具有便携式储存器的系统及其方法.pdf

一种具有便携式储存器的系统及方法，该系统包括一输送器。一半导体工艺工具包括一升降机用端口且被定位接近于输送器，如此使得升降机用端口可设计对输送器与升降机用端口之间的一晶片传送盒的运输。一上游储存器与一下游储存器均并置于输送器与半导体工艺工具，上、下游储存器分别具有一单独储存空间与一单独机器人装置，单独储存空间提供晶片传送盒的使用，单独机器人装置设计用以在其单独储存空间与输送器之间进行晶片传送盒的运输，上游储存器设计用以接收来自于一置顶运输系统的晶片传送盒且将晶片传送盒传递至输送器，下游储存器设计用以接收来自于输送器的晶片传送盒且将晶片传送盒传递至置顶运输系统。本发明可避免现有技术的时间延迟。

1.  一种系统，包括：
一输送器；
一半导体工艺工具，包括一升降机用端口，该半导体工艺工具定位接近于该输送器，如此使得该升降机用端口可设计用以接收一晶片传送盒且对该晶片传送盒进行运输，该晶片传送盒适用于储存来自于该输送器的一晶片；以及
至少一储存器，并置于该输送器与该半导体工艺工具，该至少一储存器包括一储存空间与一机器人装置，该储存空间提供该晶片传送盒所使用，该机器人装置设计用以在该储存空间与该输送器之间进行该晶片传送盒的运输。

2.  如权利要求1所述的系统，其中，该至少一储存器为便携式的，并且该至少一储存器包括一调准机构与一置顶输送器，该调准机构相对该输送器而对该至少一储存器进行定位。

3.  如权利要求2所述的系统，其中，该调准机构包括至少一调准构件，该至少一调准构件安装于该至少一储存器的一底部。

4.  如权利要求3所述的系统，其中，该调准机构还包括至少一固定构件，该至少一固定构件适用于结合该至少一调准构件，并且至少一固定构件安装于该至少一储存器所设置的一表面之上，如此便可在利用结合于该至少一固定构件的该至少一调准构件对该至少一储存器进行定位之下，利用该至少一储存器的所定位的该机器人装置对该至少一储存器进行定位下而将该晶片传送盒运输至该储存空间与该输送器之间、该储存空间与该置顶输送器之间。

5.  如权利要求1所述的系统，其中，该至少一储存器包括具有多个储存空间的一单一垂直柱，所述多个储存空间用以储存多个晶片传送盒，并且该机器人装置可于所述多个储存空间之间移动。

6.  如权利要求5所述的系统，其中，该至少一储存器还包括：
一第一连接端口，可用以作为一输入端口，该第一连接端口用以接收来自于一置顶运输系统的一第一晶片传送盒；以及
一第二连接端口，可用以作为一储存缓冲器，当该第一晶片传送盒被接收时，该第二连接端口对一第二晶片传送盒进行暂时性储存，并且在一单次停留期间通过该置顶运输系统使得该第一连接端口被该至少一储存器所接收之后且于该第一连接端口接收该第一晶片传送盒的期间，该第二连接端口用以传递该第二晶片传送盒至该置顶运输系统；以及
该机器人装置可将该第一晶片传送盒自该第一连接端口而移动至所述多个储存空间的一第一储存空间，并且该机器人装置可将该第二晶片传送盒自该第二连接端口而移动至该等储存空间的一第二储存空间。

7.  如权利要求1所述的系统，其中，该至少一储存器可反转且包括一上游储存器与一下游储存器，该上游储存器设计用以接收来自于一置顶运输系统的该晶片传送盒且将该晶片传送盒传递至该输送器，该下游储存器设计用以接收来自于该输送器的该晶片传送盒且将该晶片传送盒传递至该置顶运输系统，该下游储存器同样可接收来自于该置顶运输系统的该晶片传送盒且将该晶片传送盒传递至该输送器，以及该上游储存器同样可接收来自于该输送器的该晶片传送盒且将该晶片传送盒传递至该置顶运输系统。

8.  如权利要求1所述的系统，其中：
该机器人装置设计用以将该晶片传送盒直接地自该至少一储存器的该储存空间而运输至该输送器，或是该机器人装置设计用以将该晶片传送盒直接地自该输送器而运输至该至少一储存器的该储存空间；以及
该机器人装置设计用以将该晶片传送盒直接地自该至少一储存器的一置顶运输系统用端口而运输至该至少一储存器的该储存空间，或是
该机器人装置设计用以将该晶片传送盒自该至少一储存器的该置顶运输系统用端口而运输至该输送器。

