分析支持装置、分析支持方法、和分析支持程序.pdf

本发明涉及分析支持装置、分析支持方法、和分析支持程序。所述分析支持装置支持产品分析操作，所述分析支持装置包括模型数据生成单元，所述模型数据生成单元与代表形成分析对象产品的部件的层次的部件层次数据相关联地生成关于分析对象部件的分析模型的模型数据；和建议数据生成单元，所述建议数据生成单元基于预先记录的逻辑根据模型数据生成建议数据来改进与分析对象产品相关的设计。

1、  一种支持产品分析操作的分析支持装置，所述分析支持装置包括：
模型数据生成单元，所述模型数据生成单元与代表形成分析对象产品的部件的层次的部件层次数据相关联地生成有关于所述分析对象部件的分析模型的模型数据；和
建议数据生成单元，所述建议数据生成单元基于预先登记的逻辑，根据所述模型数据生成建议数据来改进与所述分析对象产品相关的设计。

2、  根据权利要求1所述的分析支持装置，其中
所述建议数据生成单元根据所述模型数据计算对应于所述模型数据的部件的热阻，并且基于所述热阻计算满足所述部件的温度条件的最大能耗，并将所述最大能耗作为建议数据输出。

3、  根据权利要求1所述的分析支持装置，其中，
所述建议数据生成单元将包含与对应于所述模型数据的部件共同使用时满足所述部件的温度条件的预先登记的散热部件的列表作为建议数据输出。

4、  根据权利要求3所述的分析支持装置，其中，
所述建议数据生成单元按照体积对散热部件进行排序来输出作为建议数据。

5、  一种支持产品分析操作的分析支持方法，所述分析支持方法包括以下步骤：
与代表形成分析对象产品的部件的层次的部件层次数据相关联地生成有关于所述分析对象部件的分析模型的模型数据；以及
基于预先登记的逻辑，根据所述模型数据生成建议数据从而改进与所述分析对象产品相关的设计。

6、  根据权利要求5所述的分析支持方法，所述分析支持方法还包括以下步骤：
根据所述模型数据计算对应于所述模型数据的部件的热阻；以及
基于所述热阻计算满足所述部件的温度条件的最大能耗，并将所述最大能耗作为建议数据输出。

7、  根据权利要求5所述的分析支持方法，所述分析支持方法还包括以下步骤：
将包含与对应于所述模型数据的部件共同使用时满足所述部件的温度条件的预先登记的散热部件的列表作为建议数据输出。

8、  根据权利要求7所述的分析支持方法，所述分析支持方法还包括以下步骤：
按照体积对散热部件进行排序来输出作为建议数据。

9、  一种在其中存储了支持产品分析操作的计算机程序的计算机可读记录介质，所述计算机程序使计算机执行以下操作：
与代表形成分析对象产品的部件的层次的部件层次数据相关联地生成有关于所述分析对象部件的分析模型的模型数据；以及
基于预先登记的逻辑根据所述模型数据生成建议数据来改进与所述分析对象产品相关的设计。

10、  根据权利要求9所述的计算机可读记录介质，其中所述计算机程序还使所述计算机执行以下操作：
根据所述模型数据计算对应于所述模型数据的部件的热阻；并且
基于所述热阻计算满足所述部件的温度条件的最大能耗，并将所述最大能耗作为建议数据来输出。

11、  根据权利要求9所述的计算机可读记录介质，其中所述计算机程序还使计算机执行以下操作：
将包含与对应于所述模型数据的部件共同使用时满足所述部件的温度条件的预先登记的散热部件的列表作为建议数据输出。

12、  根据权利要求11所述的计算机可读存储介质，其中所述计算机程序还使所述计算机执行以下操作：
按照体积对散热部件进行排序来输出作为建议数据。

分析支持装置、分析支持方法、和分析支持程序
技术领域
本发明涉及支持产品分析操作的分析支持装置、分析支持方法、和分析支持程序，尤其涉及能够允许向设计师提供信息从而在不需要任何特殊技能的情况下改进设计的分析支持装置、分析支持方法、和分析支持程序。
背景技术
近年来，仿真技术已经变得更加先进，由此允许在生产实际样机前在设计阶段进行各种不同的分析处理以解决问题。例如，在信息处理装置中，随着计算性能的提高，散热成为重要的问题，而通过在设计时进行分析，也可以解决该散热问题。
这些设计阶段的各种分析在及早解决问题、改进质量和缩短开发周期方面是有效的，但同时它们也增加了设计师的工作量。为了避免这种情况，在第11-66132号日本专利申请特开所公开的技术中，包括用于分析的模型的信息被存储为实例信息并且以指定的某种搜索条件进行搜索从而减少了设计师进行分析操作所需的处理的数量。
然而，第11-66132号日本专利申请特开所公开的技术存在除非设计师指定适当的搜索条件否则不能获取必要信息的问题。也就是说，为了利用储存的实例信息，需要搜索的技巧，并且不是每个人都能够充分地利用这样的信息。
发明内容
本发明的目的是至少部分地解决常规技术中的问题。
根据本发明的一个方面，提供了一种支持产品分析操作的分析支持装置，该装置包括：模型数据生成单元，该模型数据生成单元与代表形成分析对象产品的部件的层次结构的部件层次数据相关联地生成关于分析对象部件的分析模型的模型数据；和建议数据生成单元，该建议数据生成单元基于预先登记的逻辑，根据该模型数据生成建议数据从而改进与该分析对象产品相关的设计。
