一种PCB生产过程中产生的重金属废水的膜法处理工艺.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201110177509.X

申请日:

2011.06.28

公开号:

CN102358644A

公开日:

2012.02.22

当前法律状态:

撤回

有效性:

无权

法律详情:

发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):C02F 9/04申请公布日:20120222|||实质审查的生效IPC(主分类):C02F 9/04申请日:20110628|||公开

IPC分类号:

C02F9/04; C02F1/44(2006.01)N; C02F1/52(2006.01)N

主分类号:

C02F9/04

申请人:

中南大学

发明人:

刘久清; 刘海翔

地址:

410083 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号

优先权:

专利代理机构:

长沙市融智专利事务所 43114

代理人:

袁靖

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内容摘要

本发明公开了一种PCB生产过程中产生的重金属废水的膜法处理工艺。印刷电路板(PCB)生产过程中产生的含铜、铅、铬、镉、镍等的酸性重金属废水首先经过滤袋除去大颗粒悬浮物;然后经纳滤系统实现预浓缩;最后经反渗透系统深度浓缩回收其中的重金属离子,浓缩液可用于电解;透析液则与综合废水一起通过纳滤膜,透过液即可达到排放标准。该工艺具有资源消耗低、环境污染少、经济效益好等优势。

权利要求书

1: 一种 PCB 生产过程中产生的重金属废水的膜法处理工艺, 其特征在于, 包括如下步 骤: 1) 滤袋处理 : 将 PCB 生产过程中产生的酸性废水中加入絮凝剂, 再用滤袋除去废水中 不小于 1μm 的颗粒, 滤袋孔径为 0.1-5μm ; 2) 纳滤膜过滤 : 将经滤袋处理后的滤液通过膜孔径 1-5nm 的纳滤膜, 纳滤实现预浓 缩; 3) 反渗透膜浓缩 : 将通过纳滤膜的透析液通向膜孔径在 0.1-1nm 的反渗透膜, 实现深 度浓缩, 回收溶液中的重金属, 浓缩液用于电解, 反渗透膜的透析液可与综合废水一起混合 后通过纳滤膜。
2: 根据权利要求 1 所述的工艺, 其特征在于, 步骤 1) 中加入的絮凝剂是 PAM 或聚铝或 聚铁, 且加入的量为 5-30ml/L。
3: 根据权利要求 1 所述的工艺, 其特征在于, 步骤 1) 的滤袋的材质为聚丙烯、 聚乙烯或 聚四氟乙烯类。
4: 根据权利要求 1 所述的工艺, 其特征在于, 步骤 2) 的操作条件为 : 操作温度为 20-40℃, 压力为 0.5-2.0MPa。
5: 根据权利要求 1 所述的工艺, 其特征在于, 步骤 3) 中的反渗透的操作条件为 : 操作 温度为 20-40℃, 压力为 0.75-2.0MPa。
6: 根据权利要求 1 所述的工艺, 其特征在于, 所述的纳滤膜和反渗透膜的膜组件的材 料为有机高分子, 其中膜面材料为纤维素衍生物类、 聚砜类或和聚酰胺类, 膜面支撑材料为 聚酯类或聚烯烃类。
7: 根据权利要求 1 所述的工艺, 其特征在于, 所述纳滤膜和反渗透膜为板式膜、 卷式膜 或管式膜。

