一种流水及热传导结构陶瓷砖.pdf

1、(10)授权公告号 CN 204059812 U(45)授权公告日 2014.12.31CN204059812U(21)申请号 201420528369.5(22)申请日 2014.09.15E04F 13/074(2006.01)(73)专利权人朱金凤地址 323902 浙江省丽水市青田县阜山乡周村119号(72)发明人朱金凤(54) 实用新型名称一种流水及热传导结构陶瓷砖(57) 摘要本实用新型涉及一种流水及热传导结构陶瓷砖，包括陶瓷内层和设置在陶瓷内层外端面的保护釉层，所述陶瓷内层内均匀设置若干个导热管孔，所述导热管孔的两孔端连通陶瓷内层的上端面和下端面，所述陶瓷内层的上端面设置与导热管

2、孔的孔端部连接的孔槽，陶瓷内层的下端面设置与导热管孔的孔端部连接的管柱部，所述陶瓷内层内靠连接保护釉层的外端面设置U型腔体，陶瓷内层的另一侧外端面设置若干个齿槽。本实用新型铺设安装方便，且安装位置精确，陶瓷砖之间的缝隙缝隙保持一直，同时陶瓷砖内部可有效进行热量传导，将内部热量释放，且引导陶瓷砖表面水分聚集流走，使陶瓷砖的表面保持干燥。(51)Int.Cl.(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利 权利要求书1页 说明书2页 附图3页(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利权利要求书1页 说明书2页 附图3页(10)授权公告号 CN 204059812 UCN 20405981

3、2 U1/1页21.一种流水及热传导结构陶瓷砖，包括陶瓷内层(1)和设置在陶瓷内层(1)外端面的保护釉层(2)，其特征在于，所述陶瓷内层(1)内均匀设置若干个导热管孔(7)，所述导热管孔(7)的两孔端连通陶瓷内层(1)的上端面和下端面，所述陶瓷内层(1)的上端面设置与导热管孔(7)的孔端部连接的孔槽(6)，陶瓷内层(1)的下端面设置与导热管孔(7)的孔端部连接的管柱部(10)，所述陶瓷内层(1)内靠连接保护釉层(2)的外端面设置U型腔体(9)，陶瓷内层(1)的另一侧外端面设置若干个齿槽(4)。2.根据权利要求1所述的一种流水及热传导结构陶瓷砖，其特征在于，所述保护釉层(2)的表面设置由竖直槽体

4、和水平槽体交叉连接组成的过水槽体(3)。3.根据权利要求1所述的一种流水及热传导结构陶瓷砖，其特征在于，所述孔槽(6)形状大小与管柱部(10)相配，相邻的陶瓷内层(1)之间通过管柱部(10)与孔槽(6)插接实现连接，且相邻的陶瓷内层(1)内的导热管孔(7)通过管柱部(10)与孔槽(6)插接实现连通。4.根据权利要求1所述的一种流水及热传导结构陶瓷砖，其特征在于，所述U型腔体(9)内填充隔热聚合物(11)，且所述导热管孔(7)设置在U型腔体(9)的U型槽体内。5.根据权利要求1所述的一种流水及热传导结构陶瓷砖，其特征在于，所述齿槽(4)在陶瓷内层(1)的内侧面竖直平行设置，且每个齿槽(4)内设置

5、与导热管孔(7)连通的连接凹槽部(5)，所述连接凹槽部(5)沿齿槽(4)长度方向设置。权 利 要 求 书CN 204059812 U1/2页3一种流水及热传导结构陶瓷砖技术领域0001 本实用新型涉及陶瓷制造技术领域，尤其涉及一种流水及热传导结构陶瓷砖。背景技术0002 建筑陶瓷砖因其本身规格多为正方形或长方形，铺贴时用水泥砂浆等做为粘结剂进行铺贴，然而现有的陶瓷砖安装麻烦且安装位置不精确，导致陶瓷砖之间的缝隙大小不一，影响装修美观，同时现有的陶瓷砖隔热及热量传导效果差，影响室温调节，同时现有的陶瓷砖表面光滑，没有引水用槽道，导致陶瓷砖表面水分长时间存在，导致室内环境一直潮湿。实用新型内容00

6、03 本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种流水及热传导结构陶瓷砖，铺设安装方便，且安装位置精确，陶瓷砖之间的缝隙缝隙保持一直，同时陶瓷砖内部可有效进行热量传导，将内部热量释放，且引导陶瓷砖表面水分聚集流走，使陶瓷砖的表面保持干燥。0004 本实用新型通过以下技术方案实现：一种流水及热传导结构陶瓷砖，包括陶瓷内层和设置在陶瓷内层外端面的保护釉层，所述陶瓷内层内均匀设置若干个导热管孔，所述导热管孔的两孔端连通陶瓷内层的上端面和下端面，所述陶瓷内层的上端面设置与导热管孔的孔端部连接的孔槽，陶瓷内层的下端面设置与导热管孔的孔端部连接的管柱部，所述陶瓷内层内靠连接保护釉层的外端面设置U型