根据本发明的另一方面，提供了一种支持产品分析操作的分析支持方法，该方法包括以下步骤：与代表形成分析对象产品的部件的层次的部件层次数据相关联地生成关于分析对象部件的分析模型的模型数据；和基于预先登记的逻辑，根据模型数据生成建议数据从而改进与分析对象产品相关的设计。
根据本发明的又一个方面，提供了一种在其中存储了在计算机上实现上述方法的计算机程序的计算机可读记录介质。
当参照附图考虑时，通过阅读下面对本发明目前优选实施方式的详细的描述，将对本发明上述和其它目的、特点、优点和技术和工业重要性有更好的理解。
附图说明
图1是示出了包括根据本发明实施方式的分析支持装置的一个网络的示例的图；
图2A是由根据该实施方式的分析支持装置进行的模型数据管理的概要图；
图2B是由根据该实施方式的分析支持装置进行的模型数据管理的概要图；
图2C是由根据该实施方式的分析支持装置进行的模型数据管理的概要图；
图3是根据该实施方式的分析支持装置的配置的功能框图；
图4是示出了产品主记录(product master)的示例的图；
图5是示出了部件类型主记录的示例的图；
图6是示出了部件层次数据的示例的图；
图7是示出操作模式数据的示例的图；
图8是示出了模型数据的示例的图；
图9是当使用分析支持装置时进行分析的过程的概要流程图；
图10是分析数据生成处理过程的流程图；
图11是分析处理过程的流程图；
图12是建议显示画面的示例的图；
图13是简化模型生成处理过程的流程图；
图14A是示出了正常分析模型的示例的图；
图14B是示出简化了的模型的分析模型的示例的图；
图15是库登记处理过程的流程图；
图16是发热量求和处理过程的流程图；
图17是发热量求和结果的示例的图；
图18是验证处理过程的流程图；和
图19是执行分析支持程序的计算机的功能框图。
具体实施方式
下面将参照附图对根据本发明的分析支持装置、分析支持方法、和分析支持程序的示例性实施方式进行详细解释。
首先，将解释根据本实施方式的分析支持装置10的操作环境。分析支持装置10是集总地管理有关于热分析的信息以支持设计师的工作的装置。具体地说，分析支持装置10与代表部件层次结构的信息相关联地存储模型数据，该模型数据用于对形成研发中的产品的不同的部件进行热分析，并且，例如自动地生成将被最近分析的部件的模型数据。
图1是示出了包括根据本发明实施方式的分析支持装置10的网络的一个示例的图。在图1所描述的示例中，分析支持装置10经网络1连接到客户装置20a至20m、解算装置30a至30n、库装置40、和设计支持装置50。网络1例如是LAN(局域网)或者互联网。
客户装置20a至20m是由设计师操作的用于热分析的终端装置并且具体地对应于个人计算机、工作站等。解算装置30a至30n每一个都是进行热分析的装置。热分析的详细情况随部件类型而不同。解算装置30a至30n对应于不同的热分析、不同格式的输入数据、和不同格式的输出分析结果。例如，解算装置30a是用于对封装(package)进行热分析的装置，该封装是具有半导体芯片(例如LSI(大规模集成电路))的部件，该部件覆有塑料或者陶瓷壳，解算装置30b是用于对半导体芯片进行热分析的装置，而解算装置30n是对所有部件组合后的最终产品进行热分析的装置。
库装置40是存储有关于各部件的一般部件规格的各种信息的装置。本文所提到的一般部件包括市场上买得到的部件和为特定产品设计的但是也能够用于其它产品的部件。设计支持装置50是支持部件设计并且具体地说是具有CAD(计算机辅助设计)功能和存储所述CAD功能所产生的设计数据的功能的装置。
分析支持装置10根据需要通过网络1访问上面解释的这些装置以实现各种处理。这里，可以将分析支持装置10配置为具有这些装置的任一或者全部功能。在下面的解释中，除指定客户装置20a至20m中的某一个的情况外，客户装置20a至20m被共同地称为客户装置20，除指定解算装置30a至30n中的某一个的情况外，解算装置30a至30n被共同地称为解算装置30。
下面将解释由分析支持装置10进行的模型数据管理的概要。图2A至2C是示出了由分析支持装置10进行的模型数据管理的概要的图。如在图2A中所描述的，分析支持装置10将有关于构成将被分析的产品(分析对象产品)的部件的层次的信息存储为树形结构中的数据。在图2A所描述的示例中，分析支持装置10存储信息使得在部件序号为“B6”的印刷电路板(此后称为“PCB(Printed Circuit Board)”)的层级下具有部件序号为“B6-1”的基板和部件序号为“B6-2”的封装，并且在部件序号为“B6-2”的封装的层级下具有部件序号为“B6-2-1”的LSI和部件序号为“B6-2-2”的基板。
另外，分析支持装置10将模型数据与处于各层级的部件中的将被进行热分析的部件相关联地存储。模型数据包含代表用于进行热分析的输入数据的分析数据和代表热分析结果的分析结果数据。模型数据的格式随热分析的类型而不同，但是都被设计为独立于特定的解算装置并且即使解算装置被另一个设备供应商提供的解算装置所替换，也能够工作以进行类似的热分析。
