状态:

驳回

有效性:

无权

法律详情:

发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):H01Q 9/30申请公布日:20100127|||实质审查的生效IPC(主分类):H01Q 9/30申请日:20080721|||公开

IPC分类号:

H01Q9/30; H01Q1/38

主分类号:

H01Q9/30

申请人:

富士康(昆山)电脑接插件有限公司; 鸿海精密工业股份有限公司

发明人:

陈尚仁; 苏纹枫; 柯云龙; 洪振达; 曾宪圣

地址:

215316江苏省昆山市开发区高科技工业园北门路999号

优先权:

专利代理机构:

代理人:

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内容摘要

本发明公开了一种复合天线,其包括:印刷电路板、位于印刷电路板的上表面且自印刷电路板的一端延伸的辐射金属线、接地金属线、馈线,所述辐射金属线包括依次连接的多个子金属线,所述馈线是同轴线且包括与所述辐射金属线邻近所述接地金属线的一端电性连接的内导体以及与所述接地金属线电性连接的金属编织层;所述多个子金属线包括直线状结构和连续弯折的迂回状结构,所述直线状结构与迂回状结构是交替设置,所述接地金属线大体呈“n”字型且位于印刷电路板的上表面的另一端。本发明复合天线将辐射部和接地部设计在同一平面以提高天线性

权利要求书

1: 一种复合天线,其包括:印刷电路板、位于印刷电路板的上表面 且自印刷电路板的一端延伸的辐射金属线、接地金属线、馈线,所述辐射金属线包括依次连 接的多个子金属线,所述馈线是同轴线且包括与所述辐射金属线邻近所述接地金属线的一端 电性连接的内导体以及与所述接地金属线电性连接的金属编织层;其特征在于:所述多个子 金属线包括直线状结构和连续弯折的迂回状结构,所述直线状结构与迂回状结构是交替设置 ,所述接地金属线大体呈“n”字型且位于印刷电路板的上表面的另一端。
2: 如权利要求1所述的复合天线,其特征在于:所述辐射金属线包 括第一子金属线、第二子金属线、第三子金属线、第四子金属线和第五子金属线,所述第一 、第三和第五子金属线为直线状结构,所述第二和第四子金属线为连续弯折的迂回状结构。
3: 如权利要求2所述的复合天线,其特征在于:所述辐射金属线的 第一子金属线沿远离所述接地金属线的方向延伸,所述第一子金属线的长度大致为该天线中 心操作频率的1/4波长。
4: 如权利要求3所述的复合天线,其特征在于:所述辐射金属线的 第二子金属线承接第一子金属线的末端且具有至少三次弯折,第二子金属线的弯折总路径约 为该天线中心操作频率的1/2波长。
5: 如权利要求4所述的复合天线,其特征在于:所述第三子金属线 承接第二子金属线末端继续向远离所述接地金属线的方向延伸,其长度大致为该天线中心操 作频率的1/2波长。
6: 如权利要求5所述的复合天线,其特征在于:所述第四子金属线 承接第三子金属线末端与第二子金属线的设置相同,具有至少三次弯折,其弯折总路径约为 该天线中心操作频率的1/2波长。
7: 如权利要求6所述的复合天线,其特征在于:所述第五子金属线 承接第四子金属线末端向远离所述接地金属线的方向延伸,其长度大致为中心操作频率的 1/2-3/4波长。
8: 如权利要求7所述的复合天线,其特征在于:所述辐射金属线在 靠近所述接地金属线的末端设有一与所述馈线的内导体电性连接的馈入点,所述接地金属线 在靠近所述辐射金属线处设有一与所述馈线的金属编织层电性连接的接地点。
9: 如权利要求1所述的复合天线,其特征在于:所述接地金属线包 括邻近所述辐射金属线的第一接地线以及一对分别位于第一接地线两侧的第二接地线,所述 第二接地线分别与第一接地线垂直连接。
10: 如权利要求1所述的复合天线,其特征在于:所述接地金属线包 括邻近所述辐射金属线的第一接地线以及一对分别位于第一接地线两侧的第二接地线,所述 第二接地线分别通过一直线型或圆弧型金属线与第一接地线连接。

