1、(10)申请公布号 CN 103135710 A(43)申请公布日 2013.06.05CN103135710A*CN103135710A*(21)申请号 201110374063.X(22)申请日 2011.11.23G06F 1/20(2006.01)(71)申请人成绵广地址 515041 广东省汕头市金平区华坞新村(72)发明人成绵广(74)专利代理机构广州三环专利代理有限公司 44202代理人温旭(54) 发明名称散热系统(57) 摘要本发明实施例公开了一种散热系统，包括导热罩壳、散热风扇以及导气管，所述导热风扇及所述导气管设置于所述导热罩壳上。采用本发明，可有效移除适配卡的大部分电子
2、组件在运作时所产生的热能，有效维持电子组件的温度在正常的工作温度范围之内，进而大幅度地提升适配卡的电性效能。(51)Int.Cl.权利要求书1页 说明书1页(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书1页 说明书1页(10)申请公布号 CN 103135710 ACN 103135710 A1/1页21.一种散热系统，其特征在于，包括导热罩壳、散热风扇以及导气管，所述导热风扇及所述导气管设置于所述导热罩壳上。2.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述导热风扇包括进气风扇及出气风扇。3.根据权利要求1或2任意一条所述的散热系统，其特征在于，所述导气管连通所述进气风扇
3、及所述出气风扇。4.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述导气管盘布于所述导热罩壳外表面。权 利 要 求 书CN 103135710 A1/1页3散热系统技术领域0001 本发明涉及一种散热系统，尤其涉及适用于计算机配件的散热系统。背景技术0002 随着电子科技的突飞猛进，对计算机的功能与操作速度的需求日益提升，计算机在应用上能够提供的功能越来越多时，相对的所需要的电子组件数量也会随之增加，计算机组件数量的增加与组件的运作速度提升均会使得计算机机壳的内部产生高热。然而，大多数的计算机机壳或是电子组件上并没有良好的通风系统，故在计算机主机的长时间运作以后，将造成计算机机壳的内部空间的温度
4、不断地升高。并且，当计算机机壳的内部空间的温度过高时，将导致正在运作中的电子组件发生暂时性或永久性的失效。此外，就显示卡而言，随着绘图芯片的运作速度不断地提高，绘图芯片及内存芯片在运作时所产生的热能亦将明显提高。发明内容0003 本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种散热系统，包括导热罩壳、散热风扇以及导气管，所述导热风扇及所述导气管设置于所述导热罩壳上。0004 所述导热风扇包括进气风扇及出气风扇。0005 所述导气管连通所述进气风扇及所述出气风扇。0006 所述导气管盘布于所述导热罩壳外表面。0007 实施本发明实施例，具有如下有益效果：采用本发明，可有效移除适配卡的大部分电子组件在运作时所产生的热能，有效维持电子组件的温度在正常的工作温度范围之内，进而大幅度地提升适配卡的电性效能。0008 实施方式本发明所述种散热系统，包括导热罩壳、散热风扇以及导气管，所述导热风扇及所述导气管设置于所述导热罩壳上。0009 所述导热风扇包括进气风扇及出气风扇。0010 所述导气管连通所述进气风扇及所述出气风扇。0011 所述导气管盘布于所述导热罩壳外表面，用以带走适配卡经由导热的金属罩壳散发出来的热量。说 明 书CN 103135710 A