9.  一种系统，包括：
一输送器；
一半导体工艺工具，包括一升降机用端口，该半导体工艺工具定位接近于该输送器，如此使得该升降机用端口可设计用以对该输送器与该升降机用端口之间的一晶片传送盒进行接收；以及
一上游储存器与一下游储存器，均并置于该输送器与该半导体工艺工具，该上游储存器与该下游储存器分别具有一单独储存空间与一单独机器人装置，该单独储存空间提供该晶片传送盒的使用，该单独机器人装置设计用以在其单独储存空间与该输送器之间进行该晶片传送盒的运输，该上游储存器设计用以接收来自于一置顶运输系统的该晶片传送盒且将该晶片传送盒传递至该输送器，该下游储存器设计用以接收来自于该输送器的该晶片传送盒且将该晶片传送盒传递至该置顶运输系统。

10.  一种方法，包括：
(a)提供具有一机器人装置的至少一第一储存器、一输送器、与具有一升降机用端口的一半导体工艺工具，该至少一第一储存器、该输送器、该导体工艺工具彼此相互并置；
(b)利用该至少一第一储存器的该机器人装置将一第一晶片传送盒直接地自该至少一第一储存器的一输出端口而运输至该输送器；以及
(c)将位于该输送器之上的该第一晶片传送盒直接地运输至该半导体工艺工具之该升降机用端口。

11.  如权利要求10所述的方法，还包括：
(a1)将该第一晶片传送盒自一置顶运输系统传递至该至少一第一储存器的一输入端口；
(a2)将该第一晶片传送盒储存于该至少一第一储存器的一储存空间之中；以及
(a3)在步骤(b)之前将该第一晶片传送盒自该至少一第一储存器的一储存空间运输至该至少一第一储存器的该输出端口。

12.  如权利要求11所述的方法，还包括：
将一第二晶片传送盒储存于该至少一第一储存器的一暂时输出端口之中；以及
将该第一晶片传送盒自该至少一第一储存器的该暂时输出端口传递至该至少一第一储存器的一置顶运输系统用端口。

13.  如权利要求10所述的方法，其中，该至少一第一储存器还包括了具有一输入端口与一机器人装置的一下游储存器，该方法还包括：
(d)将该第一晶片传送盒直接地自该半导体工艺工具的该升降机用端口运输至该输送器；以及
(e)利用该下游储存器的该机器人装置将该第一晶片传送盒直接地自该输送器运输至该下游储存器的该输入端口。

14.  如权利要求13所述的方法，还包括：
(a1)将该第一晶片传送盒自一置顶运输系统传递至该至少一第一储存器的一输入端口；
(a2)将该第一晶片传送盒储存于该至少一第一储存器的一储存空间；
(a3)在步骤(b)之前将该第一晶片传送盒自该至少一第一储存器的该储存空间运输至该至少一第一储存器的该输出端口；
(e1)在步骤(e)之后将该第一晶片传送盒自该下游储存器的该输入端口运输至该下游储存器的一储存空间；
(e2)将该第一晶片传送盒储存于该下游储存器的该储存空间之中；以及
(e3)利用该至少一第一储存器的该机器人装置将该第一晶片传送盒自该下游储存器的该储存空间运输至该下游储存器的一输出端口。

15.  如权利要求10所述的方法，其中，该步骤(a)包括：
将该至少一第一储存器滚动输送至位于一组成型安装轮子之上的一位置；以及
利用一调准机构将该至少一第一储存器对齐于该输送器，该调准机构包括一元件，该调准机构的该元件一体成型于该至少一第一储存器的一壳体。

