电子装置 【技术领域】
本发明关于一种电子装置，尤指一种具有可朝两个不同轴向折叠的支撑构件的电子装置。
背景技术
目前，自行组装电脑的风气极为盛行，但对于较无组装经验的消费者来说，想要自行组装电脑可能会因为不了解硬件规格，而发生不知道零组件该如何搭配的问题。因此，便有“准系统(barebone)”电脑被发展出来。所谓的准系统电脑是介于组装电脑与品牌电脑之间的桌上型电脑。准系统电脑是由机壳、主板、中央处理器、电源供应器等最基本且变动性较低的配备，组合而成的个人电脑半成品，通常不含存储器、硬盘等配备。
一般而言，准系统电脑的机壳体积比传统机壳来得小，这对电脑使用空间有限的人而言，在摆放位置的选择上就容易许多。不少消费者选择准系统电脑，就是看上准系统不占空间的优点。举例来说，一般办公室的桌面空间大多不够充裕，电脑主机往往必须摆在桌下，碰到要进行周边装置连接时并不是很方便。如果使用准系统就可直接将主机放在桌上，进而解决空间的问题，也可将省下的空间作有效地运用。
随着机壳体积缩小，准系统内部空间也就更为拥挤，光驱、硬盘再加上排线、电源线的阻挡，准系统的散热问题便成为考量重点。一般是在机壳的侧壁上形成多个散热孔，再藉由装设在机壳内部的散热模块将热量从散热孔导出外部。也就是说，需要在准系统的散热孔周边预留空间，以避免散热不良。然而，由于准系统的体积小，可放置的环境选择也更多，使用者常会忽略主机的散热空间，导致系统因散热不良而死机。举例来说，当使用者将准系统主机放置在书架上，便有可能因为书架上的书本太过贴近散热孔，而发生散热不良的问题。
此外，传统的准系统主机都有一个固定的脚架，用以将主机支撑在一平面上。然而，传统的脚架通常是以螺丝锁固在机壳底部，且不可折叠。当有收纳或搬运的需求时，使用者必须使用工具才能将脚架拆卸下来。此对使用者来说，相当不便。
【发明内容】
根据一实施例，本发明的电子装置包含一主机机壳、一枢接槽、一转动构件以及一支撑构件。主机机壳包含一底部以及一侧壁。枢接槽形成在主机机壳的底部与侧壁的邻接处。转动构件包含一第一端以及一第二端。转动构件的第一端枢接于主机机壳上的枢接槽。支撑构件则枢接于转动构件的第二端。支撑构件相对转动构件由一展开位置转动至一第一收折位置，且支撑构件在第一收折位置与侧壁垂直。此外，支撑构件带动转动构件相对枢接槽由该展开位置转动至一第二收折位置，且支撑构件在第二收折位置与侧壁平行。
于实际应用时，主机机壳的侧壁可具有多个散热孔，使得电子装置内部电子元件运作时所产生的热，可以经由散热孔排出主机机壳外部。
当支撑构件位于展开位置时，支撑构件可将主机机壳支撑在任一平面上。当有收纳或搬运的需求时，使用者即可将支撑构件相对转动构件由展开位置转动至第一收折位置，进而将支撑构件藏匿于主机机壳的底部下方(亦即，支撑构件在第一收折位置与主机机壳的侧壁垂直)，而不需将支撑构件拆卸下来。另一方面，当本发明的电子装置被放置在堆满杂物的环境时，使用者即可操作支撑构件，进而带动转动构件相对枢接槽由展开位置转动至第二收折位置，此时，支撑构件在第二收折位置与主机机壳的侧壁平行。换言之，支撑构件会与散热孔位于主机机壳的同一侧，支撑构件即可将杂物与散热孔隔离，以提供足够的散热空间。
关于本发明的优点与精神可以藉由以下的发明详述及所附图式得到进一步的了解。
【附图说明】
图1为根据本发明一实施例的电子装置的立体示意图。
图2为图1中的电子装置的元件分解图。
图3为图2中的电子装置于另一视角的立体示意图。
图4为图3中的转动构件的立体示意图。
图5为图3中的支撑构件的立体示意图。
图6为图1中的支撑构件转动至第一收折位置的立体示意图。
图7为图1中的支撑构件带动转动构件转动至第二收折位置地立体示意图。
图8为图7中的电子装置的前视图。
【具体实施方式】
请参阅图1以及图2，图1为根据本发明一实施例的电子装置1的立体示意图，图2为图1中的电子装置1的元件分解图。图1中所示的电子装置1是以电脑主机为例，如准系统主机，但不以此为限。
