输入装置及其制造方法.pdf

1、(10)申请公布号 CN 103076913 A(43)申请公布日 2013.05.01CN103076913A*CN103076913A*(21)申请号 201210434190.9(22)申请日 2011.07.062010-164642 2010.07.22 JP201180018663.0 2011.07.06G06F 3/041(2006.01)(71)申请人阿尔卑斯电气株式会社地址日本东京都(72)发明人高桥亨 佐藤清 佐佐木义人桥本秀幸 尾崎恭辅(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司 11021代理人王刚(54) 发明名称输入装置及其制造方法(57) 摘要本发明提供输入

2、装置及其制造方法。配线层具备：设置在与电极层的端部连接的连接位置的连接端部(23a23e)、从所述连接端部引出的配线延伸部(24a24e)。多个所述配线层的配线延伸部(24a24e)分别以在从输入区域观察为相同侧的X1侧非输入区域(12a)沿X1-X2方向空开间隔的状态沿Y1-Y2方向延伸，并且各配线延伸部(24a24e)的配线宽度形成为如下方式，即，在沿所述X1-X2并列设置的所述配线层的个数越少的区域，各配线延伸部(24a24e)的配线宽度越大。(30)优先权数据(62)分案原申请数据(51)Int.Cl.权利要求书2页 说明书8页 附图8页(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明

3、专利申请权利要求书2页 说明书8页 附图8页(10)申请公布号 CN 103076913 ACN 103076913 A1/2页21.一种输入装置，其特征在于，具有设置在输入区域的电极层和在输入区域的外侧的非输入区域回绕的配线层，所述配线层具备设置在与所述电极层的端部连接的连接位置的连接端部和从所述连接端部引出的配线延伸部，在平面内正交的两个方向被设为第一方向和第二方向时，多个所述配线层的所述配线延伸部分别以在从所述输入区域观察为相同侧的所述非输入区域沿所述第一方向空开间隔的状态沿所述第二方向延伸，并且各配线延伸部朝向所述第二方向的配线长度不同，存在沿所述第一方向并列设置的所述配线延伸部的根数

4、不同的多个配线区域，所述各配线延伸部的配线宽度形成为如下方式，即，在沿所述第一方向并列设置的所述配线延伸部的根数越少的所述配线区域，所述各配线延伸部的配线宽度形成得越大，并且在所述配线长度越长的所述配线延伸部，所述配线延伸部的配线宽度在各配线区域形成得越大。2.根据权利要求1所述的输入装置，其特征在于，在所述配线延伸部形成有朝向所述第二方向配线宽度逐渐变化的宽度变化区域。3.根据权利要求2所述的输入装置，其特征在于，所述宽度变化区域的侧端部的相对于所述第二方向的倾斜角度1为45以下。4.根据权利要求2或3所述的输入装置，其特征在于，所述配线延伸部以朝向所述第二方向交替反复形成所述宽度变化区域和

5、与所述第二方向平行地延伸的配线宽度固定的宽度固定区域的方式形成，所述宽度变化区域从所述宽度固定区域折弯形成。5.一种输入装置的制造方法，所述输入装置具有设置在输入区域的电极层和在输入区域的外侧的非输入区域回绕的配线层，所述输入装置的制造方法的特征在于，形成具备设置在与所述电极层的端部连接的连接位置的连接端部和从所述连接端部引出的配线延伸部的所述配线层，在平面内正交的两个方向被设为第一方向和第二方向时，使多个所述配线层的所述配线延伸部分别以在从所述输入区域观察为相同侧的所述非输入区域中沿所述第一方向空开间隔的状态沿所述第二方向延伸，并且将各配线延伸部朝向所述第二方向的配线长度以不同的尺寸形成，设

