一种计算机的温控方法及一种计算机 【技术领域】
本发明涉及计算机领域，特别是涉及一种计算机的温控方法及一种计算机。
背景技术
为解决系统散热，降低整机噪音，计算机如台式计算机大多采用温控方案。常用的温控方案为采用具有简单线性温控功能的温控芯片如I/O芯片实现温控，例如采用超级输入输出(Super I/O)芯片来实现温控。这种温控方案是一种单输入单输出的方法，通常以CPU的温度为参考点，风扇转速随温度线性增加或减小。且温控芯片的温控参数由基本输入输出系统BIOS在初始化时写入，写入后即固定根据该套温控参数进行温度控制，无法根据需要动态调整温控参数。
图1示出了现有技术的温控芯片采用的温控曲线的一个例子。图1中，横坐标为CPU温度T，纵坐标为用风扇的PWM占空比D(FAN Duty)来表示的风扇转速。PWM占空比越高，风扇转速越高；PWM占空比越低，风扇转速越低。如图1，当CPU温度T小于下限值T1时，风扇转速D保持在转速下限值D1；当T大于T1小于上限值T2时，风扇转速D随T的增加而线性增加；当T达到T2时，D保持在转速上限值D2不变。
这种方案的优势是成本低，实现简单。但在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术的该温控方案至少存在如下问题：
1)CPU的风扇要同时给CPU和其他周边器件，如VRM器件即CPU电压调节组件散热，但是现有技术的温控方案只用CPU温度作为参考的话，无法保证对VRM或是周边其它部件的散热；
2)由于硬件单体间的热特性差异比较大，为保证温控效果更换硬件时需重新调制一套参数；例如，不同类型的Intel CPU之间的热特性差异较大，不同CPU的温度限值参数不一样，更换一颗CPU即需要重新调整一套温控参数；
3)用户使用环境及使用习惯不一，一套固定的温控参数无法实现噪音最小化。
【发明内容】
本发明的实施例提供一种计算机的温控方法及一种计算机，以解决现有技术的温控方案在计算机运行的过程中温控参数固定、无法调整的技术问题。
为了实现上述目的，一方面，提供一种计算机的温控方法，包括如下步骤：
计算机开机后，按照预先设置的CPU温度与风扇转速之间的第一对应关系，将风扇转速调整为与第一当前CPU温度对应的第一风扇转速；
定时检测除CPU外的预定发热元件和/或预定区域的温度信息，并根据检测出的所述预定发热元件和/或预定区域的温度信息对所述第一对应关系按照预定的方式进行调整，获得第二对应关系；
根据所述第二对应关系，将所述风扇转速调整为与第二当前CPU温度对应的第二风扇转速。
优选地，所述的方法，其中，在将所述风扇转速调整为与所述第二当前CPU温度对应的第二风扇转速后，还包括：
继续定时检测所述除CPU外的预定发热元件和/或预定区域的温度信息，并根据检测出的所述预定发热元件和/或预定区域的温度信息对所述第二对应关系按照预定的方式进行调整，获得第三对应关系，并根据所述第三对应关系，将所述风扇转速调整为与第三当前CPU温度对应的第三风扇转速。
优选地，所述的方法，其中，所述计算机开机后，按照预先设置的所述第一对应关系对所述计算机进行温度控制前，还包括：
检测计算机的硬件信息；
按照预定的硬件信息与所述第一对应关系之间的映射关系，将所述第一对应关系设置为与所述检测出的硬件信息相对应。
另一方面，还提供一种计算机，其中，包括：
温控模块，用于在计算机开机后，按照预先设置的CPU温度与风扇转速之间的第一对应关系，将风扇转速调整为与第一当前CPU温度对应的第一风扇转速；或，在计算机运行过程中，按照调整后的CPU温度与风扇转速之间的第二对应关系，将风扇转速调整为与第二当前CPU温度对应的第二风扇转速；
温度检测模块，用于定时检测CPU温度及除CPU温度外的预定发热元件和/或预定区域的温度信息；
温控驱动模块，与所述温控模块及温度检测模块相连接，用于根据所述检测出的除CPU温度外的预定发热元件和/或预定区域的温度信息对所述CPU温度与风扇转速之间的第一对应关系按照预先设定地方式进行调整，获得第二对应关系，并将获得的所述第二对应关系发送给所述温控模块。
优选地，所述的计算机，其中，还包括：
