一种LED模组无灌胶防水结构.pdf

1、(10)申请公布号 CN 102930788 A(43)申请公布日 2013.02.13CN102930788A*CN102930788A*(21)申请号 201210478664.X(22)申请日 2012.11.22G09F 9/33(2006.01)(71)申请人段四才地址 518000 广东省深圳市龙岗区布吉街道布澜路甘李科技园内草埔吓围工业区3栋厂房1、2楼(72)发明人段四才(54) 发明名称一种LED模组无灌胶防水结构(57) 摘要本发明提出了一种LED模组无灌胶防水结构，包括顺次层叠的黑色面罩、透明面罩、LED模组、LED灯板和后盖，所述LED模组包括LED模板和LED灯，所述

2、LED模板的其中一侧设有所述LED灯，另一侧设有后盖，所述透明灯罩相应于所述LED灯设有凸起，所述黑色面罩设有供凸起穿过的黑色面罩通孔，所述LED模组无灌胶防水结构还包括有环状的防水胶圈，所述防水胶圈设于所述后盖与所述LED模板之间，所述LED灯板上设置有供气体流通的流通孔。本发明解决了现有技术中LED模组维护难、散热差、耗材多、质量大、成本高等的问题。(51)Int.Cl.权利要求书1页 说明书3页 附图2页(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 2 页1/1页21.一种LED模组无灌胶防水结构，包括顺次层叠的黑色面罩、透明面罩、LE

3、D模组、LED灯板和后盖，所述LED模组包括LED模板和LED灯，所述LED模板的其中一侧设有所述LED灯，另一侧设有后盖，所述透明灯罩相应于所述LED灯设有凸起，所述黑色面罩设有供凸起穿过的黑色面罩通孔，其特征在于：所述LED模组无灌胶防水结构还包括有环状的防水胶圈，所述防水胶圈设于所述后盖与所述LED模板之间，所述LED灯板上设置有供气体流通的流通孔。2.根据权利要求1所述的一种LED模组无灌胶防水结构，其特征在于：所述防水胶圈一体成型。3.根据权利要求2所述的一种LED模组无灌胶防水结构，其特征在于：所述防水胶圈包括承接块和U型块，所述后盖包括呈L型的连接沿，所述连接沿包括连接台和凸块，

4、所述透明灯罩设有外沿，所述外沿、所述承接块和所述连接台顺次压合在一起；所述U型块的外侧设有防水齿，所述防水齿与所述外沿的侧壁压合在一起，所述凸块插入所述U型块的凹陷部位内。4.根据权利要求3之一所述的一种LED模组无灌胶防水结构，其特征在于：所述透明面罩与所述后盖螺纹连接。5.根据权利要求3之一所述的一种LED模组无灌胶防水结构，其特征在于：所述LED模板与所述透明灯罩之间设有防水胶圈。6.根据权利要求3之一所述的一种LED模组无灌胶防水结构，其特征在于：所述黑色面罩设有支撑片。7.根据权利要求3之一所述的一种LED模组无灌胶防水结构，其特征在于：所述LED模组无灌胶防水结构还包括有窗盖，所述

5、窗盖与所述后盖螺纹连接，所述窗盖与所述后盖之间设有防水胶圈。权 利 要 求 书CN 102930788 A1/3页3一种 LED 模组无灌胶防水结构技术领域0001 本发明涉及LED模组，特别是指一种LED模组无灌胶防水结构。背景技术0002 现有技术中，无灌胶防水技术因LED灯板被全密闭在透明罩里面，LED灯和PCB板热量不能传导或散开，散热效果不好，灯和封装在内的的电子元器件老化速度很快，LED屏的寿命被大大缩短，并且因为模组温度过高造成整屏显示不稳定。0003 而常规的通过灌胶方式防水的常规模组，在维护时需要将胶体挖掉才可维修，非常不便，并工艺十分复杂。0004 有鉴于此，开发一种生产和

6、维护高效率，稳定性好的LED模组无灌胶防水结构成为必要。发明内容0005 本发明提出一种LED模组无灌胶防水结构，解决了现有技术中LED模组维护难、散热差、耗材多、质量大、成本高等的问题。0006 本发明的技术方案是这样实现的：一种LED模组无灌胶防水结构，包括顺次层叠的黑色面罩、透明面罩、LED模组、LED灯板和后盖，0007 所述LED模组包括LED模板和LED灯，所述LED模板的其中一侧设有所述LED灯，另一侧设有后盖，0008 所述透明灯罩相应于所述LED灯设有凸起，0009 所述黑色面罩设有供凸起穿过的黑色面罩通孔，0010 所述LED模组无灌胶防水结构还包括有环状的防水胶圈，001

7、1 所述防水胶圈设于所述后盖与所述LED模板之间，0012 所述LED灯板上设置有供气体流通的流通孔。0013 进一步，所述防水胶圈一体成型。0014 进一步，所述防水胶圈包括承接块和U型块，0015 所述后盖包括呈L型的连接沿，所述连接沿包括连接台和凸块，0016 所述透明灯罩设有外沿，0017 所述外沿、所述承接块和所述连接台顺次压合在一起；0018 所述U型块的外侧设有防水齿，所述防水齿与所述外沿的侧壁压合在一起，所述凸块插入所述U型块的凹陷部位内。0019 进一步，所述透明面罩与所述后盖螺纹连接。0020 进一步，所述LED模板与所述透明灯罩之间设有防水胶圈。0021 进一步，所述黑色

