移动通信终端的侧键.pdf

本发明公开了属于移动通信终端的安装配件范围的一种移动通信终端的侧键。该侧键由侧键的键壳体和支持构件构成，支持构件安装于键壳体上并向外凸出，同时固定在电路板的侧面，以便支持与电路板接触的键壳体，克服侧键操作时的力。能够在不扩大电路板尺寸的同时扩展实际配件安装空间。

1.  一种移动通信终端的侧键，其特征在于：包括如下几个部分：
侧键的键壳体安装于终端上，在键壳体上安装支持构件并向外凸出，同时固定在电路板的侧面，以便支持与电路板接触的上述键壳体，克服上述侧键操作时的力。

2.  根据权利要求1所述的移动通信终端的侧键，其特征在于：上述支持构件向电路板的厚度方向直线延长，固定于电路板的侧面。

3.  根据权利要求1或权利要求2所述的移动通信终端的侧键，其特征在于：上述支持构件插入固定于从侧面切开的电路板的结合槽中。

4.  根据权利要求1所述的移动通信终端的侧键，其特征在于：上述支持构件由如下几个部分构成：
卡块部，它从上述键壳体向上述电路板的厚度方向延长；
垂直弯曲部，它与上述键壳体并排弯曲，以便在与上述键壳体之间形成上述电路板侧面插入的空间。

移动通信终端的侧键
技术领域
本发明属于移动通信终端的安装配件范围，更详细地说，是涉及能够在不扩大电路板尺寸的同时扩展实际配件安装空间的一种移动通信终端的侧键。
背景技术
一般而言，移动通信终端在侧面带有侧键，上述侧键辅助移动通信终端机身安装的键盘的功能，发挥功能键的作用。上述侧键是将其键壳体固定于移动通信终端机身内的电路板上，如图1所示，在键壳体110的底部中央形成固定凸起120，在电路板100上形成用于插入上述固定凸起并固定的贯通孔102。
因此，键壳体110的固定凸起120受到电路板100贯通孔102内面的支持，键壳体110可承受为进行侧键操作而按下按钮112时的作用力，同时保持坚固地连接于电路板100的状态。
但是，以往方式为了坚固地固定侧键的键壳体而在电路板上进行了穿孔，所以导致电路板破损，同时降低了配件安装率。即，电路板上属于该插入孔的空间不能分布电路图形或安装配件。
发明内容
本发明的目的在于提供一种移动通信终端的侧键，使移动通信终端侧面安装的侧键最大限度地确保电路板配件安装空间，同时坚固地安装于电路板上，其特征是包括如下几个部分：侧键将其键壳体固定于移动通信终端机身内的侧面上，在键壳体上安装支持构件并向外凸出，同时固定在电路板的侧面，以便支持与电路板接触的上述键壳体，克服上述侧键操作时的力。
本发明的有益效果是在移动通信终端机身内地侧面上安装侧键时，不损坏移动通信终端的电路板，使在没有扩大电路板尺寸的情况下，可扩大电路板的配件安装空间。
附图说明
图1是显示以往侧键对终端电路板结合的斜视图
图2是本发明移动通信终端的侧键的一个实施例的分离斜视图
图3是图2的结合侧面图
图4是本发明移动通信终端的侧键的另一实施例的分离斜视图
图5是图4的结合侧面图
*附图主要部分的符号说明*
10、50：电路板              12：结合槽
20、60：键壳体              22、62：按钮
30、70：支持构件            72：卡块部
74：垂直弯曲部
具体实施方式
下面参照附图，详细说明本发明的有益实施例。
图2是本发明移动通信终端的侧键的一个实施例的分离斜视图，图3是图2的结合侧面图。
如图所示，本发明的移动通信终端的侧键由键壳体20和支持构件30构成。
键壳体20是形成侧键主体的部分，上述键壳体20带有安装于移动通信终端外壳内部并凸出到外壳外部的按钮22。
支持构件30安装于键壳体20上并向外凸出，上述支持构件30的作用是，克服操作侧键时施加到键壳体20上的力，使上述键壳体20保持稳定地安装于电路板10的状态。即，支持构件30安装于键壳体20上并向外凸出，固定在终端电路板10的侧面，在键壳体20因侧键操作而受到按钮22的按压力作用时，上述支持构件30则坚固地支撑键壳体20。
通过上述构成，侧键的键壳体20把支持构件30固定在电路板10的侧面并连接到上述电路板10，此时，支持构件30支撑于电路板10的侧面，所以，在与上述键壳体20接触的面的相反一侧电路板面上可以安装配件或分布电路图形。
即，终端安装的侧键的键壳体20不损坏电路板10，而且能够坚固地支撑，克服侧键操作时作用的力，因而可以在电路板10的键壳体20相反一侧表面安装配件，这与通常在电路板10上穿孔安装侧键键壳体20的方式相比，可以在保持电路板10原有尺寸的同时，扩大实际配件安装空间。
在本实施例中，支持构件30采取了从键壳体20向电路板10厚度方向直线延长的形态。此时，用于在电路板10侧面插入并固定上述支持构件30的结合槽是从上述电路板侧面切开既定宽度形成的，所以最好使相对于上述电路板10的支持构件30的固定及由此决定的键壳体20的固定更加坚固。
图4与图5显示了本发明的另一实施例，安装于侧键的键壳体60上并向外凸出的支持构件70以扣接形态结合于电路板50上。
即，支持构件70由向上述电路板50厚度方向延长的卡块部72及从上述卡块部72与上述键壳体60并排弯曲的垂直弯曲部74构成。此时，垂直弯曲部74保持相当于上述键壳体60与电路板50厚度的间隔，从卡块部72弯曲，以便垂直弯曲部74的一面与键壳体60的表面之间形成电路板50的插入空间。这样一来，支持构件70使电路板50的侧面插入垂直弯曲部74与键壳体60之间，结合在电路板50上。
通过上述构成，如同图2与图3所示的实施例，不需要侧键的键壳体60在电路板50的结合用贯通孔，因此，可以在保持电路板50原有尺寸的同时，扩展实际配件安装空间。另外，即使不在电路板上形成用于插入和固定支持构件的切开槽，也同样能够实现支持构件70及键壳体60相对于电路板50的坚固结合。