6、置沿所述第一方向并列设置的所述配线延伸部的根数不同的多个配线区域，将所述各配线延伸部的配线宽度形成为如下方式，在沿所述第一方向并列设置的所述配线延伸部的根数越少的所述配线区域，使所述各配线延伸部的配线宽度形成得越大，并且在所述配线长度越长的所述配线延伸部，使所述配线延伸部的配线宽度在各配线区域形成得越大。6.根据权利要求5所述的输入装置的制造方法，其特征在于，通过蚀刻将所述配线层形成为规定形状，此时，在所述配线延伸部形成有朝向所述第二方向配线宽度逐渐变化的宽度变化区域。7.根据权利要求6所述的输入装置的制造方法，其特征在于，所述宽度变化区域的侧端部的相对于所述第二方向的倾斜角度1设定为45以下

7、。8.根据权利要求6或7所述的输入装置的制造方法，其特征在于，权 利 要 求 书CN 103076913 A2/2页3以朝向所述第二方向交替反复形成所述宽度变化区域和与所述第二方向平行地延伸的配线宽度固定的宽度固定区域的方式形成所述配线延伸部，此时以从所述宽度固定区域折弯的方式形成所述宽度变化区域。权 利 要 求 书CN 103076913 A1/8页4输入装置及其制造方法技术领域0001 本发明涉及在位于输入区域的外侧的非输入区域延伸形成有多个配线层而构成的输入装置，尤其涉及配线层的结构。背景技术0002 在以下的专利文献1、2中公开有输入装置(触控面板)的结构。在输入装置的输入区域配置有多

8、个电极层。并且，当操作者用手指等操作输入区域时，能够通过静电电容变化等检测出该操作位置。在输入区域的外侧的非输入区域形成有与各电极层电连接的配线层。0003 如图9所示，专利文献1等所示的所述配线层由设置在与各电极层的端部连接的连接位置的宽度宽的连接端部1(专利文献1中记载为宽幅部)和从连接端部1延伸的配线延伸部2(专利文献1中记载为窄幅部)构成。0004 如图9所示，各配线层的配线延伸部2以大致相同的宽度尺寸形成得细长。需要说明的是，在专利文献1中未对所述配线延伸部的配线宽度进行记载，但从专利文献1的附图判断，如图9所示，可以认为各配线层的配线延伸部的配线宽度全部以大致相同宽度尺寸形成。00

9、05 然而，在上述方式中，形成为如下方式，即，尤其是配线延伸部2越长的配线层，因异物的混入等断线的概率越高。此外，存在各配线层的配线电阻的偏差变大的问题。0006 此外，在专利文献2所记载的发明中，配线层的长度尺寸越长，则配线宽度变得越窄，因此更加容易产生断线的问题，配线电阻的偏差进一步变大。0007 先行技术文献0008 专利文献0009 专利文献1：日本特开2010-61384号公报0010 专利文献2：日本特开2009-258935号公报发明内容0011 因此，本发明用于解决上述以往的课题，其目的在于提供一种尤其能够改良配线结构而降低断线的概率，进而能够抑制各配线层的配线电阻的偏差的输入

10、装置及其制造方法。0012 用于解决课题的手段0013 本发明的输入装置的特征在于，0014 具有设置在输入区域的电极层和在输入区域的外侧的非输入区域回绕的配线层，0015 所述配线层具备设置在与所述电极层的端部连接的连接位置的连接端部和从所述连接端部引出的配线延伸部，0016 在平面内正交的两个方向被设为第一方向和第二方向时，多个所述配线层的所述配线延伸部分别以在从所述输入区域观察为相同侧的所述非输入区域沿所述第一方向说 明 书CN 103076913 A2/8页5空开间隔的状态沿所述第二方向延伸，并且各配线延伸部朝向所述第二方向的配线长度不同，存在沿所述第一方向并列设置的所述配线延伸部的根

11、数不同的多个配线区域，0017 所述各配线延伸部的配线宽度形成为如下方式，即，在沿所述第一方向并列设置的所述配线延伸部的根数越少的所述配线区域，所述各配线延伸部的配线宽度形成得越大，并且在所述配线长度越长的所述配线延伸部，所述配线延伸部的配线宽度在各配线区域形成得越大。0018 另外，本发明提供一种输入装置的制造方法，所述输入装置具有设置在输入区域的电极层和在输入区域的外侧的非输入区域回绕的配线层，所述输入装置的制造方法的特征在于，0019 形成具备设置在与所述电极层的端部连接的连接位置的连接端部和从所述连接端部引出的配线延伸部的所述配线层，0020 在平面内正交的两个方向被设为第一方向和第二

