功率MOS晶体管与肖特基二极管的集成方法及结构 【技术领域】
本发明涉及半导体集成电路结构以及制造技术，特别涉及一种功率MOS晶体管与肖特基二极管的集成方法，以及根据上述方法形成的结构。
背景技术
功率MOS晶体管集成肖特基二极管，可以显著提高器件的交频特性。在半导体集成电路中，典型的功率MOS晶体管集成肖特基二极管的结构如图1所示，其左半部分形成功率MOS晶体管，右半部分形成肖特基二极管。
现有的将功率MOS晶体管集成肖特基二极管的方法有以下几大缺点：多一层光刻，成本增加；如图2所示，现有技术中两种器件相互分离，占用较大面积；工艺流程相对较复杂，成本增加。
可见传统的工艺方法虽然能把两种器件集成在一个芯片上，但是由于其存在以上三大缺点，限制了它的市场前景。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题是提供一种功率MOS晶体管与肖特基二极管的集成方法能够减小制造工艺的成本，使工艺流程简单化。同时本发明还提供一种功率MOS晶体管与肖特基二极管的集成结构，能够减少器件所占用地面积，降低器件成。
为解决上述技术问题，本发明功率MOS晶体管与肖特基二极管的集成方法的技术方案是，包括以下步骤：
在硅片上形成栅极；
2)在需要形成肖特基的区域采用形成阻挡层，进行体区注入，并在去除阻挡层之后进行推进；
3)接着进行源区注入和推进；
4)然后形成深槽接触孔；
5)进行第一次接触孔注入，在深槽接触孔侧壁形成欧姆接触，并进行快速热退火；
6)进行第二次接触孔注入，在深槽接触孔底部形成肖特基接触；
7)继续后续工艺形成MOS管
作为本发明功率MOS晶体管与肖特基二极管的集成方法的进一步改进是，步骤4)可以分为以下几个步骤：
a在硅衬底上依次形成硬质掩膜层和光刻胶作为保护层；
b进行接触孔的曝光，刻蚀到硅衬底表面；
c进行深槽接触孔刻蚀。
本发明功率MOS晶体管与肖特基二极管的集成结构的技术方案是，肖特基二极管集成在功率MOS晶体管接触孔底部。
本发明功率MOS晶体管与肖特基二极管的集成方法将肖特基二极管嵌套在MOS晶体管每个单元内，大大简化工艺流程，更重要的是节省一个光刻层。并且利用本发明方法形成的结构缩小了芯片面积。
【附图说明】
下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明：
图1为已有技术中肖特基二极管和功率MOS器件集成结构示意图；
图2为现有肖特基二极管与功率MOS器件集成结构版图面积示意图；
图3为本发明方法流程示意图；
图4为本发明方法流程结构示意图；
图5为本发明肖特基二极管与功率MOS器件集成结构截面示意图；
图6为本发明版图面积示意图。
【具体实施方式】
如图3所示，采用本发明方法集成肖特基二极管和功率MOS晶体管集成包括以下步骤：
首先，采用常规的工艺步骤，在硅衬底上采用干法刻蚀形成功率MOS晶体管的沟槽型的栅极。
其次，如图4a所示，在后续工艺中需要形成接触孔的区域，也就是在需要形成肖特基的区域，形成阻挡层。该阻挡层可以避免在后续的体区注入影响到需要形成肖特基的区域。阻挡层可以采用光刻胶形成阻挡层。在形成阻挡层之后，在硅衬底上进行体区注入，此处采用B进行体区注入，注入能量为80-280KEV，接着去除阻挡层，在去除阻挡层之后进行体区推进，可以采用热处理方法进行推进，推进的时间为30-120分钟，温度为1000-1150摄氏度。
接着，如图4b所示，采用常规的工艺进行MOS管的源区注入和推进，其中源区注入的离子为As，注入能量为60-100kev，推进时工艺参数为温度为900-1000摄氏度，时间为10-40分钟。
然后，如图4c所示，首先，在硅衬底上依次形成硬质掩膜层和光刻胶作为保护层，然后进行接触孔的曝光，刻蚀到硅衬底表面。如图4d所示，进行深槽接触孔刻蚀，刻蚀深度为0.5-0.7μm。
如图4e所示，进行第一次接触孔注入，注入离子为BF2，倾斜40-60度，然后快速热退火的温度为600-1050摄氏度，时间为10-40秒，在深槽接触孔侧壁形成欧姆接触。形成欧姆接触可以在整个侧壁，也可以在上半部，只要离子保证不注到深槽接触孔底部就可以了。进行快速热退火时，退火的温度在600-1050摄氏度，时间控制在10-40S范围内。
如图4f所示，进行第二次接触孔注入，注入B，注入能量为2-8E12，在深槽接触孔底部形成肖特基接触。
最后形成了集成在功率MOS晶体管内的肖特基二极管，其截面图如图5所示，肖特基二极管集成在功率MOS晶体管接触孔底部。如图6所示，采用本发明的肖特基二极管和功率MOS晶体管集成的器件，其版图面积仅仅为功率MOS晶体管的版图面积，而减少了肖特基二极管的版图面积，因此减少了器件的面积。
而且采用本发明方法不需要在功率MOS晶体管之外打开一块区域以形成肖特基图形，因此不仅仅缩小了芯片面积，而且节省了一套光刻版，简化了工艺流程。