一种电热地板及其铺装方法.pdf

1、10申请公布号CN101994383A43申请公布日20110330CN101994383ACN101994383A21申请号200910306209X22申请日20090827E04F15/02200601H05B3/2820060171申请人李增清地址310030浙江省杭州市滨江区东信大道钱江湾花园28幢603室72发明人李增清74专利代理机构杭州杭诚专利事务所有限公司33109代理人林君勇54发明名称一种电热地板及其铺装方法57摘要本发明涉及一种电热地板及其铺装方法，属于建筑装饰材料的技术领域。它包括地板本体，所述地板本体内部开设有若干贯通地板本体两端的通孔，所述若干通孔相互间平行，每个

2、通孔内设置有沿通孔的长度方向延伸的长条状结构的电热元件，所述电热元件的外表面与通孔的内壁接触，若干通孔内的电热元件相互并联或串联。它热传导路径短，热传导效率较高，热量能迅速传递至地板表面的，解决了现有技术所存在的热传导路径较长，热传导效率较低，热量难以迅速传递至地板表面等问题。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书3页附图4页CN101994388A1/1页21一种电热地板，包括地板本体，其特征在于所述地板本体内部开设有若干贯通地板本体两端的通孔，所述若干通孔相互间平行，每个通孔内设置有沿通孔的长度方向延伸的长条状结构的电热元件，所述电热元件的外表面

3、与通孔的内壁接触，若干通孔内的电热元件相互并联或串联。2根据权利要求1所述的电热地板，其特征在于所述电热元件呈中空的管状结构。3根据权利要求2所述的电热地板，其特征在于所述电热元件呈圆形或方形的中空管状结构，所述地板本体内的通孔呈相应的圆形或方形结构。4根据权利要求1所述的电热地板，其特征在于所述电热元件的截面呈实心板状结构，所述地板本体的通孔呈相应的矩形结构。5根据权利要求1或2或3或4所述的电热地板，其特征在于所述地板本体的相对的两侧边呈中心对称，所述地板本体的第一侧边形成沿地板本体的第一侧边延伸且截面呈内端大外端小的第一开槽，与第一侧边相对的地板本体的第二侧边形成沿地板本体的该第二侧边延

4、伸且截面呈内端大外端小的第二开槽，所述第一开槽的上壁形成为沿地板本体的第一侧边延伸且截面呈外端大内端小的第一卡条，第二开槽的下侧壁形成为沿地板本体的第二侧边延伸且截面呈外端大内端小的第二卡条，所述第一卡条及第二卡条具有可配合在第一开槽或第二卡槽内的外部尺寸。6根据权利要求5所述的电热地板，其特征在于所述第一开槽及第一卡条呈斜向下朝向，所述第二开槽及第二卡条呈斜向下朝向。7权利要求1所述电热地板的铺装方法，其特征在于包括如下步骤1先对地面进行凿平处理；2再在处理好的地面上铺设防潮隔热层，所述的防潮隔热层上表面具有铝质反射膜；3最后在防潮隔热层上铺装地板本体，而后将电热元件穿入到地板本体的通孔内，

5、再将电热元件进行并联或串联后与电源连接。8根据权利要求7所述的电热地板的铺装方法，其特征在于所述步骤1的地面凿平处理后地面在以2米为半径的范围内必须水平，高低差不得超过3毫米。9根据权利要求7或8所述的电热地板的铺装方法，其特征在于所述防潮隔热层包括基层，所述反射膜覆盖在基层上表面，所述基层由聚氨脂材料或聚乙烯交联发泡塑料制成。权利要求书CN101994383ACN101994388A1/3页3一种电热地板及其铺装方法技术领域0001本发明涉及一种电热地板及其铺装方法，属于建筑装饰材料的技术领域。背景技术0002现有技术中，地热地板的导热介质或电热元件均与表板分开布置，或铺设在地面上或装设在地

6、面与表板之间的其它构件如底板等内部，如一种复合地热地板专利申请号CN2005100405992，它包括表板、次表板、芯板、底板，芯板内设置有横向导热槽，底板内设置纵向导热槽，横向导热槽和纵向导热槽相互垂直且贯通，横向导热槽和纵向导热槽内填有导热介质。上述技术方案中，导热介质需要先将热量传递给底板及芯板，而后由底板及芯板再传递给次表板和表板，其热传导路径较长，热传导效率较低，热量难以迅速传递至地板表面。发明内容0003本发明目的在于提供一种热传导路径短，热传导效率较高，热量能迅速传递至地板表面的电热地板及其铺装方法，解决了现有技术所存在的热传导路径较长，热传导效率较低，热量难以迅速传递至地板表面