说明书


一种 PCB 生产过程中产生的重金属废水的膜法处理工艺

    技术领域 本发明是关于一种对印刷电路板生产过程中产生的废水进行处理的方法, 尤其是 对印刷电路板 (PCB) 生产过程中产生的含铜、 铅、 铬、 镉、 镍等的重金属废水的处理方法。
     背景技术 随着我国现代化程度的提高, 对电子产品的需求越来越大, 而大多高新的电子元 件多依托在印刷电路板上, 因此每天都会有大量的印刷电路板出产, 不可避免的会产生大 量的重金属废水。PCB 生产过程中会多次涉及电镀铜工序, 而镀板又很容易被氧化, 进行 下一步处理之前需要采用盐酸及双氧水对其进行酸洗除去氧化层, 于是会产生大量的酸洗 废水, 此类废水中主要的重金属离子含量较高。综合废水则是指在印制线路板制作过程中 的除油、 显影等前后处理工序中产生的含多种金属的废水, 此类废水一般汇合一处, 集中处 理, 因此统称为综合废水。大量重金属进入人体后会与生理高分子物质相互作用而使其失 去活性, 也可能积累在人体造成慢性中毒 ; 重金属废水用于灌溉时, 会使土壤盐渍化, 影响 农作物生长。因此, 从人身健康、 农业发展以及环境保护角度考虑, 重金属废水必需经过处 理, 一方面可以回收其中的有价金属, 更重要的是减小对环境的损害。
     目前, 对重金属废水的处理研究已成为冶金、 环保专家共同关注的热点。 目前针对 重金属废水的处理技术主要有化学法、 离子交换法、 生物法等。 但是这些方法都是将重金属 污染转移到沉淀或更容易处理的形式。
     公开号为 CN 101974695A 的专利公开了一种处理含铜废水的方法, 该法主要通过 调节废水的酸度后, 在加入适当的添加剂的情况下, 用铁置换还原其中的铜, 其处理的含铜 废水铜浓度在 30g/L 左右, 在辅助一定的添加剂的条件下能够得到很高的回收率。但此法 需要外加铁进行置换, 且一般不能制备高品位的铜, 其表面难免会有杂质存在。
     中和法即向废液中投加药剂, 使废水中的重金属离子形成溶解度较小的氢氧化物 或碳酸盐沉淀而得以除去。碱石灰等药剂价格低廉, 可以除去除汞以外的重金属, 操作简 便。 但是中和法会生成大量的重金属渣, 容易造成二次污染, 而且有时候处理后的水并不能 达到排放标准。
     公开号为 CN 101003396A 发明专利公开了一种印刷线路板微蚀含铜废水的处理 系统, 其包含铜分离系统, 电解系统, 废水前处理系统和废水后处理系统。其铜分离系统包 含一台萃取分离机和一台反萃取分离机, 电解系统采用隔膜电解, 其前后废水处理系统包 含隔油槽、 升降吸油器等。 该法能有效处理微蚀含铜废水, 但其电解流程中对含铜废水的除 油处理效果直接影响电解效果, 不易于控制。
     公告号为 CN1403385 的发明专利提供了一种氰系及含有重金属电镀的双循环回 收方法, 他包括以下步骤 : 回收装置进行交换、 再生剂处理、 破坏氰离子、 回收重金属。其回 收装置采用离子交换柱, 吸附废水中的氰化物重金属离子, 吸附饱和和解吸, 解吸液再经电 解工序, 即可在阴极回收得到重金属。但该工艺中离子交换树脂再生困难, 需经常更换, 影 响生产效率。
     由于重金属废水传统处理工艺, 尤其中和沉淀法产生的大量重金属渣已经引发多 起重金属污染事件, 开发新的重金属废水处理方法迫在眉睫。新的技术首先要解决的问题 应该是如何彻底处理重金属废水, 杜绝二次污染。同时也要考虑处理成本及产水质量以及 资源回收等。膜技术是近年来发展十分迅速的一门学科, 其具有工艺简单、 出水水质好、 处 理成本低等优点, 已在很多领域得到应用。 其中纳滤膜对高价金属离子的截留率 95%以上, 反渗透膜能截留所有溶质, 仅让水透过。印刷电路板生产过程产生的重金属废水含有多种 金属离子, 中和法容易形成二次污染, 置换法消耗纯金属且产品纯度不易控制, 离子交换法 的成本相对膜技术较高, 因此本发明所采用的膜技术处理方案无论在处理效果还是处理成 本上都具有明显的优势。 发明内容
     本发明的目的在于针对现有处理 PCB 生产过程中产生的重金属废水的工艺存在 的不足, 提供一种节能环保的 PCB 生产过程中产生的含铜、 铅、 铬、 镉、 镍等的重金属废水的 膜处理工艺。
     一种 PCB 生产过程中产生的重金属废水的膜法处理工艺, 包括如下步骤 : 1) 滤袋处理 : 将 PCB 生产过程中产生的酸性废水中加入絮凝剂, 再用滤袋除去废 水中不小于 1μm 的颗粒, 滤袋孔径为 0.1-5μm ;
     2) 纳滤膜过滤 : 将经滤袋处理后的滤液通过膜孔径 1-5nm 的纳滤膜, 纳滤实现预 浓缩 ;
