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1、10申请公布号CN102004807A43申请公布日20110406CN102004807ACN102004807A21申请号200910171543922申请日20090828G06F17/5020060171申请人英业达股份有限公司地址中国台湾台北市72发明人鲍荣艳曹双林范文纲74专利代理机构北京戈程知识产权代理有限公司11314代理人程伟王锦阳54发明名称电路板设计方法57摘要本发明涉及一种电路板设计方法，其在电路板表面预设一聚酯薄膜粘贴区域，并禁止其周围的元件进入该区域，进而使得生产线操作人员可轻易地在电路板制作阶段将聚酯薄膜粘贴于适当区域，因而可有效提升工作效率，并可避免电路板设计返。
2、工。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书3页附图1页CN102004820A1/1页21一种电路板设计方法，包括提供具有相对的第一表面和第二表面的电路板，并在该第一表面上形成一电源连接器；在该第二表面上与该电源连接器对应的位置形成一聚酯薄膜粘贴区域；以及在该第二表面上布设零件，并检测所布设的零件是否落入该聚酯薄膜粘贴区域中；其中，若所布设的零件落入该聚酯薄膜粘贴区域，则发出提示信号，并禁止该零件布设、调整该零件的布设位置、或改变该聚酯薄膜粘贴区域的形状，否则继续进行该电路板的设计直至该电路板上的零件布设完成。2根据权利要求1所述的电路板设计方法，其。
3、特征在于，该电源连接器为DIP元件，具有多个引脚，该电路板具有对应该多个引脚的多个通孔，该多个引脚置入该多个通孔内。3根据权利要求2所述的电路板设计方法，其特征在于，该聚酯薄膜粘贴区域涵盖该多个通孔。4根据权利要求3所述的电路板设计方法，其特征在于，该聚酯薄膜粘贴区域是由该多个引脚的外形轮廓尺寸、个数及间距决定。5根据权利要求1所述的电路板设计方法，其特征在于，通过检测该聚酯薄膜粘贴的区域是否与所布设的零件所占电路板的区域重迭来确认该零件是否落入该聚酯薄膜粘贴区域。6根据权利要求1所述的电路板设计方法，其特征在于，该零件为电子元件或具文字显示面的元件。7根据权利要求1所述的电路板设计方法，其特。
4、征在于，该方法还提供一布线软件以设计该电路板，并通过该布线软件在该第二表面上布设零件，及检测所布设的零件是否落入该聚酯薄膜粘贴区域。权利要求书CN102004807ACN102004820A1/3页3电路板设计方法技术领域0001本发明涉及一种电路板设计方法，更详而言之，涉及一种表面设计有聚酯薄膜MYLAR粘贴区域的电路板设计方法。背景技术0002印刷电路板PRINTEDCIRCUITBOARD；PCB上的电源连接器一般是穿孔式零件，通过将电源连接器的引脚贯穿电路板的通孔，并利用焊锡焊接。通常这种方式会在电路板插置电源连接器的另一面形成焊点，而这些焊点是有电压的，在生产过程中打完零件之后需要电。
5、源连接器焊点的位置粘贴聚酯薄膜MYLAR以防止触电对人造成危险。但是，在电路板设计过程中通常并没有预留粘贴聚酯薄膜的区域，因而导致粘贴聚酯薄膜的区域与电路板上的标签、散热孔或者零件的设置区域重迭，致使在后续电路板制作过程中容易将聚酯薄膜覆盖于散热孔、标签或零件上，导致电路板散热不平衡或识别不清楚，影响产品的品质，甚至还会影响产品是否能够正常工作，因此常常会由于上述缺陷的发生而需再次对产品本身的设计进行更改，而加大了成本，并浪费人力。0003因此，如何提出一种新的电路板设计方法以克服上述现有技术的种种缺失，实已成为目前业界亟待克服的课题。发明内容0004鉴于上述现有技术的缺点，本发明的主要目的在。
6、于提供一种电路板设计方法，其得以提升电路板设计效率，并节省人力。0005为达上述及其他目的，本发明提供一种电路板设计方法，包括提供具有相对的第一表面和第二表面的电路板，并在该第一表面上形成一电源连接器；在该第二表面上与该电源连接器对应的位置形成一聚酯薄膜粘贴区域；以及在该第二表面上布设零件，并检测所布设的零件是否落入该聚酯薄膜粘贴区域中；其中，若所布设的零件落入该聚酯薄膜粘贴区域，则发出提示信号，并禁止该零件布设、调整该零件的布设位置、或改变该聚酯薄膜粘贴区域的形状，否则继续进行该电路板的设计直至该电路板上的零件布设完成。0006在本发明的一个实施例中，通过检测该聚酯薄膜粘贴的区域是否与所布设。
