真空处理装置.pdf

在真空搬送腔室的内部配置有润滑脂供给机构，该润滑脂供给机构包括：在内部收容有润滑脂的有底筒状的润滑脂收容部；和闭塞润滑脂收容部的开口而配置的、能够与润滑脂收容部的内壁滑动移动的盖体。当按压并移动盖体时，润滑脂经过润滑脂供给口而注入到润滑脂注入口内。

1.  一种在真空气氛下对被处理物进行真空处理的真空处理装置，其特征在于，包括：
真空腔室，和设置在该真空腔室内的润滑脂供给机构，
通过该润滑脂供给机构将润滑脂供给至在所述真空腔室内滑动的滑动机构。

2.  如权利要求1所述的真空处理装置，其特征在于：
包括控制装置，存储将润滑脂供给至所述滑动机构的时间，根据该存储的时间、由所述润滑脂供给机构将润滑脂供给至所述滑动机构。

3.  如权利要求1所述的真空处理装置，其特征在于：
所述滑动机构设置于在所述真空腔室内搬送所述被处理物的搬送机构上。

4.  如权利要求3所述的真空处理装置，其特征在于：
所述滑动机构是构成所述搬送机构的滚珠丝杠和滚珠螺母。

5.  一种真空处理装置，其特征在于，包括：
对被处理物进行真空处理的多个真空处理腔室；
通过闸阀与所述真空处理腔室连接的真空搬送腔室；
搬送机构，在所述真空搬送腔室内搬送所述被处理物，具有在该真空搬送腔室内开口的润滑脂注入口；
润滑脂供给机构，设置在所述真空搬送腔室内，具有润滑脂收容部和供给收容在该润滑脂收容部内的润滑脂用的润滑脂供给口；和
控制机构，移动所述搬送机构，使所述润滑脂注入口与所述润滑脂供给机构的所述润滑脂供给口接触，将收容在所述润滑脂收容部内的润滑脂注入到所述润滑脂注入口。

6.  如权利要求5所述的真空处理装置，其特征在于；
所述搬送机构具有设置在所述真空搬送腔室内的滚球丝杠和滚珠螺母，将从所述润滑脂注入口注入的润滑脂供给至该滚珠丝杠和滚珠螺母。

7.  如权利要求5所述的真空处理装置，其特征在于：
所述控制机构累计由所述滚珠丝杠和滚珠螺母驱动所述搬送机构的驱动量，当该累计的驱动量达到规定值时，通过所述润滑脂供给机构注入润滑脂。

8.  如权利要求7所述的真空处理装置，其特征在于：
所述控制机构通过累计驱动距离或者驱动时间来计算所述驱动量。

9.  如权利要求1所述的真空处理装置，其特征在于：
所述润滑脂供给机构具有润滑脂收容部；和
盖体，塞住该润滑脂收容部的开口，并且能够与润滑脂收容部内壁滑动而移动，具有润滑脂注入口，
通过所述盖体被按压并向着所述润滑脂收容部内移动规定距离，而能够从所述润滑脂注入口供给规定量的润滑脂。

10.  如权利要求5所述的真空处理装置，其特征在于：
所述润滑脂供给机构具有润滑脂收容部；和
盖体，塞住该润滑脂收容部的开口，并且能够与润滑脂收容部内壁滑动而移动，具有润滑脂注入口，
通过所述盖体被按压并向着所述润滑脂收容部内移动规定距离，而能够从所述润滑脂注入口供给规定量的润滑脂。

11.  如权利要求1所述的真空处理装置，其特征在于：
所述润滑脂供给机构具有润滑脂收容部；
能够与润滑脂收容部内壁滑动而移动的活塞；和
与所述活塞连接的双金属，其中，
当温度升高时，所述双金属变形，从而使所述活塞移动来供给所述润滑脂收容部内的润滑脂。