     3) 反渗透膜浓缩 : 将通过纳滤膜的透析液通向膜孔径在 0.1-1nm 的反渗透膜, 实 现深度浓缩, 回收溶液中的重金属, 浓缩液用于电解, 反渗透膜的透析液可与综合废水一起 混合后通过纳滤膜。
     PCB 生产过程中会多次涉及电镀铜工序, 而镀板又很容易被氧化, 进行下一步处理 之前需要采用盐酸及双氧水对其进行酸洗除去氧化层, 于是会产生大量的酸性废水, 此类 废水中主要的重金属离子含量较高。综合废水则是指在印制线路板制作过程中的除油、 显 影等前后处理工序中产生的含多种金属的废水, 此类废水一般汇合一处, 集中处理, 因此统 称为综合废水。
     步 骤 1) 中 加 入 的 絮 凝 剂 是 聚 丙 烯 酰 胺 (PAM) 或 聚 铝 或 聚 铁, 且加入的量为 5-30ml/L。
     步骤 1) 的滤袋的材质为聚丙烯、 聚乙烯或聚四氟乙烯类。
     步骤 2) 的操作条件为 : 操作温度为 20-40℃, 压力为 0.5-2.0MPa。
     步骤 3) 中的反渗透的操作条件为 : 操作温度为 20-40℃, 压力为 0.75-3.0MPa。
     所述的纳滤膜和反渗透膜的膜组件的材料为有机高分子, 其中膜面材料为纤维素 衍生物类、 聚砜类或和聚酰胺类, 膜面支撑材料为聚酯类或聚烯烃类。
     所述纳滤膜和反渗透膜为板式膜、 卷式膜或管式膜。
     经过上述处理之后, 透过膜的渗透液与综合废水成分一致, 可直接通过纳滤膜处 理后达标排放 ; 而没有透过膜的浓缩液则可进入电解工序, 通过电解回收其中的铜等重金 属。
     本发明将高效的膜分离技术与传统的低成本物化方法结合, 形成对 PCB 生产过程
     中产生的重金属废水拟采用预处理 + 纳滤 + 反渗透两级膜过程代替传统中和沉淀法对 PCB 生产过程中产生的重金属废水进行处理的新工艺, 防止了污染的转移, 新工艺具备处理效 率高、 环保节能和低成本等优点。 在国家节能减排政策的影响下, 此工艺的发展前景非常乐 观。 附图说明
     图 1 为本发明所述工艺的流程图。 具体实施方式
     为了使本发明实现的技术手段、 创作特征、 达成目的与功效易于明白了解, 下面结 合具体实施例进一步阐述本发明, 而不会限制本发明。
     实施例 1 :
     PCB 生产过程中产生的一般酸洗废水经絮凝沉淀后通过滤袋预处理系统, 滤液 (300 升 ) 进入膜孔径大于 1nm 的卷式纳滤系统, 控制纳滤系统的操作温度为 30℃, 压力为 1.25MPa ; 浓缩液 (30L) 再在温度为 40℃, 压力为 2.0MPa 的条件下经过孔径为 0.2nm 的反 渗透膜系统, 最终得到浓缩液 (5 升 ), 其中铜离子浓度达 3g/L, 可以进入电解工序 ; 得到纳 滤渗透液 (270 升 ), 与综合废水成分类似, 故可与综合废水混合进入纳滤系统, 纳滤系统的 操作温度为 30℃, 压力为 3.0MPa。
     实施例 2 :
     PCB 生产过程中产生的一般酸洗废水经絮凝沉淀后通过滤袋预处理系统, 滤液 (300 升 ) 进入膜孔径大于 1nm 的卷式纳滤系统, 控制纳滤系统的操作温度为 35℃, 压力为 2.0MPa ; 浓缩液 (60L) 再在温度为 40℃, 压力为 2.0MPa 的条件下经过孔径为 0.2nm 的反渗 透膜系统。最终得到浓缩液 (6 升 ), 其中镍离子浓度约 1g/L, 可以进入电解工序 ; 得到纳滤 渗透液 (240 升 ), 与综合废水成分类似, 故可与综合废水混合进入纳滤系统, 纳滤系统的操 作温度为 35℃, 压力为 2.5MPa。
     实施例 3 :
     PCB 生产过程中产生的综合废水经絮凝沉淀后通过滤袋预处理系统, 滤液 (300 升 ) 升进入膜孔径大于 1nm 的卷式纳滤系统, 控制纳滤系统的温度为 20 ℃, 操作压力为 1.25MPa。最终得到 270L 渗透液和 30L 浓缩液, 浓缩液可进入一般酸洗废水的反渗透处理 工序, 透过液能达到国家排放标准, 可直接排放。
     以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。 本行业的技术 人员应该了解, 本发明不受上述实施例的限制, 上述实施例和说明书中描述的只是说明本 发明的原理, 在不脱离本发明精神和范围的前提下, 本发明还会有各种变化和改进, 这些变 化和改进都落入要求保护的本发明范围内。 本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其 等效物界定。