在图2A所描述的示例中，将对部件序号为“B6”的PCB和部件序号为“B6-2-1”的LSI进行热分析，并且将模型数据与各部件相关联地存储。在本文中，假设操作客户装置20a的设计师对部件序号为“B6-2”的封装进行新的热分析。当设计师开始分析该封装的操作时，客户装置20a向分析支持装置10发送用于请求获取部件序号为“B6-2”的部件的分析数据的请求(步骤S11)。
分析支持装置10接收来自客户装置20a的分析数据获取请求。如果已经生成了被指定的部件的模型数据，则分析支持装置10将模型数据转换为与对该部件进行热分析的解算装置相对应的分析数据的格式，并且已经转换的分析数据对发出请求的装置进行响应。另一方面，在本示例中，如果还没有生成该指定部件的模型数据，则第一次生成模型数据。
为了第一次生成模型数据，使用处于另一层级的模型数据或者存储在另一装置上的信息。例如，当存在较高层级的模型数据(如在本示例中部件序号为“B6”的PCB的模型数据)时，分析支持装置10根据该较高层级的模型数据，使用被提供给部件序号为“B6-2”的封装的风量(airvolume)等作为分析条件。同样，如果存在较低层级的模型数据(如在本示例中部件序号为“B6-2-1”的LSI的模型数据)，则分析支持装置10获取根据该较低层级模型数据的分析结果，作为热源信息。
此外，分析支持装置10从设计支持装置50获取指定部件或者较低层级的部件的例如形状、大小、材料等的设计信息作为物理条件使用。还有，如果较低层级的某一部件没有模型数据，但其需要用于热分析的热源信息和热阻信息，则分析支持装置10从库装置40获取热源信息和热阻信息以供使用。如果存在其信息甚至不包括在库装置40中的任何部件，则基于该部件的设计信息，在其它产品的模型数据或者处于另一开发阶段的同一产品的模型数据中找到相似部件的模型数据，并且根据找到的模型数据获取热源信息和热阻信息以供使用。
然后，基于所获取的各种信息，分析支持装置10第一次生成与具有指定的部件的类型的封装相对应的格式的模型数据，并且将生成的模型数据与部件序号为“B6-2”的封装相关联地存储。然后，分析支持装置10转换第一次生成的模型数据以生成充任用于对该封装进行热分析处理的输入数据的分析数据，并且然后对发出请求的客户装置20a进行响应(步骤S12)。
然后，客户装置20a使接收到的分析数据显示在用户界面上以提示设计师输入缺少的信息等，然后将分析数据发送到解算装置30a以请求进行热分析(步骤S13)。然后，被请求的解算装置30a使用传送来的分析数据进行热分析，并且以分析结果对客户装置20a进行响应(步骤S14)。然后客户装置20a请求将发送到解算装置30a的分析数据和从解算装置30a接收的分析结果发送到分析支持装置10进行储存(步骤S15)。
被请求进行储存的分析支持装置10在模型数据中反映该分析数据和分析结果。如果分析数据和分析结果包含要在库装置40中登记的信息，则分析支持装置10提取该信息并且将该信息登记在库装置中。
以这种方式，在由分析支持装置10进行的模型数据管理中，当对部件进行新的热分析时，使用了较高层级或较低层级的部件的模型数据等来第一次生成热分析对象部件的模型数据。根据该模型数据，生成分析数据。以这种方式，极大的减少了设计师生成分析数据的处理的数量。同样，可以容易地确保与另一层级的部件的模型数据的一致性。
此外，在由分析支持装置10进行的模型数据管理中，将分析结果作为模型数据和部件信息存储在库装置40中，并且在对另一部件进行热分析时使用该分析结果。以这种方式，随着热分析被重复，设计师的操作效率和分析准确性得到提高。
下面，解释分析支持装置10的配置。图3是该分析支持装置10的配置的功能框图。如在图3中所描述的，分析支持装置10包括控制单元11和存储单元12。控制单元11控制整个分析支持装置10，并且包括解算访问单元11a、库装置访问单元11b、设计支持装置访问单元11c、模型数据生成单元11d、模型数据更新单元11e、数据转换单元11f、建议数据生成单元11g、简化模型生成单元11h、库登记单元11i、发热量求和单元11j、以及验证单元11k。
解算访问单元11a控制解算装置30a至30n之间的各种信息的交换。库装置访问单元11b控制与库装置40的各种信息的交换。设计支持装置访问单元11c控制与设计支持装置50的各种信息的交换。
模型数据生成单元11d用于第一次生成模型数据。模型数据更新单元11e更新模型数据。数据转换单元11f进行有关于模型数据的各种转换处理。具体地说，数据转换单元11f转换模型数据以生成对于解算装置来说格式唯一的数据，并且转换对于解算装置来说格式唯一的数据以在模型数据中反映转换结果。
