电路板.pdf

1、10申请公布号CN104053296A43申请公布日20140917CN104053296A21申请号201310080996722申请日20130314H05K1/0220060171申请人鸿富锦精密工业（深圳）有限公司地址518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号申请人鸿海精密工业股份有限公司72发明人吴开文54发明名称电路板57摘要一种电路板，包括信号走线层和用于固定所述信号走线层的介电层，所述信号走线层包括信号线路和与所述信号线路相连的芯片线路和连接器线路，所述介电层包括设置所述信号线路的信号线路区域、设置所述芯片线路的芯片线路区域和设置所述连接器线路的连接器线路区

2、域，所述连接器线路区域的厚度且大于所述芯片线路区域的厚度。51INTCL权利要求书1页说明书3页附图1页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书3页附图1页10申请公布号CN104053296ACN104053296A1/1页21一种电路板，包括信号走线层和用于固定所述信号走线层的介电层，所述信号走线层包括信号线路和与所述信号线路相连的芯片线路和连接器线路，所述介电层包括设置所述信号线路的信号线路区域、设置所述芯片线路的芯片线路区域和设置所述连接器线路的连接器线路区域，其特征在于，所述连接器线路区域的厚度大于所述芯片线路区域的厚度。2如权利要求1所述的电路板，其特征

3、在于，所述信号线路与所述芯片线路连接处的宽度小于所述信号线路与所述连接器线路连接处的宽度。3如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述介电层主要由玻璃纤维和树脂制成。4如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述介电层包括陶瓷粉末。5如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述信号线路区域的厚度小于所述连接器线路区域的厚度且大于所述芯片线路区域的厚度。6如权利要求15任一所述的电路板，其特征在于，所述电路板进一步包接地层，所述介电层位于所述信号走线层与所述接地层之间。7如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述信号线路由单根带状线组成。8如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述芯片线路为单根带状

4、线。9如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述连接器线路为单根带状线。10如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述电路板为硬质电路板。权利要求书CN104053296A1/3页3电路板技术领域0001本发明关于一种电路板，尤其是一种阻抗匹配的电路板。背景技术0002电路中的单端传输线设计中有芯片位置（用来设置芯片）、中间位置和连接器位置，中间位置用来连接芯片位置和连接器位置。在芯片位置，由于线路较密集，因此线路会设计成较细的线路，中间位置就会设计成阻抗匹配，连接器位置为了要和连接器插拔耦合，因此会设计较粗的线路。较细的线路具有较高的阻抗，较粗的线路具有较低的阻抗，如此会造成阻抗不匹配，降低

5、传输质量。发明内容0003有鉴于此，有必要提供一种阻抗匹配以提升传输质量的电路板。0004一种电路板，包括信号走线层和用于固定所述信号走线层的介电层，所述信号走线层包括信号线路和与所述信号线路相连的芯片线路和连接器线路，所述介电层包括设置所述信号线路的信号线路区域、设置所述芯片线路的芯片线路区域和设置所述连接器线路的连接器线路区域，所述信号线路区域的厚度小于所述连接器线路区域的厚度且大于所述芯片线路区域的厚度。0005相较于现有技术，本实施例的电路板的介电层对应信号线路、芯片线路和连接器线路具有不同的厚度，从而使芯片线路的阻抗降低而连接器线路区域的阻抗增大，信号线路的阻抗介于芯片线路和连接器线

6、路的阻抗之间，使得信号走线层的阻抗匹配，提升传输质量。附图说明0006图1是本发明实施例电路板的截面示意图。0007图2是本发明实施例电路板的平面示意图。0008主要元件符号说明说明书CN104053296A2/3页4如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式0009请参阅图1及图2，本发明实施例提供的电路板10包括信号走线层11、介电层12和接地层13。0010于实际应用中，电路板10为多层电路板，根据实际需要，可以为4层、6层或更多。为简便，图1中仅给出了和本实施例有关的信号走线层11、介电层12和接地层13。0011信号走线层11和接地层13分别位于介电层12的相对的两

7、个表面上，换言之，介电层12位于信号走线层11和接地层13之间。0012信号走线层11用于电子元器件布设与布局走线，包括信号线路111、芯片线路112和连接器线路113。芯片线路112包括了复数根金属线以用来设置芯片，例如，CPU，金属线对应芯片的引脚；连接器线路113具有复数金属线以用来设置连接器，例如，USB连接器，金属线对应连接器的引脚；信号线路111同样具有复数根金属线以用来电性连接芯片线路112和连接器线路113。0013信号线路111的每一根金属线均为单根带状线，其宽度并不是在整个长度上都保持一致的，信号线路111与芯片线路112结合处的宽度小于与连接器线路113结合处的宽度，从而

8、使得信号线路111于芯片线路112处的阻抗大于信号线路111于连接器线路113处的阻抗。另外，连接器线路113和芯片线路112的金属线同样也为单根带状线。0014介电层12用于固定信号走线层11并将信号走线层11与电路板10的导电层隔离。介电层12以绝缘材料制成，本实施例中采用玻璃纤维混合树脂制成。当然，在其它事实例中，也可以在玻璃纤维和树脂中添加陶瓷粉末。0015介电层12包括信号线路区域121、芯片线路区域122和连接器线路区域123，信号线路区域121用来固定信号线路111、芯片线路区域122用来设置芯片线路112、连接器线路区域123用来设置连接器线路113。信号线路区域121、芯片线

9、路区域122和连接器线路区域123的厚度（信号走线层11与接地层13之间的距离）不同，靠近芯片线路112的区域，由于线路较细，因此采用厚度较薄的芯片线路区域122，靠近连接器线路113的区域，由于线路较粗，因此采用厚度较厚的连接器线路区域123，即连接器线路区域123的厚度最大，信号线路区域121的厚度最小，信号线路区域121的厚度居中。说明书CN104053296A3/3页50016当然，在其它实施方式中，信号线路区域121的厚度可以跟芯片线路区域122的厚度一样或者跟连接器线路区域123的厚度一样。0017连接器线路区域123的厚度较大从而使得此处的信号线路111的阻抗相对介电层厚度一致时

10、的阻抗而言增大，而芯片线路区域122的厚度较小从而使地此处的信号线路111的阻抗降低，而芯片线路112和连接器线路113之间的信号线路111的阻抗则居中。0018上述电路板10的芯片线路区域122的厚度小，使得芯片线路112较高的阻抗可以降低，而连接器线路区域123的厚度大，可以增大连接器线路113的阻抗，信号线路111的阻抗则介于芯片线路112和连接器线路113之间，从而使得整个信号走线层11的阻抗一致，提升高频传输质量。0019可以理解的是，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化等用在本发明的设计，只要其不偏离本发明的技术效果均可。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。说明书CN104053296A1/1页6图1图2说明书附图CN104053296A