一种J型隔离开关触指电镀工艺.pdf

1、(10)申请公布号 CN 103643271 A (43)申请公布日 2014.03.19 CN 103643271 A (21)申请号 201310615629.2 (22)申请日 2013.11.28 C25D 7/00(2006.01) C25D 5/10(2006.01) (71)申请人 江苏省如高高压电器有限公司 地址 226500 江苏省南通市如皋市经济开发 区惠民西路 1 号 (72)发明人 陈海钧 李青 朱忠慧 冒凯兵 (74)专利代理机构 北京一格知识产权代理事务 所 ( 普通合伙 ) 11316 代理人 滑春生 (54) 发明名称 一种 J 型隔离开关触指电镀工艺 (57)

2、 摘要 本发明涉及一种 J 型隔离开关触指电镀工 艺， 其特征在于 ： 所述电镀阶段依次包括预镀铜、 水洗、 预镀银和镀银， 镀银前， 在电镀挂具的挂杆 上悬挂触指， 并在各触指外罩上管状绝缘屏蔽罩， 该绝缘屏蔽罩在触指的触指动接触区域正面开 有一个与触指动接触区域对应的窗口 ； 在进行电 镀。 在镀银工序中， 利用绝缘屏蔽罩对触指非动接 触区域的表面保护， 降低电镀时金属离子的附着 量， 进而实现在触指动接触区域镀上一层厚度达 到 20 微米以上的银镀层， 而触指的非垂直接触段 则只能镀上一层较薄的银镀层 ； 使得隔离开关触 指一次电镀达到同一工件不同区域不同厚度的要 求， 大大节约成本，

3、并缩短了加工周期。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 1 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 (10)申请公布号 CN 103643271 A CN 103643271 A 1/1 页 2 1. 一种 J 型隔离开关触指电镀工艺， 主要包括镀前预处理阶段、 电镀阶段以及镀后处 理阶段， 其特征在于 ： 所述电镀阶段具体为 ： 步骤 S1 ： 预镀铜， 将若干触指悬挂在电镀挂具的挂杆上， 并将挂杆浸入电镀池的铜电 镀液中， 通电电流 ： 190-200A, 时间 ： 2-4min， 在触指的表面镀上

4、一层作为内中间过渡层的 铜镀层， 铜镀层厚度 1.8-2.2 微米 ； 步骤 S2 ： 对预镀铜后的触指进行水洗， 去除触指表面的铜电镀液 ； 步骤 S3 ： 预镀银， 将水洗后的触指置于电镀池的银镀液中， 电流 ： 110-120A, 时间 ： 0.9-1.2min， 镀层厚度约 0.4-0.6 微米， 作为外中间过渡层 ； 步骤 S4 ： 镀银， 在电镀挂具的挂杆上悬挂触指， 并在各触指外罩上一个上、 下未封口的 管状绝缘屏蔽罩， 该绝缘屏蔽罩在触指的触指动接触区域正面开有一个与触指动接触区域 对应的窗口 ； 触指距绝缘屏蔽罩内壁的距离在 3-7mm ； 将电镀挂具上的触指和绝缘屏蔽罩浸入

5、银镀液中， 通电时间 60min， 电流 80-82A ； 使得 触指的触指动接触区域镀上一层厚度在 20-25 微米的厚银镀层， 在触指的非触指动接触区 域镀上一层厚度在 6-9 微米的薄银镀层。 权 利 要 求 书 CN 103643271 A 2 1/3 页 3 一种 J 型隔离开关触指电镀工艺 技术领域 0001 本发明涉及一种电镀工艺， 特别涉及一种 J 型隔离开关触指电镀工艺。 背景技术 0002 隔离开关主要用来将高压配电装置中需要停电的部分与带电部分可靠地隔离， 以 保证检修工作的安全。传统的隔离开关导电回路包括一对导电臂， 安装在导电臂一端的触 头或触指， 导电臂另一端通过软