建议数据生成单元11g生成建议数据以支持设计师的热设计操作。简化模型生成单元11h基于模型数据生成其中物理形状等被简化的另一模型数据。例如，在半导体芯片的情况下，为了准确地分析热点的位置和温度，需要精细网格划分来进行热分析。然而，在对包括该半导体芯片的较高层级的部件进行热分析时，利用精细网格划分生成的对该半导体芯片进行的热分析的结果具有太多的信息，由此造成处理比需要的复杂。为了避免这种情况，简化模型生成单元11h自动地生成针对较高层级的部件的热分析而简化了的较低层级的模型数据(此后，这种模型数据称为“简化模型”)。
当模型数据中包含将要在库装置40中登记的信息时，库登记单元11i在库装置40中登记该信息。发热量求和单元11j以将要被分析的产品为单位计算发热量。验证单元11k进行各种验证处理，例如验证分析操作的进程的状态的处理。
存储单元12是在其中存储各种信息的存储装置，所述各种信息例如产品主记录12a、部件类型主记录12b、部件层次数据12c、操作模式数据12d、模型数据12e、以及建议数据库(DB)12f。
产品主记录12a是其中登记了有关于分析对象产品的信息的主数据。图4中描述了产品主记录12a的示例。如在图4中所描述的，产品主记录12a包括项目：产品序号、产品名称、和阶段。产品序号是其中设置了用于识别产品的识别码的项。产品名称是其中设置了产品的名称的项。阶段是其中设置了按时间序列的产品开发阶段列表的项。
例如，图4中所描述的产品主记录12a的第二行表示存在产品序号为“B1”的产品，该产品的产品名称为“服务器B1”，并且到目前为止已经存在该产品的“一般设计”和“样机1”的开发阶段。
部件类型主记录12b是其中针对各类型的部件登记了各种设置信息的主数据。图5中描述了部件类型主记录12b的示例。如在图5中所描述的，部件类型主记录12b包括例如部件类型、部件名称、解算装置、模型数据生成规则、简化模型生成规则、数据转换规则、库登记和库登记规则的项。
部件类型是其中设置了用于识别部件类型的识别码的项。类型名称是其中设置了部件的类型的名称的项。解算装置是其中设置了识别将对该类型部件进行热分析的解算装置的识别码的项。在一种类型不单独经受热分析的情况下，解算装置项是空白的。
模型数据生成规则是这样的项，即，在该项中设置这样的规则，该规则中限定了例如模型数据的格式、获取的数据的来源和在初始生成时各项的初始值。简化模型生成规则是这样一种项，在该项中设置这样的规则，该规则限定例如简化模型生成单元11h生成简化模型的过程的规则。在类型不需被简化的情况下，简化模型生成规则项是空白的。数据转换规则是这样的项，即，在该项中设置这样的规则，该规则中限定了例如与分析数据对应性、分析结果的格式、模型数据的项等。
库登记是其中设置了指示该部件类型的信息是否需要被登记在库装置40中的标记的项。如果信息需要被登记，采用“Y”值。否则，采用“N”值。库登记规则是其中设置了这样的规则的项，该规则中限定了例如在库装置40中登记信息的过程。
部件层次数据12c将形成产品的部件的层次结构表示为树形结构。图6中描述了部件层次数据12c的示例。如在图6中所描述的，部件层次数据12c包括例如产品序号、上位部件序号、部件序号、计数、和分析期限等的项，并且被配置为允许针对各产品序号登记从上位部件到分析期限的多种组合。
产品序号是其中设置了用于识别产品的识别码的项，并且与产品主记录12a中的产品序号相对应。上位部件序号是其中设定了处于比分析对象部件层级更高的层级的部件的部件序号的项。部件序号是其中设置了分析对象部件的部件序号的项。当分析对象部件处于最高的层级时，上位部件序号是空白的。计数是其中设置了该层级中部件的数量的项。分析期限是其中设置了对该部件的分析必须完成的期限的项。
图6中描述的部件层次数据12c表示了：存在在部件序号为“B1”的产品的部件层次结构中的最高层级的与产品自身相对应的部件序号为“B1”的部件以及直接处于部件序号为“B1”的部件之下的部件序号为“B2”的8个部件、部件序号为“B3”的11个部件、和部件序号为“B4”的6个部件。此外，部件层次数据12c表示了直接处于部件序号为“B2”的部件之下的是部件序号为“B5”的一个部件和部件序号为“B6”的一个部件；直接处于部件序号为“B6”的部件之下的是部件序号为“B6-1”的一个部件和部件序号为“B6-2”的一个部件；并且进一步直接处于部件序号为“B6-2”的部件之下的是部件序号为“B6-2-1”的一个部件和部件序号为“B6-2-2”的一个部件。
操作模式数据12d在其中登记了针对每种操作模式的分析条件，并且针对产品序号和阶段的每种组合而存在。图7中描述了操作模式数据12d的示例。图7中所描述的操作模式数据12d与产品序号为“B1”的产品的“样机1”的阶段相对应。如在图7中所描述的，操作模式数据12d在其中针对每种操作模式记录了各部件的分析条件。
图7中所描述的操作模式数据12d包含9行数据，指出了针对分析对象产品存在的9种操作模式。同样，示例中的操作模式数据12d的第一行表示存在以操作模式序号“MODE01”标识的操作模式；该操作模式的名称为“高速风扇旋转/计算处理”；在这种操作模式中，部件序号为“B3”的风扇的风量是“15m^3每分钟”；部件序号为“B6”的模块自身的能耗是“50瓦特”；部件序号为“B7”的模块自身的能耗是“10瓦特”；部件序号为“B8”的模块自身的能耗是“5瓦特”；并且整个装置的能耗是“300瓦特”。