12.  如权利要求11所述的真空处理装置，其特征在于：
所述滑动机构设置于在所述真空腔室内搬送所述被处理物的搬送机构上。

13.  如权利要求12所述的真空处理装置，其特征在于：
所述滑动机构是构成所述搬送机构的滚珠丝杠和滚珠螺母；
所述润滑脂供给机构邻接所述滚珠螺母。

14.  如权利要求12所述的真空处理装置，其特征在于：
所述滑动机构是构成所述搬送机构的直线导轨的轨道和滑块；
所述润滑脂供给机构邻接所述滑块的支承机构。

真空处理装置
技术领域
本发明涉及在真空气氛下例如搬送半导体晶片等的被处理物来进行蚀刻处理或者成膜处理等的真空处理的真空处理装置。
背景技术
现阶段，公知有在真空气氛下例如对半导体晶片等被处理物进行真空处理(例如进行蚀刻处理或者成膜处理等)的真空处理装置。作为这种真空处理装置，公知有在真空腔室(真空搬送腔室)内设置搬送机构、将半导体晶片等被处理物搬送至该真空搬送腔室内的结构(例如参照日本专利特开平8-11940号公报)。
在上述真空处理装置中，例如，当在真空腔室内设置有如搬送机构那样的机械驱动机构的情况下，在设置于该真空腔室内的搬送机构等滑动机构部分等上，使用润滑脂(grease)(真空润滑脂)作为润滑剂。在这种情况下，需要定期地对真空腔室内的滑动机构的部分等进行润滑脂的补给。在现有技术的真空装置中，在进行这种润滑脂的补给的情况下，将真空腔室向大气开放，通过作业者使用润滑脂枪等而将润滑脂注入规定部位。
但是，一旦将成为真空气氛的真空腔室向大气开放，则进行润滑脂的注入作业需要花费时间和劳力。此外，为了将一旦向大气开放的真空腔室再次设定为真空气氛而再次开始真空处理，也需要时间。因此，存在真空处理装置的效率降低、生产性能恶化的问题。
此外，还存在忘记进行润滑脂注入维护的可能性，在长时间润滑不足的状态下进行滑动动作，对真空处理装置可能有不利的影响。
发明内容
本发明的目的在于提供一种真空处理装置，可以在真空腔室不向大气开放的规定部位注入润滑脂，可以提高真空处理装置的效率并提高生产性能，同时，能够可靠地进行润滑脂注入的维护。
本发明的真空处理装置的一种形式是在真空气氛下对被处理物进行真空处理的真空处理装置，其特征在于：包括真空腔室和设置在该真空腔室内的润滑脂供给机构，通过该润滑脂供给机构将润滑脂供给至在上述真空腔室内滑动的滑动机构。
本发明的真空处理装置的一种形式，其特征在于：包括控制装置，存储将润滑脂供给至上述滑动机构的时间，根据该存储的时间、并通过上述润滑脂供给机构而将润滑脂供给至上述滑动机构。
本发明的真空处理装置的一种形式，其特征在于：上述滑动机构设置于在上述真空腔室内搬送上述被处理物的搬送机构上。
本发明的真空处理装置的一种形式，其特征在于：上述滑动机构是构成上述搬送机构的滚珠丝杠和滚珠螺母。
本发明的真空处理装置的一种形式，其特征在于，包括：对被处理物进行真空处理的多个真空处理腔室；通过闸阀而与上述真空处理腔室连接的真空搬送腔室；搬送机构，在上述真空搬送腔室内搬送上述被处理物，具有在该真空搬送腔室内开口的润滑脂注入口；润滑脂供给机构，设置在上述真空搬送腔室内，具有润滑脂收容部和供给收容在该润滑脂收容部内的润滑脂用的润滑脂供给口；和控制机构，移动上述搬送机构，使上述润滑脂注入口与上述润滑脂供给机构的上述润滑脂供给口接触，将收容在上述润滑脂收容部内的润滑脂注入到上述润滑脂注入口。
本发明的真空处理装置的一种形式，其特征在于：上述搬送机构具有设置在上述真空搬送腔室内的滚球丝杠和滚珠螺母，将从上述润滑脂注入口注入的润滑脂供给至该滚珠丝杠和滚珠螺母。
本发明的真空处理装置的一种形式，其特征在于：上述控制机构累计由上述滚珠丝杠和滚珠螺母驱动上述搬送机构的驱动量，当该累计的驱动量达到规定值时，通过上述润滑脂供给机构注入润滑脂。
本发明的真空处理装置的一种形式，其特征在于：上述控制机构通过累计驱动距离或者驱动时间来计算上述驱动量。
