积累型MOS变容管的电学模型.pdf

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摘要
申请专利号:

CN200910057781.7

申请日:

2009.08.27

公开号:

CN101996263A

公开日:

2011.03.30

当前法律状态:

授权

有效性:

有权

法律详情:

专利权的转移IPC(主分类):G06F 17/50变更事项:专利权人变更前权利人:上海华虹NEC电子有限公司变更后权利人:上海华虹宏力半导体制造有限公司变更事项:地址变更前权利人:201206 上海市浦东新区川桥路1188号变更后权利人:201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号登记生效日:20140109|||授权|||实质审查的生效IPC(主分类):G06F 17/50申请日:20090827|||公开

IPC分类号:

G06F17/50

主分类号:

G06F17/50

申请人:

上海华虹NEC电子有限公司

发明人:

周天舒

地址:

201206 上海市浦东新区川桥路1188号

优先权:

专利代理机构:

上海浦一知识产权代理有限公司 31211

代理人:

陈平

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内容摘要

本发明公开了一种积累型MOS变容管的电学模型,Cap是积累型MOS变容管的电容值;Vgs是积累型MOS变容管栅极与源极之间所加的电压值,并且栅极作为可变电压端,源极和漏极短接作为参考电压端;tanh()是双曲正切函数;c1=a+b×Wg+c×Lg+d×Wg×Lg,c2=e×Wg×Lg,a、b、c、d和e均为常数,取值范围在0到10之间;Wg和Lg分别为积累型MOS变容管的沟道宽度和沟道长度;c3和c4为常数,取值范围在-2到2之间。该模型对各种不同沟道长度、沟道宽度的积累型MOS变容管具有了良好的拟合能力。

权利要求书

1: 一种积累型 MOS 变容管的电学模型, 其特征是, 所述电学模型表述为 : Cap 是积累型 MOS 变容管的电容值 ; Vgs 是积累型 MOS 变容管栅极与源极之间所加的电压值, 并且栅极作为可变电压端, 源 极和漏极短接作为参考电压端 ; tanh() 是双曲正切函数 ; c1 = a+b×Wg+c×Lg+d×Wg×Lg c2 = e×Wg×Lg a、 b、 c、 d 和 e 均为常数, 取值范围在 0 到 10 之间 ; Wg 和 Lg 分别为积累型 MOS 变容管的沟道宽度和沟道长度 ; c3 和 c4 为常数, 取值范围在一 2 到 2 之间。
2: 根据权利要求 1 所述的积累型 MOS 变容管的电学模型, 其特征是, 所述积累型 MOS 变容管在版图设计中采用面积型图形结构的沟道区, 即整个沟道区为一块 Lg×Wg 的矩形 ; 其中 Lg 和 Wg 分别是 MOS 管的沟道长度和沟道宽度, Lg ≤ Wg ≤ 10Lg, 1×10-6m ≤ Lg, Wg -3 < 1×10 m。 。
3: 根据权利要求 1 所述的积累型 MOS 变容管的电学模型, 其特征是, 所述积累型 MOS 变容管在版图设计中采用长条形图形结构的沟道区, 即整个沟道区为多块 Lg×Wg 的矩 形 MOS 管单元 ; Lg 为单个 MOS 管单元的沟道长度, Wg 为 MOS 管的沟道宽度, Wg > 10Lg, -6 -3 1×10 m ≤ Lg, Wg < 1×10 m。

