软性键盘及用于软性键盘的基板.pdf

1、(10)申请公布号 CN 102955574 A(43)申请公布日 2013.03.06CN102955574A*CN102955574A*(21)申请号 201210282071.6(22)申请日 2012.08.0961/522,977 2011.08.12 US13/562,459 2012.07.31 USG06F 3/02(2006.01)(71)申请人陈世忠地址中国台湾桃园县龟山乡华亚科技园区科技一路33号(72)发明人陈世忠(74)专利代理机构北京汇泽知识产权代理有限公司 11228代理人张若华(54) 发明名称软性键盘及用于软性键盘的基板(57) 摘要本发明提出一种软性键盘及用

2、于软性键盘的基板，软性键盘包含：一软性膜，该软性膜具有一第一表面及一第二表面，该第二表面与该第一表面之间间隔该软性膜的厚度；多个浅井，位于该软性膜中，各浅井包含一腔室，该腔室自该第一表面形成于该软性膜中，并对应于键盘的一按键；多个传感器，各传感器设置于该浅井的腔室中；一图案化导电层，位于该软性膜上；以及一黏合膜，位于该图案化导电层上。该用于软性键盘的基板包括一软性膜及位于软性膜上的多个浅井。本发明中的软性键盘极薄极轻，该软性键盘被卷起时能至少被卷起两圈，至少达到被卷起720的程度，因此该软性键盘的软性极好。(30)优先权数据(51)Int.Cl.权利要求书1页 说明书4页 附图2页(19)中华

3、人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书 1 页 说明书 4 页 附图 2 页1/1页21.一种软性键盘，其特征在于：该软性键盘包含：一软性膜，该软性膜具有一第一表面及一第二表面，该第二表面与该第一表面间隔该软性膜的厚度；多个浅井，位于该软性膜中，各浅井包含一腔室，该腔室自该第一表面形成于该软性膜中并对应于该软性键盘的一按键；多个传感器，各传感器设置于各浅井的腔室中；一图案化导电层，位于该软性膜上；以及一黏合膜，位于该图案化导电层上。2.根据权利要求1所述的软性键盘，其特征在于：各浅井相对于该第一表面具有一预定深度。3.根据权利要求2所述的软性键盘，其特征在于：各浅井的预定深度为

4、该软性膜的厚度的一半。4.根据权利要求1所述的软性键盘，其特征在于：该软性膜的厚度为0.15毫米至0.25毫米。5.根据权利要求1所述的软性键盘，其特征在于：该软性膜包含一聚合物，该聚合物使该软性膜具有90%以上的透明度。6.根据权利要求5所述的软性键盘，其特征在于：该聚合物为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或光学聚萘二甲酸乙二醇酯其中之一。7.根据权利要求1所述的软性键盘，其特征在于：该黏合膜包含一聚合物主体，该聚合物主体包含聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或光学聚萘二甲酸乙二醇酯其中之一。8.根据权利要求1所述的软性键盘，其特征在于：该软性键盘的厚度为0.5毫米。9.根据权利要求1所述的软性键

5、盘，其特征在于：还包含一处理器，该处理器电性连接至该图案化导电层，自该传感器接收讯号。10.根据权利要求1所述的软性键盘，其特征在于：该软性膜的第一表面被溅镀有银、铂、铜及铝中至少一种。11.根据权利要求1所述的软性键盘，其特征在于：该软性膜的第二表面被溅镀有银、铂、铜及铝中至少一种。12.一种用于软性键盘的基板，其特征在于：该基板包含：一软性膜，该软性膜具有一第一表面及一第二表面，该第二表面与该第一表面之间间隔该软性膜的厚度；以及多个浅井，位于该软性膜中，各浅井包含一腔室，该腔室自该第一表面形成于该软性膜中，并对应于该软性键盘的一按键。13.根据权利要求12所述的用于软性键盘的基板，其特征在

6、于：该软性膜包含一聚合物，该聚合物使该软性膜具有90%以上的透明度。14.根据权利要求13所述的用于软性键盘的基板，其特征在于：该聚合物为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或光学聚萘二甲酸乙二醇酯其中之一。权 利 要 求 书CN 102955574 A1/4页3软性键盘及用于软性键盘的基板技术领域0001 本发明属于微制造(micro fabrication)技术领域，具体涉及软性键盘及用于软性键盘的基板。背景技术0002 随着对键盘可移植性的需求日益增长，如同大多数电子产品一样，已出现提供更薄、更轻、且更为软性的键盘的趋势。某些键盘由软性材料设计而成，该软性材料可被卷成一适度紧密的束。外部材料通

