嵌入式安装伺服驱动器.pdf

1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920169361.7 (22)申请日 2019.01.29 (73)专利权人 广州科伺智能科技有限公司 地址 510000 广东省广州市荔湾区金达街 34号7楼701房 (72)发明人 童亮张天威 (74)专利代理机构 佛山市智汇聚晨专利代理有 限公司 44409 代理人 张宏威 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种嵌入式安装伺服驱动器 (57)摘要 本实用新型涉及伺服驱动器技术领域， 尤其 是一种嵌入式安装伺服驱动器，

2、 包括具有接线面 板和散热壳体的驱动器壳体， 所述接线面板和散 热壳体扣合安装， 接线面板和散热壳体的交接处 留有用于卡嵌于安装板的安装槽， 所述散热壳体 两侧设有用于固定装配附件的螺孔； 所述接线面 板的两侧设有用于配合所述螺孔装配附件的扣 合块。 本实用新型采用稳固的可嵌入外壳结构设 计， 通过嵌入于安装板的安装方式， 将散热区与 控制柜内的控制元件相隔离， 有效缓解控制柜内 发热情况， 且接线口布置在单侧的接线板上， 减 少接线的难度。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 209609108 U 2019.11.08 CN 209609108 U 1.一种嵌入式安装伺服驱动器，

3、包括具有接线面板和散热壳体的驱动器壳体， 其特征 在于： 所述接线面板和散热壳体扣合安装， 接线面板和散热壳体的交接处留有用于卡嵌于 安装板的安装槽， 所述散热壳体两侧设有用于固定装配附件的螺孔； 所述接线面板的两侧 设有用于配合所述螺孔装配附件的扣合块。 2.根据权利要求1所述的一种嵌入式安装伺服驱动器， 其特征在于： 所述散热壳体包括 连接腔和散热腔， 所述散热腔的内容积大于连接腔的内容积。 3.根据权利要求1所述的一种嵌入式安装伺服驱动器， 其特征在于： 所述散热壳体包括 左侧板、 右侧盖和背板， 所述背板的内侧设有散热体， 散热体的两侧分别设有固定臂， 所述 固定臂设有适配于接线面板和

4、左侧板的锁紧部。 4.根据权利要求3所述的一种嵌入式安装伺服驱动器， 其特征在于： 所述锁紧部设有用 于钩接左侧板的侧钩。 5.根据权利要求4所述的一种嵌入式安装伺服驱动器， 其特征在于： 所述锁紧部还设有 预留接地孔和用于固定电路板的立柱， 所述预留接地孔对应于接线面板的一侧上。 6.根据权利要求5所述的一种嵌入式安装伺服驱动器， 其特征在于： 所述散热体设有至 少一组散热片， 所述散热片的高度适配于散热腔的高度。 7.根据权利要求1所述的一种嵌入式安装伺服驱动器， 其特征在于： 所述散热壳体内部 设有用于排出热量的散热风扇， 散热壳体的两侧设有散热通孔。 权利要求书 1/1 页 2 CN

5、209609108 U 2 一种嵌入式安装伺服驱动器 技术领域 0001 本实用新型涉及伺服驱动器技术领域， 尤其是一种嵌入式安装伺服驱动器。 背景技术 0002 伺服驱动器是一种伺服电机的控制设备， 通常装配在高度集成的控制柜内， 并位 于安装板的一侧， 由于控制柜内空间有限， 柜内组件密集， 对电子元件尺寸、 布局和模块之 间的散热设计要求十分严格。 现有伺服驱动器均安装在控制柜内， 工作时， 伺服驱动器产生 的热量聚集在控制柜内， 导致其他电子器件寿命下降， 增加维护成本； 再者， 部分伺服驱动 器的接线位置设计不合理， 增加电控柜内部接线难度。 实用新型内容 0003 本实用新型的目的

6、是克服现有伺服驱动器由于安装方式导致电控柜内部热量难 以排出并造成维护成本增加的缺陷。 0004 为了实现上述目的， 本实用新型公开一种嵌入式安装伺服驱动器， 包括具有接线 面板和散热壳体的驱动器壳体， 其中： 0005 所述接线面板和散热壳体扣合安装， 接线面板和散热壳体的交接处留有用于卡嵌 于安装板的安装槽， 所述散热壳体两侧设有用于固定装配附件的螺孔； 所述接线面板的两 侧设有用于配合所述螺孔装配附件的扣合块。 0006 作为优选， 散热壳体包括连接腔和散热腔， 所述散热腔的内容积大于连接腔的内 容积。 0007 作为优选， 散热壳体包括左侧板、 右侧盖和背板， 所述背板的内侧设有散热体