硬件信息检测模块，用于在计算机开机时检测硬件信息；
第一对应关系设置模块，用于在检测出所述硬件信息后，按照预定的硬件信息与所述第一对应关系之间的映射关系，将所述第一对应关系设置为与所述检测出的硬件信息相对应。
上述技术方案中的一个技术方案具有如下技术效果：
在对计算机进行温度控制的过程中，通过定时检测计算机中除CPU温度外的其它发热元件和/或预定区域的温度信息，根据检测出的该其它温度信息来对预先设置的温控参数如对预先设置的CPU温度与风扇转速之间的初始对应关系即第一对应关系进行调整，并按照调整后的温控参数对计算机进行温度控制，可实现在计算机运行过程中对温控参数的调整，以对温控参数进行优化设置；且由于考虑了更多路的温度情况，保证了计算机中除CPU外的其它部件的散热，使得温控效果更佳；且，上述技术方案可在不改变现有低成本温控芯片功能的基础上来实现，成本低、实现简单；
上述技术方案中的另一个技术方案具有如下技术效果：
在计算机运行过程中，在对温控的初始对应关系进行调整后，获得第二对应关系，并根据第二对应关系对计算机进行温度控制的过程中，通过继续定时检测上述除CPU温度外的其它温度信息，并根据检测出的温度继续调整该第二对应关系，获得第三对应关系，并利用该第三对应关系调整风扇转速；这个温度检测及调整温控参数的过程可以是动态、一直进行的，从而可实现对温控参数的动态调整，以对温控参数进行实时性优化设置。
上述技术方案中的又一个技术方案具有如下技术效果：
通过检测系统的硬件信息，并将初始温控参数如CPU温度与风扇转速之间的初始对应关系设置为与检测出的硬件信息相对应，可根据不同的硬件信息设置不同的温控参数，这样通过考虑硬件单体之间的热特性差异，使得计算机的散热效果更佳，且对于开发人员，不需要对不同的计算机硬件配置调整不同的温控参数，缩短了开发周期。
【附图说明】
图1为现有技术的温控芯片采用的温控曲线的一个例子；
图2为本发明实施例的计算机温控方法的流程示意图；
图3为本发明实施例中对CPU温度与风扇转速之间的对应关系进行调整的一个例子；
图4为本发明另一实施例的计算机温控方法的流程示意图；
图5为本发明实施例的计算机的结构示意图。
【具体实施方式】
为使本发明实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
图2为本发明实施例的计算机温控方法的流程示意图。如图2，该实施例的温控方法包括如下步骤：
步骤201，计算机开机后，按照预先设置的CPU温度与风扇转速之间的初始对应关系及第一对应关系，将风扇转速调整为与第一当前CPU温度对应的第一风扇转速；
步骤202，定时检测除CPU温度外的预定发热元件和/或预定区域的温度信息，并根据检测出的所述预定发热元件和/或预定区域的温度信息对所述第一对应关系按照预定的方式进行调整，获得第二对应关系；
步骤203，根据第二对应关系，将风扇转速调整为与第二当前CPU温度对应的风扇转速。
优选地，在该实施例的一个例子中，在将所述风扇转速调整为与所述第二当前CPU温度对应的第二风扇转速后，还包括：
继续定时检测所述除CPU外的预定发热元件和/或预定区域的温度信息，并根据检测出的所述预定发热元件和/或预定区域的温度信息对所述第二对应关系按照预定的方式进行调整，获得第三对应关系，并根据所述第三对应关系，将所述风扇转速调整为与第三当前CPU温度对应的第三风扇转速。
该例子中，在计算机运行过程中，根据定时检测出的上述除CPU温度外的其它温度，不断对当前起作用的CPU温度与风扇转速之间的对应关系进行调整，即在第一对应关系起作用时对第一对应关系进行调整，在第二对应关系起作用时对第二对应关系进行调整，在第三对应关系起作用时对第三对应关系进行调整，并利用调整后的对应关系将风扇转速调整为与当前CPU温度对应的风扇转速......以此类推，从而实现了对CPU温度与风扇转速之间的对应关系的动态调整，即实现了对计算机温控参数的动态调整。
示例性的，上述除CPU温度外的预定发热元件和/或预定区域的温度信息包括：环境温度、显卡温度、电源进风口温度、硬盘温度、和/或CPU电压调节组件的温度等。