7、等问题。0004本发明的上述技术目的是通过以下技术方案解决的它包括地板本体，所述地板本体内部开设有若干贯通地板本体两端的通孔，所述若干通孔相互间平行，每个通孔内设置有沿通孔的长度方向延伸的长条状结构的电热元件，所述电热元件的外表面与通孔的内壁接触，若干通孔内的电热元件相互并联或串联。本发明直接在地板本体内开设通孔，并在通孔内设置电热元件，大大缩短了热传导路径，电热元件产生的热量直接通过电热元件与通孔内壁的接触传递给地板本体，从而可迅速地传递至地板表面，其热传导效率较高；同时，直接在地板本体内开设通孔，也改变了地板本体的内部纹理结构，从而提高了地板的热稳定性，地板表面不会产生龟裂；同时，本发明将

8、电热元件直接设置在地板本体的通孔内，使地板中心开始加热，热量从地板中心向四周扩散，地板各处受热均匀，各处的膨胀均匀，不易引起变形起翘；同时，有效利用了地板的内部空间，可减小地板的整体铺装厚度，从而减小了对房间层高的影响；当通孔内的电热元件损坏时，无须掀起地板，只需将相应的电热元件从地板本体的通孔内抽出进行修复或更换即可，大大方便了后续的维护，降低了维护成本。0005作为优选，所述电热元件呈中空的管状结构。其中，电热元件采用中空的管状结构可增大电热元件的表面积，以增大电热元件与地板本体通孔内壁的接触面积，从而加强电热元件与地板本体之间的热传导效果，提高热传导效率。0006作为优选，所述电热元件呈

9、圆形或方形的中空管状结构，所述地板本体内的通孔呈相应的圆形或方形结构。0007作为优选，所述电热元件的截面呈实心板状结构，所述地板本体的通孔呈相应的矩形结构。其中，电热元件采用实心板状结构也可以较大程度地扩大电热元件的表面积，加说明书CN101994383ACN101994388A2/3页4强电热元件与地板本体之间的热传导效果，提高热传导效率。0008作为优选，所述地板本体的相对的两侧边呈中心对称，所述地板本体的第一侧边形成沿地板本体的第一侧边延伸且截面呈内端大外端小的第一开槽，与第一侧边相对的地板本体的第二侧边形成沿地板本体的该第二侧边延伸且截面呈内端大外端小的第二开槽，所述第一开槽的上壁形

10、成为沿地板本体的第一侧边延伸且截面呈外端大内端小的第一卡条，第二开槽的下侧壁形成为沿地板本体的第二侧边延伸且截面呈外端大内端小的第二卡条，所述第一卡条及第二卡条具有可配合在第一开槽或第二卡槽内的外部尺寸。其中，将地板本体的第一侧边和第二侧边设计为中心对称的结构，可使一个地板本体的第一侧边的第一开槽与第一卡条和相邻地板本体的第二侧边的第二卡条与第二开槽实现双重配合，保证地板本体与地板本体之间的可靠连接，而第一开槽和第二开槽采用内端大外端小的结构则有效防止第二卡条和第一卡条从第开槽和第二开槽内脱出。0009作为优选，所述第一开槽及第一卡条呈斜向下朝向，所述第二开槽及第二卡条呈斜向下朝向，从而可合理

11、分解地板本体与地板本体之间的水平作用力和竖直方向的作用力，保持地板本体铺装的稳定性。0010本发明电热地板的铺装方法，包括如下步骤00111先对地面进行凿平处理；00122再在处理好的地面上铺设防潮隔热层，所述的防潮隔热层上表面具有铝质反射膜；00133最后在防潮隔热层上铺装地板本体，而后将电热元件穿入到地板本体的通孔内，再将电热元件进行并联或串联后与电源连接。0014作为优选，所述步骤1的地面凿平处理后地面在以2米为半径的范围内必须水平，高低差不得超过3毫米。0015作为优选，所述防潮隔热层包括基层，所述反射膜覆盖在基层上表面，所述基层由聚氨脂材料或聚乙烯交联发泡塑料制成。0016因此，本发

12、明具有热传导路径短，热传导效率较高，热量能迅速传递至地板表面，热稳定性好，不易产生龟裂等特点。附图说明0017图1是本发明地板本体实施例1的横截面图；0018图2是本发明地板本体实施例2的横截面图；0019图3是本发明地板本体实施例3的横截面图；0020图4是本发明地板本体的铺装截面图；0021图5是本发明地板本体之间的一种电连接示意图；0022图6是本发明地板本体之间的另一种电连接示意图。具体实施方式0023下面通过具体实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。0024实施例1如图1所示，地板本体1内部开设有七个贯通地板本体两端的通孔2，七个通孔2之间相互平行，每个通孔2内设

