模组连接器.pdf

一种模组连接器，其包括绝缘本体、包覆于绝缘本体外围的遮蔽壳体及收容在绝缘本体内的插入模组，该插入模组包括一磁性模组、设置在磁性模组上的第一、第二电路板及设置于第一电路板的若干对接端子，磁性模组进一步包括一绝缘基体、收容于绝缘基体的磁性线圈及电子元件，该绝缘基体具有相反设置的顶壁及底壁，第一、第二电路板分别设置于底壁及顶壁，第二电路板还设有若干滤波元件，绝缘基体的顶壁开设有第一及第二收容槽，磁性线圈收容于第一收容槽，电子元件收容于所述第二收容槽。本发明模组连接器内部设置的滤波元件，在信号传输的过程中利用自身的高阻抗将杂讯损耗在内部以达到滤除杂讯的作用，实现了信号的超高速传输。

1.  一种模组连接器，其包括绝缘本体、包覆于绝缘本体外围的遮蔽壳体及收容在绝缘本体内的插入模组，该插入模组包括一磁性模组、设置在磁性模组上的第一、第二电路板及设置于第一电路板的若干对接端子，所述磁性模组进一步包括一绝缘基体、收容于绝缘基体的磁性线圈及电子元件，该绝缘基体具有相反设置的顶壁及底壁，所述第一电路板设置于底壁，第二电路板设置于顶壁，其特征在于：所述第二电路板还设有若干滤波元件，所述绝缘基体的顶壁开设有第一及第二收容槽，磁性线圈收容于第一收容槽，电子元件收容于所述第二收容槽。

2.  如权利要求1所述的模组连接器，其特征在于：所述磁性模组还包括设置于绝缘基体内的若干转接端子，第一电路板设有及第二电路板上还设有可与所述转接端子焊接配合的焊接孔及与该等焊接孔电性连接的导电线路，所述滤波元件电性连接于所述导电线路，所述对接端子通过该等转接端子、导电线路与滤波元件电性连接。