该实施例的一个例子中，通过设置在计算机中的温控芯片来进行温度控制，温控芯片中预先设置有初始温控参数如CPU温度与风扇转速之间的初始对应关系即第一对应关系。计算机开机后，温控芯片按照该第一对应关系对计算机进行温度控制。该第一对应关系对应的温控曲线可以同图1所示的曲线。设置能够访问温控芯片的温控驱动模块，该温控驱动模块能实现为温控驱动程序。利用该温控驱动模块来对温控芯片的上述初始温控参数进行调整，例如，温控驱动程序通过访问温控芯片中的寄存器来对上述预先设置的初始温控参数进行调整。例如，当将第一对应关系调整为第二对应关系时，修改上述温控芯片中相应寄存器的内容，使得温控芯片能够按照第二对应关系调整风扇转速。该调整可以是根据定时检测出的除CPU温度外的其它预定发热元件和/或预定区域的温度信息进行的调整。示例性地，温控参数调整后，温控芯片再根据该调整后的温控参数进行温度控制。
优选地，该实施例的另一个例子中，上述步骤202对CPU温度与风扇转速之间第一对应关系进行调整的步骤中，如果上述除CPU温度外的温度信息为一个预定发热元件或一个区域的一路温度信息，则：
当所述一路温度上升且超过预定的第一上限值时，调整所述CPU温度与风扇转速之间的第一对应关系，使得获得的第二对应关系与第一对应关系相比、同一CPU温度对应的风扇转速提高预定的幅度；和/或，
当所述一路温度下降且低于预定的第一下限值时，调整所述CPU温度与风扇转速之间的第一对应关系，使得获得的第二对应关系与第一对应关系相比、同一CPU温度对应的风扇转速降低预定的幅度。
优选地，该实施例的又一个例子中，上述步骤202对CPU温度与风扇转速之间的第一对应关系进行调整的步骤中，如果上述除CPU温度外的温度信息为一个或多个预定发热元件和/或一个或多个区域的多路温度信息，则：
对所述多路温度进行加权；
当所述加权后的结果上升且超过预定的第二上限值时，调整所述CPU温度与风扇转速之间的第一对应关系，使得获得的第二对应关系与第一对应关系相比、同一CPU温度对应的风扇转速提高预定的幅度；和/或，
当所述加权后的结果下降且低于预定的第二下限值时，调整所述CPU温度与风扇转速之间的第一对应关系，使获得的第二对应关系与第一对应关系相比、同一CPU温度对应的风扇转速降低预定的幅度。
示例性地，上述多路温度的权重可预先设定，如可根据发热元件距离CPU的远近等来设定权重。
优选地，该实施例的又一个例子中，对所述CPU温度与风扇转速之间的第一对应关系进行调整的步骤中，通过将所述CPU温度与风扇转速之间的第一对应关系所对应的温控曲线向左或向右平移预定的幅度，来使得平移后的所述温控曲线中同一CPU温度对应的风扇转速提高或降低预定的幅度，该平移后的温控曲线即为第二对应关系对应的温控曲线。
在动态调整的过程中，对于对第二、第三甚至更多的对应关系进行调整的步骤与上述对第一对应关系调整的步骤类似，在此不再赘述。
图3为本发明实施例中对CPU温度与风扇转速之间的对应关系进行调整的一个例子。在该例中，除CPU温度外检测的一路温度为电压调节组件VRM的温度。如图3，温控曲线1为调整前温控芯片中初始设置的温控曲线即CPU温度与风扇转速之间的第一对应关系，该温控曲线的横坐标为CPU温度，纵坐标为用风扇的PWM占空比(FAN Duty)来表示的风扇转速。该例中，CPU温度的调整范围在T1与T2之间，在T1与T2范围之间，风扇转速与CPU温度之间的关系为线性关系：CPU温度升高，控制风扇转速提高；CPU温度下降，控制风扇转速下降。该线性关系表现为温控曲线中的线段ab。在计算机运行过程中，定时检测VRM的温度。当VRM的温度上升且超过预设的第一上限值时，将温控曲线1中的线性部分线段ab向左平移。根据VRM温度上升的快慢及超过第一上限值的多少，线段ab平移的幅度可有不同；如当VRM温度上升较快时，将线段ab向左平移较大的幅度，如平移至线段a2b2；当VRM温度上升较慢时，将线段ab向左平移较小的幅度，如平移至线段a1b1。当线性部分的线段ab向左平移时，对于同一CPU温度，风扇转速提高。线段ab向左平移的幅度越大，对于同一CPU温度，风扇转速提高的幅度越大。该例中，示例性地，在利用平移后的a1b1进行控制过程中，继续检测VRM的温度，如果VRM的温度变化情况符合曲线继续向左平移的条件，则将a1b1向左平移，如平移至线段a2b2。
