一种新型LED灯管模组 【技术领域】
本发明涉及一种半导体照明组件，特别涉及一种新型LED灯管模组。
【背景技术】
传统的LED灯管模组结构一般都是利用几十甚至几百个LED元器件组成点阵式发光，如果个别LED灯色温或光通量不一致，会造成亮度不够均匀。并且在加工过程中，需要使用PCB面板或支架，需要焊接，导致加工成本非常高，难以普及；而且线路非常复杂，不易于集成。
【发明内容】
本发明要解决的技术问题，在于提供一种新型LED灯管模组，以解决现有LED模组发光不均匀、不易散热、成本高问题。
本发明要解决的技术问题是这样实现的：一种新型LED灯管模组，其特征在于：包括相互叠加的一片铁板和一片玻纤线路板，且该玻纤线路板位于铁板之上，所述铁板为长方形结构，其中段冲压有至少两个用以放置芯片和荧光粉的凹槽；所述玻纤线路板上设置有一印制电路层，该印制电路层外围尺寸与所述铁板的外围尺寸一致，且该印制电路层对应于所述铁板凹槽的位置设置有与该凹槽大小一致的镂空。
进一步地，所述铁板上凹槽通过冲压或浇铸成形。所述铁板自上而下分为镀银层和铁层的二层结构，所述铁层起到导热作用；所述镀银层镀于所述凹槽的表面，起到聚光杯的作用。
进一步地，所述玻纤线路板自上而下包括：一阻焊层、一镀银层、一铜箔层以及一载体层；所述阻焊层，为绝缘材料所制，涂覆于所述玻纤线路板的表面；所述镀银层，点阵式对称分布于所述镂空的两侧边，连接所述芯片和所述铜箔层；所述铜箔层，经过腐蚀成线路，形成所述印制电路层，连接镀银层和电源；所述载体层，为FR-4玻璃纤维板。还可再包括一设在所述阻焊层表面的字符层。
进一步地，所述铁板和玻纤线路板通过胶水粘合叠加。
本发明的优点在于：采用直接固定设计，有效的减少了材料的损耗，可以在封装前进行分光检测，及时进行荧光粉的的自动检测和修补，保证荧光粉的均匀，使颜色一致；无需要使用PCB面板或支架，也无需焊接，给LED模组封装集成带来非常大的便利，不仅使用方便，而且线路简单，容易于集成，成本大大降低，便于普及。
【附图说明】
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。
图1是本发明铁板的结构示意图。
图2是本发明玻纤线路板的结构示意图。
图3是本发明LED灯管模组的结构示意图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图3所示，本发明要解决的一种新型LED灯管模组1，包括相互叠加并通过胶水粘合的一片铁板11和一片玻纤线路板12，且该玻纤线路板12位于铁板11之上。
如图1所示，所述铁板11为长方形结构，其中段设有至少两个用以放置芯片和荧光粉的凹槽112；且所述凹槽112通过冲压或浇铸而成；所述铁板11自上而下分为两层：镀银层和铁层，所述铁层起到导热作用；所述镀银层镀于所述凹槽的表面，起到聚光杯的作用。
如图2所示，所述玻纤线路板12自上而下包括一阻焊层121、一镀银层122、一铜箔层123以及一载体层124；所述阻焊层121为绝缘材料所制，涂覆于所述玻纤线路板12的表面；所述铜箔层123，经过腐蚀成线路，形成一印制电路层，用于连接镀银层和电源，起到导电作用，且该印制电路层外围尺寸与所述铁板的外围尺寸一致，且该印制电路层对应于所述铁板凹槽的位置设置有与该凹槽大小一致的镂空125；所述载体层124，为FR-4玻璃纤维板；所述镀银层122，点阵式对称分布于所述镂空125的两侧边，并通过正负极导线126连接所述芯片和所述铜箔层123，起到导电作用。所述玻纤线路板12还可再包括一设在所述阻焊层121表面的字符层(未图示)，用于标注公司名称和型号。
本发明的操作过程或工作原理如下：
1、按功率大小需要，取一长方形的铁板11，在中段冲压或浇铸所需要的凹槽112，用以放置LED芯片；
2、取一和铁板11一样大小的线路板12，在与铁板凹槽112对应的位置进行镂空，并使该镂空125的大小与铁板凹槽112的大小一致；
3、将玻纤线路板12置于铁板11之上，使用特殊的胶水，把铁板11和线路板12粘合；
4、在铁板凹槽112底部放置特殊AB胶和芯片，然后使用金线，将正负极连接到电路；
5、然后添加荧光粉，两端正负极通电即可。
综上所述，本发明的优点在于：采用直接固定设计，有效的减少了材料的损耗，可以在封装前进行分光检测，及时进行荧光粉的的自动检测和修补，保证荧光粉的均匀，使颜色一致；无需要使用PCB面板或支架，也无需焊接，给LED模组封装集成带来非常大的便利，不仅使用方便，而且线路简单，容易于集成，成本大大降低，便于普及。