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1、10申请公布号CN102358644A43申请公布日20120222CN102358644ACN102358644A21申请号201110177509X22申请日20110628C02F9/04200601C02F1/44200601C02F1/5220060171申请人中南大学地址410083湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号72发明人刘久清刘海翔74专利代理机构长沙市融智专利事务所43114代理人袁靖54发明名称一种PCB生产过程中产生的重金属废水的膜法处理工艺57摘要本发明公开了一种PCB生产过程中产生的重金属废水的膜法处理工艺。印刷电路板PCB生产过程中产生的含铜、铅、铬、镉、镍等的酸。

2、性重金属废水首先经过滤袋除去大颗粒悬浮物;然后经纳滤系统实现预浓缩;最后经反渗透系统深度浓缩回收其中的重金属离子,浓缩液可用于电解;透析液则与综合废水一起通过纳滤膜,透过液即可达到排放标准。该工艺具有资源消耗低、环境污染少、经济效益好等优势。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书3页附图1页CN102358657A1/1页21一种PCB生产过程中产生的重金属废水的膜法处理工艺,其特征在于,包括如下步骤1滤袋处理将PCB生产过程中产生的酸性废水中加入絮凝剂,再用滤袋除去废水中不小于1M的颗粒,滤袋孔径为015M;2纳滤膜过滤将经滤袋处理后的滤液通过膜孔。

3、径15NM的纳滤膜,纳滤实现预浓缩;3反渗透膜浓缩将通过纳滤膜的透析液通向膜孔径在011NM的反渗透膜,实现深度浓缩,回收溶液中的重金属,浓缩液用于电解,反渗透膜的透析液可与综合废水一起混合后通过纳滤膜。2根据权利要求1所述的工艺,其特征在于,步骤1中加入的絮凝剂是PAM或聚铝或聚铁,且加入的量为530ML/L。3根据权利要求1所述的工艺,其特征在于,步骤1的滤袋的材质为聚丙烯、聚乙烯或聚四氟乙烯类。4根据权利要求1所述的工艺,其特征在于,步骤2的操作条件为操作温度为2040,压力为0520MPA。5根据权利要求1所述的工艺,其特征在于,步骤3中的反渗透的操作条件为操作温度为2040,压力为0。

4、7520MPA。6根据权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述的纳滤膜和反渗透膜的膜组件的材料为有机高分子,其中膜面材料为纤维素衍生物类、聚砜类或和聚酰胺类,膜面支撑材料为聚酯类或聚烯烃类。7根据权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述纳滤膜和反渗透膜为板式膜、卷式膜或管式膜。权利要求书CN102358644ACN102358657A1/3页3一种PCB生产过程中产生的重金属废水的膜法处理工艺技术领域0001本发明是关于一种对印刷电路板生产过程中产生的废水进行处理的方法,尤其是对印刷电路板PCB生产过程中产生的含铜、铅、铬、镉、镍等的重金属废水的处理方法。背景技术0002随着我国现代化程度的提高,。