3.  如权利要求2所述的模组连接器，其特征在于：所述滤波元件包括一条形的磁芯、缠绕于条形磁芯的线圈及盖设于磁芯一侧的盖体。

4.  如权利要求1所述的模组连接器，其特征在于：所述绝缘基体的底壁设有一定位部，第一电路板对应定位部设有固持孔。

5.  如权利要求1所述的模组连接器，其特征在于：所述插入模组还包括设置于内置电路板上的发光二极管。

模组连接器
【技术领域】
本发明涉及一种模组连接器，尤指一种应用于高速信号传输的模组连接器。
【背景技术】
参阅2003年10月28日公告的美国专利第6,638,112号，2004年3月9日公告的美国专利第6,702,618号及2004年6月22日公告的美国专利第6,752,664号，该等专利皆揭示一种模组连接器，该模组连接器包括绝缘本体、包覆于绝缘本体外围的遮蔽壳体及收容在绝缘本体内的插入模组，该插入模组包括磁性模组、设置于磁性模组底部的第一电路板、盖设于磁性模组顶部的第二电路板及焊接于第一电路板的若干对接端子。其中，第二电路板上设有电子元件，该等电子元件用以改善模组连接器的电气性能，以适用于高速传输领域。随着技术及进一步高速传输的需求，需要针对模组连接器的电气性能进行进一步的改善以满足超高速的信号传输需求。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种具有滤波元件的模组连接器，其滤波元件便于实现模组连接器的超高速信号的传输。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：一种模组连接器，其包括绝缘本体、包覆于绝缘本体外围的遮蔽壳体及收容在绝缘本体内的插入模组，该插入模组包括一磁性模组、设置在磁性模组上的第一、第二电路板及设置于第一电路板的若干对接端子，所述磁性模组进一步包括一绝缘基体、收容于绝缘基体的磁性线圈及电子元件，该绝缘基体具有相反设置的顶壁及底壁，所述第一电路板设置于底壁，第二电路板设置于顶壁，所述第二电路板还设有若干滤波元件，所述绝缘基体的顶壁开设有第一及第二收容槽，磁性线圈收容于第一收容槽，电子元件收容于所述第二收容槽。
与现有技术相比较，本发明通过在磁性模组的内置电路板上设置能够辨识电路内部的电磁干扰问题的滤波元件，通过该等滤波元件的识别滤波作用，在信号传输的过程中将杂讯消耗在滤波元件内部，从而滤除杂讯，保证了输入输出信号的对应传输，进而提高了信号的传输速率，适用于信号的更高速传输。
【附图说明】
图1为本发明模组连接器的立体组合视图。
图2为本发明模组连接器的分解立体视图。
图3为图2所时模组连接器的另一角度的视图。
图4为图2所示模组连接器的插入模组的分解立体图。
图5为图4的另一视角的视图。
【具体实施方式】
参阅图1至图5揭示符合本发明的一种模组连接器100，该模组连接器100用来安装在主印刷电路板(未图示)，包括绝缘本体1、包覆于绝缘本体1外表面的遮蔽壳体2及收容于绝缘本体1内的插入模组10。
请参阅图1至图3所示，绝缘本体1设有用以收容对接插头(未图示)的插孔13及用以收容插入模组10的空腔12。另，绝缘本体1包括一前壁14及下壁15，其中前壁14贯穿设有一对用以收容一对发光二极管(容后详述)的收容槽141，而下壁15设有二定位柱151及一楔形块152。
遮蔽壳体2包括前壁24、后壁(未标号)及二侧壁(未标号)。其中前壁24设有第一弹片21及底部折片241，其中弹片21沿绝缘本体1插孔13内壁两侧弯折以与对接插头的外壁相配合，而底部折片241形成与绝缘本体1的楔形块152相配合的固持槽242。所述二侧壁对称设置有若干用以与安装有该模组连接器100的电子装置(未图示)内壁配合的第二弹片22，且二侧壁后部分别设置有楔形凸点233。另外，遮蔽壳体1后壁两侧分别设置有折片231，所述折片231设置有与侧壁楔型凸点233配合的插槽232。
请参阅图2至图5所示，插入模组10包括一磁性模组3、第一电路板4、第二电路板5、焊接于第一电路板4的若干对接端子6、焊接在第二电路板5上的发光二极管501、502及接地片9。其中第一电路板4后部设有若干第一焊接孔41及固持孔42。第二电路板5设置有若干电容器(未标号)、电阻器(未标号)及滤波元件54，且在邻近发光二极管501、502处设置若干第二焊接孔51。另，第二电路板5后部设置若干第三焊接孔52，且第二、第三焊接孔51、52之间设置接地孔53及若干第四焊接孔55。滤波元件54焊接于所述第四焊接孔55之间，且该等第四焊接孔55之间及滤波元件54之间设有若干导电线路56。
该等滤波元件54为一种EMI电感，其包括一条形的磁芯(未图示)、缠绕于条形磁芯的线圈(未图示)及盖设于磁芯一侧的盖体。该种EMI电感能够辨识电路内部的电磁干扰问题，从而在信号传输的过程中利用电感的高阻抗将杂讯损耗在电感内部以达到滤除杂讯的作用，保证了输入输出信号的对应传输，进而提高了信号的传输速率，适用于信号的超高速传输。
磁性模组3包括绝缘基体31、若干第一、第二、第三转接端子33、34、38、若干第一、第二针状端子35、36及若干磁性线圈39，该等磁性线圈39上设有磁芯(未标号)及绕设于磁芯上的若干漆包线391。其中绝缘基体31设置顶壁311、底壁312、开口于顶壁311且用以收容磁性线圈39的第一通槽32及收容其它电子组件(未图示)的第二通槽40，该第一通槽32及第二通槽10将顶壁311分割成前部301、后部302及中部303。第一、第二转接端子33、34自绝缘基体31前部301贯穿绝缘基体31，所述第一、第二针状端子35、36自绝缘本体31后部302贯穿绝缘基体31，第三转接端子38自绝缘基体31中部303贯穿绝缘基体31，其中第二转接端子、针状端子34、36分别较第一转接端子、针状端子33、35长。磁性线圈39收容在第一通槽32内，漆包线391的线头电性连接至第一、第二及第三转接端子33、34、38。该等磁性线圈39能够具有针对性的隔离电路内部的输入输出信号，从而滤除掉不必要的杂讯，保证了信号的传递，为信号的高速传输提供第一层的保障。另外，绝缘基体31后部设置有收容接地片9的槽孔(未标号)，而绝缘基体31底壁312中部设置一定位部，在本实施方式中为一凸块37，再者，绝缘基体31设有一与槽孔(未标号)连通的开口(未标号)。
接地片9包括收容于磁性模组3槽孔(未标号)内的平板部90及位于平板部90上部的焊接部91，其中平板部90中部向后弯折设置有抵接部92。
组装时，磁性模组3的第一转接端子33焊接于第一电路板4对应的第一焊接孔41中，磁性模组3的凸块37插入第一内置电路板4的固持孔42，进一步将第一电路板4安装于磁性模组3的底壁312，并且该第一电路板4前端延伸出磁性模组3而呈悬臂状。
第二电路板5置于磁性模组3上方，磁性模组3的第二转接端子34、第三转接端子38、针状端子36以及接地片9的焊接部91焊接于第二电路板5对应的第二焊接孔51、第四焊接孔55、第三焊接孔52及接地孔53内，因第二转接端子34、针状端子36分别较第一转接端子33、针状端子35长，因此第二电路板5与磁性模组3顶壁311相隔一定距离。推动磁性模组3后表面，藉凸块37将该插入力传导至整个插入组件10，进一步将插入模组10收容于绝缘本体1内，而磁性模组3、第一、第二电路板4、5则收容于绝缘本体1空腔12中。对接端子6延伸入插孔13中用以与对接插头电性连接，而发光二极管501、502收容于绝缘本体1对应的收容槽141中。遮蔽壳体2包覆绝缘本体1外围，而接地片9的抵接部92抵接遮蔽壳体2后壁。当该模组连接器100安装于主印刷电路板上，绝缘本体1的定位柱151及磁性模组3的定位部37收容于主印刷电路板相应通孔(未图示)内；短、长针状端子35、36焊接于主印刷电路板上相应的焊接孔(未图示)内并与主印刷电路板的导电路径电性连接。