说明书


复合天线

    【技术领域】

    本发明涉及一种复合天线,特别是一种可应用于无线接入技术的高增益复合天线。

    【背景技术】

    随着无线通讯产业的快速发展,无线局域网(WLAN)及全球互通微波存取(WiMAX)的应用也越来越广泛,因此,具有高增益的天线设计也渐受重视。同时,为了降低制作成本与增加效能,也必须考虑其制作方式与结构地改善。中国台湾省公告第542427号专利揭示了一种全向性平面单极天线,其将天线的辐射部和接地部分别贴附于PCB板的正反两面来减小天线大小,但由于位于接地部的接地点和位于辐射部的馈入点之间形成一微带传输线结构,从而增加该天线在高频段传输的损耗,导致天线性能不够理想。

    鉴于上述弊端,确有必要设计一种改进的复合天线以弥补上述缺点。

    【发明内容】

    本发明的目的在于提一种复合天线,其形成于印刷电路板上,具有小型化高性能的效果。

    为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:一种复合天线,其包括:印刷电路板、位于印刷电路板的上表面且自印刷电路板的一端延伸的辐射金属线、接地金属线、馈线,所述辐射金属线包括依次连接的多个子金属线,所述馈线是同轴线且包括与所述辐射金属线邻近所述接地金属线的一端电性连接的内导体以及与所述接地金属线电性连接的金属编织层;所述多个子金属线包括直线状结构和连续弯折的迂回状结构,所述直线状结构与迂回状结构是交替设置,所述接地金属线大体呈“n”字型且位于印刷电路板的上表面的另一端。

    本发明复合天线具有以下优点:该复合天线将辐射部和接地部设计在同一平面以提高天线性能,并改变接地部的形状来减小天线的大小,从而使天线达到小型化高性能的效果。

    【附图说明】

    图1是本发明复合天线的立体视图。

    图2是本发明复合天线的电压驻波比图。

    【具体实施方式】

    请参考图1所示,本发明复合天线100可工作于WLAN(Wireless Local Area Network,无线局域网),其包括PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)1、辐射金属线2、接地金属线3以及馈线4。所述PCB1具有一上表面11。所述辐射金属线2和所述接地金属线3均位于PCB1的上表面11上。所述辐射金属线2主要包括一第一子金属线21、一第二子金属线22、一第三子金属线23、一第四子金属线24以及一第五子金属线25。所述第一子金属线21朝向远离所述接地金属线3的方向延伸,长度大致为该天线中心操作频率的1/4波长,且在临近所述接地金属线3的最末端设有一天线的馈入点26。所述第二子金属线22为弯折迂回状结构,其承接第一子金属线21末端且具有至少3次弯折,其弯折总路径约为该天线中心操作频率的1/2波长;所述第三子金属线23承接第二子金属线22末端继续向远离所述接地金属线3的方向延伸,其长度大致为该天线中心操作频率的1/2波长;所述第四子金属线24承接第三子金属线25末端与第二子金属线22的设置相同,具有至少3次弯折,其弯折总路径约为该天线中心操作频率的1/2波长;所述第五子金属线25承接第四子金属线24末端向远离所述接地金属线3的方向延伸,其长度大致为中心操作频率的1/2-3/4波长。

    接地金属线3位于PCB1的上表面11的一端,其相当于复合天线100的接地部。该接地金属线3外型呈“n”字型,其包括位于邻近所述辐射金属线2的第一接地线31以及位于两侧的第二接地线32。所述第一接地线31中设有一接地点33。在本实施例中,第一接地线31的两端分别与第二接地线32垂直连接,在其它实施例中,第一接地线31可以通过一直线型或圆弧型金属线与第二接地线32连接。

    馈线4为同轴线,其包括电性连接于所述辐射金属线2上馈入点26的内导体41、包覆在内导体41外的内绝缘层42、与电性连接于所述接地金属线3上接地点33的金属编织层43以及包覆在最外面的外绝缘层44。

    请参考图2所示,本发明复合天线可工作于无线局域网的5150MHz至5850MHz的操作频带。

    本实施例中的辐射金属线2和接地金属线3由蚀刻技术形成于PCB1上。当然,本发明也可使用其它介质基板(如FPC)来代替PCB,以达到同样效果。

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本发明公开了一种复合天线,其包括:印刷电路板、位于印刷电路板的上表面且自印刷电路板的一端延伸的辐射金属线、接地金属线、馈线,所述辐射金属线包括依次连接的多个子金属线,所述馈线是同轴线且包括与所述辐射金属线邻近所述接地金属线的一端电性连接的内导体以及与所述接地金属线电性连接的金属编织层;所述多个子金属线包括直线状结构和连续弯折的迂回状结构,所述直线状结构与迂回状结构是交替设置,所述接地金属线大体呈“。

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