5、对电子产品的需求越来越大,而大多高新的电子元件多依托在印刷电路板上,因此每天都会有大量的印刷电路板出产,不可避免的会产生大量的重金属废水。PCB生产过程中会多次涉及电镀铜工序,而镀板又很容易被氧化,进行下一步处理之前需要采用盐酸及双氧水对其进行酸洗除去氧化层,于是会产生大量的酸洗废水,此类废水中主要的重金属离子含量较高。综合废水则是指在印制线路板制作过程中的除油、显影等前后处理工序中产生的含多种金属的废水,此类废水一般汇合一处,集中处理,因此统称为综合废水。大量重金属进入人体后会与生理高分子物质相互作用而使其失去活性,也可能积累在人体造成慢性中毒;重金属废水用于灌溉时,会使土壤盐渍化,影响农作。

6、物生长。因此,从人身健康、农业发展以及环境保护角度考虑,重金属废水必需经过处理,一方面可以回收其中的有价金属,更重要的是减小对环境的损害。0003目前,对重金属废水的处理研究已成为冶金、环保专家共同关注的热点。目前针对重金属废水的处理技术主要有化学法、离子交换法、生物法等。但是这些方法都是将重金属污染转移到沉淀或更容易处理的形式。0004公开号为CN101974695A的专利公开了一种处理含铜废水的方法,该法主要通过调节废水的酸度后,在加入适当的添加剂的情况下,用铁置换还原其中的铜,其处理的含铜废水铜浓度在30G/L左右,在辅助一定的添加剂的条件下能够得到很高的回收率。但此法需要外加铁进行置换。

7、,且一般不能制备高品位的铜,其表面难免会有杂质存在。0005中和法即向废液中投加药剂,使废水中的重金属离子形成溶解度较小的氢氧化物或碳酸盐沉淀而得以除去。碱石灰等药剂价格低廉,可以除去除汞以外的重金属,操作简便。但是中和法会生成大量的重金属渣,容易造成二次污染,而且有时候处理后的水并不能达到排放标准。0006公开号为CN101003396A发明专利公开了一种印刷线路板微蚀含铜废水的处理系统,其包含铜分离系统,电解系统,废水前处理系统和废水后处理系统。其铜分离系统包含一台萃取分离机和一台反萃取分离机,电解系统采用隔膜电解,其前后废水处理系统包含隔油槽、升降吸油器等。该法能有效处理微蚀含铜废水,但。

8、其电解流程中对含铜废水的除油处理效果直接影响电解效果,不易于控制。0007公告号为CN1403385的发明专利提供了一种氰系及含有重金属电镀的双循环回收方法,他包括以下步骤回收装置进行交换、再生剂处理、破坏氰离子、回收重金属。其回收装置采用离子交换柱,吸附废水中的氰化物重金属离子,吸附饱和和解吸,解吸液再经电解工序,即可在阴极回收得到重金属。但该工艺中离子交换树脂再生困难,需经常更换,影响生产效率。说明书CN102358644ACN102358657A2/3页40008由于重金属废水传统处理工艺,尤其中和沉淀法产生的大量重金属渣已经引发多起重金属污染事件,开发新的重金属废水处理方法迫在眉睫。新。

9、的技术首先要解决的问题应该是如何彻底处理重金属废水,杜绝二次污染。同时也要考虑处理成本及产水质量以及资源回收等。膜技术是近年来发展十分迅速的一门学科,其具有工艺简单、出水水质好、处理成本低等优点,已在很多领域得到应用。其中纳滤膜对高价金属离子的截留率95以上,反渗透膜能截留所有溶质,仅让水透过。印刷电路板生产过程产生的重金属废水含有多种金属离子,中和法容易形成二次污染,置换法消耗纯金属且产品纯度不易控制,离子交换法的成本相对膜技术较高,因此本发明所采用的膜技术处理方案无论在处理效果还是处理成本上都具有明显的优势。发明内容0009本发明的目的在于针对现有处理PCB生产过程中产生的重金属废水的工艺。