12、方向时，使多个所述配线层的所述配线延伸部分别以在从所述输入区域观察为相同侧的所述非输入区域中沿所述第一方向空开间隔的状态沿所述第二方向延伸，并且将各配线延伸部朝向所述第二方向的配线长度以不同的尺寸形成，设置沿所述第一方向并列设置的所述配线延伸部的根数不同的多个配线区域，0021 将所述各配线延伸部的配线宽度形成为如下方式，在沿所述第一方向并列设置的所述配线延伸部的根数越少的所述配线区域，使所述各配线延伸部的配线宽度形成得越大，并且在所述配线长度越长的所述配线延伸部，使所述配线延伸部的配线宽度在各配线区域形成得越大。0022 如此，在本发明中，并非如以往那样将各配线延伸部的配线宽度形成为相同宽度

13、，而是并列设置的配线层的个数越少的区域配线宽度形成得越大。由此，相对于长度长的配线延伸部，在并列设置的配线层的个数少的区域中能够将配线宽度形成得大，能够与以往相比有效地降低断线的概率。进一步而言，由于能够使配线延伸部的长度尺寸越长则配线延伸部的配线宽度平均变得越大，因此能够减小各配线层的配线电阻的偏差。0023 在本发明中，优选，在所述配线延伸部形成有朝向所述第二方向配线宽度逐渐变化的宽度变化区域。另外，优选，所述宽度变化区域的侧端部的相对于所述第二方向的倾斜角度1为45以下。进而，优选，所述配线延伸部以朝向所述第二方向交替反复形成所述宽度变化区域和与所述第二方向平行地延伸的配线宽度固定的宽度

14、固定区域的方式形成，所述宽度变化区域从所述宽度固定区域折弯形成。0024 通过上述那样形成宽度变化区域，从而在通过蚀刻将配线层形成为规定形状时，能够抑制蚀刻液能够在形成于配线延伸部的侧端部的拐角部分发生液体积存的情况，能够将各配线层适当地形成为规定形状。此外，能够在非输入区域的有限的非输入区域内高效地形成各配线延伸部。0025 发明效果0026 在本发明中，由于并列设置的配线层的个数越少的区域则配线宽度形成得越大，因此相对于长度长的配线延伸部而言，能够在并列设置的配线层的个数少的区域中将配线宽度形成得大。由此，与以往相比能够有效地降低断线的概率。进一步而言，能够将配线延伸部的配线宽度形成为如下

15、方式，即，配线延伸部的长度尺寸越长，则配线延伸部的配线宽说 明 书CN 103076913 A3/8页6度平均形成得越大，因此能够减小各配线层的电阻的偏差。附图说明0027 图1是本实施方式的静电电容式的输入装置(触控面板)的下部基板的俯视图。0028 图2是本实施方式的上部基板的俯视图。0029 图3是将本实施方式中的输入装置朝向X1-X2方向切断时的局部纵剖视图。0030 图4中的图4(a)是本实施方式中的配线层的局部放大俯视图，图4(b)是表示图4(a)所示的各配线层的配线延伸部的配线宽度的示意图，图4(c)是表示示出与图4(b)不同的方式的配线宽度的示意图。0031 图5是与图3不同方

16、式的输入装置的局部纵剖视图。0032 图6是与图3不同方式的输入装置的局部纵剖视图。0033 图7中的图7(a)是与图1图3不同的方式的输入装置的局部俯视图，图7(b)是局部纵剖视图。0034 图8是表示本实施方式的输入装置的下部基板的制造方法的一工序图(局部纵剖视图)。0035 图9是以往的配线层的俯视图。0036 符号说明0037 11 输入区域0038 12、12a12c 非输入区域0039 13 上部电极层0040 14 下部电极层0041 15、15a15j、18a18g 配线层0042 21 上部基板0043 22 下部基板0044 23a23e 连接端部0045 24a24e 配

