发光二极管光源稳定发光的控制方法.pdf

本发明是有关于一种发光二极管光源稳定发光的控制方法，该发光二极管光源是藉由一散热模块进行散热，该控制方法包括以下步骤：提供一定电流源以驱动该发光二极管光源，并以该定电流源产生的驱动电流取得对应的一参考电压值；监控并取得该发光二极管光源两电极间的一动态压降值；以及比较该动态压降值及该参考电压值，以调整该散热模块的一散热功率值，藉此使该发光二极管光源的动态压降值趋近该参考电压值。藉由即时监控发光二极管光源的动态压降值，并即时调整散热模块的散热功率值，可使得发光二极管光源的发光强度维持稳定。

1、  一种发光二极管光源稳定发光的控制方法，该发光二极管光源是藉由一散热模块进行散热，其特征在于该控制方法包括以下步骤：
提供一定电流源以驱动该发光二极管光源，并以该定电流源产生的驱动电流取得对应的一参考电压值；
监控并取得该发光二极管光源两电极间的一动态压降值；以及
比较该动态压降值及该参考电压值，以调整该散热模块的一散热功率值，藉此使该发光二极管光源的动态压降值趋近该参考电压值。

2、  根据权利要求1所述的发光二极管光源稳定发光的控制方法，其特征在于其中所述的发光二极管光源为一发光二极管或多颗发光二极管的组合。

3、  根据权利要求1所述的发光二极管光源稳定发光的控制方法，其特征在于其中所述的动态压降值是藉由一电压侦测单元取得。

4、  根据权利要求1所述的发光二极管光源稳定发光的控制方法，其特征在于其中所述的动态压降值为该发光二极管光源的一顺向压降值，若该动态压降值大于该参考电压值则降低该散热功率值，若该动态压降值小于该参考电压值则提高该散热功率值。