具有便携式储存器的系统及其方法
技术领域
本发明涉及一种自动化物料搬运系统，可提供半导体制造厂的使用。
背景技术
多数的半导体集成电路制造厂(“晶片厂”)均具有高度的自动化。一自动化物料搬运系统(AMHS)用以进行各种工艺工具之间的半导体晶片的移动作业。一般而言，晶片是经由晶片传送盒而输送通过晶片厂，于晶片握持装置中可对数量高达25片的直径300mm的晶片进行握持。
晶片传送盒为一种特制机壳，此晶片传送盒设计用于安全地将多个半导体晶片握持于一控制环境之中，并且通过配置有适当载端口的工具及多个机器搬运系统可对晶片传送盒的晶片进行移除，如此以对晶片进行处理或测量。位于晶片传送盒中的多个销结构可对晶片进行适当的握持，并且多个机器搬运系统可经由一前端开启门而直接对晶片传送盒中的晶片进行存取。一晶片传送盒可位于一载端口之上，并且通过一自动化物料搬运系统可对晶片传送盒进行操控。
自动化物料搬运系统用运输车辆可进行相当长距离的运行，如此可对多个工具之间的晶片传送盒进行搬运。这些工具用于进行执行不同的工艺，并且这些工具可位于相同建筑物的不同部分或是位于不同建筑物之中。
图1为一系统100的一图形。系统100包括了多个制造设备(工具)108a、108b的多个片段，这些制造设备可通过一相当大距离(例如：数十或数百米)而彼此相互分离。一般而言，各工具108a(108b)包括一相关储存器102a(102b)，此储存器102a(102b)提供给位于晶片传送盒中的晶片匣所使用且对多个批量的晶片进行握持下，相关工具108a(108b)便可准备对这些被握持的晶片进行处理。
在根据经由一即时分派系统(未图示)所传达的批量订单的一顺序下，通过具有多个置顶运输车辆106a、106b的一置顶输送器107可将多个晶片传送盒104自一储存器102a的一载端口103传递至一相关工具108b。于相关工具108a中的未进行处理排序的批量保留在一相关晶片传送盒104的一晶片匣之中；相关晶片传送盒104被安排至置顶输送器107的置顶运输车辆106a，如此便可将晶片传送盒104输送至与所准备的下一工具108a有关的储存器102b，如此以更进一步执行相关的处理程序。
于图1所示的储存器102a、102b分别安装于工具108a、108b的内侧。于一般操作顺序中，位于工具108a的载端口109中的经处理的批量可经由置顶运输车辆106a而自载端口109进行移除且被运输至位于下一目的工具108b的储存器102b。置顶运输车辆106a沿着其轨道105而沿着一方向进行移动。即将进行处理的下一批量经由另一置顶运输车辆106b自储存器102a而被运输至工具108a的载端口109。因为两不同置顶运输车辆106a、106b于程度上是被用来对来自于工具108a的载端口109的一第一晶片传送盒104进行移除且将一第二晶片传送盒自储存器102a而运输至载端口109，如此则需要较长的时间来完成晶片传送盒的调换作业。于操作置顶运输车辆106a时的停留期间与于操作置顶运输车辆106b时的停留期间之间可能会造成约两分钟的延迟。
由于晶片传送盒需较长的调换时间，工具责任周期与工具生产力便因此而下降。
发明内容
为了解决现有技术存在的上述问题，本发明提供了一种具有便携式储存器的系统及其方法，于本发明部分实施例中，一系统包括一输送器。一半导体工艺工具包括一升降机用端口且被定位接近于输送器，如此使得升降机用端口可设计用以接收来自于输送器的一晶片传送盒且对晶片传送盒进行运输，其中，晶片传送盒用以储存晶片。至少一储存器并置于输送器与半导体工艺工具。至少一储存器包括一储存空间与一机器人装置，储存空间提供晶片传送盒所使用，机器人装置设计用以在储存空间与输送器之间进行晶片传送盒的运输。
于部分实施例中，一系统包括一输送器。一半导体工艺工具包括一升降机用端口且被定位接近于输送器，如此使得升降机用端口可设计对输送器与升降机用端口之间的一晶片传送盒的运输。一上游储存器与一下游储存器均并置于输送器与半导体工艺工具，上游储存器与下游储存器分别具有一单独储存空间与一单独机器人装置，单独储存空间提供晶片传送盒的使用，单独机器人装置设计用以在其单独储存空间与输送器之间进行晶片传送盒的运输，上游储存器设计用以接收来自于一置顶运输系统的晶片传送盒且将晶片传送盒传递至输送器，下游储存器设计用以接收来自于输送器的晶片传送盒且将晶片传送盒传递至置顶运输系统。
于部分实施例中，一方法包括了提供具有一机器人装置的至少一第一储存器、一输送器、与具有一升降机用端口的一半导体工艺工具，其中，至少一第一储存器、输送器、导体工艺工具彼此相互并置。利用至少一第一储存器的机器人装置将一第一晶片传送盒直接地自至少一第一储存器的一输出端口而运输至输送器。将位于输送器之上的第一晶片传送盒直接地运输至半导体工艺工具的升降机用端口。