13、置有沿通孔的长度方向延伸的长条状结构的电热说明书CN101994383ACN101994388A3/3页5元件3，电热元件3的外表面与通孔2的内壁接触，电热元件3呈圆形中空管状结构，通孔2呈相应的圆形结构，七个通孔2的电热元件3之间相互并联。地板本体的相对的两侧边呈中心对称，地板本体的第一侧边形成沿地板本体的第一侧边延伸且截面呈内端大外端小的第一开槽4，与第一侧边相对的地板本体的第二侧边形成沿地板本体的该第二侧边延伸且截面呈内端大外端小的第二开槽5，第一开槽4的上壁形成为沿地板本体的第一侧边延伸且截面呈外端大内端小的第一卡条6，第二开槽5的下侧壁形成为沿地板本体的第二侧边延伸且截面呈外端大内端

14、小的第二卡条7，第一卡条6及第二卡条7具有可配合在第一开槽5或第二卡槽6内的外部尺寸，第一开槽4及第一卡条6呈斜向下朝向，第二开槽5及第二卡条7呈斜向下朝向。0025如图4所示，铺装时，先对地面8进行处理，地面在以2米为半径的范围内必须水平，高低差不得超过3MM；再在处理好的地面8上铺设防潮隔热层9，防潮隔热层9上表面复合有铝质反射膜10，最后在防潮隔热层9的铝质反射膜10上铺装地板本体1，如图5所示，将地板本体1的电热元件相互间并联后与电源连接。0026实施例2如图2所示，地板本体1内部开设有七个贯通地板本体两端的通孔2，七个通孔2之间相互平行，每个通孔2内设置有沿通孔的长度方向延伸的长条状

15、结构的电热元件3，电热元件3的外表面与通孔2的内壁接触，电热元件3呈方形中空管状结构，通孔2呈相应的方形结构，七个通孔2的电热元件3之间相互串联。地板本体的相对的两侧边呈中心对称，地板本体的第一侧边形成沿地板本体的第一侧边延伸且截面呈内端大外端小的第一开槽4，与第一侧边相对的地板本体的第二侧边形成沿地板本体的该第二侧边延伸且截面呈内端大外端小的第二开槽5，第一开槽4的上壁形成为沿地板本体的第一侧边延伸且截面呈外端大内端小的第一卡条6，第二开槽5的下侧壁形成为沿地板本体的第二侧边延伸且截面呈外端大内端小的第二卡条7，第一卡条6及第二卡条7具有可配合在第一开槽5或第二卡槽6内的外部尺寸，第一开槽4

16、及第一卡条6呈斜向下朝向，第二开槽5及第二卡条7呈斜向下朝向。0027如图4所示，铺装时，先对地面8进行处理，地面在以2米为半径的范围内必须水平，高低差不得超过3MM；再在处理好的地面8上铺设防潮隔热层9，防潮隔热层9上表面复合有铝质反射膜10，最后在防潮隔热层9的铝质反射膜10上铺装地板本体1，如图6所示，将地板本体1的电热元件相互间串联后与电源连接。0028实施例3如图3所示，地板本体1内部开设有七个贯通地板本体两端的通孔2，五个通孔2之间相互平行，每个通孔2内设置有沿通孔的长度方向延伸的长条状结构的电热元件3，电热元件3的外表面与通孔2的内壁接触，电热元件3的截面呈实心板状结构，地板本体

17、1的通孔2呈相应的矩形结构，五个通孔2的电热元件3之间相互并联。地板本体相对的两侧边呈中心对称，地板本体的第一侧边形成沿地板本体的第一侧边延伸且截面呈内端大外端小的第一开槽4，与第一侧边相对的地板本体的第二侧边形成沿地板本体的该第二侧边延伸且截面呈内端大外端小的第二开槽5，第一开槽4的上壁形成为沿地板本体的第一侧边延伸且截面呈外端大内端小的第一卡条6，第二开槽5的下侧壁形成为沿地板本体的第二侧边延伸且截面呈外端大内端小的第二卡条7，第一卡条6及第二卡条7具有可配合在第一开槽5或第二卡槽6内的外部尺寸，第一开槽4及第一卡条6呈斜向下朝向，第二开槽5及第二卡条7呈斜向下朝向。说明书CN101994383ACN101994388A1/4页6图1图2图3说明书附图CN101994383ACN101994388A2/4页7图4说明书附图CN101994383ACN101994388A3/4页8图5说明书附图CN101994383ACN101994388A4/4页9图6说明书附图CN101994383A