6、联接电连接接线板， 软联接上套有防雨罩。 其通过触头与触 指配合实现分合闸。 0003 隔离开关的 J 型触指如图 1 所示， 其由垂直安装段 11、 垂直接触段 12 和弧形导向 段 13 依次连接构成一个 “J” 形， 安装端 11 钻有连接孔 14， 垂直段 12 和弧形段 13 的外侧 表面成形有凹槽。 在生产过程中， 需要在触指表面电镀一层银镀层， 其要求触指动接触区域 （即垂直段 12 大部分区域） 的银镀层厚度为 20 微米， 而静接触区域或非接触区域 （即安装段 11 和弧形段 13） 只需要 6 微米。目前传统的方法是直接镀上一层厚度不小于 20 微米的银 镀层， 进而满足设

7、计要求。该种结构的缺点在于 ： 虽然满足了设计要求， 静接触区域或非接 触区域只需要 6 微米， 无形中造成资源的浪费和成本的提高。 0004 也有部分采用两次电镀的方式来降低成本， 第一次电镀时， 在每个静接触区域或 非接触区域包裹上绝缘保护层， 进而在触指动接触区域电镀上一层较薄的银镀层 ； 再拆去 绝缘保护层， 再整体镀上一层银镀层， 进而使得触指动接触区域两次镀银形成较厚的银镀 层。其缺点是 ： 需要两次电镀， 因此工作量大幅提升， 降低了生产效率。 发明内容 0005 本发明要解决的技术问题是提供一种 J 型隔离开关触指电镀工艺， 能够一次电镀 满足工件不同区域不同镀层厚度的要求，

8、降低电镀成本。 0006 为解决上述技术问题， 本发明的技术方案为 ： 一种 J 型隔离开关触指电镀工艺， 主 要包括镀前预处理阶段、 电镀阶段以及镀后处理阶段， 其创新点在于 ： 所述电镀阶段具体 为 ： 步骤 S1 ： 预镀铜， 将若干触指悬挂在电镀挂具的挂杆上， 并将挂杆浸入电镀池的铜电 镀液中， 通电电流 ： 190-200A, 时间 ： 2-4min， 在触指的表面镀上一层作为内中间过渡层的 铜镀层， 铜镀层厚度 1.8-2.2 微米 ； 步骤 S2 ： 对预镀铜后的触指进行水洗， 去除触指表面的 铜电镀液 ； 步骤 S3 ： 预镀银， 将水洗后的触指置于电镀池的银镀液中， 电流 ：

9、 110-120A, 时 间 ： 0.9-1.2min， 镀层厚度约 0.4-0.6 微米， 作为外中间过渡层 ； 步骤 S4 ： 镀银， 在电镀挂具 的挂杆上悬挂触指， 并在各触指外罩上一个上、 下未封口的管状绝缘屏蔽罩， 该绝缘屏蔽罩 在触指的触指动接触区域正面开有一个与触指动接触区域对应的窗口 ； 触指距绝缘屏蔽罩 内壁的距离在 3-7mm ； 将电镀挂具上的触指和绝缘屏蔽罩浸入银镀液中， 通电时间 60min， 电流 80-82A ； 使得触指的触指动接触区域镀上一层厚度在 20-25 微米的厚银镀层， 在触指 的非触指动接触区域镀上一层厚度在 6-9 微米的薄银镀层。 说 明 书 C

10、N 103643271 A 3 2/3 页 4 0007 本发明的优点在于 ： 本发明的触指电镀工艺， 通过预镀铜、 预镀银和最终镀银来完 成， 银镀层与触指基体接触好， 不易起泡， 表面光洁度高 ； 在镀银工序中， 触指动接触区域由 于正对绝缘屏蔽罩的窗口， 在电镀时影响较小， 而利用绝缘屏蔽罩对触指非动接触区域的 表面保护， 降低电镀时金属离子的附着量， 进而实现在触指动接触区域镀上一层厚度达到 20 微米以上的银镀层， 而触指的非垂直接触段则只能镀上一层较薄的银镀层 ； 使得隔离开 关触指一次电镀达到同一工件不同区域不同厚度的要求， 大大节约成本， 并缩短了加工周 期。 附图说明 000

11、8 图 1 为隔离开关触指结构示意图。 0009 图 2 为本发明中使用绝缘屏蔽罩进行银镀层电镀状态图。 具体实施方式 0010 本发明揭示了一种 J 型隔离开关触指电镀工艺， 能够一次电镀满足工件不同区域 不同镀层厚度的要求。 0011 目前常规的隔离开关触指 1 由垂直安装段 11、 垂直接触段 12 和弧形导向段 13 依 次连接构成一个 “J” 形， 触指的垂直安装段开有安装孔 14。 0012 本发明中 J 型隔离开关触指电镀工艺， 主要包括镀前预处理阶段、 电镀阶段以及 镀后处理阶段， 电镀阶段具体为 ： 步骤 S1 ： 预镀铜， 将若干触指悬挂在电镀挂具的挂杆上， 并将挂杆浸入电

