一体成形体.pdf

1、(10)申请公布号 CN 103180370 A (43)申请公布日 2013.06.26 CN 103180370 A *CN103180370A* (21)申请号 201180051922.X (22)申请日 2011.10.28 2010-242501 2010.10.28 JP C08J 5/12(2006.01) B32B 27/36(2006.01) C08K 5/49(2006.01) C08L 67/02(2006.01) (71)申请人 胜技高分子株式会社 地址 日本东京都 (72)发明人 土居久美子 坂田耕一 (74)专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事 务所 ( 普通合

2、伙 ) 11277 代理人 刘新宇 李茂家 (54) 发明名称 一体成形体 (57) 摘要 本发明提供使用包含磷化合物的树脂成形体 用加成反应型有机硅系粘接剂牢固地接合而成的 一体成形体。形成如下的一体成形体 ： 其具备由 包含聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂和磷化合物且上 述磷化合物的含量为 0.5 质量 % 以下的热塑性树 脂组合物形成的成形体、 加成反应型有机硅系组 合物、 和构件， 上述热塑性树脂成形体与前述加成 反应型有机硅系组合物接触。作为所使用的磷化 合物， 优选三价的磷化合物。 (30)优先权数据 (85)PCT申请进入国家阶段日 2013.04.26 (86)PCT申请的申请数据 P

3、CT/JP2011/074937 2011.10.28 (87)PCT申请的公布数据 WO2012/057318 JA 2012.05.03 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 8 页 附图 3 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书8页 附图3页 (10)申请公布号 CN 103180370 A CN 103180370 A *CN103180370A* 1/1 页 2 1. 一种一体成形体， 其具备 ： 由热塑性树脂组合物形成的热塑性树脂成形体， 所述热塑性树脂组合物包含聚对苯二 甲酸丁二醇酯树脂和磷化合物且所述磷化合物的含量

4、为 0.5 质量 % 以下， 加成反应型有机硅系组合物， 和 构件， 所述热塑性树脂成形体与所述加成反应型有机硅系组合物接触。 2. 根据权利要求 1 所述的一体成形体， 其中， 所述磷化合物为三价的磷化合物。 3. 根据权利要求 2 所述的一体成形体， 其中， 所述三价的磷化合物为亚膦酸酯系化合 物和 / 或亚磷酸酯系化合物。 4.根据权利要求13中的任一项所述的一体成形体， 其中， 热塑性树脂组合物中的聚 对苯二甲酸丁二醇酯树脂的含量为 40 质量 % 以上。 权 利 要 求 书 CN 103180370 A 2 1/8 页 3 一体成形体 技术领域 0001 本发明涉及一体成形体 (in

5、tegrally molded article)。 背景技术 0002 将热塑性树脂成形而成的树脂成形体具有成形容易、 轻量等特征， 因而被用于各 种产品、 部件， 尤其是聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂具有特别优异的机械强度、 电性质、 其它 物理的、 化学的性质， 并且加工性也优异。因此， 聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂被作为工程塑 料而用于汽车、 电气电子部件等广泛的用途。 0003 上述树脂成形体根据用途等有时与其它构件接合。作为将树脂成形体接合的方 法， 已知利用粘接剂的接合、 双重成形、 热板熔接、 振动熔接、 激光熔接等。接合方法的选择 考虑用途、 树脂成形体的形状等而进行， 根据不同的用途，

6、 适合的接合方法不同。 其中， 对于 与种类不同的树脂、 金属的接合而言， 熔接加工困难， 因此通常采取粘接、 螺纹紧固、 铆接等 手法。 0004 作为将树脂成形体与其它的构件接合时的一个例子， 可列举出容纳搭载有电子部 件的基板的外壳材料 ( 专利文献 1)。上述基板容纳于外壳材料的理由是为了减轻来自粉 尘、 外部冲击等对电子部件造成的损伤。 0005 有时对容纳于如上所述的外壳材料的电子部件实施灌注封装。 这是为了防止电子 部件因水分而生锈等。作为实施这种灌注封装的电子部件的例子， 可列举出汽车用各种电 子控制装置、 传感器、 汽车用 家电用的混合IC、 半导体部件等各种电子部件(专利文