本发明可避免存在于晶片传送盒调换时的时间延迟。
附图说明
图1为一传统系统的一图形。
图2为本发明的一实施例的一立体图。
图3为表示图2的系统的一主视图。
图4A为表示图2的一储存器的一切割后视图。
图4B为表示图2的储存器的一侧视图。
图5为表示图2的储存器的一俯视图。
图6为表示图4A的一调准机构的一放大视图。
图7为表示于图2-图6图中的系统的操作方法的一流程图。
上述附图中的附图标记说明如下：
100～系统
102a、102b～储存器
103～载端口
104～晶片传送盒
105～轨道
106a、106b～置顶运输车辆
107～置顶输送器
108a、108b～工具
109～载端口
200～系统
202a、202b、202c、202d～(微型)储存器(近工具型缓冲器)
204(1)～第一晶片传送盒
204(2)～第二晶片传送盒
204～晶片传送盒
205～置顶运输轨道
206～置顶运输车辆
207～置顶输送器
208～半导体工艺工具
209～升降机用端口(升降机构)
210～输送器
211～储存空间
212～机器人装置
213～回转头部机构
214～置顶运输端口
215～中心柱
216～第二连接端口(暂时性输出端口)
217～轨道
218～输送器用端口
219～连接端口
220～调准机构
222～固定构件
224～调准构件
225～T型开口
227～壳体
230～轮子
240～地面
250～晶片
700、702、704、706、708、710、712、714、716、718、720、722、724、726～步骤
具体实施方式
作为例证实施例的说明可在配合相关附图下而被理解，这些附图为整份说明的考虑部分。于所揭示的实施例的说明中，任何关于方向或方位的参考仅作为说明便利的使用，并且因此而不会造成本发明的领域的限制。就例如“底(lower)”、“顶(upper)”、“水平(horizontal)”、“垂直(vertical)”、“之上(above)”、“之下(below)”、“向上(up)”、“向下(down)”、“顶(top)”与“底(bottom)”的相关术语及其衍生术语(例如：“水平地(horizontally)”、“向下地(downwardly)”、“向上地(upwardly)”等)而言，于说明中或呈现于附图中的讨论时，这些相关术语及其衍生术语用以作为方位的使用。这些相关术语仅为了便于说明而使用，并且不需要在一特定方位下对装置进行建构或操作。除非是特别地说明利用了其它方式，否则例如“将…附加于(attached)”、“将…固定于(affixed)”、“将…连接于(connected)”、“将…相互连接(interconnected)”的术语表示于多个结构之间利用了多个中间结构、以可移动或刚性附件或关系的作用下而达到彼此之间的直接或间接地固定或贴附。就用以描述结构/元件之间的关系的术语“邻接于(adjacent)”而言，此“邻接于(adjacent)”包括了相关的单独结构/元件间的直接接触与于单独结构/元件之间具有其它中间结构/元件的存在。再者，由较佳实施例说明本发明的可能的非限制性特征的组合并非特别地用以限制本发明，这些非限制性特征可单独存在或为其它特征的组合，本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定的范围为准。
图2-图6为一示范系统200的图形。系统200包括一半导体工艺工具208与至少一近工具型缓冲器202a、202b，其中，近工具型缓冲器202a、202b可为微型储存器。图2为系统200的一立体图。图3-图4B呈现图2的多个晶片传送盒204储存于储存器202a中的部分切割图，凡本领域技术人员均了解储存器202a包括了具有多个外壁的一壳体(如图2所示)。
位于置顶运输端口214与输送器用端口218的多个晶片传送盒中，于实际上仅可看见的多个晶片传送盒204(如图2、图4B所示)。如图2所示，一示范系统200包括一上游储存器202a、一输送器210、一半导体工艺工具208与一下游储存器202b。