模型数据12e保持部件热分析所需的信息和分析结果，并且针对各产品、各阶段、和各部件而存在。此外，模型数据12e可以具有两种数据类型：简化的版本和非简化的版本，即使在产品、阶段、和部件相同的情况下也一样。
图8中描述了模型数据12e的示例。如在图8中所描述的，模型数据12e包括以下项，例如产品序号、部件序号、阶段、部件类型、简化标记、判断条件、物理条件、公共分析条件、依据操作模式的分析条件、分析结果、和更新日期和时间。产品序号是其中设置了用于识别产品的识别码的项，并且与产品主记录12a中的产品序号相对应。部件序号是其中设置了用于识别部件的识别码的项，并且与部件层次数据12c中的部件序号相对应。阶段是其中设置了表示商品的开发阶段的编码的项，并且设置产品主记录12a中阶段项中的某个值。
部件类型是其中设置了用于识别部件类型的识别码的项，并且与部件类型主记录12b中的部件类型相对应。简化标记是其中设置了指示该模型数据是否表示由简化模型生成单元11h生成的简化模型的标记的项。如果模型数据表示简化模型，该标记采用“是”值。否则，该标记采用“否”值。在图8中描述的模型数据12e中的产品序号到简化标记表示该模型数据对应于处于“样机1”阶段的产品序号为“B1”的产品的部件序号为“B6-2”的部件；该部件分类为“PKG”部件类型并且该模型数据不表示简化模型。
判断条件是其中设置了用于判断分析结果是好还是坏的条件的项。在图8中描述的判断条件表示判断出分析结果在25摄氏度的迎风空气温度(Ta：环境温度)和不超过85摄氏度的半导体芯片的表面温度(Tj：结温)的条件下是好的。
物理条件是这样的项，即，在该项中设置了有关于部件和包括在该部件中的部件(在层级结构中处于低于该部件的层级的层级的部件)的物理规格的信息，例如材料、大小、和配置。在这个项中，通常基于从库装置40和设计支持装置50获取的信息来设置值。图8中所描述的物理条件表示对应于这个模型数据的部件是由“陶瓷X”制成的，并且大小为24毫米见方。
公共分析条件是其中设置了那些非取决于操作模式的分析条件的项。图8中所描述的公共分析条件表示要在对应于这个模型数据的热分析中对该部件进行0.1毫米见方的网格划分。
针对操作模式的分析条件是其中设置了仅那些取决于操作模式的分析条件的项，并且这些分析条件与在对应的操作模式数据12d中登记的操作模式的数量一样多。也就是说，由于在图7中所描述的操作模式数据12d中登记了9种类型的操作模式，因而在本示例的模型数据中存在9个针对操作模式的分析条件的项，其中每个都保持对应的操作模式的分析信息。
例如，在图8中所描述的模型数据12e中的针对操作模式的第一分析条件表示该针对操作模式的分析条件对应于操作模式序号为“MODE01”的操作模式；判断条件是这样的，即，在迎风空气温度(Ta)是25摄氏度时，半导体芯片(Tj)的表面温度不超过75摄氏度；对应于该模型数据的部件的迎风风量是5m^3每分钟；并且在“2007/12/2015:37:43”，根据产品序号是“B1”、阶段为“样机1”、和部件序号是“B6-2-1”的模型数据，获取操作模式为“MODE 01”的分析结果，作为部件序号为“B6-2-1”的较低层级的部件的热源信息来使用。
在这个示例中，能够针对每种操作模式设定判断条件。使用针对每个操作模式设定的判断条件的优先级比使用针对操作模式的分析条件之外设置的判断条件的优先级高。同样，在公共分析条件中设定的分析条件和针对操作模式的分析条件中可以包括属性“类型＝“接口””。包括这个属性的分析条件要求具有与较高层级的模型数据的值相一致的值。在图8的示例中，风量分析条件包括这个属性，表示迎风风量被要求与较高层级的部件的迎风风量相一致。
分析结果是其中设置了热分析结果的项，并且这些结果与在对应的操作模式数据12d中登记的操作模式的数量一样多。也就是说，由于在图7中所描述的操作模式数据12d中登记了9种类型的操作模式，所以在本示例的模型数据中存在9个分析结果的项，其中每个都保持对应的操作模式的分析结果。
以这种方式，将分析支持装置10配置为能够保持针对每种操作模式的分析条件和分析结果，由此在每个层级针对每种操作模式进行热分析并且寻找针对每种操作模式的准确分析结果。
建议数据库12f是在其中存储了建议数据生成单元11g生成建议数据所需的各种信息的数据库。
下面，对分析支持装置10的操作进行解释。图9是当使用分析支持装置10进行分析时的过程的概要的流程图。如图9所示，根据设计师的指示，客户装置20向分析支持装置10发送用于请求搜索分析对象部件的请求(步骤S101)。然后，分析支持装置10的控制单元11搜索有关于与指定的条件匹配的部件的信息(步骤S102)，并且以搜索结果对客户装置20进行响应(步骤S103)。
