厚薄交叉型半蚀刻印制板及其制作方法.pdf

1、(10)申请公布号 CN 102858085 A (43)申请公布日 2013.01.02 C N 1 0 2 8 5 8 0 8 5 A *CN102858085A* (21)申请号 201110180876.5 (22)申请日 2011.06.30 H05K 1/11(2006.01) H05K 3/40(2006.01) (71)申请人昆山华扬电子有限公司 地址 215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇民 营开发区（南湾村） (72)发明人马洪伟 (74)专利代理机构昆山四方专利事务所 32212 代理人盛建德 (54) 发明名称 厚薄交叉型半蚀刻印制板及其制作方法 (57) 摘要 本发明

2、公开了一种厚薄交叉型半蚀刻印制板 及其制作方法，该厚薄交叉型半蚀刻印制板的制 作方法，包括以下步骤：首先在印制板板面使 用干膜保护，在未被干膜保护区利用酸性蚀刻出 无铜区，于是被干膜保护部分即形成贴装环； 使用干膜或镀锡保护上述部分贴装环，在未被保 护的贴装环半蚀刻形成封装环。这样，在印制板上 蚀刻有贴装环和封装环，形成厚薄交叉型半蚀刻 印制板。该印制板集PCB和SMD连接口于一身，不 仅可提高装配效率，使器件更加稳定，而且生产工 艺简单。 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 2

3、页 附图 1 页 1/1页 2 1.一种厚薄交叉型半蚀刻印制板，其特征在于：在所述印制板(1)上蚀刻有贴装环(2) 和封装环(3)。 2.根据权利要求1所述的厚薄交叉型半蚀刻印制板，其特征在于：所述封装环的厚度 为0.01-0.25mm。 3.根据权利要求2所述的厚薄交叉型半蚀刻印制板，其特征在于：所述封装环厚度公 差在0.02mm。 4.根据权利要求1至3中任一项所述的厚薄交叉型半蚀刻印制板，其特征在于：所述 封装环是通过半蚀刻形成的。 5.一种如权利要求1所述的厚薄交叉型半蚀刻印制板的制作方法，其特征在于，其包 括以下步骤： 首先在印制板板面使用干膜保护，在未被干膜保护区利用酸性蚀刻出无铜

4、区，于是 被干膜保护部分即形成贴装环； 使用干膜或镀锡保护上述部分贴装环，在未被保护的贴装环半蚀刻形成封装环。 6.根据权利要求5所述的厚薄交叉型半蚀刻印制板的制作方法，其特征在于：所述封 装环的厚度为0.01-0.25mm。 7.根据权利要求6所述的厚薄交叉型半蚀刻印制板，其特征在于：所述封装环厚度公 差在0.02mm。 权 利 要 求 书CN 102858085 A 1/2页 3 厚薄交叉型半蚀刻印制板及其制作方法 技术领域 0001 本发明涉及一种厚薄交叉型半蚀刻印制板及其制作方法。 背景技术 0002 目前，电子产品越来越趋向与微型化、多功能方向发展，这就要求PCB产品也要不 断的向微

5、型化、多功能化方向发展。 0003 一块印制板作为整机的一个组成部分，一般不能构成一个电子产品，必然存在对 外连接的问题。如印制板之间、印制板与板外元器件、印制板与设备面板之间，都需要电气 连接。 0004 但目前的印制板一般再需要用SMD连接口以与其他元器件进行连接，这种方式在 连接时，若连接不好，则会影响器件的质量和可靠性，另外，该连接方式相对比较复杂，效率 也低。 发明内容 0005 为了克服上述缺陷，本发明提供了一种厚薄交叉型半蚀刻印制板及其制作方法， 该印制板集PCB和SMD连接口于一身，不仅可提高装配效率，使器件更加稳定，而且生产工 艺简单。 0006 本发明为了解决其技术问题所采

6、用的技术方案是：一种厚薄交叉型半蚀刻印制 板，在所述印制板上蚀刻有贴装环和封装环。 0007 优选的，所述封装环的厚度为0.01-0.25mm。 0008 优选的，所述封装环厚度公差在0.02mm。 0009 作为本发明的进一步改进，所述封装环是通过半蚀刻形成的。 0010 本发明还提供了一种厚薄交叉型半蚀刻印制板的制作方法，包括以下步骤： 0011 首先在印制板板面使用干膜保护，在未被干膜保护区利用酸性蚀刻出无铜区， 于是被干膜保护部分即形成贴装环； 0012 使用干膜或镀锡保护上述部分贴装环，在未被保护的贴装环半蚀刻形成封装 环。 0013 优选的，所述封装环的厚度为0.01-0.25mm

7、。 0014 优选的，所述封装环厚度公差在0.02mm。 0015 本发明的有益效果是：该厚薄交叉型半蚀刻印制板，是一种通过多次图形转移及 多次蚀刻等方式来实现的。其主要应用在MIC板行业，有以下几个优点： 0016 利用半蚀刻技术制作的封装环(即凸台部分)，可直接作为SMD的嵌套部分装配 到电子产品上，无需再安装其它装配零件。 0017 较之传统的插针法装配，其制作更简单、便捷，尤其方便后制程的制作，而且从 可以机械化批量生产，大大提高了产品的制作效率。 0018 该产品具有更好的屏蔽效果，性能更加可靠。 说 明 书CN 102858085 A 2/2页 4 0019 缩小了产品的体积，体现

8、了微小、精密的特点，更有利于产品向轻、薄、短、小的 发展，同时降低了成本。 附图说明 0020 图1为本发明结构示意图。 0021 结合附图，作以下说明： 0022 1印制板 2贴装环 0023 3封装环 具体实施方式 0024 一种厚薄交叉型半蚀刻印制板，在所述印制板1上蚀刻有贴装环2和封装环3。 0025 该厚薄交叉型半蚀刻印制板的制作方法，包括以下步骤： 0026 首先在印制板板面使用干膜保护，在未被干膜保护区利用酸性蚀刻出无铜区， 于是被干膜保护部分即形成贴装环； 0027 使用干膜或镀锡保护上述部分贴装环，在未被保护的贴装环半蚀刻形成封装 环。 0028 上述封装环的厚度为0.01-0.25mm，其厚度公差在0.02mm。 说 明 书CN 102858085 A 1/1页 5 图1 说 明 书 附 图CN 102858085 A