请参阅图2，半导体工艺工具208包括一升降机用端口209(或升降机构)与一晶片用端口，其中，输送器210的高度与一晶片用端口的高度之间的垂直移动可经由升降机用端口209所控制。半导体工艺工具208定位于输送器210的附近，如此使得升降机用端口209可设计用以接收一晶片传送盒204，此晶片传送盒204适用于储存来自于输送器210的一晶片250(图5)且将此晶片250运输至晶片传送盒204。半导体工艺工具208可采用由Fremont，CA的Asyst Technologies Inc.所提出的Directly loaded Transport(DLT)技术，此半导体工艺工具208包括了地面输送器210与升降机用端口(或升降载端口)209。升降机用端口209包括一机器人装置212，通过机器人装置212取回来自于输送器210的一晶片传送盒204且可将晶片传送盒204提高至半导体工艺工具208的连接端口。在半导体工艺工具208的载端口的前方，输送器210对位于下面的一架子进行运转。位于半导体工艺工具208的载端口的一突部可向上或向下进行移动，借此可于输送器210的下面进行突部的缩回。一晶片传送盒204滚动离开微型储存器202a且快速移动通过半导体工艺工具208的升降机用端口209。
至少一储存器202a-202d并置于输送器210与半导体工艺工具208。各储存器202a-202d包括一储存空间211与一机器人装置212，其中，储存空间211提供作为晶片传送盒204的使用，而机器人装置212设计用以于储存空间211与输送器210之间进行晶片传送盒204的运输。于部分实施例中，储存器202a-202d为微型储存器，这些微型储存器采有模块化设计且具有便携性的小型化体积。举例而言，具有微型储存器202a-202d的系统200可随时且可依照便利性而进行重新设计，借此以对一微型储存器进行预防性保养，或是可实施小批量操作。在根据需求下，附加的微型储存器202c、202d是可被增加至系统200或自系统200而移除。当微型储存器202c、202d被增加至系统200或自系统200而移除时，则必须进行不同长度的输送器的替换。
系统200整合了近工具型缓冲器(微型储存器)202a-202d与Directlyloaded Transport(DLT)技术的升降机用端口209，借此以减少晶片传送盒204的调换时间(调换时间指将一第一晶片传送盒自一置顶运输车辆206传递至储存器202a、将一第二晶片传送盒自储存器202a传递至相同的置顶运输车辆206的两者之间的时间范围。此外，调换时间也可指通过升降机用端口209将一晶片传送盒自半导体工艺工具208进行移除、将下一个晶片传送盒自升降机用端口209传递至半导体工艺工具208的两者之间的时间范围)。
在不使用置顶运输车辆206的情况下，系统200可对近工具型缓冲器202a、202b中的多个批量进行储存，并且系统200可将来自于近工具型缓冲器202a的多个批量运输至半导体工艺工具208的升降机用端口209，或是系统200可将来自于半导体工艺工具208的升降机用端口209的多个批量运输至位于输送器210之上的近工具型缓冲器202b。
虽然于附图中的系统200呈现出四储存器202a-202d，于其它实施例中的系统200可包括一单一上游储存器202a与一单一下游储存器202b。上游储存器202a设计用以接收来自于置顶运输车辆206的一晶片传送盒204且可将晶片传送盒204传递至输送器210。下游储存器202b设计用以接收来自于输送器210的晶片传送盒204且可将晶片传送盒204传递至置顶运输车辆206。其它实施例可根据需求而具有不同数量的储存器202a-202d。
上游储存器202a与下游储存器202b分别具有至少一储存空间211与一单独机器人装置212，其中，具有一架子的储存空间211用于储存晶片传送盒204，单独机器人装置212设计对储存空间211与输送器210之间的晶片传送盒204进行运输。
在部分实施例中，储存器202a、202b安装于多个轮子230之上，通过多个轮子230以对储存器202a、202b进行移动。在部分实施例中，储存器202a、202b为便携式的，并且储存器202a、202b包括一调准机构220与一置顶输送器207，其中，调准机构220相对输送器210而对储存器202a、202b进行定位。在部分实施例中，调准机构220包括至少一调准构件224，此至少一调准构件224安装于储存器202a、202b之一底部。在部分实施例中，调准机构220还包括至少一固定构件222，此至少一固定构件222适用于结合至少一调准构件224。此至少一固定构件222安装于储存器202a所设置的一表面(例如：地面240或活动式地面)之上，如此便可在利用了结合于至少一固定构件222的至少一调准构件224对储存器202a进行定位之下，利用储存器202a的所定位的机器人装置212对储存器202a进行定位下而将晶片传送盒204运输至储存空间211与输送器210之间、储存空间211与置顶输送器207之间。在一实施例中，此至少一调准构件224为一T型轨道，并且此至少一固定构件222具有一T型开口225。