在接收到搜素结果后，客户装置20显示分析对象选择画面，以列表形式显示搜索结果，由此使设计师选择分析对象部件(步骤S104)。之后客户装置20向分析支持装置10发送请求获取所选择的部件的分析数据的请求(步骤S105)。
在接收到该请求获取分析数据的请求后，分析支持装置10进行将在后面进一步解释的分析数据生成处理以生成所请求的部件的分析数据(步骤S106)，并且以生成的分析数据对客户装置20进行响应(步骤S107)。这时，分析支持装置10还向客户装置20发送被包括在与请求的部件相对应的模型数据中的判断条件。
在接收到分析数据后，客户装置20进行将在下面进一步解释的分析处理以编辑分析数据并且请求解算装置进行热分析(步骤S108)。在获取分析结果后，客户装置20向分析支持装置10发送分析数据和分析结果并且请求储存(步骤S109)。
在接收存储请求后，分析支持装置10在对应的模型数据中反映发送来的分析数据和分析结果(步骤S110)，进行将在下面进一步解释的简化模型生成处理(步骤S111)，并且还进行库登记处理(步骤S112)。
图10是分析数据生成处理过程的流程图。如图10所示，当分析支持装置10接收了请求获取分析数据的请求时，模型数据生成单元11d搜索对应于指定部件的模型数据。这里，搜索对象是模型数据而不是简化模型数据。如果存在相关的模型数据(步骤S201，“是”)，则数据转换单元11f从部件类型主记录12b获取对应于该模型数据的部件类型的数据转换规则以根据该数据转换规则将模型数据转换为分析数据(步骤S215)。
另一方面，如果不存在相关模型数据(步骤S201，“否”)，模型数据生成单元11d参照部件层次数据12c来获取层级高于被指定部件的层级的部件的部件序号和层级低于被指定部件的层级的部件的部件序号(步骤S202)。然后模型数据生成单元11d经由设计支持装置访问单元11c从设计支持装置50获取有关于该部件和该较低层级的部件的设计信息(步骤S203)。
之后，模型数据生成单元11d参照对应于较高层级的部件的相同产品和相同阶段的模型数据(步骤S204)。如果存在相关模型数据(步骤S205，“是”)，从较高层级的模型数据中获取分析条件(步骤S206)。
之后，模型数据生成单元11d参照对应于较低层级的部件的相同产品和相同阶段的模型数据(步骤S207)。如果存在相关模型数据(步骤S208，“是”)，则从较低层级的模型数据获取分析结果和分析条件(步骤S209)。这里，优先获取简化模型。如果存在不能获取信息的较低层级的任一部件(步骤S210，“是”)，则模型数据生成单元11d尝试经由库装置访问单元11b从库装置40获取这个部件的部件信息(步骤S211)。
如果仍然存在不能获取信息的较低层级的任一部件(步骤S212，“是”)，则模型数据生成单元11d在其它产品或者阶段的模型数据中搜索设计信息和分析条件与该部件相似的部件的模型数据，并且从发现的模型数据中获取搜索结果(步骤S213)。
以这种方式收集信息后，模型数据生成单元11d从部件类型主记录12b获取对应于部件的部件类型的模型数据生成规则以根据该模型数据生成规则通过设置收集的各种信息来第一次生成模型数据(步骤S214)。之后，数据转换单元11f从部件类型主记录12b获取对应于该模型数据的部件类型的数据转换规则以根据该数据转换规则将模型数据转换为分析数据(步骤S215)。
图11是分析处理过程的流程图。如在图11中所描述的，客户装置20使设计师编辑分析数据、获取缺少的信息等(步骤S301)。在编辑完成之后，客户装置20将分析数据发送到解算装置30以请求进行热分析(步骤S302)。在接收到分析请求后，解算装置30针对每种操作模式进行热分析(步骤S303)，并且以分析结果对客户装置20进行响应(步骤S304)。
之后，客户装置20进行检查以查看是否所有操作模式的分析结果都满足判断条件(步骤S305)。如果分析结果满足判断条件(步骤S306，“是”)，则分析处理结束。另一方面，如果分析结果不满足判断条件(步骤S306，“否”)，则客户装置20将分析结果发送到分析支持装置10以请求建议数据(步骤S307)。
当分析支持装置10接收到请求建议数据的请求时，建议数据生成单元11g搜索建议数据库12f以获取对应于发送的分析结果的建议数据的生成逻辑(步骤S308)。之后，建议数据生成单元11g基于获取的生成逻辑生成建议数据(步骤S309)，并且以生成的建议数据对客户装置20进行响应(步骤S310)。
客户装置20随后使接收的建议数据显示在建议显示画面上以使设计师检查建议的详情(步骤S311)，并且过程之后返回到步骤S301以重新开始编辑分析数据。
图12是示出了建议显示画面的示例的图。在图12中所描述的建议显示画面表示分析结果是针对封装的，并且在建议数据库中登记了两种类型的逻辑，作为针对部件类型为封装的部件的建议数据生成逻辑，它们将在下面解释。
第一逻辑是这样的，即，根据分析结果中的迎风空气温度(Ta)和对象部件的半导体芯片的表面温度(Tj)之间的差异和对象部件的能耗来计算对象部件的热阻，并且基于经计算的热阻，计算指示能够满足判断条件的最大能耗的允许能耗。在图12中的建议显示画面的上部显示基于第一逻辑生成的建议数据。