7、献2)。 0006 为了上述容纳基板、 电子部件的外壳与盖的接合或在外壳内固定而使用粘接剂， 或者， 作为用于实施灌注封装的灌注封装剂， 已知环氧系粘接剂、 有机硅系粘接剂等， 得到 要求耐热性、 抗寒性等的一体成形体时， 优选使用加成反应型的有机硅系粘接剂 ( 使用铂 催化剂固化进行固化的类型的粘接剂 )。 0007 使用加成反应型的有机硅系粘接剂将树脂成形体与其它的构件接合时、 或实施灌 注封装加工时， 若树脂成形体包含磷化合物， 则该磷化合物阻碍利用铂催化剂的加成反应。 其结果， 在粘接剂与树脂成形体的接触部分， 密合力容易变得不充分。 0008 通常， 磷化合物是为了对树脂成形体赋予期

8、望的物性等而添加的。 例如， 磷化合物 可以作为阻燃剂、 稳定剂添加在树脂中， 能够对树脂组合物赋予阻燃性、 或抑制在高温环境 下的物性降低等。如上所述可知磷化合物为有用的添加剂， 磷化合物往往作为必需成分包 含在树脂组合物中。 0009 在磷化合物当中， 三价的磷化合物例如作为抗氧化剂添加在热塑性树脂中， 能够 防止树脂成形体的氧化劣化， 添加三价的磷化合物而得到的组合物显示出更高的热稳定 性。 0010 如上所述， 已知磷化合物为有用的添加剂， 但含有磷化合物的树脂成形体在使用 加成反应型有机硅系粘接剂的接合、 使用加成反应型有机硅组合物的灌注封装加工中容易 阻碍固化。 说 明 书 CN

9、103180370 A 3 2/8 页 4 0011 现有技术文献 0012 专利文献 0013 专利文献 1 ： 日本特开 2004-343684 号公报 0014 专利文献 2 ： 日本特开 2009-149736 号公报 发明内容 0015 发明要解决的问题 0016 本发明是为了解决以上的课题而做出的， 其目的在于， 提供使用包含磷化合物的 树脂成形体且即使接触加成反应型有机硅系组合物也不阻碍固化的技术。 0017 用于解决问题的方案 0018 本发明人等为了解决上述问题而反复进行了深入研究。结果发现， 树脂成形体中 的磷化合物的用量为 0.5 质量 % 以下时， 由磷化合物引起的加成

10、反应型有机硅系粘接剂的 固化阻碍的问题受到抑制， 从而完成了本发明。更具体而言， 本发明提供以下的技术方案。 0019 (1) 一种一体成形体， 其具备 ： 由包含聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂和在全部组合 物中为 0.5 质量 % 以下的磷化合物的热塑性树脂组合物形成的热塑性树脂成形体、 加成反 应型有机硅系组合物、 和构件， 前述热塑性树脂成形体与前述加成反应型有机硅系组合物 接触。 0020 (2) 根据 (1) 所述的一体成形体， 其中， 前述磷化合物为三价的磷化合物。 0021 (3) 根据 (2) 所述的一体成形体， 其中， 前述三价的磷化合物为亚膦酸酯系化合物 和 / 或亚磷酸酯系化合

11、物。 0022 (4) 根据 (1) (3) 中的任一项所述的一体成形体， 其中， 热塑性树脂组合物中的 聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的含量为 40 质量 % 以上。 0023 发明的效果 0024 在本发明中， 树脂成形体所含的磷化合物的含量为 0.5 质量 % 以下， 因此， 由磷化 合物引起的加成反应型有机硅系粘接剂的固化阻碍受到抑制。 附图说明 0025 图 1 的 (a) 是示意性地示出第一实施方式的一体成形体 1 的立体图， 图 1 的 (b) 是示意性地示出图 1 的 (a) 的 XX 截面的截面图。 0026 图 2 的 (a) 是示意性地示出第二实施方式的一体成形体 1 的立体图

12、， 图 2 的 (b) 是示意性地示出图 2 的 (a) 的 XX 截面的截面图。 0027 图 3 是示出实施例的一体成形体的示意图， 图 3 的 (a) 是示出一体成形体的制造 过程的图， 图 3 的 (b) 是示出一体成形体的评价方法的图。 具体实施方式 0028 以下， 对本发明的实施方式进行详细说明， 但本发明不限定于以下的实施方式。 0029 本发明具备热塑性树脂成形体、 加成反应型有机硅系组合物、 和构件。 热塑性树脂 成形体可以是单一成形体， 也可以由多个成形体构成。 例如， 由第一热塑性树脂成形体和第 二热塑性树脂成形体两个成形体形成时， 可列举出利用加成反应型有机硅系组合物

