本发明涉及一种在例如电信设施中制造底板时用的接触塞。 迄今在制作这种底板时对于0.1英寸的底板，一直采用现有的DIN41612塞和使用预制的焊接环，该环套在销钉的上面且搁在底板上，而然后加热直至环熔化，从而形成电气的连接。
使用这种环会使底板制造的费用昂贵。
因此，本发明的目的是提供一种塞，在底板制造过程中，该种塞能与镀通孔形成良好的电接触。该种塞的费用要比以前用的塞且焊接预成型的要来得低廉。
根据本发明，提供一种接触塞使用在底板制造过程中，该底板备有接纳塞的镀通孔，其中与镀通孔一起配合装配的塞的部分是以这样的方式构成：允许塞与孔经受压配合，而且这部分还备有镀层，使得塞有可能经历回流焊接工序，而因此与镀通孔形成良好地电接触。
根据本发明的另外一个方面，塞的一部分是制成H形横截面，而H形横截面的中央部分是备有向内凹下配置的槽，中央部分作为塞被装配到镀通孔内。
根据本发明的还有另外方面，H形横截面的凸缘是向内弯曲，以使待接纳的塞能容易地进入孔内。
根据本发明的另一个方面，H形横截面的凸缘是向外弯曲，以使待接纳的塞能容易地进入孔内。
本发明的一个实施例将参照附图进行说明，其中：
图1表示一个塞的视图，
图2表示塞与连接器压制件和底板的镀通孔相配合，
图3表示在图1中从箭头A-A方向观看时的放大剖面图，以及
图4表示图3所示横截面的另一种形式。
在图1至4中，同样的部分给出相同的识别字母。塞是由方形截面磷铜拉制销钉制成。
参阅图1至4，塞B待接纳在镀通孔内的部分在C的区域内被压扁，而凸缘D和E是产生在由压扁区域C形成的筋的边缘上。在区域C的中央筋部切割出一纵向槽F。
塞B的G和H段被镀以2.5微米厚的金，而I段镀以锡铅准备在焊接回流工序中使用。
图2表示一个具有若干镀通孔的底板J，和一个具有与镀通孔对准的孔的连接器压制件K。塞B是在其中一个孔内的位置上表示出。当塞B被插进镀通孔时，凸缘D、E受压缩力而纵向孔F开始向内凹下。结果是塞B顺利地被压入镀通孔，并在那里形成压配合。
然后底板经受一个焊接回流工序，引起塞上的锡-铅镀层和镀通孔的镀层熔化和混合，因此至少在图3、图4的区域L内给出良好的焊接接合点。
图4表示图3中所示横截面的另一种形式。凸缘D和E被向外弯曲。当塞B被插进镀通孔时，凸缘D、E遭受压缩力而纵向孔F开始向内凹下。结果是塞B顺利地被压入镀通孔，而在那里形成压配合。
所以，以少于上述焊接环法的制造成本，同时达到了与底板J有良好的电气连接和可靠地将塞B固定在镀通孔内的目的。