发光二极管光源稳定发光的控制方法
技术领域
本发明涉及一种发光二极管光源稳定发光的控制方法，特别是涉及一种应用于即时调整散热模块的散热功率值的发光二极管光源稳定发光的控制方法。
背景技术
随着光电产业的发展，目前已有使用发光二极管逐渐取代传统光源的趋势，但是仍须提高发光二极管的发光强度并使其维持稳定，才能符合实际使用上的需求。然而，由于长时间开启发光二极管时，发光二极管所产生的热会不断地累积，进而提高发光二极管的接面温度，并且使得发光二极管的发光效能衰减，以致于发光二极管的发光强度会不断的下降，而无法维持稳定。
为了使发光二极管的发光强度维持稳定，目前已发展出配合使用各种光学侦测器(Optical sensor)、温度侦测器(Temperature sensor)和电压侦测器(Voltage sensor)......等侦测器的发光二极管光源驱动装置，用以驱动并即时监控发光二极管，并使发光二极管的发光强度维持稳定。
如美国公告专利第7,132,805号中所述，其是利用温度侦测器、电流侦测器(Current waveform sensor)和电压微分侦测器(Voltagedifferential sensor)监控发光二极管的工作特性，例如工作温度、工作电流......等，并且即时调整输入的电流大小，进而使发光二极管的发光强度趋于稳定。
此外，如美国公开专利第2006/0022614 A1号中所述，其是分别利用色彩光学侦测器及温度侦测器即时监控发光二极管的发光颜色及工作温度。此外，发光二极管是可设置于一散热装置上并结合回馈机制，藉由温度侦测器即时监控发光二极管的工作温度，并调整散热装置的散热功率值，用以即时将发光二极管所产生的热导出，进而使发光二极管的发光强度达到稳定。
然而上述所述的发光二极管光源驱动装置皆需同时搭配使用各种光学侦测器、温度侦测器和电压侦测器......等，不但会使得发光二极管光源驱动装置的结构复杂化，也大幅提高了发光二极管光源驱动装置的制造成本，并且所使用的控制方法也十分复杂。
由此可见，现有的发光二极管光源驱动装置在控制方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般发光二极管光源驱动装置又没有适切的控制方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的发光二极管光源稳定发光的控制方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的发光二极管光源驱动装置存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的发光二极管光源稳定发光的控制方法，能够改进一般现有的发光二极管光源驱动装置，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有发光二极管光源驱动装置存在的缺陷，而提供一种新的发光二极管光源稳定发光的控制方法，所要解决的技术问题是使其藉由即时监控动态压降值而得知发光二极管光源的接面温度的变化，并调整散热模块的散热功率值，以使得发光二极管光源所产生的热得以即时散除，并使发光二极管光源的动态压降值趋近参考电压值，进而稳定发光二极管光源的发光强度。藉此可用以简化现有习知发光二极管光源驱动装置的结构，进而降低发光二极管光源驱动装置的制造成本，非常适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种发光二极管光源稳定发光的控制方法，该发光二极管光源是藉由一散热模块进行散热，该控制方法包括以下步骤：提供一定电流源以驱动该发光二极管光源，并以该定电流源产生的驱动电流取得对应的一参考电压值；监控并取得该发光二极管光源两电极间的一动态压降值；以及比较该动态压降值及该参考电压值，以调整该散热模块的一散热功率值，藉此使该发光二极管光源的动态压降值趋近该参考电压值。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的发光二极管光源稳定发光的控制方法，其中所述的发光二极管光源为一发光二极管或多颗发光二极管的组合。
前述的发光二极管光源稳定发光的控制方法，其中所述的动态压降值是藉由一电压侦测单元取得。
前述的发光二极管光源稳定发光的控制方法，其中所述的动态压降值为该发光二极管光源的一顺向压降值，若该动态压降值大于该参考电压值则降低该散热功率值，若该动态压降值小于该参考电压值则提高该散热功率值。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达到上述目的，本发明提出了一种发光二极管光源稳定发光的控制方法，发光二极管光源是藉由一散热模块进行散热，控制方法包括下列步骤：提供一定电流源以驱动发光二极管光源，并以定电流源产生的驱动电流取得对应的一参考电压值；监控并取得发光二极管光源两电极间的一动态压降值；以及比较动态压降值及参考电压值，以调整散热模块的一散热功率值，藉此使发光二极管光源的动态压降值趋近参考电压值。
上述的控制方法，其中发光二极管光源可以为一发光二极管或多颗发光二极管的组合。
上述的控制方法，其中动态压降值是可藉由一电压侦测单元取得，而动态压降值可以为发光二极管光源的一顺向压降值，若动态压降值大于参考电压值，则降低散热模块的散热功率值，若动态压降值小于参考电压值，则提高散热模块的散热功率值。
借由上述技术方案，本发明发光二极管光源稳定发光的控制方法至少具有下列优点及有益效果：
可简化发光二极管光源的控制方法，并使发光二极管光源稳定发光。
藉由即时监控发光二极管的动态压降值，可无须再使用额外的侦测器即可简化发光二极管光源驱动装置的结构。
藉由减少使用额外的侦测器，可降低发光二极管光源驱动装置的制造成本。
综上所述，本发明是一种发光二极管光源稳定发光的控制方法，发光二极管光源是藉由散热模块进行散热，而控制方法包括下列步骤：提供定电流源以驱动发光二极管光源，并取得对应的参考电压值；监控并取得发光二极管光源的动态压降值；以及比较动态压降值及参考电压值，以调整散热模块的散热功率值，使发光二极管光源的动态压降值趋近参考电压值。藉由即时监控发光二极管光源的动态压降值，并即时调整散热模块的散热功率值，可使得发光二极管光源的发光强度维持稳定。本发明具有上述优点及实用价值，其不论在方法或功能上皆有较大的改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的发光二极管光源驱动装置具有增进的突出功效，从而更加适于实用，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1A是本发明的一种发光二极管光源稳定发光的控制方法流程图。