13、 ( 在以 说 明 书 CN 103180370 A 4 3/8 页 5 下的说明中， 有时简称为有机硅系组合物 ) 接合而成的一体成形体。在前述第一实施方式 中， 第一热塑性树脂成形体和第二热塑性树脂成形体中的至少一者是包含 0.5 质量 % 以下 的磷化合物的聚对苯二甲酸丁二醇酯系树脂， 对另一热塑性树脂成形体没有特别限定。 0030 单一成形体的情况下， 构件与该成形体通过有机硅系组合物粘接、 或构件与热塑 性树脂成形体通过螺纹紧固等连接并将其周围用有机硅系组合物覆盖、 或者也可以在容器 状的成形体中容纳构件并用有机硅系组合物进行灌注封装。 0031 首先， 用图对本发明的第一实施方式的

14、概要进行说明。 0032 图 1 是示出本发明的一体成形体的第一实施方式的图， 图 1 的 (a) 是示意性地示 出第一实施方式的一体成形体 1 的立体图， 图 1 的 (b) 是示意性地示出图 1(a) 的 XX 截面 的截面图。 0033 如图 1 所示， 一体成形体 1 具备外壳 10、 盖 11、 和加成反应型有机硅系组合物 12， 外壳 10 与盖 11 通过加成反应型有机硅系粘接剂 12 接合， 整体形成箱体结构。 0034 外壳 10 是在一个面具有开口的箱状的部件， 使其相当于本发明的热塑性树脂成 形体。 外壳10在存在开口的面的端面具有用于借助加成反应型有机硅系组合物12与盖

15、11 接合的第一接合面 101。 0035 盖 11 是板状的成形体， 使其相当于本发明的构件。盖 11 在一个面的外周具有用 于借助加成反应型有机硅系组合物 12 与外壳 10 接合的第二接合面 111。 0036 此外， 外壳10、 盖11需要能够耐受加成反应型有机硅组合物12的固化温度的水平 的耐热性。因此， 外壳 10、 盖 11 使用作为耐热性高的热塑性树脂的聚对苯二甲酸丁二醇酯 树脂 ( 详见后述 ) 作为原料。 0037 加成反应型有机硅系组合物 12 是用于将第一接合面 101 与第二接合面 111 接合 的粘接剂。在第一接合面 101 和第二接合面 111 中的至少一个面涂布

16、加成反应型有机硅系 组合物 12， 然后， 使第一接合面 101 与第二接合面 111 接触， 将第一接合面 101 与第二接合 面 111 接合。 0038 以上为本发明的一体成形体的第一实施方式， 是使用加成反应型有机硅系组合物 作为粘接剂的实施方式。以下， 对使用加成反应型有机硅系组合物作为灌注封装剂的实施 方式 ( 第二实施方式 ) 进行说明。 0039 图 2 是示出第二实施方式的一体成形体的图。图 2 的 (a) 是示意性地示出第二实 施方式的一体成形体 1 的立体图， 图 2 的 (b) 是示意性地示出图 2 的 (a) 的 XX 截面的截面 图。 第二实施方式的一体成形体1在以

17、下两个方面与第一实施方式的一体成形体不同 ： (1) 其具有 ： 一体成形体1的内部配置有电子部件2的构成、 该电子部件2的周围用加成反应型 有机硅组合物 12 包覆的构成 ； (2) 不限定于外壳 10 与盖 11 的接合使用加成反应型有机硅 系组合物的情况， 有时也通过螺纹紧固、 熔接进行接合。 需要说明的是， 在以下的说明中， 对 与第一实施方式相同的构成要素标记相同的符号， 省略或简化其说明。 0040 电子部件 2 是传感器、 汽车用家电用的混合 IC、 半导体部件等电子部件， 以被外 壳 10 和盖 11 包围的方式利用现有公知的通常方法配置于外壳 10 的底面。作为现有公知 的通