该例中，当VRM的温度下降且低于预设的第一下限值时，将温控曲线1中的线性部分线段ab向右平移。根据VRM温度下降的快慢及超过第一下限值的多少，线段ab平移的幅度可有不同；如当VRM温度下降较快时，将线段ab向右平移较大的幅度，如平移至线段A2B2；当VRM温度下降较慢时，将线段ab向右平移较小的幅度，如平移至线段A1B1。当线性部分的线段ab向右平移时，对于同一CPU温度，风扇转速降低。线段ab向右平移的幅度越大，对于同一CPU温度，风扇转速降低的幅度越大。由于风扇转速越高，噪音越大。通过上述调整，可在满足系统散热的前提下，使风扇转速最低，从而使系统达到较优化的散热噪音平衡点。
如图3，假定当前CPU温度为T3，对于原有未平移的温度调整范围内的温控曲线ab，应将风扇的转速调整为D2；如果此时通过对VRM温度的检测，确定ab需向左移动至a1b1时，则应将风扇的转速调整为D3，D3大于D2；如果此时通过对VRM温度的检测，确定ab需向右移动至A1B1时，则应将风扇的转速调整为D1，D1小于D2。
对于检测出的除CPU温度之外的温度信息为多路温度时，如两路，VRM温度和环境温度，对该两路温度进行加权，如可设置两者的权重分别为0.5，加权后的结果＝0.5*VRM温度+0.5*环境温度。定时检测上述两路温度，并进行加权。如图3，当加权结果上升且超过预设的第二上限值时，将线段ab向左平移；当加权结果下将且低于预设的第二下限值时，将线段ab向右平移。对于超过两路的其它多路情况，处理方法类似，在此不再赘述。
图4为本发明另一实施例的计算机温控方法的流程示意图。如图4，该实施例的温控方法包括如下步骤：
步骤401，计算机开机后，检测计算机的硬件信息；
步骤402，按照预定的硬件信息与初始温控参数之间的映射关系，将初始温控参数设置为与检测出的硬件信息相对应；如按照预定的CPU温度与风扇转速之间的初始对应关系之间的映射关系，将所述初始对应关系设置为与所述检测出的硬件信息相对应；
步骤403，按照上述与检测出的硬件信息相对应的初始温控参数，如按照与检测出的硬件信息相对应的、CPU温度与风扇转速之间的初始对应关系，将风扇转速调整为与第一当前CPU温度对应的风扇转速；
步骤404，定时检测除CPU温度外预定需检测的一路或多路温度信息，如除CPU外的预定发热元件和/或预定区域的温度信息，并根据检测出的所述一路或多路温度信息对初始温控参数如对CPU温度与风扇转速之间的初始对应关系进行调整，如按照预定的方式进行调整，获得调整后的温控参数；
步骤405，根据调整后的温控参数如调整后的CPU温度与风扇转速之间的对应关系，将风扇转速调整为与第二当前CPU温度对应的风扇转速。
该实施例中，通过预先设定多种不同配置的硬件信息与初始温控参数之间的映射关系，可在计算机开机后，将温控芯片的初始温控参数设置为与检测出的硬件信息相对应。这样，在计算机的硬件配置改变后，如更换CPU后，无需对不同的系统配置调整不同的温控参数，使用户使用方便，且对于开发人员来说，当产品配置较多且有变化时，无需进行复杂的温控参数调试，缩短了开发周期。
示例性地，由基本输入输出系统BIOS检测计算机的硬件信息，相关的硬件信息与初始温控参数之间映射关系也可存储在BIOS中。
优选地，在该实施例的具体实现中，可以只包括步骤401至403，此时该实施例的温控方法只考虑了根据系统硬件配置信息的不同来设置不同的初始温控参数。
本领域普通技术人员可以理解，实现上述事实的方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可以存储于一计算机所可读取的存储介质中，该程序在执行时，包括如下步骤：计算机开机后，按照预先设置的CPU温度与风扇转速之间的第一对应关系，将风扇转速调整为与第一当前CPU温度对应的风扇转速；定时检测除CPU温度外的预定发热元件和/或预定区域的温度信息，并根据检测出的所述温度信息对所述第一对应关系按照预定的方式进行调整，获得第二对应关系；根据所述第二对应关系，将风扇转速调整为与第二当前CPU温度对应的风扇转速。所述的存储介质，如ROM/RAM、磁盘、光盘等。