说明书


积累型 MOS 变容管的电学模型

    【技术领域】
     本发明涉及一种半导体器件的模型方法, 特别是涉及一种 MOS 变容管的模型。背景技术 MOS 变容管 (MOS varactor) 是半导体射频集成电路中常采用的射频器件之一, 常 用的 MOS 变容管包括反型 (Inversion Mode) 和积累型 (Accumulation Mode) 两种。
     请参阅图 1, 这是一个积累型 MOS 变容管示意图。其中 G、 S 和 D 分别表示 MOS 变 容管的栅极、 源极和漏极, n+、 n- 和 p+ 分别表示 n 型重掺杂区、 n 型轻掺杂区和 p 型重掺杂 区。积累型 MOS 变容管是 nnp 型 MOS 管, 即在 PMOS 的基础上将源、 漏的 p 型重掺杂区换为 n 型重掺杂区。
     在实际工作时, 积累型 MOS 变容管的栅极 G 作为器件可变电压端, 源极 S 和漏极 D 短接作为器件参考电压端, 其电容随着栅极 G 与源极 S 之间的电压 ( 扫描电压 ) 值的变化 而变化。一个典型的积累型 MOS 变容管的调制特性曲线如图 2 所示, 积累型 MOS 变容管只 工作在耗尽区和积累区。
     积累型 MOS 变容管的电学模型及模型参数提取方法是射频集成电路领域中一个 重要的研发领域。目前的积累型 MOS 变容管的电学模型往往过于简单, 缺乏对不同尺寸器 件调制特性的拟合能力, 在模拟精度还达不到射频集成电路设计精度的要求。
     发明内容 本发明所要解决的技术问题是提供一种积累型 MOS 变容管的电学模型, 该模型对 不同尺寸的积累型 MOS 变容管都具有良好的拟合能力。
     为解决上述技术问题, 本发明积累型 MOS 变容管的电学模型是 :
     Cap 是积累型 MOS 变容管的电容值 ;
     Vgs 是积累型 MOS 变容管栅极与源极之间所加的电压值, 并且栅极作为可变电压 端, 源极和漏极短接作为参考电压端 ;
     tanh() 是双曲正切函数 ;
     c3 和 c4 为常数, 取值范围在 -2 到 2 之间 ;
     c1 = a+b×Wg+c×Lg+d×Wg×Lg
     c2 = e×Wg×Lg
     a、 b、 c、 d 和 e 均为常数, 取值范围在 0 到 10 之间 ;
     Wg 和 Lg 分别为积累型 MOS 变容管的沟道宽度和沟道长度。
     本发明在反复试验的基础上给出了一种积累型 MOS 变容管的电学模型, 该模型中 将 MOS 管的沟道宽度和沟道长度作为模型参数的一部分, 从而对各种不同沟道宽度、 沟道 宽度的积累型 MOS 变容管具有了良好的拟合能力, 较大地提高模型对测试图形设计的效率
     性和实用性。 附图说明
     图 1 是积累型 MOS 变容管的结构示意图 ; 图 2 是积累型 MOS 变容管的调制特性曲线示意图 ; 图 3 是双曲正切函数曲线的示意图 ; 图 4(a)、 图 4(b) 是两种 MOS 管沟道区的版图设计基本单元的示意图 ; 图 5 是采用本发明所述模型进行模拟仿真的结果示意图。具体实施方式
     本发明对积累型 MOS 变容管的建模方法分为两步。
     第一步是选定基本函数。将积累型 MOS 变容管的调制特性曲线与数学领域常用函 数的曲线对比后发现, 双曲正切函数的曲线与之较为相似。
     请参阅图 3, 这是双曲正切函数的基本曲线,曲线在水平直线 y = 1 及 y = -1 之间, 在任意 x 范围内单调增。
     第二步是对基本函数进行修饰、 变形。在双曲正切函数的基础上, 考虑积累型 MOS 变容管的物理意义, 确定一个或多个模型参数。
     经过反复试验、 比较, 最终确定的积累型 MOS 变容管的电学模型是 :
     其中, Cap 是积累型 MOS 变容管的电容值。Vgs 是积累型 MOS 变容管栅极与源极之 间所加的电压值, 并且栅极作为可变电压端, 源极和漏极短接作为参考电压端。 tanh() 是双 曲正切函数。c1、 c2、 c3、 c4 都是模型参数。