10、存在的不足,提供一种节能环保的PCB生产过程中产生的含铜、铅、铬、镉、镍等的重金属废水的膜处理工艺。0010一种PCB生产过程中产生的重金属废水的膜法处理工艺,包括如下步骤00111滤袋处理将PCB生产过程中产生的酸性废水中加入絮凝剂,再用滤袋除去废水中不小于1M的颗粒,滤袋孔径为015M;00122纳滤膜过滤将经滤袋处理后的滤液通过膜孔径15NM的纳滤膜,纳滤实现预浓缩;00133反渗透膜浓缩将通过纳滤膜的透析液通向膜孔径在011NM的反渗透膜,实现深度浓缩,回收溶液中的重金属,浓缩液用于电解,反渗透膜的透析液可与综合废水一起混合后通过纳滤膜。0014PCB生产过程中会多次涉及电镀铜工序,而。

11、镀板又很容易被氧化,进行下一步处理之前需要采用盐酸及双氧水对其进行酸洗除去氧化层,于是会产生大量的酸性废水,此类废水中主要的重金属离子含量较高。综合废水则是指在印制线路板制作过程中的除油、显影等前后处理工序中产生的含多种金属的废水,此类废水一般汇合一处,集中处理,因此统称为综合废水。0015步骤1中加入的絮凝剂是聚丙烯酰胺PAM或聚铝或聚铁,且加入的量为530ML/L。0016步骤1的滤袋的材质为聚丙烯、聚乙烯或聚四氟乙烯类。0017步骤2的操作条件为操作温度为2040,压力为0520MPA。0018步骤3中的反渗透的操作条件为操作温度为2040,压力为07530MPA。0019所述的纳滤膜和。

12、反渗透膜的膜组件的材料为有机高分子,其中膜面材料为纤维素衍生物类、聚砜类或和聚酰胺类,膜面支撑材料为聚酯类或聚烯烃类。0020所述纳滤膜和反渗透膜为板式膜、卷式膜或管式膜。0021经过上述处理之后,透过膜的渗透液与综合废水成分一致,可直接通过纳滤膜处理后达标排放;而没有透过膜的浓缩液则可进入电解工序,通过电解回收其中的铜等重金属。0022本发明将高效的膜分离技术与传统的低成本物化方法结合,形成对PCB生产过程说明书CN102358644ACN102358657A3/3页5中产生的重金属废水拟采用预处理纳滤反渗透两级膜过程代替传统中和沉淀法对PCB生产过程中产生的重金属废水进行处理的新工艺,防止。

13、了污染的转移,新工艺具备处理效率高、环保节能和低成本等优点。在国家节能减排政策的影响下,此工艺的发展前景非常乐观。附图说明0023图1为本发明所述工艺的流程图。具体实施方式0024为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施例进一步阐述本发明,而不会限制本发明。0025实施例10026PCB生产过程中产生的一般酸洗废水经絮凝沉淀后通过滤袋预处理系统,滤液300升进入膜孔径大于1NM的卷式纳滤系统,控制纳滤系统的操作温度为30,压力为125MPA;浓缩液30L再在温度为40,压力为20MPA的条件下经过孔径为02NM的反渗透膜系统,最终得到浓缩液5升,其中铜。

14、离子浓度达3G/L,可以进入电解工序;得到纳滤渗透液270升,与综合废水成分类似,故可与综合废水混合进入纳滤系统,纳滤系统的操作温度为30,压力为30MPA。0027实施例20028PCB生产过程中产生的一般酸洗废水经絮凝沉淀后通过滤袋预处理系统,滤液300升进入膜孔径大于1NM的卷式纳滤系统,控制纳滤系统的操作温度为35,压力为20MPA;浓缩液60L再在温度为40,压力为20MPA的条件下经过孔径为02NM的反渗透膜系统。最终得到浓缩液6升,其中镍离子浓度约1G/L,可以进入电解工序;得到纳滤渗透液240升,与综合废水成分类似,故可与综合废水混合进入纳滤系统,纳滤系统的操作温度为35,压力。

15、为25MPA。0029实施例30030PCB生产过程中产生的综合废水经絮凝沉淀后通过滤袋预处理系统,滤液300升升进入膜孔径大于1NM的卷式纳滤系统,控制纳滤系统的温度为20,操作压力为125MPA。最终得到270L渗透液和30L浓缩液,浓缩液可进入一般酸洗废水的反渗透处理工序,透过液能达到国家排放标准,可直接排放。0031以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。说明书CN102358644ACN102358657A1/1页6图1说明书附图CN102358644A。

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