7、常为硅或聚氨酯（polyurethane）。此种键盘的厚度通常约为一公分或更厚。因此，期望提供一种厚度小于或等于500微米（m）的更薄、更轻、且高度软性的键盘。发明内容0003 针对现有技术中存在的问题，本发明提出一种软性键盘及用于软性键盘的基板。0004 本发明提出一种软性键盘，该软性键盘包含：一软性膜，该软性膜具有一第一表面及一第二表面，该第二表面与该第一表面间隔该软性膜的厚度；多个浅井，位于该软性膜中，各浅井包含一腔室，该腔室自该第一表面形成于该软性膜中并对应于该软性键盘的一按键；多个传感器，各传感器设置于各浅井的腔室中；一图案化导电层，位于该软性膜上；以及一黏合膜，位于该图案化导电层上

8、。各浅井相对于该第一表面具有一预定深度。各浅井的预定深度为该软性膜的厚度的一半。该软性膜的厚度为0.15毫米至0.25毫米。该软性膜包含一聚合物，该聚合物使该软性膜具有90%以上的透明度。该聚合物为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或光学聚萘二甲酸乙二醇酯其中之一。该黏合膜包含一聚合物主体，该聚合物主体包含聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或光学聚萘二甲酸乙二醇酯其中之一。该软性键盘的厚度为0.5毫米。还包含一处理器，该处理器电性连接至该图案化导电层，自该传感器接收讯号。该软性膜的第一表面被溅镀有银、铂、铜及铝中至少一种。该软性膜的第二表面被溅镀有银、铂、铜及铝中至少一种。0005 本发明还提出一种用

9、于软性键盘的基板，该基板包含：一软性膜，该软性膜具有一第一表面及一第二表面，该第二表面与该第一表面之间间隔该软性膜的厚度；以及多个浅井，位于该软性膜中，各浅井包含一腔室，该腔室自该第一表面形成于该软性膜中，并对应于该软性键盘的一按键。该软性膜包含一聚合物，该聚合物使该软性膜具有90%以上的透明度。该聚合物为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或光学聚萘二甲酸乙二醇酯其中之一。0006 本发明具有的优点在于：本发明提出一种软性键盘及用于软性键盘的基板，该软性键盘极薄极轻，该软性键盘被卷起时能至少被卷起两圈，至少达到被卷起720的程度，因此该软性键盘的软性极好。本发明中软性膜的第一表面或第二表面上设置一

10、层金属膜，使软性键盘在气候潮湿或干燥的环境中都能具有较高的灵敏度。说 明 书CN 102955574 A2/4页4附图说明0007 图1为本发明实施例的软性键盘的横截面示意图；图2为一对微冲压模具的横截面额示意图； 图3为用于制造本发明的软性键盘的方法的流程图。0008 图中：100：软性键盘；101：软性膜/软性薄膜；102：传感器；103：图案化导电层；104：黏合膜；105：浅井；D：预定深度；S1：第一表面；S2：第二表面；t：厚度；201：微冲压模具/第一模具；201a：突出部；202：微冲压模具/第二模具；202a：浅井。具体实施方式0009 下面结合附图和具体实施例对本发明作进一

11、步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。0010 本发明提出一种软性键盘及用于软性键盘的基板，具体为，采用微制造技术在一薄且为软性的聚合物膜中形成微结构，该薄且为软性的聚合物膜可用作一软性键盘的主体。本发明软性的聚合物膜中的一微结构是指一具有一开口的结构，该开口自一第一表面以一精确受控的深度而被冲压至该软性膜中，但未穿透该软性膜，形成有多个浅井，各浅井包含一腔室，该腔室自该第一表面形成于该软性膜中，并对应于该软性键盘的一按键，该具有多个浅井的软性膜即为本发明提出的用于软性键盘的基板。0011 图1为本发明实施例中一软性键盘100的剖视图。