7、的零件所占电路板的区域重迭来确认该零件是否落入该聚酯薄膜粘贴区域。该电源连接器为DIP元件，具有多个引脚，该电路板具有对应该多个引脚的多个通孔，该多个引脚置入该多个通孔内。该聚酯薄膜粘贴区域涵盖该多个通孔，其中，该聚酯薄膜粘贴区域是由该多个引脚的外形轮廓尺寸、个数及间距决定。该零件为电子元件或具文字显示面的元件。0007在本发明的另一实施例中，该电路板设计方法还提供一布线软件以设计该电路板，并通过该布线软件在该第二表面上布设零件，及检测所布设的零件是否落入该聚酯薄膜粘贴区域。0008相比于现有技术，本发明在电路板设计阶段即设定聚酯薄膜粘贴区域，并禁止其他零件进入该区域，进而使得生产线操作人员可。
8、轻易地在电路板的制作阶段将聚酯薄膜粘说明书CN102004807ACN102004820A2/3页4贴于适当区域上，因而有效提升工作效率，并可避免电路板设计返工。附图说明0009图1是本发明的电路板设计方法的流程示意图。0010附图标记的简单说明0011S1S5步骤具体实施方式0012以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明亦可通过其他不同的具体实例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不背离本发明的精神下进行各种修饰与变更。0013如图1所示，显示本发明的电路板设计方法的流程示意图。本发。
9、明通过一布线软件以设计一电路板，在步骤S1中，提供具有相对的第一表面和第二表面的电路板，并在该第一表面上形成一电源连接器，该电源连接器具有多个引脚PIN其数量为N，且该多个引脚的外形轮廓半径为R，该多个引脚的间距为D1。该布线软件则可例如为ALLEGRO、PROTEL等。接着进至步骤S2。0014在步骤S2中，在该第二表面上与该电源连接器对应的位置形成一聚酯薄膜粘贴区域，其中，该电源连接器为DIP元件，具有多个引脚，该电路板具有对应该多个引脚的多个通孔，该多个引脚置入该多个通孔内，且该聚酯薄膜粘贴区域涵盖该多个通孔。因此，该聚酯薄膜粘贴区域的长度及宽度依据该引脚半径R、引脚数量N、引脚间距D1。
10、确定，即该聚酯薄膜粘贴区域是由该多个引脚的外形轮廓尺寸、个数及间距决定，具体而言，该聚酯薄膜粘贴区域的长度L的求得公式为L2RNN1D1，而该聚酯薄膜粘贴区域的宽度W的求得公式为W2R，该聚酯薄膜粘贴区域的面积A的求得公式为ALW。接着进至步骤S3。0015在步骤S3中，通过该布线软件在该第二表面上布设零件，并检测所布设的零件是否落入该聚酯薄膜粘贴区域中。若是则进至步骤S4，若否则进至步骤S5。更详而言之，本发明所揭示的步骤S3中，通过检测该聚酯薄膜粘贴的区域是否与所布设的零件所占用电路板的区域重迭，以判断所布设的零件是否落入该聚酯薄膜粘贴区域，若是，则所布设的零件落入该聚酯薄膜粘贴区域，进至。
11、步骤S4，若否，则所布设的零件未落入该聚酯薄膜粘贴区域，进至步骤S5。其中，上述零件为电子元件或具文字显示面的元件，该具文字显示面的元件例如为标签。0016在步骤S4中，在该布线软件的显示界面上发出提示信号给电路板设计工程师，并禁止该零件布设、调整该零件的布设位置、或改变该聚酯薄膜粘贴区域的形状，但不以此为限。0017在步骤S5中，该布线软件继续进行该电路板的设计直至该电路板上的零件布设完成。0018相比于现有技术，本发明在电路板设计阶段即设定聚酯薄膜粘贴区域，并禁止其他零件进入该区域，进而使得生产线操作人员可轻易地在电路板制作阶段将聚酯薄膜粘贴说明书CN102004807ACN102004820A3/3页5于适当区域，以由该聚酯薄膜对电源连接器的引脚起保护作用，因而有效提升工作效率，并可避免因聚酯薄膜粘贴区设计的不合理而使电路板设计返工。0019上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰与改变。因此，本发明的权利保护范围，应如权利要求所列。说明书CN102004807ACN102004820A1/1页6图1说明书附图CN102004807A。