本发明的真空处理装置的一种形式，其特征在于：上述润滑脂供给机构具有润滑脂收容部；和盖体，塞住该润滑脂收容部的开口，并且能够与润滑脂收容部内壁滑动而移动，具有润滑脂注入口，通过上述盖体被按压并向着上述润滑脂收容部内移动规定距离，而能够从上述润滑脂注入口供给规定量的润滑脂。
本发明的真空处理装置的一种形式，其特征在于：上述润滑脂供给机构具有润滑脂收容部；能够与润滑脂收容部内壁滑动而移动的活塞；和与上述活塞连接的双金属，其中，当温度升高时，上述双金属变形，从而使上述活塞移动来供给上述润滑脂收容部内的润滑脂。
本发明的真空处理装置的一种形式，其特征在于：上述滑动机构设置于在上述真空腔室内搬送上述被处理物的搬送机构上。
本发明的真空处理装置的一种形式，其特征在于：上述滑动机构是构成上述搬送机构的滚珠丝杠和滚珠螺母；上述润滑脂供给机构邻接上述滚珠螺母。此外，上述滑动机构是构成上述搬送机构的直线导轨的轨道和滑块；上述润滑脂供给机构邻接上述滑块的支承机构。
附图说明
图1是表示本发明地第一实施方式的真空处理装置的整体简要结构图。
图2是表示图1的真空处理装置的主要部分的简要结构图。
图3是表示图1的真空处理装置的主要部分的简要结构图。
图4是表示图1的真空处理装置的主要部分的简要结构图。
图5是表示图1的真空处理装置的润滑脂供给机构的简要结构图。
图6是表示另一个润滑脂供给机构的简要结构图。
图7A是表示图6的润滑脂供给机构的常温状态的图；图7B是表示高温状态的图。
具体实施方式
以下，参照附图，对本发明的第一实施方式进行说明。图1表示本发明第一实施方式的真空处理装置的整体结构。如图1所示，在真空处理装置1的中央部分，设置有真空搬送腔室10。沿着该真空搬送腔室10的周围而配置有多个(在本实施方式中为6个)真空处理腔室(加工腔室)11～16。
在真空搬送腔室10的前侧(图中下侧)，设置有两个负载锁定室(load lock chamber)17。在这些负载锁定室17的再前侧(图中下侧)，设置有用于在大气中搬送半导体晶片W的搬送腔室18。此外，在搬送腔室18的再前侧(图中下侧)，设置有多个(在图1中为3个)配置有可收容多片半导体晶片W的盒体或者晶圆传送盒(FOUP：frontopening unified pods)的载置部19。在搬送腔室18的一侧(图中左侧)，设置有通过定位平板或者凹口来对半导体晶片W进行定位的定位机构20。
如图2所示，在上述真空搬送腔室10的内部配置有搬送机构50。该搬送机构50包括：搬送基台51、和能够在该搬送基台51上旋转以及自由屈伸的两个搬送臂52、53。
如图3、图4所示，搬送基台51通过设置在两侧的直线导轨60和滚珠丝杠61(在图3，4中只表示单侧)而能够沿着真空搬送腔室10的长度方向移动。
而且，构成为能够逐块地将半导体晶片W保持在各个搬送臂52、53上，将半导体晶片W搬入、搬出图1所示的各个真空处理腔11～16和负载锁定室17中。其中，在图2中所示的开口部11a～16a表示的是通过图中没有示出的开闭机构而分别与真空处理腔11～16连接的连接部分。此外，同样，在图2中所示的开口17a表示的是通过图中没有示出的开闭机构而与负载锁定室17连接的连接部分。
此外，在上述搬送基台51上连接有根据该搬送基台51的动作而屈伸的管臂(duct arm)(臂机构)54的一端，该管臂54的另一端与真空搬送腔室10的基座部件10a连接。其中，为了容易理解和表示搬送基台51和管臂54的结构，图3、图4表示的是除去搬送基台51上的搬送臂52、53等结构的状态。
对于上述管臂54来说，通过关节部54c可转动地连接前半部54a和后半部54b而构成，与搬送基台51的连接部和与基座部件10a的连接部也构成为可以转动。而且，管臂54本身并没有安装驱动源，其构成为当搬送基台51移动时、随着该移动而可以屈伸。其中，图3表示的是搬送基台51向图1所示的真空处理腔室13、14侧移动，管臂54最伸展的状态。
此外，管臂54的前半部54a以位于后半部54b的上部的方式而连接，在管臂54弯曲的状态下，前半部54a以位于后半部54b上侧的方式而重叠，通过这样，使得前半部54a和后半部54b不干涉来成为折叠状态。