     本发明中的各个模型参数都具有较强的物理意义。其中 c1 主要用于拟合积累型 MOS 变容管的栅边缘耦合电容, 对应的数据区域在图 2 中调制特性曲线的左侧耗尽区的最 低值。c2 主要用于拟合积累型 MOS 变容管的栅氧化层电容, 对应的数据区域在图 2 中调制 特性曲线的右侧积累区的最高值。c3 和 c4 共同拟合 Vgs = 0V 附近的数据曲线, 即图 2 中 从耗尽区的最低值变为积累区的最高值的曲线变化段。 由于上述各模型参数较强的物理意 义, 在具体模型参数的提取时, 整个流程变得简洁明了。调节 c1 的数值直到特性曲线的左 侧耗尽区的模拟曲线和数值曲线保持一致 ; 调节 c2 的数值直到特性曲线的右侧积累区的 模拟曲线和数值曲线保持一致 ; 调节 c3 和 c4 的数值直到特性曲线 Vgs = 0V 附近的模拟曲 线和数值曲线保持一致。
     半导体业界在使用积累型 MOS 变容管时, 会经历版图设计、 电路设计、 实际制造等 多个阶段。本申请所提供的电学模型主要用于电路设计阶段。
     请参阅图 4(a), 传统地对积累型 MOS 变容管进行版图设计时, 对 MOS 管的沟道区采 用的是面积型的图形结构, 即整个沟道区是一块 Lg×Wg 的矩形, Lg 是 MOS 管的沟道长度, 也称为栅长 ; Wg 是 MOS 管的沟道宽度, 也称为栅宽。Lg ≤ Wg ≤ 10Lg, Lg 和 Wg 都在 10-6m ~ 10-4m 的数量级范围内即 1×10-6m ≤ Lg, Wg < 1×10-3m。这种版图设计所对应的后续电路
     设计, 就认为积累型 MOS 变容管的电容值与其沟道长度、 沟道宽度无关, 因此目前的积累型 MOS 变容管的电学模型不将 MOS 管的沟道长度、 沟道宽度作为模型参数的一部分。
     请参阅图 4(b), 为了提高器件的品质因数, 目前在对积累型 MOS 变容管进行版图 设计时, 采用了长条形的图形结构, 即整个沟道区是多块 Lg×Wg 的矩形 MOS 管单元拼接而 成。 这种版图设计中由于多块矩形 MOS 管单元拼接相当于并联, 因此在电学意义上整个 MOS 管的沟道长度相当于单个 MOS 管单元的沟道长度仍然是 Lg, 整个 MOS 管的沟道宽度即单个 -6 MOS 管单元的沟道宽度是 Wg。Wg > 10Lg, Lg 和 Wg 都在 10 m ~ 10-4m 的数量级范围内即 1×10-6m ≤ Lg, Wg < 1×10-3m。试验证明, 采用长条形的图形结构进行版图设计后, 所对应 的后续电路设计中, 积累型 MOS 变容管的电容值与其沟道长度、 沟道宽度具有很强的关联, 特别是栅边缘耦合电容。因此, 有必要在电学模型中引入和器件尺寸 (Lg 和 Wg) 相关的模 型参数。
     本发明所提供的积累型 MOS 变容管的电学模型就特别适合应用于长条形图形结 构的版图设计之后的电路设计中, 当然也可用于传统的面积型图形结构的版图设计之后的 电路设计中。
     本发明中的各个模型参数中, c3 和 c4 为常数, 取值范围在 -2 到 2 之间。
     c1 = a+b×Wg+c×Lg+d×Wg×Lg
     c2 = e×Wg×Lg
     a、 b、 c、 d 和 e 均为常数, 取值范围在 0 到 10 之间 ;
     Wg 和 Lg 分别为积累型 MOS 变容管的沟道宽度和沟道长度。对于面积型图形结构 的版图设计, Lg 是 MOS 管的沟道长度。对于长条形图形结构的版图设计, Lg 是单个 MOS 管 单元的沟道长度, 即其中一块矩形 MOS 管单元在沟道长度方向上的边长。
     在一个具体的实施例中, 本发明测量一个 0.13μm 工艺的积累型 MOS 变容管的电 容 Cap 与扫描电压 Vgs 的曲线, 同时采用本发明所述模型进行模拟计算, 其中各参数取值为 a = 0.6, b = 0.5, c = 0.2, d = 1.3, e = 8.0, c3 = -0.21, c4 = 0.27, 则
     请参阅图 5, 根据 SPICE 软件模拟仿真, 基于本发明的模型得到的电容值 ( 图中的空心方 块 ) 与真实测量得到的电容值 ( 曲线 ) 可以良好地拟合。
     综上所述, 本发明提供了一种新的积累型 MOS 变容管的电学模型, 该模型考虑了 不同器件尺寸 (MOS 管的沟道长度和沟道宽度 ) 对积累型 MOS 变容管的氧化层电容和栅边 缘耦合电容的影响, 采用了与器件尺寸相关的模型参数, 使模型的仿真结果能完整、 准确地 反映不同尺寸积累型 MOS 变容管的器件特性。