17、线延伸部0046 36、37 抗蚀层0047 24d124d3 宽度变化区域0048 50、51 电极层具体实施方式0049 图1是本实施方式的静电电容式的输入装置(触控面板)的下部基板的俯视图，图2是上部基板的俯视图，图3是将本实施方式中的输入装置朝向X1-X2方向切断时的局部纵剖视图，图4(a)是本实施方式中的配线层的局部放大俯视图，图4(b)是表示图4(a)所示的各配线层的配线延伸部的配线宽度的示意图，图4(c)是表示示出与图4(b)不同的方式的配线宽度的示意图。0050 图1、图3所示的下部基板22具有下部基材32和形成在下部基材32的表面上的多个下部电极层14。各下部电极层14形成在

18、输入区域(传感器区域)11内。0051 如图1所示，各下部电极层14均为多个第一电极部40沿X1-X2方向(第一方向)说 明 书CN 103076913 A4/8页7经由比所述第一电极部40细的连结部41连接设置的方式。需要说明的是，在图1中仅对一个第一电极部40及连结部41标注符号。在图1中，第一电极部40的形状形成为大致菱形形状，但不局限于该形状。0052 并且，如图1所示，各下部电极层14在与X1-X2方向正交的Y1-Y2方向(第二方向)上空开规定间隔地排列。0053 需要说明的是，在该实施方式中，将X1-X2方向设定为第一方向，将Y1-Y2方向设定为第二方向，但这并非是限定方向。005

19、4 如图1所示，输入区域11的周围形成为额缘状的非输入区域12。0055 如图1所示，在非输入区域12上形成有与各下部电极层14的X1-X2方向的端部电连接的多个配线层15a15j。需要说明的是，在图1中，对各配线层15a15j全部以相同的线状示意性地进行了表示，但实际上，各配线层15a15j形成为后述的图4(a)所示的配线形状。如图1所示，各配线层15a15e与相隔一个地排列的各下部电极层14的X1侧端部电连接。并且，各配线层15f15j与其余的各下部电极层14的X2侧端部电连接。0056 如图1所示，各配线层15a15e在从输入区域11观察位于X1侧的X1侧非输入区域12a内回绕。各配线层

20、15a15e以在X1-X2方向(第一方向)上空出间隔的状态下沿Y1-Y2方向(第二方向)延伸形成为直线状。此外，如图1所示，各配线层15a15e的前端位于从输入区域11观察位于Y2侧的Y2侧非输入区域12b，构成与印制柔性基板(未图示)电连接的外部连接部27。0057 另外，如图1所示，各配线层15f15j在从输入区域11观察位于X2侧的X2侧非输入区域12c内回绕。各配线层15f15j以在X1-X2方向(第一方向)上空出间隔的状态下沿Y1-Y2方向(第二方向)延伸形成为直线状。此外，如图1所示。各配线层15f15j的前端位于从输入区域11观察位于Y2侧的Y2侧非输入区域12b，构成与印制柔性

21、基板(未图示)电连接的外部连接部17。0058 如图3所示，配线层15(在图3中统一表示成符号15)在透明导电层16上重叠形成。该透明导电层16是与位于输入区域11上的各下部电极层14一体形成的ITO膜等，在非输入区域12中，其形成为与各配线层15大致相同的配线图案形状。0059 图2、图3所示的上部基板21具有上部基材33和形成在上部基材33的表面上的多个上部电极层13。各上部电极层13形成在输入区域(传感器区域)11内。0060 如图2所示，各上部电极层13均为多个第二电极部42在Y1-Y2方向(第二方向)上经由比所述第二电极部42细的连结部43连接设置的方形态。需要说明的是，在图2中，仅