如图1以及图2所示，电子装置1包含一主机机壳10、四个枢接槽14、四个转动构件16以及四个支撑构件18。一般而言，电子装置1的主机机壳10中设有运作时必要的软硬件元件，如中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)、基本输入输出系统(Basic Input/Output System，BIOS)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、只读存储器(Read Only Memory，ROM)、主板(main board，MB)、电源供应器(power supply)、风扇等。上述元件的功能及结构为已知技艺的人可轻易达成并加以运用，在此不再详加赘述。
主机机壳10包含一底部100以及两个邻接底部100的侧壁102。于此实施例中，侧壁102可具有多个散热孔12(由于视角关系，图1以及图2仅显示一个侧壁102上的散热孔12)。藉由装设在主机机壳10内部的散热模块(未示于图中)，如风扇、散热座(heat sink)、热导管(heat pipe)等的相互配合，即可将主机机壳10内部的电子元件(未示于图中)运作时所产生的热经由散热孔12排出主机机壳10的外部。
四个枢接槽14分别位于主机机壳10的底部100的四个角落，且每一个枢接槽14分别形成在底部100与侧壁102的邻接处。每一个枢接槽14分别搭配一个转动构件16以及一个支撑构件18。需说明的是，图1以及图2仅是用以说明本发明的技术特点的其中一例。换言之，枢接槽14、转动构件16以及支撑构件18的数量可根据实际应用而设计，不以四个为限。
请参阅图3至图5，图3为图2中的电子装置1于另一视角的立体示意图，图4为图3中的转动构件16的立体示意图，图5为图3中的支撑构件的立体示意图。如图3所示，枢接槽14具有一第一卡合部140、一第二卡合部142以及一第一枢接部144。第一卡合部140、第二卡合部142以及第一枢接部144皆形成在枢接槽14的一内壁146上。于此实施例中，第一卡合部140与第二卡合部142可设计成凹孔，且第一枢接部144可设计成一穿越的孔洞，但不以此为限。此外，可在与内壁146相对的另一侧内壁形成上述结构，视实际应用而定。
如图4所示，转动构件16包含一第一端160以及一第二端162。转动构件16的第一端160具有一第三卡合部1600以及一第二枢接部1602。于此实施例中，第二枢接部1602可设计成一突出圆柱，且其直径略小于图3中的第一枢接部144的直径。藉此，第二枢接部1602可插设在第一枢接部144中，使得转动构件16可相对枢接槽14转动。此外，配合图3中的第一卡合部140与第二卡合部142，第三卡合部1600可设计成一凸柱，但不以此为限。再者，配合枢接槽14的结构设计，转动构件16可设计成左右对称的结构，视实际应用而定。
当支撑构件18处于图1所示的展开位置时，转动构件16的第三卡合部1600卡合于枢接槽14的第一卡合部140。在转动构件16相对枢接槽14转动的过程中，为了使第三卡合部1600顺利地脱离第一卡合部140，可在转动构件16的第一端160形成一第一悬臂1604，且第三卡合部1600自第一悬臂1604延伸出，如图4所示。藉由第一悬臂1604的受力变形，即可带动第三卡合部1600顺利地脱离第一卡合部140。
如图4所示，转动构件16的第二端162具有一第四卡合部1620、一第五卡合部1622以及一第三枢接部1624。于此实施例中，第四卡合部1620与第五卡合部1622可设计成凹孔，且第三枢接部1624可设计成一穿越的孔洞，但不以此为限。
如图5所示，支撑构件18包含一支撑部180以及一自支撑部180延伸出的轴部182。轴部182的顶表面1820具有一第六卡合部1822以及一第四枢接部1824。于此实施例中，第四枢接部1824可设计成如图5所示的结构。藉此，第四枢接部1824可插设在图4中的第三枢接部1624中，使得支撑构件18可相对转动构件16转动。需说明的是，第四枢接部1824的结构设计只要能够防止支撑构件18在转动过程中脱离转动构件16即可，不以图5所示的结构为限。此外，配合图4中的第四卡合部1620与第五卡合部1622，第六卡合部1822可设计成一凸柱，但不以此为限。