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1、10申请公布号CN101996263A43申请公布日20110330CN101996263ACN101996263A21申请号200910057781722申请日20090827G06F17/5020060171申请人上海华虹NEC电子有限公司地址201206上海市浦东新区川桥路1188号72发明人周天舒74专利代理机构上海浦一知识产权代理有限公司31211代理人陈平54发明名称积累型MOS变容管的电学模型57摘要本发明公开了一种积累型MOS变容管的电学模型,CAP是积累型MOS变容管的电容值;VGS是积累型MOS变容管栅极与源极之间所加的电压值,并且栅极作为可变电压端,源极和漏极短接作为参考。

2、电压端;TANH是双曲正切函数;C1ABWGCLGDWGLG,C2EWGLG,A、B、C、D和E均为常数,取值范围在0到10之间;WG和LG分别为积累型MOS变容管的沟道宽度和沟道长度;C3和C4为常数,取值范围在2到2之间。该模型对各种不同沟道长度、沟道宽度的积累型MOS变容管具有了良好的拟合能力。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书3页附图2页CN101996268A1/1页21一种积累型MOS变容管的电学模型,其特征是,所述电学模型表述为CAP是积累型MOS变容管的电容值;VGS是积累型MOS变容管栅极与源极之间所加的电压值,并且栅极作为可变。

3、电压端,源极和漏极短接作为参考电压端;TANH是双曲正切函数;C1ABWGCLGDWGLGC2EWGLGA、B、C、D和E均为常数,取值范围在0到10之间;WG和LG分别为积累型MOS变容管的沟道宽度和沟道长度;C3和C4为常数,取值范围在一2到2之间。2根据权利要求1所述的积累型MOS变容管的电学模型,其特征是,所述积累型MOS变容管在版图设计中采用面积型图形结构的沟道区,即整个沟道区为一块LGWG的矩形;其中LG和WG分别是MOS管的沟道长度和沟道宽度,LGWG10LG,1106MLG,WG1103M。3根据权利要求1所述的积累型MOS变容管的电学模型,其特征是,所述积累型MOS变容管在版。

4、图设计中采用长条形图形结构的沟道区,即整个沟道区为多块LGWG的矩形MOS管单元;LG为单个MOS管单元的沟道长度,WG为MOS管的沟道宽度,WG10LG,1106MLG,WG1103M。权利要求书CN101996263ACN101996268A1/3页3积累型MOS变容管的电学模型技术领域0001本发明涉及一种半导体器件的模型方法,特别是涉及一种MOS变容管的模型。背景技术0002MOS变容管MOSVARACTOR是半导体射频集成电路中常采用的射频器件之一,常用的MOS变容管包括反型INVERSIONMODE和积累型ACCUMULATIONMODE两种。0003请参阅图1,这是一个积累型MO。