18、常方法， 例如可列举出使用粘接剂、 或利用螺纹紧固配置的方法。 对于用于将第一接合 面101与第二接合面111接合的粘接剂， 可以使用加成反应型有机硅系组合物， 也可以使用 其它的粘接剂。另外， 如图 2 的 (b) 所示， 电子部件 2 的周围被加成反应型有机硅系组合物 说 明 书 CN 103180370 A 5 4/8 页 6 12 包围。 0041 覆盖该电子部件 2 的周围的加成反应型有机硅系组合物 12 以电子部件 2 完全浸 在加成反应型有机硅系组合物 12 中的方式设置于被外壳 10、 盖 11 和电子部件 2 包围的空 间内。该加成反应型有机硅系组合物 12 作为灌注封装剂起

19、作用。 0042 对图 2 所示的第二实施方式的一体成形体的制造方法进行简单说明。将电子部件 2 配置于外壳 10 的底部之后， 将外壳 10 的内部用加成反应型有机硅组合物 12 充满， 然后， 将第一接合面 101 与第二接合面 111 接合。 0043 一直以来， 使用包含磷化合物的树脂成形体与其它的构件接合时、 或实施灌注封 装加工时， 若使用加成反应型有机硅系粘接剂， 认为磷化合物阻碍加成反应型有机硅系粘 接剂的固化， 无法得到树脂成形体和有机硅系粘接剂的接触部分充分密合的一体成形体。 但是， 本发明将磷化合物的用量抑制在特定的范围内， 因此， 如上所述， 由磷化合物引起的 加成反应

20、型有机硅系粘接剂的固化阻碍受到抑制。其结果， 尽管本发明的一体成形体的树 脂成形体包含磷化合物， 但能够得到树脂成形体与加成反应型有机硅系组合物充分密合的 一体成形体。 0044 以上， 对在本发明的一体成形体中加成反应型有机硅系组合物作为粘接剂使用的 情况、 作为灌注封装剂使用的情况进行了说明， 但使用加成反应型有机硅系组合物作为密 封剂、 涂布剂等的一体成形体也包含在本发明中。 0045 另外， 在以上的说明中， 以具有外壳和盖的箱状的一体成形体为例进行了说明， 但 不限定于于箱状的一体成形体， 例如， 将电子部件作为其它的构件用加成反应型有机硅系 组合物粘接到热塑性树脂成形体而成的一体成

21、形体也包含在本发明中。 0046 如上所述， 本发明将一直以来认为无法组合的包含磷化合物的树脂成形体和加成 反应型有机硅系组合物进行了组合。 以下， 对热塑性树脂成形体、 加成反应型有机硅系组合 物、 构件进行更详细的说明。 0047 热塑性树脂成形体 0048 热塑性树脂成形体包含聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、 磷化合物、 其它可含有的成 分 ( 其它的成分 )。 0049 热塑性树脂 0050 作为加成反应型有机硅系组合物的特征之一， 可列举出耐热性优异。选择耐热性 高的树脂作为热塑性树脂时， 能够形成耐热性优异的一体成形体， 加成反应型有机硅系组 合物的特征也能够充分活用。从这种观点来看，

22、作为热塑性树脂， 使用耐热性优异、 可适宜 地与阻燃剂等各种添加剂组合的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。 0051 聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂是将至少包含对苯二甲酸或其成酯性衍生物 (C1-6的 烷基酯、 酰卤化物等)的二元羧酸成分与至少包含碳原子数4的亚烷基二醇(1,4-丁二醇) 或其成酯性衍生物 ( 乙酰化物等 ) 的二醇成分缩聚而得到的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。 聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂不限定于均聚聚对苯二甲酸丁二醇酯， 也可以是含有 60 摩尔 % 以上 ( 尤其是 75 摩尔 % 以上且 95 摩尔 % 以下 ) 的对苯二甲酸丁二醇酯单元的共聚物。 0052 在本发明中， 聚对苯二甲酸丁二醇

23、酯树脂的末端羧基量在不妨碍本发明的目的 范围内没有特别限制。本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的末端羧基量优选为 30meq/kg以下、 更优选为25meq/kg以下。 使用上述范围的末端羧基量的聚对苯二甲酸丁二 说 明 书 CN 103180370 A 6 5/8 页 7 醇酯树脂时， 得到的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物变得不易出现在湿热环境下由水解 导致的强度降低的情况。 0053 另外， 本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的特性粘度在不妨碍本发明的 目的范围内没有特别限制。聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的特性粘度 (IV) 优选为 0.60dL/g 以上且 1.2dL/g 以下。进一