当支撑构件18处于图1所示的展开位置时，支撑构件18的第六卡合部1822卡合于转动构件16的第四卡合部1620。此时，支撑构件18的支撑部180延伸出主机机壳10的底部100，且可将主机机壳10支撑在任一平面上。在支撑构件18相对转动构件16转动的过程中，为了使第六卡合部1822顺利地脱离第四卡合部1620，可在支撑构件18的顶表面1820形成一第二悬臂1826，且第六卡合部1822自第二悬臂1826延伸出，如图5所示。藉由第二悬臂1826的受力变形，即可带动第六卡合部1822顺利地脱离第四卡合部1620。
请参阅图6，图6为图1中的支撑构件18转动至第一收折位置的立体示意图。当有收纳或搬运的需求时，使用者可将支撑构件18相对转动构件16由展开位置(如图1所示)转动至第一收折位置(如图6所示)。请一并参阅图4以及图5，在支撑构件18相对转动构件16转动的过程中，第二悬臂1826因受力变形而带动第六卡合部1822脱离第四卡合部1620，并且当支撑构件18转动至图6所示的第一收折位置时，第二悬臂1826会提供一弹性回复力而使第六卡合部1822卡合于转动构件16底部的第五卡合部1622。如图6所示，当支撑构件18位于第一收折位置时，支撑构件18与主机机壳10的侧壁102垂直，且支撑构件18藏匿于主机机壳10的底部100下方。藉此，使用者不需将支撑构件18拆卸下来，即可将电子装置1进行包装或收纳，不仅可减少包装体积，亦可避免支撑构件18因单独放置而遗失。
请参阅图7，图7为图1中的支撑构件18带动转动构件16转动至第二收折位置的立体示意图。当电子装置1被放置在堆满杂物的环境时，使用者即可操作支撑构件18，进而带动转动构件16相对枢接槽14由展开位置(如图1所示)转动至第二收折位置(如图7所示)。请一并参阅图3以及图4，在支撑构件18带动转动构件16而相对枢接槽14转动的过程中，第一悬臂1604因受力变形而带动第三卡合部1600脱离第一卡合部140，并且当支撑构件18随着转动构件16一起转动至图7所示的第二收折位置时，第一悬臂1604会提供一弹性回复力而使第三卡合部1600卡合于枢接槽14的内壁146的第二卡合部142。如图7所示，当支撑构件18位于第二收折位置时，支撑构件18与主机机壳10的侧壁102平行，由于支撑构件18与多个散热孔12位于主机机壳10的同一侧，支撑构件18即可将杂物与散热孔12隔离，以提供足够的散热空间。
需说明的是，枢接槽14大致上设计成L形，以容许支撑构件18随着转动构件16在展开位置(如图1所示)与第二收折位置(如图7所示)间转动。
请参阅图8，图8为图7中的电子装置1的前视图。当支撑构件18位于第二收折位置时，支撑构件18的支撑部180与主机机壳10的侧壁102存在一间隙G。间隙G可提供更大的散热空间。于此实施例中，间隙G的长度约略等于支撑构件18的轴部182的长度。换言之，间隙G的长度可藉由改变支撑构件18的轴部182的长度来调整。
此外，当支撑构件18处于图1所示的展开位置时，为了防止支撑构件18受外力碰撞而转动，进而导致主机机壳10倾倒，支撑构件18可由一防滑材料制成，如橡胶等。
相较于先前技术，由于本发明的支撑构件可相对转动构件转动，且支撑构件可带动转动构件而相对枢接槽转动，使得使用者可根据使用需求而将支撑构件转动至上述的展开位置、第一收折位置或第二收折位置。值得一提的是，当本发明的电子装置被放置在堆满杂物的环境时，使用者即可将支撑构件转动至第二收折位置，此时，由于支撑构件与多个散热孔位于主机机壳的同一侧，支撑构件即可将杂物与散热孔隔离，以提供足够的散热空间。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求书所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。