其它的调准机构是可被采用的。举例而言，调准构件是可具有各种剖面形状，并且调准构件的数量(对应于固定构件)可为任意值。虽然在图6中表示了一公构件(位于储存器202a之上)与一母构件，但于其它实施例中的储存器包括一母构件且固定构件为一公构件。在其它实施例中，储存器包括一公调准构件与一母调准构件，并且对应的公构件、母构件设置于一固定表面之上。
如图2、图3、图4A、图4B图所示部分实施例中，储存器202a包括了具有多个储存空间211的一单一垂直柱，这些位于单一垂直柱的储存空间211用以储存多个晶片传送盒204，并且机器人装置212可于多个储存空间211之间进行垂直移动。由图2、图4B、图5图可清楚看出，储存器202a、202b的一第一连接端口(储存器用的置顶运输端口)214可作为用以接收来自于一置顶运输车辆206的一第一晶片传送盒204(1)的一输入端口，并且储存器202a、202b的一第一连接端口214也可作为用以将一第二晶片传送盒204(2)传递至置顶运输车辆206的一输出端口。
在具有一单一垂直柱的实施例中，在可允许微型储存器202a利用置顶输送器207与输送器210以执行多个晶片传送盒204的交换作业下，微型储存器202a是可具有给定所需高度下的一最小尺寸及重量，借此以提高微型储存器202a的便携性。此外，仅可于垂直方向上进行平移的一轻型机器人装置212可与具有一单柱设计的微型储存器202a之间搭配使用(具有三动力销的一回转头部机构213可在不需机器人装置212的一水平平移之下而进行延伸与缩回)。此外，在单柱设计所提供的挠性的作用下，通过可用空间所允许下而增加的少量或多个储存器202a可使得邻接于半导体工艺工具208的任何可用空间的利用性予以最大化。
在通过将另一模块化的微型储存器增加至任一给定系统200时，如此便可增加附加储存器的空间。在通过所置换的可抵达各储存器202a-202d的输送器用端口218的一较长输送器210的作用下，附加的微型储存器202c、202d便可采用操作方式耦接于既存的储存器202a、202b与半导体工艺工具208。另一方面，如果既存的输送器210为模块化设计且具有可延伸型的输送器，则可通过所增加的一个或多个构件以增加输送器210的长度，如此使得输送器210便足以对微型储存器202c、202d进行相关的传输作业。
请参阅图5，图5表示图2的储存器202a的一俯视图。在部分实施例中，在置顶运输车辆206的单次停留期间，来自于置顶运输车辆206的所被接收的第一晶片传送盒204(1)被传递至置顶运输端口214(第二晶片传送盒204(2)被传递至相同的置顶运输车辆206)。
一第二连接端口(暂时性输出端口)216可用以作为一储存缓冲器。当来自于置顶输送器207的置顶运输车辆206的第一晶片传送盒204(1)被接收且被移动至多个储存空间211中的一个时，作为储存缓冲器的第二连接端口便可地对第二晶片传送盒204(2)进行暂时性储存。暂时性输出端口216(图4B、图5)对第二晶片传送盒204(2)进行暂时性握持。一旦机器人装置212已将进来的第一晶片传送盒204(1)移动至多个储存空间211中的一个时，机器人装置212便可准备对位于暂时性输出端口216的第二晶片传送盒204(2)进行快速取回，并且通过机器人装置212将第二晶片传送盒204(2)传递至置顶运输端口214，以及在置顶运输车辆206的单次停留期间可通过机器人装置212将第二晶片传送盒204(2)传递至置顶输送器207及利用置顶运输车辆206传递至储存器202a。
机器人装置212可将第一晶片传送盒204(1)自置顶运输端口214而移动至多个储存空间211的一第一储存空间，并且机器人装置212可将第二晶片传送盒204(2)自多个储存空间211的一第二储存空间而移动至暂时性输出端口216。
在部分实施例中，输送器210为可反转的，下游储存器202b同样可以接收来自于置顶运输车辆206的一晶片传送盒204且可将晶片传送盒204传递至输送器210，并且上游储存器202a同样可以接收来自于输送器210的晶片传送盒204且可将晶片传送盒204传递至置顶运输车辆206。实际上，储存器202a、202b中的任一个可作为一“上游”储存器，借此可将一晶片传送盒204提供至半导体工艺工具208，并且储存器202a、202b中的任一个可作为一“下游”储存器，借此可接收来自于半导体工艺工具208的一晶片传送盒204。在本实施例中，置顶运输车辆206仅沿着一方向进行移动，并且在经由输送器210将来自于定名为下游储存器202b的一晶片传送盒204传递至半导体工艺工具208的作用下，于操作上的一长时期延迟是可被避免的。然而，如果来自于下游储存器202b的一晶片传送盒204是经由置顶运输车辆206而被运输至半导体工艺工具208且晶片传送盒204是必须跟随着一置顶运输轨道205的整个长度而经由下游储存器202b以抵达半导体工艺工具208时，则长时间的延迟仍会产生。