24、步优选为 0.65dL/g 以上且 0.9dL/g 以下。使用上述范围的特 性粘度的聚对苯二甲酸丁二醇酯时， 得到的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物的成形性特 别优异。 另外， 也可以将具有不同特性粘度的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂共混， 从而调整特 性粘度。 例如， 通过将特性粘度1.0dL/g的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂和特性粘度0.7dL/g 的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂共混， 能够制备特性粘度 0.9dL/g 的聚对苯二甲酸丁二醇酯 树脂。 聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的特性粘度(IV)例如可以在邻氯苯酚中、 在温度35的 条件下测定。 0054 在本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂中， 作为除

25、对苯二甲酸及其成酯 性衍生物以外的二元羧酸成分 ( 共聚单体成分 )， 例如可列举出间苯二甲酸、 邻苯二甲酸、 2,6- 萘二甲酸、 4,4 - 二羧基二苯醚等 C8-14的芳香族二元羧酸 ； 琥珀酸、 己二酸、 壬二酸、 癸 二酸等 C4-16的烷烃二元羧酸 ； 环己烷二甲酸等 C5-10的环烷烃二元羧酸 ； 这些二元羧酸成分 的成酯性衍生物 (C1-6的烷基酯衍生物、 酰卤化物等 )。这些二元羧酸成分可以单独使用或 组合两种以上来使用。 0055 在这些二元羧酸成分当中， 更优选间苯二甲酸等 C8-12的芳香族二元羧酸、 以及己 二酸、 壬二酸、 癸二酸等 C6-12的烷烃二元羧酸。 00

26、56 在本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂中， 作为除 1,4- 丁二醇以外的二 醇成分 ( 共聚单体成分 )， 例如可列举出乙二醇、 丙二醇、 1,3- 丙二醇、 1,3- 丁二醇、 1,6- 己 二醇、 新戊二醇、 1,3-辛二醇等C2-10的亚烷基二醇 ； 二乙二醇、 三乙二醇、 二丙二醇等聚氧亚 烷基二醇 ； 环己烷二甲醇、 氢化双酚 A 等脂环式二醇 ； 双酚 A、 4,4 - 二羟基联苯等芳香族二 醇 ； 双酚 A 的环氧乙烷 2 摩尔加成体、 双酚 A 的环氧丙烷 3 摩尔加成体等双酚 A 的 C2-4的环 氧烷加成体 ； 或这些二醇的成酯性衍生物 ( 乙酰化物等 )。这些二

27、醇成分可以单独使用或 组合两种以上来使用。 0057 在这些二醇成分当中， 更优选乙二醇、 1,3- 丙二醇等 C2-6的亚烷基二醇、 二乙二醇 等聚氧亚烷基二醇、 或环己烷二甲醇等脂环式二醇等。 0058 作为除二元羧酸成分和二醇成分之外可以使用的共聚单体成分， 例如可列举出 4- 羟基苯甲酸、 3- 羟基苯甲酸、 6- 羟基 -2- 萘甲酸、 4- 羧基 -4 - 羟基联苯等芳香族羟基羧 酸 ； 乙醇酸、 羟基己酸等脂肪族羟基羧酸 ； 丙内酯、 丁内酯、 戊内酯、 己内酯 (- 己内酯等 ) 等 C3-12内酯 ； 这些共聚单体成分的成酯性衍生物 (C1-6 的烷基酯衍生物、 酰卤化物、

28、乙酰化 物等 )。 0059 将以上说明的共聚单体成分共聚而得到的聚对苯二甲酸丁二醇酯共聚物均可适 宜地用作聚对苯二甲酸丁二醇酯。 另外， 作为聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂， 也可以将均聚聚 对苯二甲酸丁二醇酯聚合物和聚对苯二甲酸丁二醇酯共聚物组合使用。 0060 磷化合物 0061 在磷化合物当中， 五价以外的磷化合物特别容易阻碍加成反应型有机硅系粘接剂 的固化。作为五价以外的磷化合物， 往往使用三价的磷化合物。三价的磷化合物例如作为 说 明 书 CN 103180370 A 7 6/8 页 8 抗氧化剂添加在热塑性树脂中， 能够防止树脂成形体的氧化劣化。 另外， 抑制聚对苯二甲酸 丁二醇酯等聚