7、， 散 热体的两侧分别设有固定臂， 所述固定臂设有适配于接线面板和左侧板的锁紧部。 0008 进一步的， 锁紧部设有用于钩接左侧板的侧钩。 0009 进一步的， 锁紧部还设有预留接地孔和用于固定电路板的立柱， 所述预留接地孔 对应于接线面板的一侧上。 0010 进一步的， 散热体设有至少一组散热片， 所述散热片的高度适配于散热腔的高度。 0011 作为优选， 散热壳体内部设有用于排出热量的散热风扇， 散热壳体的两侧设有散 热通孔。 0012 本实用新型的有益效果： 采用稳固的可嵌入外壳结构设计， 通过嵌入于安装板的 安装方式， 将散热区与控制柜内的控制元件相隔离， 有效缓解控制柜内发热情况，

8、且接线口 布置在单侧的接线板上， 减少接线的难度。 附图说明 0013 图1： 本实用新型的结构示意图。 0014 图2： 本实用新型的爆炸图。 0015 图3： 背板的结构示意图。 说明书 1/3 页 3 CN 209609108 U 3 0016 图4： 伺服驱动器的安装示意图。 具体实施方式 0017 为使本实用新型实施例的目的、 技术方案和优点更加清晰， 下面将结合实施例和 附图， 对本实用新型作进一步的描述。 0018 本实用新型公开一种嵌入式安装伺服驱动器。 0019 请参照图1所示， 为本实用新型一较佳实施例， 包括具有接线面板1和散热壳体2的 驱动器壳体， 所述接线面板1和散热

9、壳体2扣合安装， 接线面板1和散热壳体2的交接处留有 用于卡嵌于安装板的安装槽3， 所述散热壳体2两侧设有用于固定装配附件的螺孔4； 所述接 线面板1的两侧设有扣合块11， 用于配合所述螺孔4装配附件。 0020 本实用新型技术方案的目的是解决控制柜内伺服驱动器的工作热量造成其他电 子元件寿命缩短的问题， 请参照图4所示， 与现有技术相比， 所述驱动器壳体的安装方式为 嵌入式安装， 安装后接线面板1在安装板的一侧， 散热壳体2在安装板的另一侧。 装配于控制 柜后， 接线面板1位于柜体内， 用于与其他电子设备连接， 伺服驱动器的所有接线口均设置 在接线面板1上， 减少接线难度； 安装板另一侧的散

10、热壳体2分将被隔离在另一个腔体， 解决 散热问题的同时还可以减少控制柜内空间的使用率， 为其他功能模块提供更多的空间。 0021 作为一种优选的实施方案， 为了提高驱动器内部的散热空间， 加快散热效率， 散热 壳体2包括连接腔21和散热腔22， 所述散热腔22的内容积大于连接腔21的内容积。 具体地， 请参照图1所示， 连接腔21的一侧用于与接线面板1相接， 位于后侧的散热腔22用于设置更 多的内部电路板及散热结构， 留有容积较大的腔体。 0022 作为一种优选的实施方案， 请参照图2-4所示， 为了形成更为稳定的驱动器壳体结 构， 散热壳体2包括左侧板5、 右侧盖6和背板7， 所述背板7的内

11、侧设有散热体71， 散热体71的 两侧分别设有固定臂8， 所述固定臂8设有适配于接线面板1和左侧板5的锁紧部81。 具体地， 由于采用嵌入式安装方式， 容易造成伺服器壳体的部分位置应力不均匀而出现部分组件损 坏， 因此将散热壳体2拆分成左侧板5、 右侧盖6和背板7， 其中在背板7上设置用于固定接线 面板1等组件的固定臂8， 并通过固定臂8上的锁紧部81维持固定关系。 0023 进一步的， 在上述实施方案的基础上， 锁紧部81具体通过设置用于钩接左侧板5的 侧钩811来固定左侧板5； 再进一步的， 锁紧部81还设有预留接地孔811和用于固定电路板的 立柱812， 其中， 预留接地孔811对应于接

12、线面板1的一侧上， 方便伺服驱动器外接地线。 再进 一步的， 由于伺服驱动器工作时产生的热量多， 过余热量未必能及时排出， 散热体71设有至 少一组散热片711， 所述散热片711的高度适配于散热腔22的高度。 0024 作为另一种优选的实施方案， 为了加快驱动器壳体内部的散热速度， 散热壳体2内 部设有用于排出热量的散热风扇9， 散热壳体2的两侧设有散热通孔23。 0025 综上所述， 本实用新型的伺服驱动器具有稳定的结构， 并采用嵌入于安装板的安 装方式， 通过将伺服驱动器散热区域与电控柜内其他元件隔离， 提高控制柜内散热效率， 具 有进步意义。 0026 以上所述仅为本实用新型的优选实施例， 并不用于限制本实用新型， 尽管参照前 述实施例对本实用新型进行了详细的说明， 对于本领域的技术人员来说， 其依然可以对前 述各实施例所记载的技术方案进行修改， 或者对其中部分技术特征进行等同替换。 凡在本 说明书 2/3 页 4 CN 209609108 U 4 实用新型的精神和原则之内， 所作的任何修改、 等同替换、 改进等， 均应包含在本实用新型 的保护范围之内。 说明书 3/3 页 5 CN 209609108 U 5 图1 图2 说明书附图 1/2 页 6 CN 209609108 U 6 图3 图4 说明书附图 2/2 页 7 CN 209609108 U 7