请参阅图2、图5，机器人装置212设计用以经由输送器用端口218、直接将来自于储存器202a的储存空间211的晶片传送盒204运输至输送器210，或是机器人装置212可直接将来自于输送器210的晶片传送盒204运输至储存空间211(也即，不需利用置顶运输车辆206于储存器202a与升降机用端口209之间进行晶片传送盒204的移动)。此外，机器人装置212设计用以直接将来自于储存器202a的置顶运输端口214的晶片传送盒204运输至储存空间211，或是机器人装置212可将来自于置顶运输端口214的晶片传送盒204运输至输送器210(不需将晶片传送盒204置放于储存空间211之中)。
机器人装置212于储存器202a的一中心柱215之中进行垂直运行。在部分实施例中，机器人装置212包括了具有三动力销的一回转头部机构213。在对具有三动力销的回转头部机构213进行90度的回转作用下是可造成其本身的延伸或缩回，借此以造成晶片传送盒204进入多个储存空间211中的一个、置顶运输端口214或暂时性输出端口216的线性平位移，或是借此以造成晶片传送盒204自多个储存空间211中的一个、置顶运输端口214或暂时性输出端口216而移出的线性平位移。在部分实施例中，机器人装置212是可采用日本Osaka的Daifuku有限公司或北卡罗来纳的Charlotte的Muratec(Murata Machinery，USA，Inc.)的产品。在其它实施例中，具有可选择的相同或附加的移动自由度的不同的机器人装置212是可被采用的。
在晶片传送盒204自储存空间211或置顶运输端口214而被移动至储存器202a的中心柱215之中之后，机器人装置212的回转头部机构213沿着其轨道217而进行垂直移动，借此将晶片传送盒204传递至多个储存空间211中的一个或输送器210。由图2可清楚看出，机器人装置212的回转头部机构213设计用以经由输送器用端口218将晶片传送盒204传递至输送器210，并且通过此一相同方式可将一晶片传送盒204传递至置顶运输端口214。在机器人装置212的回转头部机构213的回转作用下，被延伸的具有三动力销的回转头部机构213将晶片传送盒204自储存器202a的中心柱215而移出且被传递至储存器202a的输送器用端口218(由于被载于输送器210之上的晶片传送盒204开始进行)。
在部分实施例中，储存器202a包括一可选择连接端口219(图4B)，通过氮或干净干燥空气经由可选择连接端口219对晶片传送盒204进行充气。
图7表示利用系统200的一方法的一流程图，其中，系统200包括了具有一机器人装置212的至少一第一储存器202a、一输送器210、与具有一升降机用端口的一半导体工艺工具，并且至少一第一储存器202a、输送器210、导体工艺工具彼此相互并置。
于步骤700中，至少一储存器(例如：上游储存器202a)被滚动输送至位于一组成型安装轮子之上的一位置之中。
于步骤702中，利用一调准机构220将第一储存器202a对齐于输送器，调准机构220包括一元件224，调准机构220的元件224一体成型于第一储存器202a的一壳体227。以储存器202a为例，储存器202a被滚动输送至一位置之中，如此便可利用母固定构件222对公调准构件224进行接收。
于步骤704中，一第二晶片传送盒204被储存于储存器202a的暂时性输出端口216之中，如此便可允许将一第一晶片传送盒204经由置顶运输端口214、自置顶运输车辆206传递至一储存空间211。通过将第二晶片传送盒204储存于储存器202a的暂时性输出端口216的作用下，处于定位下的第二晶片传送盒204可准备被快速移动至置顶运输端口214而便于被传递至置顶运输车辆206(相同于当置顶运输车辆206传递第一晶片传送盒204至储存器202a而用以储存在一储存空间211中的停留期间)或输送器210。
于步骤706中，当第二晶片传送盒204于暂时性输出端口216中的等待期间，第一晶片传送盒204自置顶输送器207的置顶运输车辆206而被传递至第一储存器202a的输入端口(置顶运输端口214)。