第二逻辑是这样的，即，从库装置40中搜索满足下述条件的散热片作为假定要被使用的散热片的替换，并且按照体积增加的顺序摘选预定数量的散热片，即，首先选择受空间限制可能性较低的：
Tj＝(Rh+Rp)×P≤判断上限温度，
其中Rh是散热片的热阻，Rp是作为分析结果而获得的封装内热阻，而P是对象部件的能耗。在图12示出的建议显示画面的自中心部分向下的部分显示了基于这个逻辑生成的建议数据。
图13是简化模型生成处理过程的流程图。如图13所描述的那样，简化模型生成单元11h首先从对应于被请求储存的分析数据和分析结果的模型数据中获取部件类型(步骤S401)，并且从部件类型主记录12b获取对应于部件类型的简化模型生成规则(步骤S402)。这里如果不存在对应的简化模型生成规则(步骤S403，“否”)，则简化模型生成单元11h不生成任何简化模型而结束简化模型生成处理。
另一方面，如果发现了对应的简化模型生成单元(步骤S403，“是”)，则简化模型生成单元11h依据简化模型生成规则根据非简化的正常模型数据等生成简化模型(步骤S404)。之后简化模型生成单元11h根据生成的简化模型生成分析数据(步骤S405)，并且将分析数据发送到解算装置30以请求进行热分析(步骤S406)。
在接收到分析请求后，解算装置30进行热分析(步骤S407)，并且以分析结果对简化模型生成单元11h进行响应(步骤S408)。在接收到分析结果后，简化模型生成单元11h请求模型数据更新单元11e在简化模型中反映分析结果(步骤S409)。
这里，对简化模型生成规则的具体示例进行解释。在LSI的情况下，对于如图14A所描述的正常模型数据来说，以精细网格图形对芯片表面进行网格划分。为每个网格节点设置能耗并且例如分析具有最高温度的网格节点。另一方面，例如在图14B所描述的LSI的简化模型生成规则中，生成了简化模型从而将芯片表面划分为9个区域，总的能耗等于正常模型数据的能耗，中心区域的温度等于正常模型数据中的最大温度，并且其它区域的温度各自相等。利用如此生成的简化模型，能够在不降低准精度的情况下有效地进行较高层级的热分析。
图15是库登记处理过程的流程图。如图15所描述的那样，库登记单元11i从与被请求储存的分析数据和分析结果对应的模型数据获取关于较低层级的部件的还未获取的信息(步骤S501)。如果成功获取了这些信息(步骤S502，“是”)，则从部件类型主记录12b获取对应于该较低层级的部件的部件类型的库登记项的值和库登记规则。
这里，如果库登记项的值表示“否”，即，如果在步骤S501获取的信息是针对不需要在库装置40中登记的部件(步骤S503，“否”)，则库登记单元11i返回步骤S501，尝试从与被请求储存的分析数据和分析结果项对应的模型数据中获取有关于该较低层级的部件的另一还未获取的信息。
另一方面，如果库记录项的值表示“是”，即，如果在步骤S501获取的信息是针对被要求登记在库装置40中的部件(步骤S503，“是”)，则库登记单元11i访问库装置40，进行检查以查看是否已经登记了较低层级的部件。如果已经登记了该部件(步骤S504，“是”)，则库登记单元11i返回步骤S501，尝试从与被请求储存的分析数据和分析结果对应的模型数据中获取关于该较低层级的部件的另一还未获取的信息。
另一方面，如果尚未登记该较低层级的部件(步骤S504，“否”)，则库登记单元11i根据库登记规则生成要登记在库装置40中的登记数据(步骤S505)，并且请求库装置40登记该登记数据(步骤S506)。库登记单元11i之后返回步骤S501，尝试从与被请求储存的分析数据和分析结果相对应的模型数据获取关于该较低层级的部件的另一还未获取的信息。
以这种方式，尝试从模型数据中获取关于较低层级的部件的还未获取的信息。如果某一较低层级的所有部件都经受了这种获取信息的处理并且不再存在可获取的还未获取的信息(步骤S502，“否”)，则库登记单元11i结束库登记处理。这里，在步骤S505的登记数据生成处理中，根据库登记规则进行包括分析处理在内的各种处理。例如，当处于某一较低层级的部件是散热片的时候，根据库登记规则，将多个风量改变为多个图案，进行热阻分析，并且在登记数据中与风量相关联地设置分析结果。
图16是发热量求和处理过程的流程图。发热量求和处理是由发热量求和单元11j进行的以产品为单位计算发热量的处理。如图16所描述的，发热量求和单元11j从对应于分析对象产品的产品序号和阶段的操作模式数据12d中选择未被选择的操作模式之一(步骤S601)。
如果成功选择了某个操作模式(步骤S602，“是”)，则发热量求和单元11j根据有关于较低层级的模型数据中的相同操作模式的信息以产品为单位生成模型数据(步骤S603)，将该模型数据转换为分析数据(步骤S604)，并且之后将分析数据发送到解算装置30以请求热分析(步骤S605)。这里，如果较低层级的模型数据不充足或者存在未被完成分析处理的较低层级的某个模型数据，则如在图10中所描述的分析处理那样，在另一产品的模型数据或者在处于另一开发阶段的相同产品的模型数据中获取相似部件的模型数据，并且将获取的模型数据作为另选。