22、对一个第二电极部42及连结部43标注符号。在图2中，第二电极部42的形状形成为大致菱形形状，但不局限于该形状。0061 并且，如图2所示，各上部电极层13在X1-X2方向(第一方向)上空开规定间隔地排列。0062 如图2所示，在非输入区域12上形成有与各上部电极层13的Y1-Y2方向的端部电连接的多个配线层18a18g。如图2所示，各配线层18a18g与各上部电极层13的Y2侧端部电连接。0063 如图2所示，各配线层18a18g在从输入区域11观察位于Y2侧的Y2侧非输入说 明 书CN 103076913 A5/8页8区域12b内回绕。并且，如图2所示，各配线层18a18g的前端构成为在Y2

23、侧非输入区域12b内与印制柔性基板(未图示)电连接的外部连接部19。形成在上部基板21上的外部连接部19和形成在下部基板22上的外部连接部27、17(参照图1)形成为在平面上不重叠。0064 如图3所示，下部基板22与上部基板21之间经由粘结层30接合。0065 各电极层13、14均通过在基材表面上利用ITO(Indium Tin Oxide：氧化铟锡)等透明导电材料进行溅射或蒸镀而成膜。此外，基材32、33通过聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的膜状的透明基材或玻璃基材等形成。另外，各配线层15a15j、18a18g通过Cu、Cu合金、CuNi合金、Ni、Ag等金属材料形成。各配线层15a15

24、j、18a18g可以是单层结构也可以是层叠结构。0066 如图3所示，在上部基材21的上表面侧经由粘结层31接合有表面构件20。粘结层30、31为光学透明粘结层(OCA)、双面粘结带等。表面构件20并未特别限定材质，可以由玻璃或透明的塑料等形成。在表面构件20的非输入区域12的背面形成有装饰层34。由此，能够使输入区域11具有透光性，使非输入区域12为非透光性。0067 如图3所示，当手指F接触输入区域11的操作面20a上时，在手指F与接近手指F的各电极层13、14的电极部40、42之间产生静电电容。因此，手指F与操作面20a上接触时和非接触时产生电容变化。并且，能够基于该电容变化算出手指F的

25、接触位置。需要说明的是，操作位置的检测方法也可以是本实施方式以外的方法。0068 图4(a)是排列在图1所示的X1侧非输入区域12a的各配线层15a15e的局部放大俯视图。如图4(a)所示，各配线层15a15e构成为具备设置在与各下部电极层14的端部连接的连接位置的连接端部23a23e、从各连接端部23a23e沿Y1-Y2方向延伸的配线延伸部24a24e。0069 在此，对于各连接端部23a23e与各配线延伸部24a24e的交界而言，在图4的实施方式中，所述交界由台阶部23a123e1确定，在各配线层15a15e中，比所述台阶部23a123e1靠Y1侧的部分定义为连接端部23a23e，比所述台

26、阶部23a123e1靠Y2侧的部分定义为配线延伸部24a24e。各连接端部23a23e在各配线层15a15e中具有配线宽度最大的区域。需要说明的是，将连接端部23a23e与配线延伸部24a24e的交界设定在哪里可以根据配线层的形态等适当设定。各连接端部23a23e的X2侧端部23a223e2在Y1-Y2方向上形成为直线形状，并且排列成一列。配线层15e的连接端部23e与其他的连接端部23a23d相比形成得最大，并且形成为大致矩形状。另一方面，连接端部23a23d在X1侧端部具有倾斜面23a323d3，其为与连接端部23e不同的形状。各连接端部23a23e的大小按以下顺序形成，即，连接端部23a

27、连接端部23b连接端部23c连接端部23d连接端部23e。0070 接下来，对配线延伸部24a24e进行说明。配线延伸部24a24e是指配线层15a15e中的连接端部23a23e及图1所示的外部连接部27以外的部分。各配线延伸部24a24e回绕到X1侧非输入区域12a和Y2侧非输入区域12b。形成在X1侧非输入区域12a上的配线延伸部24a24e的长度尺寸按照以下顺序形成，即，配线延伸部24a配线延伸部24b配线延伸部24c配线延伸部24d配线延伸部24e。0071 在本实施方式中，各配线延伸部24a24e的配线宽度(X1-X2方向上的宽度尺说 明 书CN 103076913 A6/8页9寸)