另一方面，还公开了一种计算机。图5为本发明实施例的计算机的结构示意图。如图5，该实施例的计算机500包括：温控模块501，用于在计算机开机后，按照预先设置的CPU温度与风扇转速之间的第一对应关系，将风扇转速调制为与第一当前CPU温度对应的风扇转速；或，在计算机运行过程中，按照调整后的CPU温度与风扇转速之间的第二对应关系，将风扇转速调整为与第二当前CPU温度对应的第二风扇转速；温度检测模块502，用于定时检测CPU温度及除CPU温度外的预定发热元件和/或预定区域的温度信息，并将温控模块和温控驱动模块所需的温度信息发送温控模块和温控驱动模块；温控驱动模块503，与所述温控模块及温度检测模块相连接，用于根据所述检测出的除CPU温度外的预定发热元件和/或预定区域的温度信息对所述CPU温度与风扇转速之间的第一对应关系按照预先设定的方式进行调整，获得第二对应关系，并将获得的第二对应关系发送给所述温控模块。
示例性地，温控模块实现为温控芯片，温控芯片按照预先设定如预先写入的温控曲线对计算机进行温度控制，示例性地但不作为限制的，如图1所示的曲线。温控驱动模块能够访问温控芯片，该温控驱动模块能实现为温控驱动程序。利用该温控驱动模块来对温控芯片的上述初始温控参数进行调整，例如，温控驱动程序通过访问温控芯片中的寄存器来对上述预先设置的初始温控参数进行调整，如将温控芯片中与温控参数相应的寄存器的内容修改为与调整后的温控参数相对应的内容。
优选地，该实施例的计算机中，除CPU温度外的预定发热元件和/或预定区域的温度信息包括：环境温度、显卡温度、电源进风口温度、硬盘温度、和/或CPU电压调节组件的温度。
优选地，该实施例的计算机中，所述温控驱动模块包括：判断模块，用于在所述除CPU温度外的温度信息为一个预定发热元件或一个区域的一路温度信息时，判断所述一路温度是上升且超过预定的第一上限值还是下降且低于预定的第一下限值；在所述除CPU温度外的温度信息为一个或多个预定发热元件和/或一个或多个区域的多路温度信息时，对所述多路温度进行加权，并判断所述加权后的结果是上升且超过预定的第二上限值还是下降且低于预定的第二下限值；调整模块，用于在所述一路温度上升且超过预定的第一上限值或所述加权后的结果上升且超过预定的第二上限值时，调整所述第一对应关系，使得获得的所述第二对应关系与所述第一对应关系相比、同一CPU温度对应的风扇转速提高预定的幅度；和/或，在所述一路温度下降且超过预定的第一下限值或所述加权后的结果下降且低于预定的第二下限值时，调整所述第一对应关系，使得获得的所述第二对应关系与所述第一对应关系相比、同一CPU温度对应的风扇转速降低预定的幅度。
优选地，该实施例的计算机中，所述调整模块包括：曲线平移模块，用于在所述一路温度上升且超过预定的第一上限值或所述加权后的结果上升且超过预定的第二上限值时，将所述第一对应关系所对应的温控曲线向左平移预定的幅度，使平移后的所述温控曲线中同一CPU温度对应的风扇转速提高预定的幅度；在所述一路温度下降且低于预定的第一下限值或所述加权后的结果下降且低于预定的第二下限值时，将所述第一对应关系所对应的温控曲线向右平移预定的幅度，使平移后的所述温控曲线中同一CPU温度对应的风扇转速降低预定的幅度。平移后的温控曲线即为第二对应关系对应的温控曲线。
优选地，该实施例的计算机还包括：硬件信息检测模块，用于在计算机开机时检测硬件信息；第一对应关系设置模块，用于在检测出所述硬件信息后，按照预定的硬件信息与所述CPU温度与风扇转速之间的第一对应关系之间的映射关系，将所述第一对应关系设置为与所述检测出的硬件信息相对应。
本发明实施例的技术方案可在现有低成本的温控芯片的基础上，综合多点温度输入并通过功能模块来动态地调整温控芯片的线性温控参数，且进一步地，还可综合考虑系统硬件配置信息，根据不同的硬件信息设置不同的初始温控参数。上述功能模块可通过程序代码来实现。这样，采用软硬件结合的混合控制逻辑，无需采用嵌入单片机等处理器的硬件方案，实现成本低。
上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。