7、腔体，陶瓷内层的另一侧外端面设置若干个齿槽。0005 进一步地，所述保护釉层的表面设置由竖直槽体和水平槽体交叉连接组成的过水槽体。0006 进一步地，所述孔槽形状大小与管柱部相配，相邻的陶瓷内层之间通过管柱部与孔槽插接实现连接，且相邻的陶瓷内层内的导热管孔通过管柱部与孔槽插接实现连通。0007 进一步地，所述U型腔体内填充隔热聚合物，且所述导热管孔设置在U型腔体的U型槽体内。0008 进一步地，所述齿槽在陶瓷内层的内侧面竖直平行设置，且每个齿槽内设置与导热管孔连通的连接凹槽部，所述连接凹槽部沿齿槽长度方向设置。0009 与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在陶瓷内层与墙面连

8、接的内端面设置齿槽，方便了陶瓷砖的铺设安装，且相邻的陶瓷内层之间通过管柱部与孔槽插接实现连接，使陶瓷砖之间的缝隙缝隙保持一直，陶瓷砖安装位置精确，同时在陶瓷内层内设置导热管孔，且相邻的陶瓷内层内的导热管孔通过管柱部与孔槽插接实现连通，并在每个齿槽内设置与导热管孔连通的连接凹槽部，使导热管孔与陶瓷内层的内端面连通，使陶瓷砖内部可有效进行热量传导将内部热量释放，同时在保护釉层表面设置由竖直槽体和水平槽体交叉连接组成的过水槽体，可引导陶瓷砖的表面水分快速聚集流走，使说 明 书CN 204059812 U2/2页4陶瓷砖的表面保持干燥。附图说明0010 图1为本实用新型一种流水及热传导结构陶瓷砖的俯视

9、图；0011 图2为本实用新型一种流水及热传导结构陶瓷砖的主视图；0012 图3为本实用新型一种流水及热传导结构陶瓷砖的A-A剖面图；0013 图4为本实用新型相邻的陶瓷砖连接剖面图。0014 其中：1、陶瓷内层；2、保护釉层；3、过水槽体；4、齿槽；5、连接凹槽部；6、孔槽；7、导热管孔；9、U型腔体；10、管柱部；11、隔热聚合物。具体实施方式0015 为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。0016 如图1-4所示，本实用新型涉及一种流水及热传导

10、结构陶瓷砖，包括陶瓷内层1和设置在陶瓷内层1外端面的保护釉层2，所述陶瓷内层1内均匀设置若干个导热管孔7，所述导热管孔7的两孔端连通陶瓷内层1的上端面和下端面，所述陶瓷内层1的上端面设置与导热管孔7的孔端部连接的孔槽6，陶瓷内层1的下端面设置与导热管孔7的孔端部连接的管柱部10，所述陶瓷内层1内靠连接保护釉层2的外端面设置U型腔体9，陶瓷内层1的另一侧外端面设置若干个齿槽4，所述保护釉层2的表面设置由竖直槽体和水平槽体交叉连接组成的过水槽体3，所述孔槽6形状大小与管柱部10相配，相邻的陶瓷内层1之间通过管柱部10与孔槽6插接实现连接，且相邻的陶瓷内层1内的导热管孔7通过管柱部10与孔槽6插接实

11、现连通，所述U型腔体9内填充隔热聚合物11，且所述导热管孔7设置在U型腔体9的U型槽体内，所述齿槽4在陶瓷内层1的内侧面竖直平行设置，且每个齿槽4内设置与导热管孔7连通的连接凹槽部5，所述连接凹槽部5沿齿槽4长度方向设置。0017 综上所述，本实用新型通过在陶瓷内层1与墙面连接的内端面设置齿槽4，方便了陶瓷砖的铺设安装，且相邻的陶瓷内层之间通过管柱部10与孔槽6插接实现连接，使陶瓷砖之间的缝隙缝隙保持一直，陶瓷砖安装位置精确，同时在陶瓷内层1内设置导热管孔7，且相邻的陶瓷内层1内的导热管孔7通过管柱部10与孔槽6插接实现连通，并在每个齿槽4内设置与导热管孔7连通的连接凹槽部5，使导热管孔7与陶瓷内层1的内端面连通，使陶瓷砖内部可有效进行热量传导将内部热量释放，同时在保护釉层2表面设置由竖直槽体和水平槽体交叉连接组成的过水槽体3，可引导陶瓷砖的表面水分快速聚集流走，使陶瓷砖的表面保持干燥。0018 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。说 明 书CN 204059812 U1/3页5图1图2说 明 书 附 图CN 204059812 U2/3页6图3说 明 书 附 图CN 204059812 U3/3页7图4说 明 书 附 图CN 204059812 U