28、的特征在于，具有在X1-X2方向上并列设置的所述配线层的个数越少的区域形成得越大。0072 图4(b)的各图示出了与图4(a)对应的区域的各配线延伸部24a24e的配线宽度。在图4(b-5)的区域中，如图4(a)所示，所有的配线延伸部24a24e在X1-X2方向上空开规定间隔地并列设置。由此，在图4(b-5)所示的各配线延伸部24a24e的区域，在各配线延伸部24a24e中配线宽度形成得最小。0073 接下来，在位于比图4(b-5)所示的区域靠Y1侧的位置的图4(b-4)所示的区域中，如图4(a)所示，未形成配线延伸部24a，比图4(b-5)所示的区域少一个的配线延伸部24b24e在X1-X2

29、方向上空开规定间隔地并列设置。由此，图4(b-4)的区域中的各配线延伸部24b24e的配线宽度形成得比图4(b-5)中的各配线延伸部24b24e的配线宽度大。0074 接下来，在位于比图4(b-4)所示的区域靠Y1侧的位置的图4(b-3)所示的区域中，如图4(a)所示，未形成配线延伸部24a、24b，比图4(b-4)所示的区域少一个的配线延伸部24c24e在X1-X2方向上空开规定间隔地并列设置。由此，图4(b-3)的区域中的各配线延伸部24c24e的配线宽度形成得比图4(b-4)中的各配线延伸部24c24e的配线宽度大。0075 接下来，在位于比图4(b-3)所示的区域靠Y1侧的图4(b-2

30、)所示的区域中，如图4(a)所示，未形成配线延伸部24a24c，比图4(b-3)少一个的配线延伸部24d、24e在X1-X2方向上空开规定间隔地并列设置。由此，图4(b-2)的区域中的各配线延伸部24d、24e的配线宽度形成得比图4(b-3)中的各配线延伸部24d、24e的配线宽度大。0076 接下来，在位于比图4(b-2)所示的区域靠Y1侧的图4(b-1)所示的区域中，如图4(a)所示，未形成配线延伸部24a24d，仅配线延伸部24e沿X1-X2方向设置。由此，图4(b-1)的区域中的配线延伸部24e的配线宽度形成得比图4(b-2)中的各配线延伸部24e的配线宽度大。0077 由此，如图4(

31、b-1)图4(b-5)所示，按照以下顺序形成各区域中的配线宽度，即，在观察配线延伸部24e的各区域中的配线宽度时，图4(b-5)中的宽度尺寸T5图4(b-4)中的宽度尺寸T4图4(b-3)中的宽度尺寸T3图4(b-2)中的宽度尺寸T2图4(b-1)中的宽度尺寸T1。0078 在图4(b-1)图4(b-5)中，在各区域内，沿X1-X2方向并列设置的各配线延伸部24a24e的配线宽度以相同的宽度尺寸T2T5形成，但例如如图4(c-1)图4(c-3)所示，也可以构成为在各区域中沿X1-X2方向并列设置的各配线延伸部24a24e的配线宽度以不同的宽度尺寸形成。在图4(c-1)图4(c-3)的各区域中，

32、配线宽度分别被调整成按照以下的顺序变大，即，配线长度长的配线延伸部24e配线延伸部24d.。0079 如此，在本实施方式中，各配线延伸部24a24e的配线宽度并非如以往那样以细的固定宽度形成，越是并列设置的配线层的个数少的区域，各配线延伸部24a24e的配线宽度形成得越大。由此，即使配线延伸部的长度尺寸长，在并列设置的配线层的个数少的区域中，也能够相应地将配线宽度形成得大，因此能够与以往相比有效地降低断线的概率。在观察配线长度最长的配线延伸部24e时，从图4(b-5)到图4(b-1)的各区域可以逐渐使配线宽度变大，因此无论并列设置的配线层的个数如何，与使配线宽度-律形成为宽度小的说 明 书CN