此外，上述管臂54的内部为中空，该中空部分可以收容电缆类，成为常压气氛的电缆类收容部55。其中，该电缆类表示的是例如电缆、吸气排气用管路、调温介质循环用管路等的连接真空搬送腔室10内和外部的设备。通过将这种电缆类收容在作为管臂54的内部的电缆类收容部55内，而可以防止从电缆类发生气体、发生颗粒而污染真空搬送腔室10内。
如图5所示，在上述真空搬送腔室10的内部配置有润滑脂供给机构70，该润滑脂供给机构70配置在上述直线导轨60和滚珠丝杠61的端部附近。而且，构成为能够将润滑脂(真空润滑脂)供给至设置于配置有搬送基台51的滑块63上的、与滚珠丝杠61螺纹配合的滚珠螺母62的部分。其中，作为这种润滑脂(真空润滑脂)，例如可以使用氟系润滑脂(例如，DEMNUM润滑脂(商品名：Daikin(大金)工业社制))等。
上述润滑脂供给机构70具有在内部收容有润滑脂G的筒状的润滑脂收容部71。该润滑脂收容部71通过图中没有示出的螺钉等、在位置可调整的状态下而被固定在真空搬送腔室10的基座部件10a上。在该润滑脂收容部71上配置有盖体72，以闭塞该润滑脂收容部71的开口部。该盖体72可以与润滑脂收容部71的内壁滑动移动，在其中央附近设置有润滑脂供给口73。此外，为了可滑动地密封与润滑收容部71的内壁之间来防止大量的润滑脂从滑动部分漏出，而在盖体72上设有环状的密封部件74。
另一方面，在用于沿着直线导轨60移动搬送基台51的滑块63上，与润滑脂供给机构70的润滑脂供给口73的位置一致而突出设置有注入口64。该润滑脂注入口64通过润滑脂通路65而与滚珠螺母62的内侧部分连通。其中，在该润滑脂注入口64和上述润滑脂供给口73上，可以设置有通过弹簧等的弹力来进行开闭的开闭机构。特别是，优选在使用蒸发量多的润滑脂的情况下，设置这种开闭机构，来抑制润滑的蒸发。
而且，当补给润滑脂时，利用马达66使滚珠丝杠61转动，通过这样，可使搬送基台51随着滑块63沿着直线导轨60移动，使润滑脂注入口64与盖体72接触。其次，从该状态使搬送基台51向着盖体72移动，来压紧和移动盖体72，通过这样，润滑脂收容部71内的润滑脂可经过润滑脂供给口73而注入润滑脂注入口64内。这时，润滑脂注入量可由盖体72的移动距离控制。
其中，搬送基台51和滑块63在通常搬动作时的移动范围至润滑脂注入口64不与盖体72接触的位置。因此，在通常搬送动作时，不注入润滑脂。
使用上述润滑脂供给机构70的润滑脂注入动作，由总体控制真空装置1的全体动作的控制装置100来控制。即，通过控制装置100控制马达66的驱动来控制搬送基台51的移动，进行上述润滑脂注入动作。在本实施方式中，控制装置100存储搬送基台51(滑块63)的驱动量的累计值，当该累计值达到规定值时，进行上述润滑脂注入动作。该驱动量的累计值例如可以是与马达66的转数对应的搬送基台51(滑块63)的移动距离。此外，也可以是与马达66的动作时间对应的搬送基台51(滑块63)的移动时间。在采用移动距离的累计值的情况下，例如可以设定移动距离为每10km进行润滑脂的注入动作等。
而且，也可以不根据上述移动量的累计值，而是根据马达66的扭矩大小来进行润滑脂注入动作。即，当在滚珠丝杠61和滚珠螺母62之间存在有很多润滑脂的情况下，由于润滑脂的粘性而能够使滚珠丝杠61回转用所必需的马达66的扭矩增大。接着，当润滑脂的量减少时，使滚珠丝杠61回转用所需的马达66的扭矩逐渐减小。因此，利用该扭矩大小而可以检测润滑脂的量。在这种情况下，控制装置100监视上述马达66扭矩的值，当扭矩值降低至一定值以下时，进行润滑脂注入动作等。
在上述结构的润滑脂供给机构70上设置有多个必需定期注入润滑脂的部位。例如，滚珠丝杠61设置在搬送基台51的两侧，在该两侧的滚珠丝杠61上分别设置有润滑值供给机构70。此外，实际上在滚珠丝杠61上作出两条螺纹槽，在滑块63上相对于一根滚珠丝杠61而设置有两个滚珠螺母脂62，在这两个滚珠螺母62上分别设置有润滑脂供给机构70。此外，在设置于搬送基台51两侧的两个直线导轨60和滑块63之间，同样分别设置有润滑脂供给机构70。