在接收到分析请求后，解算装置30进行热分析(步骤S606)，并且以分析结果对发热量求和单元11j进行响应。在接收到分析结果后，发热量求和单元11j请求模型数据更新单元在模型数据中反映分析结果(步骤S608)，并且之后返回步骤S601，尝试选择下一个未被选择的操作模式。
如果选择了所有的操作模式并且不再存在可以选择的未被选择的操作模式(步骤S602，“否”)，则发热量求和单元11j针对每种操作模式计算发热量的总和(步骤S609)，并且输出求和结果(步骤S610)。图17是示出了发热量求和结果的示例的图。如图17所描述的，发热量求和结果包括针对各操作模式的以产品为单位的发热量。
图18是验证处理过程的流程图。验证处理是由验证单元11k进行的用于验证分析操作的进展状态的处理。如图18所描述的，验证单元11k选择产品序号和阶段与分析对象产品的产品序号和阶段相同的部件的未被选择的模型数据(步骤S701)。如果成功获取了这样的模型数据(步骤S702，“是”)，则验证单元11k对进展情况进行检查(步骤S703)。具体地说，验证单元11k从部件层次数据12c中获取对应于模型数据的部件的分析期限，并且如果当前时间在分析期限之后并且模型数据中的分析结果中的至少一个没有设置或者没有满足任何判断条件(步骤S704，“是”)，则确定出发生了延迟，并且将警告与关于该模型数据的信息一起输出(步骤S705)。
下一步，验证单元11k进行检查以查看是否在较高层级和较低层级的模型数据中保持了边界条件的一致性(步骤S706)。具体地说，进行检查以查看在该模型数据中包括属性“类型＝接口”的分析条件是否与对应于较高层级部件的模型数据中的部件的分析条件一致。如果发现不一致(步骤S707，“是”)，则确定出出现了边界条件的不一致，并且将警告与有关于模型数据的信息一起输出(步骤S708)。
验证单元11k随后返回步骤S701，尝试选择下一个未被选择的模型数据。以这种方式，如果选择了所有的模型数据并且不再存在可选择的未被选择的模型数据(步骤S702，“否”)，则验证单元11k结束该处理。
这里，可以在不背离本发明主旨的范围内对图3中所描述的根据本实施方式的分析支持装置10的配置进行各种改变。例如，分析支持装置10的控制单元11的功能能够以软件来实现并且由计算机来执行以实现与分析支持装置10的那些功能类似的功能。下面，对执行由软件来实现控制单元11的功能的分析支持程序1071的计算机的示例进行解释。
图19是执行分析支持程序1071的计算机1000的功能框图。计算机1000包括执行各种计算处理的CPU(中央处理单元)1010、从用户接收数据输入的输入设备1020、显示各种信息的监视器1030、从记录介质读取程序等的介质读取设备1040、经由网络与另一计算机进行发送和接收数据的网络接口设备1050、临时存储各种信息的RAM(随机存储器)1060、和硬盘设备1070，所有这些设备都由总线1080连接。
硬盘设备1070已经在其中存储了具有与图3中所描述的控制单元11的功能相似的功能的分析支持程序1071和对应于存储在图3中所描述的存储单元12中的各种数据的分析支持数据1072。这里，能够将分析支持数据1072以适于在另一计算机中存储的形式经由网络发布。
之后，CPU 1010从硬盘设备1070读取分析支持程序1071并且在RAM 1060上展开，由此使分析支持程序1071充任分析支持处理1061。之后，分析支持处理1061以适当的形式将从分析支持数据1072读取的信息等在RAM 1060上其被分配的内存区域上展开，并且基于被展开的数据等，执行各种数据处理。
这里，不必要要求将分析支持程序1071存储在硬盘设备1070中。另选地，可以将本程序存储在例如CD-ROM(只读光盘存储器)的存储介质中，并且可以由计算机1000读取以执行。同样，可以将本程序存储在经由公共线路、互联网、LAN(局域网)、WAN(广域网)等连接到计算机1000的另一计算机上，并由计算机1000从中读取而执行。
在上面的实施方式中解释了将本发明用于支持热分析的示例。然而，本发明的使用用途不限于上述实施方式，并且可以将本发明用于支持各种分析操作，例如结构分析和电磁波分析。
这里，为了解决上面提到的问题，可以有效地将上面解释的分析支持装置的任意部件、表达、或者部件的任意组合应用到方法、装置、系统、计算机程序、存储介质和数据结构等。
根据本发明所公开的分析支持装置、分析支持方法、和分析支持程序的实施方式，基于预先登记的逻辑，根据集总地管理的与分析相关的数据生成建议数据从而改进设计。这样，实现了一种效果，即，在设计师仅需以正常方式存储与分析相关的数据，就可以被提供用于改进设计的信息，而不需要特殊技巧。
尽管为了完整而且清楚的公开，已经就具体实施方式对本发明做了描述，所附的权利要求并不因此而受到限制，而应该被理解为包含了本领域技术人员可以想到的清楚地落入在这里所陈述的基本精神的所有的变形和替代构造。