于步骤708中，第一晶片传送盒204储存于第一(上游)储存器202a的一储存空间211之中。为了完成此一步骤，机器人装置212的具有三动力销的回转头部机构213需将晶片传送盒204拉入于储存器202a的中心柱215之中。随后，机器人装置212沿着其轨道217进行垂直移动至储存空间211的高度，并且具有三动力销的回转头部机构213延伸而将晶片传送盒204移入储存空间211之中。
于步骤710中，机器人装置212将晶片传送盒204自第一储存器202a的暂时性输出端口216传递至第一储存器202a的置顶运输端口214。于此步骤中包括：对头部机构213进行回转以结合至位于暂时性输出端口216之中的晶片传送盒204，对头部机构213进行回转而将晶片传送盒204收回至储存器202a的中心柱215之中，并且再次对头部机构213进行回转下而延伸头部机构213且将晶片传送盒204放置于置顶运输端口214之中。此时，置顶运输车辆206便可于相同的停留期间(于第一晶片传送盒204自置顶运输车辆206而被输入至储存器202a的期间)内而取回第二晶片传送盒204。
于步骤712中，第一晶片传送盒204自第一储存器202a的储存空间211而被输送至第一储存器202a的输送器用端口218。机器人装置212将来自于储存空间211的晶片传送盒204收回至储存器202a的中心柱215之中，并且机器人装置212沿着其轨道217而垂直移动至输送器(输出)端口218。
随后，步骤714利用了储存器202a的机器人装置212直接地将第一晶片传送盒204自第一储存器202a的输送器(输出)端口218运输至输送器210。
于步骤716中，第一晶片传送盒204经由输送器210而直接地运输至半导体工艺工具208的升降机用端口209。半导体工艺工具208的升降机用端口209自输送器210而取回晶片传送盒204且将晶片传送盒204移动至一位置，如此便可对收纳于晶片传送盒204中的多个晶片250中的一个进行一工艺步骤。
于步骤718中，在完成了于半导体工艺工具208中的程序之后，晶片传送盒204直接地自半导体工艺工具208的升降机用端口209而运输至输送器210。
于步骤720中，第一晶片传送盒204自输送器210而被传递至下游储存器202b的输送器(输入)连接端口218。
于步骤722中，第一晶片传送盒204自下游储存器202b的输送器(输入)连接端口218而被运输至下游储存器202b的储存空间211。下游储存器202b将第一晶片传送盒204储存于下游储存器202b的储存空间211之中。
于步骤724中，通过下游储存器202b的机器人装置212的作用下，下游储存器202b将第一晶片传送盒204自下游储存器202b的储存空间211而运输至下游储存器202b的置顶运输(输出)端口214。
于步骤726中，晶片传送盒204自下游储存器202b的置顶运输(输出)端口214而被传递至下一个可使用的置顶运输车辆206。于本实施例中的一置顶运输车辆206已将第一晶片传送盒204传递至上游储存器202a且于相同的停留期间系已自上游储存器202a取回了第一晶片传送盒204，相同的置顶运输车辆206于相同的停留期间并未自下游储存器202b进行一晶片传送盒204的取回，并且另一置顶运输车辆206可作为下一个可使用的置顶运输车辆，借此可自下游储存器202b进行一晶片传送盒204的取回。
任一本领域普通技术人员均知，图7仅是一操作顺序的一例子，并且利用置顶运输车辆206、机器人装置212与输送器210所进行的晶片传送盒的各种移动与传递是可采取各种不同组合与顺序来执行。
通过上述的储存器202a与系统200可提高晶片厂的适应性与可重组性。储存器202a可由一卖方所预先制作，并且储存器202a可不必在晶片厂中进行即时的组装。通过将附加的微型储存器(单元)202a快速地重新定位、调准与整合于系统200之中，如此便可提供额外储存容量。举例而言，附加的微型储存器(单元)202a可被重新定位于具有高再制品的任何位置上。更多晶片传送盒是可被储存于额外储存容量且可接近于任一给定工具，由于不需将额外的晶片传送盒储存于远端所设置的储存器之外，因而在半导体工艺工具208与一远端设置储存器之间所进行的晶片传送盒的运输作业中的长时间的延迟是可被避免。
由于储存器202a可容易且快速地移动至另一工具或是一位置(其具有用于储存再制品的所需额外储存容量)，如此可适应于晶片厂变化的各种需求。
虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限制本发明，任何本领域普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定的范围为准。