图1B是本发明的一种调整散热模块的散热功率值的控制方法流程图。
图2是本发明实施前后的一种时间-动态压降值的关系图。
图3是本发明实施前后的一种时间-接面温度的关系图。
图4是本发明实施前后的一种时间-发光强度的关系图。
S10：提供一定电流源并取得对应的一参考电压值
S20：监控并取得一动态压降值    S30：调整散热模块的一散热功率值
S32：降低散热功率值            S31：比较动态压降值及参考电压值
S33：提高散热功率值            V₀：参考电压值
V_D：动态压降值                 V_D1：动态压降值
T₁：第一时间点                 T₂：第二时间点
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的发光二极管光源稳定发光的控制方法其具体实施方式、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。
有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参阅图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效获得一更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。
图1A是本发明的一种发光二极管光源稳定发光的控制方法流程图。图1B是本发明的一种调整散热模块的散热功率值的控制方法流程图。图2是本发明实施前后的一种时间-动态压降值V_D的关系图。图3是本发明实施前后的一种时间-接面温度的关系图。图4是本发明实施前后的一种时间-发光强度的关系图。
请参阅图1A所示，本发明较佳实施例的一种发光二极管光源稳定发光的控制方法，发光二极管光源是可藉由一散热模块进行散热，用以使累积于发光二极管光源的热得以即时散除，而控制方法包括下列步骤：提供一定电流源并取得对应的一参考电压值S10；监控并取得一动态压降值S20；以及调整散热模块的一散热功率值S30。
提供一定电流源并取得对应的一参考电压值S10：藉由定电流源驱动发光二极管光源，以使得发光二极管光源发光，并以定电流源所产生的驱动电流取得对应的参考电压值V₀。发光二极管光源可以为一发光二极管或多颗发光二极管的组合，发光二极管光源的发光波长可介于380纳米至800纳米之间，但不仅限于此。
监控并取得一动态压降值S20：可藉由一电压侦测单元监控发光二极管光源两电极间的压降以取得动态压降值V_D，并且由于动态压降值V_D与发光二极管光源的接面温度具有线性的关系，因此可藉由即时监控动态压降值V_D而得知对应的接面温度是否发生变化。
又因为当发光二极管光源的接面温度上升时，即表示有部分的输入功率被转换成热能，因此降低了发光二极管光源的发光强度，相对的当发光二极管光源的接面温度下降时，即表示有部分的输入功率被转换成光能，所以提高了发光二极管光源的发光强度。当发光二极管光源的接面温度及发光强度发生变化时，发光二极管光源的动态压降值V_D也会随之改变，因此可藉由直接监控发光二极管光源的动态压降值V_D以监控发光二极管光源的接面温度及发光强度的变化。
调整散热模块的一散热功率值S30：请参阅图1B所示，其可分为三个子步骤，包括：比较动态压降值及参考电压值S31；降低散热功率值S32；以及提高散热功率值S33。
比较动态压降值及参考电压值S31：比较动态压降值V_D及参考电压值V₀的大小，可得知发光二极管光源的接面温度及发光强度是否发生变化。此外由于发光二极管光源可藉由散热模块即时进行散热，用以降低发光二极管光源的接面温度，因此可根据比较动态压降值V_D及参考电压值V₀的结果，而调整散热模块的散热功率值，进而调整发光二极管光源的动态压降值V_D，使动态压降值V_D趋近于参考电压值V₀，并使得发光二极管光源的发光强度维持稳定。
降低散热功率值S32：当动态压降值V_D为发光二极管光源的一顺向压降值时，若动态压降值V_D大于参考电压值V₀(V_D＞V₀)，即表示发光二极管光源的接面温度下降，且发光二极管光源的发光强度上升，因此可藉由降低散热模块的散热功率值，而使得发光二极管光源的发光强度下降回复至初始状态的发光强度。
提高散热功率值S33：当动态压降值V_D为发光二极管光源的一顺向压降值时，若动态压降值V_D小于参考电压值V₀(V_D＜V₀)，即表示发光二极管光源的接面温度上升，且发光二极管光源的发光强度下降，因此可藉由提高散热模块的散热功率值，进而降低接面温度，并使得发光二极管光源的发光强度上升回复至初始状态的发光强度。
举例来说，请参阅图2、图3及图4所示，当动态压降值V_D为顺向压降值时，介于第一时间点T₁和第二时间点T₂间的时间范围内的动态压降值V_D1是小于参考电压值V₀，其是表示发光二极管光源的接面温度上升，且发光二极管光源的发光强度下降。因此，可以藉由提高散热模块的散热功率值，而使得接面温度下降，并使发光二极管光源的动态压降值V_D趋近于参考电压值V₀，因此在第二时间点T₂之后，发光二极管光源的发光强度上升回复至初始状态时的发光强度。
相反地，若发光二极管光源的动态压降值V_D上升并大于参考电压值V₀时，即表示发光二极管光源的接面温度下降，而发光二极管光源的发光强度上升。因此，可降低散热模块的散热功率值，用以累积发光二极管光源所产生的热，进而提高发光二极管光源的接面温度，并降低发光二极管光源的发光强度，以使得发光二极管光源的发光强度下降回复至初始状态时的发光强度。
请参阅图1A所示，藉由本实施例的实施，可不断地监控并取得动态压降值V_D，藉此直接即时监控发光二极管光源的接面温度变化，并且即时调整散热模块的散热功率值，而使发光二极管光源的动态压降值V_D调整趋近于参考电压值V₀，并使得发光二极管光源的发光强度维持稳定。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。