5、S变容管示意图。其中G、S和D分别表示MOS变容管的栅极、源极和漏极,N、N和P分别表示N型重掺杂区、N型轻掺杂区和P型重掺杂区。积累型MOS变容管是NNP型MOS管,即在PMOS的基础上将源、漏的P型重掺杂区换为N型重掺杂区。0004在实际工作时,积累型MOS变容管的栅极G作为器件可变电压端,源极S和漏极D短接作为器件参考电压端,其电容随着栅极G与源极S之间的电压扫描电压值的变化而变化。一个典型的积累型MOS变容管的调制特性曲线如图2所示,积累型MOS变容管只工作在耗尽区和积累区。0005积累型MOS变容管的电学模型及模型参数提取方法是射频集成电路领域中一个重要的研发领域。目前的积累型MOS。

6、变容管的电学模型往往过于简单,缺乏对不同尺寸器件调制特性的拟合能力,在模拟精度还达不到射频集成电路设计精度的要求。发明内容0006本发明所要解决的技术问题是提供一种积累型MOS变容管的电学模型,该模型对不同尺寸的积累型MOS变容管都具有良好的拟合能力。0007为解决上述技术问题,本发明积累型MOS变容管的电学模型是00080009CAP是积累型MOS变容管的电容值;0010VGS是积累型MOS变容管栅极与源极之间所加的电压值,并且栅极作为可变电压端,源极和漏极短接作为参考电压端;0011TANH是双曲正切函数;0012C3和C4为常数,取值范围在2到2之间;0013C1ABWGCLGDWGLG。

7、0014C2EWGLG0015A、B、C、D和E均为常数,取值范围在0到10之间;0016WG和LG分别为积累型MOS变容管的沟道宽度和沟道长度。0017本发明在反复试验的基础上给出了一种积累型MOS变容管的电学模型,该模型中将MOS管的沟道宽度和沟道长度作为模型参数的一部分,从而对各种不同沟道宽度、沟道宽度的积累型MOS变容管具有了良好的拟合能力,较大地提高模型对测试图形设计的效率说明书CN101996263ACN101996268A2/3页4性和实用性。附图说明0018图1是积累型MOS变容管的结构示意图;0019图2是积累型MOS变容管的调制特性曲线示意图;0020图3是双曲正切函数曲线。

8、的示意图;0021图4A、图4B是两种MOS管沟道区的版图设计基本单元的示意图;0022图5是采用本发明所述模型进行模拟仿真的结果示意图。具体实施方式0023本发明对积累型MOS变容管的建模方法分为两步。0024第一步是选定基本函数。将积累型MOS变容管的调制特性曲线与数学领域常用函数的曲线对比后发现,双曲正切函数的曲线与之较为相似。0025请参阅图3,这是双曲正切函数的基本曲线,曲线在水平直线Y1及Y1之间,在任意X范围内单调增。0026第二步是对基本函数进行修饰、变形。在双曲正切函数的基础上,考虑积累型MOS变容管的物理意义,确定一个或多个模型参数。0027经过反复试验、比较,最终确定的积。

9、累型MOS变容管的电学模型是00280029其中,CAP是积累型MOS变容管的电容值。VGS是积累型MOS变容管栅极与源极之间所加的电压值,并且栅极作为可变电压端,源极和漏极短接作为参考电压端。TANH是双曲正切函数。C1、C2、C3、C4都是模型参数。0030本发明中的各个模型参数都具有较强的物理意义。其中C1主要用于拟合积累型MOS变容管的栅边缘耦合电容,对应的数据区域在图2中调制特性曲线的左侧耗尽区的最低值。C2主要用于拟合积累型MOS变容管的栅氧化层电容,对应的数据区域在图2中调制特性曲线的右侧积累区的最高值。C3和C4共同拟合VGS0V附近的数据曲线,即图2中从耗尽区的最低值变为积累。