12、镀池的铜电 镀液中， 通电电流 ： 190-200A, 时间 ： 2-4min， 在触指的表面镀上一层作为内中间过渡层的 铜镀层， 铜镀层厚度 1.8-2.2 微米 ； 步骤 S2 ： 对预镀铜后的触指进行水洗， 去除触指表面的铜电镀液 ； 步骤 S3 ： 预镀银， 将水洗后的触指置于电镀池的银镀液中， 电流 ： 110-120A, 时间 ： 0.9-1.2min， 镀层厚度约 0.4-0.6 微米， 作为外中间过渡层 ； 步骤 S4 ： 镀银， 如图 2 所示， 在电镀挂具的挂杆 4 上悬挂触指 1， 并在各触指 1 外罩上 一个上、 下未封口的管状绝缘屏蔽罩 2， 该绝缘屏蔽罩 2 在触指

13、的触指动接触区域正面开有 一个与触指动接触区域对应的窗口 21 ； 触指距绝缘屏蔽罩内壁的距离在一定的距离 ； 将电 镀挂具上的触指和绝缘屏蔽罩浸入银镀液中 ； 使得触指的触指动接触区域镀上一层厚度在 20-25 微米的厚银镀层， 在触指的非触指动接触区域镀上一层厚度在 6-9 微米的薄银镀层。 0013 本步骤中， 以江苏省如高高压电器有限公司的隔离开关 479.1 触指为例 ： 实施例一 触指距离屏蔽罩内壁 8mm ， 电镀按照正常流程， 镀银槽电流 70A, 电镀时间 60min， 测 试镀银工作区平均厚度 12 微米， 非工作区厚度平均 10 微米， 不符合隔离开关触指制造标 准 ；

14、实施例二 触指距离屏蔽罩内壁 8mm ， 电镀按照正常流程， 镀银槽电流 80A, 电镀时间 60min， 测 试镀银工作区平均厚度 18 微米， 非工作区厚度平均 14 微米， 不符合隔离开关触指制造标 准 ； 说 明 书 CN 103643271 A 4 3/3 页 5 实施例三 触指距离屏蔽罩内壁 7mm ， 电镀按照正常流程， 镀银槽电流 80A, 电镀时间 60min， 测 试镀银工作区平均厚度 1920 微米， 非工作区厚度平均 11 微米， 符合隔离开关触指制造标 准 ； 实施例四 触指距离屏蔽罩内壁 6mm ， 电镀按照正常流程， 镀银槽电流 82A, 电镀时间 60min，

15、测 试镀银工作区平均厚度 2021 微米， 非工作区厚度平均 10 微米， 符合隔离开关触指制造标 准 ； 实施例五 触指距离屏蔽罩内壁控制在 5mm ， 电镀按照正常流程， 镀银槽电流 82A, 电镀时间 60min， 测试镀银工作区平均厚度 24 微米， 非工作区厚度平均 7 微米， 符合制造标准 ； 实施例六 触指距离屏蔽罩内壁3mm ， 电镀按照正常流程， 镀银槽电流82A,电镀时间60min， 测试 镀银工作区平均厚度 25 微米， 非工作区厚度平均 6 微米 ； 实施例七 触指距离屏蔽罩内壁 2mm ， 电镀按照正常流程， 镀银槽电流 82A, 电镀时间 60min， 测 试镀银工作区平均厚度 30 微米， 非工作区厚度平均 5 微米， 局部有镀不上现象。 0014 因此， 在步骤S4中， 触指距绝缘屏蔽罩内壁的距离在2.5-7mm ； 通电时间60min， 电 流 80-82A 为宜， 能够使得触指的触指动接触区域镀上一层厚度在 20-25 微米的厚银镀层， 在触指的非触指动接触区域镀上一层厚度在 6-9 微米的薄银镀层。 说 明 书 CN 103643271 A 5 1/1 页 6 图 1 图 2 说 明 书 附 图 CN 103643271 A 6