33、 103076913 A7/8页10以往情况相比，能够有效地减少配线延伸部24e的断线的概率。0080 进而，在本实施方式中，各配线延伸部的配线宽度可以形成为如下方式，即，配线延伸部的长度尺寸越长，各配线延伸部的配线宽度平均形成得越大。即，可以按照以下顺序形成，即，配线延伸部24a的配线宽度(平均)配线延伸部24b的配线宽度(平均)配线延伸部24c的配线宽度(平均)配线延伸部24d的配线宽度(平均)配线延伸部24e的配线宽度(平均)。由此，能够使各配线层15a15e的配线电阻的偏差比以往小。0081 另外，在本实施方式中，若以配线延伸部24d为例，则在配线延伸部24d形成有X1-X2方向的配线

34、宽度朝向Y1-Y2方向逐渐变化的宽度变化区域24d124d3。另外，在宽度变化区域24d124d3上连续连接有与Y1-Y2方向平行地延伸的宽度固定区域，形成为按照宽度固定区域-宽度变化区域24d1-宽度固定区域-宽度变化区域24d2-宽度固定区域-宽度变化区域24d3-宽度固定区域的顺序连接的形状。如图4(a)所示，各宽度变化区域24d124d3从宽度固定区域折弯形成。如此，通过将宽度变化区域24d124d3以折弯的方式形成，从而能够在有限的X1侧非输入区域12a内高效地配置多个配线延伸部24a24e。需要说明的是，对于宽度变化区域，以配线延伸部24d为例进行了说明，但对于其他配线延伸部24b

35、24e也可以同样设置宽度变化区域。但是，配线延伸部24a的配线长度最短，并且处于在X1侧非输入区域12a中始终与全配线延伸部对置的位置关系，因此无需形成宽度变化区域进而将配线延伸部24a的配线宽度形成得小。即，对于配线延伸部24a可以以固定的配线宽度形成。在位于最外侧的配线延伸部24e中形成有配线宽度逐渐变化的宽度变化区域，但未形成为从宽度固定区域折弯，配线延伸部24e的X1侧端部24e1形成为沿Y1-Y2方向呈直线延伸的形状。0082 另外，如图4(a)所示，各宽度变化区域24d124d3的侧端部25的相对于Y1-Y2方向的倾斜角度1优选为大于0且在45以下。通过以这样的倾斜角度1形成宽度变

36、化区域，从而尤其在制造方法中可以期待以下的效果。0083 图8是表示本实施方式中的下部基板22的制造方法的一工序图。在图8(a)所示的工序中，在下部基材32上的整个面上通过溅射法或蒸镀法等形成ITO等的透明导电层16。进而，在透明导电层16的表面整个面上通过溅射法或蒸镀法等形成金属材料层35。0084 接下来，在图8(b)的工序中，在金属材料层35的非输入区域12的表面上通过光刻技术形成有由各配线层15a15j的图案构成的抗蚀层36。即，形成具备图4所示的配线层15a15e的平面图案的抗蚀层36。由此，在抗蚀层36上具有图4(a)所示的倾斜角度1而形成宽度变化区域。此时的倾斜角度1优选大于0且

37、在45以下。0085 并且，例如通过湿法蚀刻除去未被所述抗蚀层36覆盖的金属材料层35。此时，通过具有大于0且在45以下的倾斜角度1而形成宽度变化区域的侧部，从而从宽度固定区域到宽度变化区域的拐角部分(例如图4(a)的符号A的部分)不成为直角，倾斜平缓地变化，因此能够抑制蚀刻液在所述拐角部分发生液体积存的情况。因此，能够以规定的配线宽度适当地形成各配线层15a15e的配线延伸部24a24e。0086 在图8(c)的工序中，从各配线层15(图8(c)中同一由符号15表示)上到透明导电层16上形成抗蚀层37。通过光刻技术在输入区域11中将所述抗蚀层37形成为与各下部电极层14相同的电极图案，并且与所述电极图案连续而在非输入区域12中以覆盖各配线层15上的配线图案形成。然后，除去未被所述抗蚀层37覆盖的透明导电层16。由此，能说 明 书CN 103076913 A10