8、面罩设有支撑片。0022 进一步，所述LED模组无灌胶防水结构还包括有窗盖，所述窗盖与所述后盖螺纹连接，所述窗盖与所述后盖之间设有防水胶圈。说 明 书CN 102930788 A2/3页40023 与现有技术相比，本发明提供的一种LED模组无灌胶防水结构，对于原有技术更加简易，灯板不需单独螺丝固定，只需要与透明面罩相螺纹连接在一起，与后壳相压合，便可组装一起，其中后壳还设有外沿，将黑色面罩、透明面罩、LED模组、LED灯板罩于其内；于LED面板和透明灯罩之间设一防水胶圈。通过于后盖与窗盖之间设置防水胶圈，防水面积更小更容易控制，模组独立的窗盖处防水设计，使整体防水效果更好，在维护一般性问题时可

9、以不用拆散模组。本发明通过改变传统防水方式，避免了灌胶，解决了现有技术中LED模板和PCB板因透明罩盖住，导致温度过，使得LED灯和PCB板老化快等问题。附图说明0024 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。0025 图1为本发明提供的一种LED模组无灌胶防水结构的爆炸结构示意图；0026 图2为图1所示LED模组无灌胶防水结构的剖面结构示意图；0027 图3为图1所示的LE

10、D模组局部放大结构示意图。具体实施方式0028 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。0029 如图13所示，本发明提供的一种LED模组4无灌胶防水结构，包括顺次层叠的黑色面罩1、透明面罩2、LED模组4、LED模板42和后盖5，所述LED模组4包括LED模板42和LED灯41，所述LED模板42的其中一侧设有所述LED灯41，另一侧设有后盖5，所述透明灯罩2相应于所述LED

11、灯41设有凸起21，所述黑色面罩1设有供凸起21穿过的黑色面罩1通孔，所述LED模组4无灌胶防水结构还包括有环状的防水胶圈3，所述防水胶圈3设于所述后盖5与所述LED模板42之间，所述LED模板42上设置有供气体流通的流通孔43。0030 本发明通过于LED模板42与后盖5之间设一防水胶圈3实现防水，改变了现有技术中通过灌注胶方式进行防水，避免现有加工方式的加工复杂，产品质量大，加工工序长，劳动成本和材料成本高，同时避免灌胶带来的散问问题，本发明更进一步地于LED模板42上设流通孔43，增大气体流通量，增强热幅射能力，提高散热效果，改观现有灌胶技术中散热难导致PCB板(未标示)及LED灯41易

12、于老化的问题。0031 作为一种优选方案，所述防水胶圈3一体成型。一体成型的防水胶圈3防水效果更佳。0032 作为一种优选方案，所述防水胶圈3包括承接块31和U型块33，所述后盖5包括呈L型的连接沿(未标示)，所述连接沿包括连接台52和凸块51，所述透明灯罩2设有外沿22，所述外沿22、所述承接块31和所述连接台52顺次压合在一起；所述U型块33的外说 明 书CN 102930788 A3/3页5侧设有防水齿32，所述防水齿32与所述外沿22的侧壁压合在一起，所述凸块51插入所述U型块33的凹陷部位内。本发明提供的防水胶圈3通过承接块31和U型块33两部分，分别与连接沿和外沿22进行压合在一起

13、，以达到密封防水的效果。0033 作为一种优选方案，所述透明面罩2与所述后盖5螺纹连接。通过螺纹连接使得二者连接在一起，更使夹于二者之间的防水胶圈3和LED模板42的连接更致密。0034 作为一种优选方案，所述LED模板42与所述透明灯罩之间设有防水胶圈3。0035 作为一种优选方案，所述黑色面罩1设有支撑片11。支撑片11用于放置时防止损伤LED灯41，且能够便利LED灯41的各个灯之间的光线较好的区分开来，从而使得本发明的闪灯效果更明显，效果更好，更具有导散热的作用。0036 作为一种优选方案，所述LED模组4无灌胶防水结构还包括有窗盖6，所述窗盖6与所述后盖5螺纹连接，所述窗盖6与所述后

14、盖5之间设有防水胶圈3。0037 本发明提供的一种LED模组4无灌胶防水结构，对于原有技术更加简易，灯板不需单独螺丝固定，只需要与透明面罩2相螺纹连接在一起，与后壳相压合，便可组装一起，其中后壳还设有外沿22，将黑色面罩1、透明面罩2、LED模组4、LED模板42罩于其内；于LED面板和透明灯罩之间设一防水胶圈3。通过于后盖5与窗盖6之间设置防水胶圈3，防水面积更小更容易控制，模组独立的窗盖6处防水设计，使整体防水效果更好，在维护一般性问题时可以不用拆散模组。本发明通过改变传统防水方式，避免了灌胶，解决了现有技术中LED模板42和PCB板因透明罩盖住，导致温度过，使得LED灯41和PCB板老化快等问题。0038 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。说 明 书CN 102930788 A1/2页6图1说 明 书 附 图CN 102930788 A2/2页7图2图3说 明 书 附 图CN 102930788 A