10、区的最高值的曲线变化段。由于上述各模型参数较强的物理意义,在具体模型参数的提取时,整个流程变得简洁明了。调节C1的数值直到特性曲线的左侧耗尽区的模拟曲线和数值曲线保持一致;调节C2的数值直到特性曲线的右侧积累区的模拟曲线和数值曲线保持一致;调节C3和C4的数值直到特性曲线VGS0V附近的模拟曲线和数值曲线保持一致。0031半导体业界在使用积累型MOS变容管时,会经历版图设计、电路设计、实际制造等多个阶段。本申请所提供的电学模型主要用于电路设计阶段。0032请参阅图4A,传统地对积累型MOS变容管进行版图设计时,对MOS管的沟道区采用的是面积型的图形结构,即整个沟道区是一块LGWG的矩形,LG是。

11、MOS管的沟道长度,也称为栅长;WG是MOS管的沟道宽度,也称为栅宽。LGWG10LG,LG和WG都在106M104M的数量级范围内即1106MLG,WG1103M。这种版图设计所对应的后续电路说明书CN101996263ACN101996268A3/3页5设计,就认为积累型MOS变容管的电容值与其沟道长度、沟道宽度无关,因此目前的积累型MOS变容管的电学模型不将MOS管的沟道长度、沟道宽度作为模型参数的一部分。0033请参阅图4B,为了提高器件的品质因数,目前在对积累型MOS变容管进行版图设计时,采用了长条形的图形结构,即整个沟道区是多块LGWG的矩形MOS管单元拼接而成。这种版图设计中由于。

12、多块矩形MOS管单元拼接相当于并联,因此在电学意义上整个MOS管的沟道长度相当于单个MOS管单元的沟道长度仍然是LG,整个MOS管的沟道宽度即单个MOS管单元的沟道宽度是WG。WG10LG,LG和WG都在106M104M的数量级范围内即1106MLG,WG1103M。试验证明,采用长条形的图形结构进行版图设计后,所对应的后续电路设计中,积累型MOS变容管的电容值与其沟道长度、沟道宽度具有很强的关联,特别是栅边缘耦合电容。因此,有必要在电学模型中引入和器件尺寸LG和WG相关的模型参数。0034本发明所提供的积累型MOS变容管的电学模型就特别适合应用于长条形图形结构的版图设计之后的电路设计中,当然。

13、也可用于传统的面积型图形结构的版图设计之后的电路设计中。0035本发明中的各个模型参数中,C3和C4为常数,取值范围在2到2之间。0036C1ABWGCLGDWGLG0037C2EWGLG0038A、B、C、D和E均为常数,取值范围在0到10之间;0039WG和LG分别为积累型MOS变容管的沟道宽度和沟道长度。对于面积型图形结构的版图设计,LG是MOS管的沟道长度。对于长条形图形结构的版图设计,LG是单个MOS管单元的沟道长度,即其中一块矩形MOS管单元在沟道长度方向上的边长。0040在一个具体的实施例中,本发明测量一个013M工艺的积累型MOS变容管的电容CAP与扫描电压VGS的曲线,同时采。

14、用本发明所述模型进行模拟计算,其中各参数取值为A06,B05,C02,D13,E80,C3021,C4027,则0041请参阅图5,根据SPICE软件模拟仿真,基于本发明的模型得到的电容值图中的空心方块与真实测量得到的电容值曲线可以良好地拟合。0042综上所述,本发明提供了一种新的积累型MOS变容管的电学模型,该模型考虑了不同器件尺寸MOS管的沟道长度和沟道宽度对积累型MOS变容管的氧化层电容和栅边缘耦合电容的影响,采用了与器件尺寸相关的模型参数,使模型的仿真结果能完整、准确地反映不同尺寸积累型MOS变容管的器件特性。说明书CN101996263ACN101996268A1/2页6图1图2图3图4A说明书附图CN101996263ACN101996268A2/2页7图4B图5说明书附图CN101996263A。

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