29、酯树脂的酯交换的效果高， 添加三价的磷化合物而得到的组合物显示出更高 的热稳定性。 0062 作为三价的磷化合物， 例如可列举出膦系、 次亚膦酸酯 (phosphinite) 系、 亚 膦酸酯 （phosphonite）系、 亚磷酸酯系、 次亚膦酰胺 (phosphinous amide) 系、 亚膦酰 二胺 (phosphonous diamide) 系、 亚磷酰三胺 (phosphorous triamide) 系、 亚磷酰胺 (phosphoramidite) 系、 亚磷酰二胺 （phosphordiamidite 系） 的磷化合物。 0063 在本发明中， 磷化合物的含量在树脂成形体中

30、为 0.5 质量 % 以下。作为用于稳定 剂的磷化合物， 优选亚膦酸酯系、 亚磷酸酯系的磷化合物， 这些磷化合物即使是少量也能够 得到抑制树脂成形体的变色的充分的效果。 0064 作为亚膦酸酯系的磷化合物， 可列举出四 (2,4- 二叔丁基苯基 )-4,4 - 亚联苯 基亚膦酸酯、 四 (2,4- 二叔丁基苯基 )-4,4 - 亚联苯基二亚膦酸酯、 四 (2,4- 二叔丁基苯 基 )-4,3 - 亚联苯基二亚膦酸酯、 四 (2,4- 二叔丁基苯基 )-3,3 - 亚联苯基二亚膦酸酯、 四 (2,6- 二叔丁基苯基 )-4,4 - 亚联苯基二亚膦酸酯、 四 (2,6- 二叔丁基苯基 )-4,3

31、- 亚 联苯基二亚膦酸酯、 四 (2,6- 二叔丁基苯基 )-3,3 - 亚联苯基二亚膦酸酯、 双 (2,4- 二叔 丁基苯基 )-4- 苯基 - 苯基亚膦酸酯、 双 (2,4- 二叔丁基苯基 )-3- 苯基 - 苯基亚膦酸酯、 双 (2,6- 二正丁基苯基 )-3- 苯基 - 苯基亚膦酸酯、 双 (2,6- 二叔丁基苯基 )-4- 苯基 - 苯基亚 膦酸酯、 双 (2,6- 二叔丁基苯基 )-3- 苯基 - 苯基亚膦酸酯等。 0065 作为亚磷酸酯系的磷化合物， 可列举出三苯基亚磷酸酯、 三 ( 壬基苯基 ) 亚磷酸 酯、 三癸基亚磷酸酯、 三辛基亚磷酸酯、 三 - 十八烷基亚磷酸酯、 二癸

32、基单苯基亚磷酸酯、 二辛基单苯基亚磷酸酯、 二异丙基单苯基亚磷酸酯、 单丁基二苯基亚磷酸酯、 单癸基二苯基 亚磷酸酯、 单辛基二苯基亚磷酸酯、 三 ( 二乙基苯基 ) 亚磷酸酯、 三 ( 二异丙基苯基 ) 亚 磷酸酯、 三 ( 二正丁基苯基 ) 亚磷酸酯、 三 (2,4- 二叔丁基苯基 ) 亚磷酸酯、 三 (2,6- 二 叔丁基苯基 ) 亚磷酸酯、 二硬脂基季戊四醇二亚磷酸酯 (distearyl pentaerythritol diphosphite)、 双 (2,4- 二叔丁基苯基 ) 季戊四醇二亚磷酸酯、 双 (2,6- 二叔丁基 -4- 甲基 苯基 ) 季戊四醇二亚磷酸酯、 双 (2,

33、6- 二叔丁基 -4- 乙基苯基 ) 季戊四醇二亚磷酸酯、 双 2,4- 双 (1- 甲基 -1- 苯基乙基 ) 苯基 季戊四醇二亚磷酸酯、 苯基双酚 A 季戊四醇二亚磷 酸酯、 双 ( 壬基苯基 ) 季戊四醇二亚磷酸酯、 以及二环己基季戊四醇二亚磷酸酯等。 0066 其它的成分 0067 树脂成形体除了上述热塑性树脂、 磷化合物以外还可以在不损害本发明的效果的 范围内添加无机填充剂、 抗氧化剂、 颜料等现有公知的添加剂。尤其是， 使用作为无机填充 剂的一种的玻璃纤维时， 树脂成形体的机械强度、 耐热性提高， 故而优选。 0068 加成反应型有机硅系组合物 0069 加成反应型有机硅系组合物是