如上述所述，在本实施方式的真空处理装置1中，能够不使真空搬送10向大气开放而利用润滑脂供给机构70将润滑脂注入到必要部位。因此，可以减少现阶段所必需的注入润滑脂的作业时间和劳力。此外，不需要将一旦向大气开放的真空腔室再次设置成真空气氛来再次开始真空处理时间。因此，可以提高真空处理装置的效率并提高生产性能。而且，由于根据预先设定的规定时间自动地进行润滑脂注入，因此不会忘记注入润滑脂的维护，能够可靠地进行润滑脂注入的维护。
接着，说明上述结构的本实施方式的真空处理装置1的真空处理动作。当在载置部19上放置盒体或者晶圆传送盒时，利用设置在搬送腔室18内的图中没有示出的搬送机构而从该盒体或者晶圆传送盒中取出半导体晶片W，在搬送至定位机构20上来定位后，配置在负载锁定室17内。
然后，利用搬送机构50将半导体晶片W从负载锁定室17搬送至各个真空处理腔室11～16来进行规定的处理。此外，利用搬送机构50，将处理完毕的半导体晶片W从各个真空处理腔室11～16搬出，配置在负载锁定室17内。
如上所述，配置在负载锁定室17内的处理完毕的半导体晶片W，以后通过搬送腔18内的搬送机构而从负载锁定室17内取出，收容于放置在载置部19中的盒体或者晶圆传送盒中。
当时行上述真空处理时，在成为真空气氛的真空搬送腔室10内，搬送基台51以直线状而被驱动。上述控制装置100累计该驱动量并进行存储。当该驱动量的累计值达到规定值时，由上述润滑脂供给机构70进行润滑脂的注入动作。
如上所述，采用本实施方式的真空处理装置，能够不需要将真空腔室向大气开放，即可以将润滑脂注入至规定部位，可以提高真空处理装置的效率并提高生产性能，同时，能够可靠地进行润滑脂注入的维护。
其次，参照图6、图7，对其他润滑脂供给机构80进行说明。该润滑脂供给机构80具有收容润滑脂G的筒状的润滑脂收容部81。在该润滑脂收容部81的后端侧，设置有在与润滑脂收容部81的内壁接触的状态下移动的活塞82。该活塞82与双金属83连接，随着双金属83的变形而在润滑脂收容部81内沿着图中的左右方向移动。在润滑脂收容部81的下侧设置有润滑脂供给口84。双金属83例如可以形成为螺旋状。只要在温度上升时能够使活塞82移动，则双金属83可以是任意形状。
而且，当温度上升而双金属83变形时，通过该双金属83而使活塞82被按压并在图中向右侧移动，从而将润滑脂G从润滑脂供给口84压出。图7(A)表示常温状态，图7(B)表示温度升高而使润滑脂G从润滑脂供给口84被压出的状态。
该润滑脂供给机构80与沿着直线导轨(轨道)60移动的滑块63的例如支承机构67邻接安装。润滑脂供给机构80的润滑脂供给口84向着直线导轨60的方向。因此，当滑块63沿着直线导轨60移动时，若润滑脂不足而产生摩擦热使支承机构67的温度升高(例如50～60℃)，则热量传递至润滑脂供给机构80，润滑脂从润滑脂供给机构80而供给至直线导轨60。因此，当产生润滑脂不足时，润滑脂可自动地从润滑脂供给机构80而供给至直线导轨60。此外，润滑脂供给机构80可将润滑脂供给至滚珠丝杠61和滚珠螺母62的滑动部分。在这种情况下，优选润滑脂供给机构安装在滚珠螺母62附近。这样，当滚珠丝杠61转动而与滚珠螺母62滑动时，当润滑脂不足并产生摩擦热而使滚珠螺母62的温度上升(例如50～60℃)时，热量传递至润滑脂供给机构80，润滑脂从润滑脂供给机构80而供给至滚珠丝杠61或者滚珠螺母62。
其中，在上述实施方式中，对在搬送机构的直线驱动部分的滑动机构设置有注入润滑脂的润滑脂注入机构的情况进行了说明，但本发明不局限于所述实施方式，在其他滑动机构中，同样可以适用。此外，润滑脂注入机构的结构，并不限于图5或者图6、7所示的结构，只要能够收容润滑脂并注入该所收容的润滑脂，则可以是任意形式。此外，在真空腔室外的滑动机构中也可以设置同样的润滑脂注入机构。