12、软性键盘100包含：一软性膜101、多个传感器102、一图案化导电层103以及一黏合膜104。0012 软性膜101的厚度t介于150微米（m）至250微米。软性膜101具有一第一表面S1及一第二表面S2，该第一表面S1与该第二表面S2之间间隔软性膜101的厚度t。0013 软性膜101包含一聚合物，该聚合物使该软性膜101具有90%以上透明度。该聚合物可为聚对苯二甲酸乙二醇酯（polyethylene terephthalate；PET）、聚碳酸酯（polycarbo nate；PC）以及光学聚萘二甲酸乙二醇酯（optical polyethylene naphthalate；OPEN）其中

13、之一。0014 光学聚萘二甲酸乙二醇酯（OPEN）具有如下结构式：说 明 书CN 102955574 A3/4页5多个浅井105形成于软性膜101中，各该浅井105相对于第一表面S1具有一预定深度D。预定深度D可约为软性膜101厚度的一半。该多个浅井105根据软性键盘100设计而按一图案排列，其中各浅井105对应于键盘100（例如，一QWERTY键盘）上的一个按键。此外，各浅井105的横截面的形状及尺寸可根据各浅井105所对应的按键而异。0015 各传感器102设置于各浅井105中。传感器102能够感测静电。当一使用者的手指在第二表面S2上方约1毫米（mm）处移动时，位于第二表面S2下面而其上

14、方悬停有手指的传感器102可侦测到该使用者指尖处的静电，并发出一表示该用户已选择该按键的讯号。0016 图案化导电层103连接至传感器102，并位于软性膜101的第一表面S1上，并以能够自传感器102接收讯号并将所接收的讯号传送至一处理器（未示出）的方式而被图案化。图案化导电层103可包含铜，并可具有约为一密耳（即25.4微米）的厚度。0017 黏合膜104可包含一聚合物主体(polymeric core)以及一水胶（例如，一基于丙烯酸的胶）在黏合膜104的一表面上，该聚合物主体选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯及光学聚萘二甲酸乙二醇酯其中之一。黏合膜104的厚度为100微米至125微米。黏合

15、膜104贴附至图案化导电层103上。0018 根据本发明的具有浅井105的软性膜101，提供制造一极薄且高度软性的键盘的方法，该键盘的软性能够达到可被卷起至少二圈（720）的程度。0019 图2为用于在软性膜101中制造浅井105的一对微冲压模具201、202的横截面示意图。0020 该对微冲压模具201、202包含一第一模具201及一第二模具202。第一模具201包含多个突出部201a，且第二模具202包含多个浅井202a，该多个浅井202a对应于第一模具201的多个突出部201a。模具201、202的尺寸、该多个突出部及该多个浅井的数目可根据膜的应用而异，并可根据膜的应用而定制。0021

16、如图3所示的一种用于制造根据本发明实施例的软性键盘100的方法，包括以下几个步骤：首先，在步骤301中，将包含聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯及光学聚萘二甲酸乙二醇酯中之一的一卷软性膜101展开，并放置于该对微冲压模具201、202之间。0022 接下来，在步骤302中，该对微冲压模具201、202以一“吻触摸（kiss-touch）”的方法冲压软性膜101。具体为，控制第一模具201冲压软性膜101的力，使第一模具201不会穿透软性膜101，而是在软性膜101中以所期望的深度冲压出多个浅井105。0023 在步骤303中，提供一预制背衬层（back layer）。该预制背衬层包含上述黏合膜10

17、4、图案化导电层103及该多个传感器102。0024 接着，在步骤304中，将该背衬层贴附至经冲压的软性膜101，并使各个传感器位于各个浅井的腔室中。说 明 书CN 102955574 A4/4页60025 在另一实施例中，该多个传感器102、图案化导电层103及黏合膜104分别设置于软性膜101上。0026 此外，为提高包含用于感测静电的传感器102的软性键盘100的灵敏度，可在软性薄膜101的第一表面S1及第二表面S2其中之一上设置一层金属膜。例如，若欲在较潮湿的地区出售软性键盘100，则可在软性膜101的第二表面S2上涂覆一层金属膜。相反，若欲在较干燥的地区出售软性键盘100，则可在软性膜101的第一表面S1上设置一层金属膜。0027 该层金属膜可包含银、铂、铜及铝，并可被溅镀至软性膜101上。0028 以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。说 明 书CN 102955574 A1/2页7图1图2说 明 书 附 图CN 102955574 A2/2页8图3说 明 书 附 图CN 102955574 A