34、在室温或加热下固化的组合物， 可以使用现有公知 的有机硅系组合物。固化通过利用铂系催化剂的加成反应来进行。 0070 构件 0071 对构件没有特别限定， 除了传感器、 汽车用家电用的混合 IC、 半导体部件等电子 部件之外， 也可以是其它的树脂成形体。构件为电子部件时， 粘接、 灌注封装的用途均是常 见的。树脂成形体的情况下， 主要为了与上述热塑性树脂成形体的接合而使用加成反应型 说 明 书 CN 103180370 A 8 7/8 页 9 有机硅系组合物。 此处， 树脂成形体无论由哪一种树脂形成均可， 具体而言， 由热塑性树脂、 热固性树脂中的任一种形成均可。 0072 实施例 0073

35、以下， 示出实施例和比较例具体说明本发明， 但本发明不限定于这些实施例。 0074 材料 0075 聚 对 苯 二 甲 酸 丁 二 醇 酯 树 脂 (PBT) ： WinTech Polymer Ltd. 制， 商 品 名 “Duranex300FP” ( 特性粘度 0.69) 0076 磷化合物1 ： 四(2,4-二叔丁基苯基)-4,4 -亚联苯基亚膦酸酯、 Clariant(Japan) K.K. 制， 商品名 “Hostanox P-EPQ” 0077 磷化合物 2 ： 双 (2,4- 二叔丁基苯基 ) 季戊四醇二亚磷酸酯、 ADEKA 社制， 商品名 “Adekastab PEP-24

36、G” 0078 玻璃纤维 ： 纤维长度 400m， 平均纤维直径， 日东纺株式会社制， 商品名 “CSF3PE-941” 0079 加成反应型有机硅系粘接剂 ： 东丽道康宁有机硅株式会社 (Dow Corning Silicone Corporation) 制， 商品名 “SE1714” 0080 第一热塑性树脂成形体和第二热塑性树脂成形体的制造 0081 以表 1 所示的配方 ( 单位为质量 %) 将 PBT、 磷化合物和玻璃纤维用双螺杆挤出机 熔融混炼 ( 料筒温度 260、 螺杆转速 130rpm、 挤出量 15kg/hr) 而制作颗粒后， 将得到的颗 粒在 140下干燥 3 小时， 然

37、后投入到注射成型机 (FANUC CORPORATION 制 S2000i100B)， 制作用于后述粘接强度测定的树脂试验片 ( 根据 ISO3167 的多用途试验片 )。将该根据 ISO3167 的试验片的中央部切断， 将一部分作为第一热塑性树脂成形体， 将另一部分作为第 二热塑性树脂成形体。 0082 一体成形体的制作 0083 如图 3 的 (a) 所示， 将开有 7mm7mm 的孔的日东电工株式会社制 NITOFLON 粘合 带 ( 厚度 0.18mm) 贴附到第一热塑性树脂成形体， 在孔的部分涂布有机硅系粘接剂。涂布 后， 将第二热塑性树脂成形体重叠， 用夹具固定， 以1200.5小

38、时的条件进行粘接。 得到 实施例和比较例的一体成形体。 0084 粘接强度的测定 0085 将接合体在 23、 50%RH 的环境下放置 24 小时以上， 使用 ORIENTEC Co.,LTD 制万 能试验机 Tensilon RTC-1325PL， 以按压剥离试验速度 5mm/min 的条件将粘接的第二树脂 成形体按压剥离 ( 具体而言， 对图 3 的 (b) 的空心箭头的方向施加压力， 按压剥离。)， 测定 按压剥离强度的最高值。测定结果示于表 1。 0086 表 1 0087 说 明 书 CN 103180370 A 9 8/8 页 10 0088 从实施例和比较例的结果可以确认到， 磷化合物的配混量为0.5质量%以下时， 由 磷化合物引起的加成反应型有机硅系粘接剂的固化阻碍受到抑制。 0089 附图标记说明 0090 1 一体成形体 0091 10 外壳 0092 101 第一接合面 0093 11 盖 0094 111 第二接合面 0095 12 加成反应型有机硅系组合物 说 明 书 CN 103180370 A 10 1/3 页 11 图 1 说 明 书 附 图 CN 103180370 A 11 2/3 页 12 图 2 说 明 书 附 图 CN 103180370 A 12 3/3 页 13 图 3 说 明 书 附 图 CN 103180370 A 13